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盐湖提锂：盐湖提锂是指从盐湖的卤水中提炼碳酸锂，碳酸锂是用来制作锂电池的重要原材料之一。

核电：核电利用铀核裂变所释放出的热能进行发电。在核裂变过程中，中子撞击铀原子核，发生受控的链式反应，产生热能，生成蒸汽，从而推动汽轮机运转，产生电力。

海水淡化：海水淡化即利用海水脱盐生产淡水。是实现水资源利用的开源增量技术，可以增加淡水总量，且不受时空和气候影响，可以保障沿海居民饮用水和工业锅炉补水等稳定供水。

节能环保：节能环保产业指为节约能源资源、发展循环经济、保护生态环境提供物质基础和技术保障的产业，主要包括节能、环保、资源循环利用三大子领域，涉及节能环保技术装备、产品和服务等方面。节能环保产业具有产业链长、关联度大、吸纳就业能力强等特点。

电池回收：随着新能源汽车产业的高速发展，新能源电池市场容量急剧增长，伴随而来的是废旧锂电池回收市场的需求呈倍速增长。近年来，国家陆续出台多项政策促进锂电池相关材料和电池材料回收与利用的发展。

化工化纤：(1)石化和化学工业“十二五”发展规划：2012年2月，该《规划》提出，“十二五”期间，全行业经济总量继续保持稳步增长，总产值年均增长13%左右。到2015年，石化和化学工业总产值增长到14万亿元左右。《规划》提出，到2015年，氮肥、农药、氯碱、纯碱、电石、轮胎等行业产业集中度进一步提高；全行业销售收入过千亿的企业达到10个以上。 (2)化纤工业“十二五”发展规划：2012年1月，该规划提出，化纤工业年均增长目标为8%。“十二五”期间，我国纺织纤维加工量将增加1000万吨以上；到2015年，化纤产能达到4600万吨，产量4100万吨，化纤占纺织纤维加工总量比例达到76%左右，化纤工业增加值年均增长8%。到2015年，行业内年销售收入超过50亿元的大企业集团达到50家，其中，超过100亿元的大企业集团20家，突破500亿元的大企业集团5家，综合实力达到国际领先水平。 　　(3)化肥工业“十二五”规划：2012年2月，该规划要求，“十二五”期间，化肥工业在满足农业、工业基本需求和淘汰落后产能的基础上，继续保持产量整体自给有余，其中氮肥、磷肥完全自给并有少量出口，钾肥国内保障能力达到60%以上，基本满足科学施肥的需要。到2015年，大中型氮肥企业产能比重达到80%以上，大型磷肥企业产能比重达到70%以上，支持钾肥行业龙头企业开展产业整合，形成以大型企业集团为主的集约化产业格局。 　　(4)农药工业“十二五”规划：2012年2月，该规划提出“十二五”将鼓励通过兼并、重组、股份制改造等多种方式组建大型农药企业集团，大幅度减少农药生产企业数量，到2015年，销售额在50亿元以上的农药生产企业达到5家以上，销售额在10亿元以上的农药生产企业达到20家。前20家农药生产企业的原药产量占总产量的50%以上。培育2-3个销售额超过100亿元、具有国际竞争力的大型企业集团。 　　(5)高端产品与新材料：“十二五”化工行业重点发展国民经济建设急需的化工新材料及中间体、新型专用化学品等高端石化化工产品。一是大力发展工程塑料、特种合成橡胶等先进结构材料，促进结构材料的轻质化；二是加快发展以氟硅材料、功能性膜材料为代表的非金属功能材料；三是加速发展高性能纤维及其增强复合材料；四是注重发展电子化学品、食品添加剂、饲料添加剂、水处理化学品、环保型塑料添加剂等高性能、环境友好、本质安全的新型专用化学品。

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核废处理：核电站产生的废物通常具有放射性，多年来世界各国对高放射性核废料处理技术进行了广泛研究。核废处理是指，运用各种处理技术对核燃料生产、加工和核反应堆用过的不再需要的并具有放射性的废料进行处置。

超临界发电：超临界、超超临界是指火力发电锅炉内蒸汽的压力状态。水蒸汽的临界参数为温度374.15摄氏度、压力22.115兆帕，炉内蒸汽压力高于这个压力就是超临界；炉内蒸汽温度不低于593摄氏度，或蒸汽压力不低于31兆帕被称为超超临界

新材料：新材料通常指的是具有新的性质、性能或应用潜力的材料。这些材料通常通过科学和工程研究开发，具有传统材料所不具备的特征。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

生物医药：制药产业与生物医学工程产业是现代医药产业的两大支柱。生物医药产业由生物技术产业与医药产业共同组成。各国、各组织对生物技术产业的定义和圈定的范围很不统一，甚至不同人的观点也常常大相径庭。生物医学工程是综合应用生命科学与工程科学的原理和方法，从工程学角度在分子、细胞、组织、器官乃至整个人体系统多层次认识人体的结构、功能和其他生命现象，研究用于防病、治病、人体功能辅助及卫生保健的人工材料、制品、装置和系统技术的总称。

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点。