众合科技概念题材|众合科技所属行业地域板块

车联网：车联网（Internet of Vehicles）是由车辆位置、速度和路线等信息构成的巨大交互网络。通过GPS、RFID、传感器、摄像头图像处理等装置，车辆可以完成自身环境和状态信息的采集；通过互联网技术，所有的车辆可以将自身的各种信息传输汇聚到中央处理器；通过计算机技术，这些大量车辆的信息可以被分析和处理，从而计算出不同车辆的最佳路线、及时汇报路况和安排信号灯周期。

无人驾驶：无人驾驶汽车是一种智能汽车，主要依靠车内的以计算机系统为主的智能驾驶仪来实现自动驾驶。

节能环保：节能环保产业指为节约能源资源、发展循环经济、保护生态环境提供物质基础和技术保障的产业，主要包括节能、环保、资源循环利用三大子领域，涉及节能环保技术装备、产品和服务等方面。节能环保产业具有产业链长、关联度大、吸纳就业能力强等特点。

智能交通：智能交通系统是未来交通系统的发展方向，它是将先进的信息技术、数据通讯传输技术、电子传感技术、控制技术及计算机技术等有效地集成运用于整个地面交通管理系统而建立的一种在大范围内、全方位发挥作用的，实时、准确、高效的综合交通运输管理系统。

污水处理：污水处理是指，为使污水达到排水某一水体或再次使用的水质要求对其进行净化的过程。污水处理被广泛应用于建筑、农业，交通、能源、石化、环保、城市景观、医疗、餐饮等各个领域。

元宇宙：元宇宙（metaverse），是一个虚拟时空间的集合，由一系列的增强现实、虚拟现实和互联网所组成。目前元宇宙仍停留在初期阶段，中长期来看，元宇宙有望带来虚拟世界的创新

高铁：近年来，随着人民生活水平的不断提高和社会经济的快速发展，高铁以其快速、 便捷、舒适的优势成为了越来越多乘客出行的首选交通工具。

轨道交通：城市轨道交通(Rail Transit)是指具有运量大、速度快、安全、准点、保护环境、节约能源和用地等特点的交通方式，简称”轨交“，包括地铁、轻轨、快轨、有轨电车等。世界各国普遍认识到：解决城市的交通问题的根本出路在于优先发展以轨道交通为骨干的城市公共交通系统。

浙江：暂无该板块的介绍！

低空经济：低空经济是以低空飞行活动为核心，以无人驾驶飞行、低空智联网等技术组成的新质生产力与空域、市场等要素相互作用，带动低空基础设施、低空飞行器制造、低空运营服务和低空飞行保障等领域发展的综合性经济形态

新材料：新材料通常指的是具有新的性质、性能或应用潜力的材料。这些材料通常通过科学和工程研究开发，具有传统材料所不具备的特征。

智能机器：机器人是指自动执行工作的机器装置，既可以接受人类指挥，又可以运行预先编排的程序，也可以根据以人工智能技术制定的原则纲领行动，协助或取代人类工作。

虚拟数字人：虚拟数字人是指，存在于物理世界中具有数字化外形的虚拟人物，其通过设备和技术，捕捉人体动作与面部表情，随后进行细致调整，最终生成无限逼近真实人类的虚拟人物形象

数字水印：数字水印（Digital Watermark）是将特定的数字信号嵌入数字产品中保护数字产品版权、完整性、防复制或去向追踪的技术。数字水印技术可以在盗版追溯、媒资管理、安全保护、防伪验真等多方面有众多衍生应用。

太阳能：太阳能一般是指太阳光的辐射能量，相对来说是取之不尽，用之不竭的。太阳能光伏发电技术路线主要包括第一代晶体硅太阳能电池、第二代薄膜太阳能电池（包括非晶硅a-Si，铜铟镓硒CIGS、碲化镉CdTe 电池三种类型）。近年来代表第三代太阳能发电技术的聚光光伏发电（CPV，采用以砷化镓GaAs电池为代表的III-V族半导体化合物电池）和聚光光热发电（CSP）也逐渐兴起。

专用设备：(1)专用设备是指专门针对某一类对象的设备总称。它涉及范围广阔，包括机械、医疗、化工、采矿冶金等制造领域的均属于专用设备范畴。 (2)“十二五”工业年增长“保八”：国务院发布《工业转型升级规划(2011-2015年)》中提出“十二五”时期力争实现全部工业增加值年均增长8%；实现增加值占工业增加值的15%左右。首先，发展先进装备制造业，着力提升关键基础零部件、基础工艺、基础材料、基础制造装备研发和系统集成水平，加快机床、汽车、船舶、发电设备等装备产品的升级换代，积极培育发展智能制造、新能源汽车、海洋工程装备、轨道交通装备、民用航空航天等高端装备制造业，促进装备制造业由大变强。再次，改造提升消费品工业。 (3)“十二五”五年间，机械工业增加值年均增速9.9%；全行业资产规模由“十一五”末的10.97万亿元增至“十二五”末的19.27万亿元，年均增长11.91%；主营业务收入由13.96万亿元增至22.98万亿元，年均增长10.48%；利润总额由1.17万亿元增至1.6万亿元，年均增长6.45%；出口总额由2585亿美元增至3888亿美元，年均增长8.51%，实现贸易顺差由31.36亿美元增至1110亿美元，创历史新高。

智慧城市：智慧城市就是运用信息和通信技术手段感测、分析、整合城市运行核心系统的各项关键信息，从而对包括民生、环保、公共安全、城市服务、工商业活动在内的各种需求做出智能响应。其实质是利用先进的信息技术，实现城市智慧式管理和运行，进而为城市中的人创造更美好的生活，促进城市的和谐、可持续成长。

医疗器械：医疗器械是指直接或者间接用于人体的仪器、设备、器具、体外诊断试剂及校准物、材料以及其他类似或者相关的物品。细分行业上市公司包括高附加值耗材(血液透析、骨科、高端手术介入材料等)、家用医疗器械(血压计、血糖仪、制氧机等)、创新型医疗器械(可穿戴医疗护理产品、数字医疗产品等)等。

智慧灯杆：智慧灯杆作为智慧城市建设的新型公共基础设施，肩负智慧城市建设载体和数据入口的重要功能，它是遵循城市道路、街道分布，按照“共建共享” 理念，将各种前沿技术和应用集于一身的新型信息基础设施

航空航天：航空航天是一门高度综合的现代技术，涉及到许多的学科门类，它包括了航空和航天两个大的分支。航空是指飞行器在地球大气层内的航行活动，航天是指飞行器在地球大气层外宇宙空间的航行活动。商业航天是指采用市场化机制运营的航天活动，包括卫星制造、发射服务、卫星运营及应用、地面设备制造与服务、太空旅游、太空资源开发等多个领域。本概念板块选取公司业务、产品等与航天航空或商业航天相关的予以入选。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

深圳200：选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

数据确权：数据确权是通过区块链、隐私计算等技术从而实现在应用中对数据所有权、数据隐私、数据正确性等方面进行核验的一个环节。数据权属属于数据要素流通范畴，各地正在对数据的确权、定价、隐私保护等问题进行积极探索

工业互联网：工业互联网通过三大体系，网络、平台和安全，打造人、机、物全面互联的新型网络基础设施，形成工业智能化发展的新兴业态和应用模式。其中网络是基础，工业互联网的网络体系将连接对象延伸到机器设备、工业产品和工业服务，可以实现人、机器、车间、企业等主体以及设计、研发、生产、管理、服务等产业链各环节的全要素的泛在互联，以及数据的顺畅流通。

太空互联网：卫星互联网是基于卫星通信的互联网，通过一定数量的卫星形成规模组网，从而辐射全球，构建具备实时信息处理的大卫星系统，是一种能够完成向地面和空中终端提供宽带互联网接入等通信服务的新型网络。卫星互联网产业链主要由卫星制造、发射服务、地面设备制造、卫星服务四个主要环节构成。

数字孪生：数字孪生是智能制造发展的方向，通过工业互联网、大数据、建模工具、仿真软件、可视化手段等，实现物理世界与虚拟世界的互联互通，能够在虚拟世界里面事先模拟各类场景，然后将最优化的结果应用于现实世界中，以更低的成本获得更高的效益。数字孪生分为产品孪生、生产孪生和运维孪生，分别模拟产品研发中的各类测试、制造工艺的模拟仿真、生产线的模拟仿真和实际生产过程的实时监控、产品上市以后的运行状态等。

大数据：大数据技术作为新一代技术和体系架构，将能够利用较低的成本，通过高速捕获，发现并对超大量、众多类型的数据进行分析，以获得信息的价值。大数据市场分为服务器、存储、网络、软件以及服务子市场。

阿里合作：选取上市公司业务中有涉及与阿里合作的予以入选。

算力：算力网络是以网络为中心的融合资源供给，能够根据业务需求灵活调度算力资源，对数据进行就近加速处理、降低时延，提高算力利用效率

华为：选取与华为有业务合作的上市公司，或者上市公司产品进入华为供应链体系的予以入选。

时空大数据：时空大数据包括时间、空间、专题属性三维信息，具有多源、海量、更新快速的综合特点，已广泛应用于政府、民生、行业等各个领域

腾讯：本概念板块收录上市公司与腾讯有业务合作往来或者持有相关公司股份。

数字中国：数字经济包括数字产业化，实现信息产业增加值，也包括产业数字化，实现信息技术对其他产业的贡献。

云计算：云计算(cloudcomputing)是基于互联网的相关服务的增加、使用和交付模式，通常涉及通过互联网来提供动态易扩展且经常是虚拟化的资源。

华为昇思：选取上市公司中加入昇思MindSpore开源社区的予以入选，或者上市公司有产品适配昇思MindSpore，完成兼容性测试，获得HUAWEI COMPATIBLE证书及认证徽标的使用权。

激光雷达：激光雷达是一种通过发射激光来测量物体与传感器之间精确距离的主动测量装置，目前被广泛应用于自动驾驶、无人机、3D绘图、物联网和智慧城市等高科技领域。

单晶硅：硅的单晶体，具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。用于制造半导体器件、太阳能电池等。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。