汽车芯片概念股票|汽车芯片板块龙头股资金流向(实时)

豪恩汽电：2025年2月12日公司在互动平台披露，公司与地平线在智能驾驶芯片领域已建立合作关系，双方在智能驾驶解决方案集成等方面展开深度合作。地平线作为行业领先的智能驾驶芯片供应商，其技术优势与公司的智能驾驶业务形成良好互补。与地平线的合作将进一步增强公司在智能驾驶领域的技术实力和市场竞争力，推动相关业务的快速发展。

云意电气：经过多年积累，公司已在大功率车用二极管、高度集成的模块化芯片和精密嵌件注塑件、PCBA、陶瓷高温共烧、精细高分子化工等关键领域上掌握了核心技术，具备集智能电源控制器深度结构设计、精密嵌件模具设计、制造及注塑于一体、陶瓷芯片自主研发的价值链垂直整合能力。通过垂直整合价值产业链，不但在一定程度上解决了公司的内部配套需求，大大降低采购成本，而且能保证公司主营产品关键零部件的品质，并能根据客户对产品的多样化弹性需求设计开发不同规格性能的零部件，实现符合客户需要的产品功能，及时满足客户交付要求，有效保护了公司自主知识产权，为公司大规模专业化生产提供了有力保障，大大提高了公司核心业务及产品的综合竞争力。

民德电子：晶圆代工厂广芯微电子作为对公司构建长期护城河有重要影响力的核心战略资产，公司在2024年初启动对广芯微电子的控股收购，并于2025年1月初完成股权交易的主要交割事项，广芯微电子已成为上市公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围，公司也成为国内少数控股晶圆代工厂，并在产业链核心环节均实现自主可控的功率半导体企业。广芯微电子项目2023年底开始量产，2024年，产线处于量产爬坡阶段。目前，广芯微电子的产销量在快速提升中，生产的产品主要包括：MOS场效应二极管45-200V全系列共百余款产品已完成开发并批量生产；200-2,000V高压/超高压/特高压DMOS产品线多款产品已完成开发并批量生产；高压BCD产品正在进行验证。体系认证方面，广芯微电子已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，标志着广芯微电子在质量管理方面符合国际标准，达到了汽车行业供应链的要求，广芯微电子已具备车规极产品生产能力，并开始小批量生产。

佳缘科技：2022年1月31日公司在互动平台披露，公司芯片可以用于车载无线通信系统，助力智能汽车的发展。

烽火通信：芯片领域，伏羲2360 高性能车规MCU芯片在漠河完成整车冬季摸底路试。2024年11月11日公司在互动平台披露：11月9日，DF30高性能车规级MCU芯片在湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会进行发布，该芯片由公司实控子公司武汉二进制半导体有限公司作为创新联合体单位进行研发设计。车规MCU芯片是汽车信息运算处理的核心部件，广泛应用于汽车各大系统，随着电动化、网联化和智能化的提速，市场需求长期向好。

必创科技：2023年3月10日公司在互动易平台披露：公司的MEMS压力传感器芯片，主要用于汽车发动机进气歧管压力测量。

华培动力：公司通过设立全资子公司盛美芯和参股中科阿尔法两家芯片设计公司，使得公司具备部分核心车规级芯片的自主设计、封装测试的能力，可以为公司目前已批量生产的MEMS压力传感器、速度位置传感器等产品精准提供车规级的核心敏感芯片，第一条封装测试产线正式投产，生产的二合一芯片和压力模组经全方位测试，能够满足车规级要求，已经被盛邦和盛迈克批量使用。

航宇微：宇航电子业务是公司的传统主业，是公司战略发展的重要技术与资源支点，是驱动公司业务保持稳定发展的重要因素。该业务目前主要为航空航天、工业控制领域提供高可靠的核心元器件及部件（SoC、SiP、EMBC）。主要产品为：嵌入式SoC芯片类产品，包括多核SoC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等；立体封装SiP模块/系统，主要有大容量存储器模块、计算机系统模块和复合电子系统模块，是宇航设备的核心元器件部件；系统集成类产品，包括嵌入式总线控制模（EMBC）、嵌入式智能控制平台（EIPC）及由EMBC、EIPC作为技术平台支撑的高可靠、高性能系统集成产品。

星宸科技：智能车载为公司第三大业务线，2024年对主营业务占比约10.61%，智能车载主要包括ADAS、视觉感知及行车记录仪（DVR）。在ADAS领域，公司主要聚焦L0~L2级ADAS市场，产品支持多种ADAS功能，如自适应巡航（ACC）、车道保持（LKA）、自动紧急制动（AEB）、前碰撞预警（FCW）、车道偏离预警（LDW）等。同时，公司已规划与Tier1合作开发L2+级别高阶ADAS芯片。在视觉感知方面，公司产品已实现对CMS（电子外后视镜）、DMS（驾驶员监控系统）、OMS（乘客监控系统）、AVM（全景环视）及APA（自动泊车）等应用场景的覆盖。近年来，公司积极布局从后装到前装的市场导入，车规级芯片逐步起量，进一步释放潜力。同时，公司在行车记录仪（DVR）芯片市场保持稳固，为用户提供了良好的安全体验。结合ADAS和视觉感知的快速发展，公司在智能车载全面发力，未来有望在ADAS及视觉感知细分领域占据一席之地。

四维图新：公司芯片产品出货量持续增加，SoC芯片出货量已达到8600万套片，MCU芯片出货量突破6500万颗。公司构建了较为完善的SoC和MCU产品矩阵，SoC产品和MCU产品已大批量装配到国内外传统车型、新能源车型和新势力车型上，产品覆盖国内外主流整车厂与Tier1。公司SoC产品面向智能舱驾功能应用演进，SoC产品矩阵已经实现5代稳定量产。公司智能座舱SoC业务实现规模化突破，新一代域控芯片AC8025完成国内某头部自主品牌车型量产验证，并同步推进多个国内外主流车企项目开发，获得多家国际顶级合资车企和自主品牌车企的项目定点，量产预期将突破百万颗级别。AC8025芯片可大幅提高智能座舱覆盖率，进一步提升座舱智能化水平，持续助力汽车智能化发展。在技术迭代方面，AC8025系列产品中的AC8025CH已流片验证成功并通过客户定点测试。与此同时，公司还推出了车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE，该方案面向L2/L2+级场景，集成座舱交互与低阶泊车功能，展现出强大的高性价比特质，并将于2025年正式量产。目前，该方案已通过某自主品牌预研项目定点，进入量产前装适配阶段，为核心车企提供一条高性价比的智能化升级路径。

苏州固锝：公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等许多领域。公司整流二极管销售额连续十多年居中国前列，公司2016年、2017年、2018年、2019年连续四年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”。未来随着半导体行业周期的恢复及“国产代替进口”的阶段进展，公司将进一步巩固现有半导体封测业务市场份额，并以存量带动增量，不断提升公司的产品市场优势。

美芯晟：公司利用消费级和工业级应用场景下丰富、成熟的芯片设计及量产经验，一方面主要布局与现有消费类产品线高度协同的方向，如车载无线充电、汽车照明、雨量/雾气检测光传感等领域。车载无线充电发射端芯片已通过 AEC-Q100 车规认证，并在多个车厂验证测试。另一方面，公司致力于研发汽车电子中的高集成度、亟需国产替代的产品领域。2023年，公司与国内头部新势力车企合作开发面向车规级应用的系统基础芯片（CAN SBC 芯片），是一款集成了 CAN 收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的高集成单芯片，目前该领域由海外厂商垄断。该款产品的整体研发测试进展顺利。公司将在汽车电子领域进行持续的技术创新和研发投入，致力于将其打造为业绩增长的新引擎。

晶晨股份：公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力、可靠性等需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。得益于长期投入，公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产、商用（包括但不限于宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等）。该系列芯片采用先进制程工艺，内置高算力神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS（DriverMonitorSystem,驾驶员监测系统）等，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。公司的汽车电子芯片已逐步从高价位车型向中低价位车型渗透，搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车型在2023年实现规模量产、商用并出海。

芯联集成：在新能源车方面，公司IGBT、MOSFET、SiCMOSFET等车载产品全面进入规模量产，同时推出多个高性能主驱逆变模组，持续增加新客户新产品导入；激光雷达光源VCSEL进入量产爬坡。MEMS在车载惯性导航和激光雷达上获得重大突破，开始稳定上量，成为国内这一赛道的领先者。BCD技术专注高电压、大电流、高可靠性的车载应用，多个平台产能和产品数量爬坡中，客户群广泛覆盖国内外的领先芯片和系统设计公司。

力源信息：公司从事自研芯片（微控制器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET）的研发、测试、推广和销售。MCU的应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域。公司自研芯片业务主要是全资子公司武汉芯源半导体微控制器（MCU）芯片的设计、研发。公司自研MCU产品均为32位，相较于8位和16位而言，存储空间提升，运算能力更强，可处理复杂场景需求。预计将于2024年下半年正式完成全系列多个型号的量产发布工作。

豪威集团：模拟IC的主要大类之一是电源管理芯片PMIC，为手机、笔记本电脑、耳机及其他便携式设备的电池供电系统以及汽车及工业应用提供必要的电源管理功能在工业级模拟芯片领域，公司推出了新一代高压同步降压转换器WD1606S，支持4.5V至36V的宽输入电压以及-40℃到125℃的宽工作温度下可持续输出3A电流，静态电流低至85μA。可用于低串数电池的应用，将电池包的电压转换为更低的电压给后级负载供电。在消费级模拟芯片领域，公司在国内市场率先推出了两款全新USB3.2通道线性再驱动器（LinearRe-driver）芯片WHS3816Q和WHS3823Q。该系列芯片主要用于主机或USB器件与USB端口之间，具有可调的接收器均衡（EQ）功能和宽频带增益（FlatGain）功能，使得USB端口符合USB-IF规范要求，确保USB数据的高速稳定传输。在车规级模拟芯片领域，公司推出首款车规级LCD显示屏PMIC---WXD3137Q。公司推出的集成高速CAN收发器和车规级CANSIC的全新车载miniSBCOKX0210，充分满足汽车智能化带来的车内ECU（ElectronicControlUnit）数量越来越多、各模块之间通讯的网络拓扑结构越来越复杂的应用场景。

东土科技：2024年9月，公司与慧开基金签署《股权转让协议》，以自有/自筹资金受让慧开基金持有的神经元信息技术（成都）有限公司7.6172%股权，转让价款为20,000万元。本次交易前公司持有神经元公司11.0393%的股权，本次交易完成后公司持有神经元公司18.6565%的股权。本次投资有利于神经元公司的芯片与东土科技的鸿道（Intewell）工业操作系统融合协同发展共建生态，也有助于加快神经元公司芯片和东土科技鸿道（Intewell）工业操作系统的推广应用，给上市公司带来更可预期的长期回报。神经元公司研发的芯片已成功应用于新能源汽车、航空航天、机器人、电网、高铁、石油化工、工厂控制等广泛领域，2024年以来进入加速产业化阶段。神经元公司芯片未来主要应用于新能源汽车、机器人、数字工厂、卫星互联网等领域。

上海贝岭：公司汽车电子产品门类丰富，通用性强，应用覆盖面广，目前主要客户群涵盖了车灯照明、发动机控制单元、汽车充电桩等应用。2023年，公司汽车电子平台业务持续健康发展，汽车电子产品的研发与运营体系逐步成熟，并持续完善提升。公司超过50颗产品上车应用，多款产品进入国内外主流车厂和Tier1，销售规模持续扩大，汽车电子业务销售收入同比增长约133％。2023年，公司进一步完善了汽车电子业务规划，公司的功率器件、电源管理、存储、驱动、信号链等各产品线积极布局汽车电子产品研发，在汽车主驱、汽车电池管理系统、车载充电机、汽车热管理系统等应用市场上加强产品研发。

裕太微：公司自主研发的车载以太网物理层芯片已通过AECQ100Grade1基于失效机理的车载以太网收发器应力测试验证，通过德国C&S实验室的收发器互联互通性测试、德国FTZ的车载以太网收发器电磁兼容测试。同时，通过了美国UNH-IOL的车载以太网PCS测试、车载以太网PHYControl测试等相关的国内外权威测试。公司产品目前已应用到新华三、小米、诺瓦、凯视达、普联、创维、天邑、腾达、星网锐捷、迈普、汇川、禾川、超聚变、迈瑞医疗、埃斯顿、南瑞、视源、微步、九联、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪、上汽通用五菱、上汽海外、奇瑞、长城、长安、吉利等上千家不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。另，2024年6月14日公司在互动平台披露：目前公司车载以太网物理层芯片已进入到车路协同的建设体系中，同时相关产品也已应用到智能座舱等场景中。随着汽车智能化的发展，车载以太网技术有望在未来实现对整车现有车内有线通信技术的逐步替代。

力芯微：2024年4月22日，公司在互动平台表示，公司在车规产品上已经在车用开关电源、信号链等方面都推出了一系列的产品。针对车规产品的需求，我们将持续努力，在车灯和车用测距类产品等方面不断开发更有竞争力的产品。功能安全管理系统将帮助我们持续严格控制产品质量，高效开发车规产品。