PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

超颖电子：公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务未发生变化。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件，对电子产品的质量和性能起着关键性作用，被誉为“电子产品之母”。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。公司主要产品为印制电路板，按照层数可分为双面板和多层板。公司通过长期技术研发和积累，形成了丰富的产品体系，拥有HDI板、厚铜板、金属基板、高频板、高速板等特殊材料、特殊工艺产品的生产能力，能够满足客户定制化、多品种、多批量、高性能的产品需求。公司产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域，并积极布局AR/VR、航天卫星等领域。

中富电路：公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品，长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。

科翔股份：公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工控医疗、智能终端等领域。公司是国内排名靠前的PCB企业之一，根据中国电子电路行业协会发布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司位列2023年度综合PCB百强第29位，位列内资PCB百强第15位。根据《2023年NTI-100全球百强PCB企业排行榜》，公司位列2023年度全球PCB企业百强第51位。

本川智能：公司始终致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售。公司自设立以来，主要业务以及采购、生产、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于小批量板的研发、生产及销售，在小批量板制造领域积累了丰富的行业经验。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局汽车电子、新能源领域，并长期深耕工业控制、电力及电源等领域。

方邦股份：公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。

天津普林：公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB领先企业，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。2025年公司将积极抓住行业复苏的机遇，国内市场与海外市场并重，夯实天津基地在工控、汽车电子等市场传统优势，借助公司在航空领域的传统优势，同时拥有的AS9100国际航空航天质量管理体系、NADCAP认证（NADCAP是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工艺的认证，是国内少有获得该项认证的PCB企业），公司也将积极拓展航空航天业务；强化华南基地在消费电子、面板等行业优势；适时加快突破服务器市场；持续深挖大客户需求。

生益电子：公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。生益电子成立于1985年，长期专注并深耕于印制电路板行业，产品以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了消费电子、工控医疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企业之一。根据CPCA发布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合PCB100强中排名第26位，内资PCB100强中排名第12位；根据Prismark发布的第四季度市场报告，公司在全球PCB40强中排名第35位。

强达电路：公司深耕PCB行业二十年，主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。公司2004年创立于深圳，抓住国内PCB行业早期缺少中高端样板产能的市场机遇快速发展。公司通过多年积累，构建和改进适用于中高端样板和小批量板的柔性生产、精细管理和智能制造模式，培育发展个性定制、柔性制造等新模式，既能满足客户大量的定制化和多样化产品需求，又能保证产品及时交付。

深南电路：公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。公司在通信领域把握行业结构性机会，实现产品结构优化。公司在数据中心领域受益于AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长。2024年，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。2024年，公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。

泰永长征：2024年7月22日公司在互动平台披露：充电桩的PCB板和电源控制器是公司自产。

鼎泰高科：2024年，受益于AI服务器、高速网络通信等高附加值PCB产品需求的快速增长，公司的PCB刀具也迎来新的增长机遇和技术挑战。AI服务器中由于GPU对于并行数据处理大幅上升，典型PCB的层数从12层提升至18层以上。随着AI服务器PCB的升级，对微钻的品质技术要求相应提高。为契合市场变化，公司成立AI专项研究小组，设立微钻研发生产专线，集中研发力量驱动涂层技术革新，快速推动微钻产品的升级迭代，以满足客户高精度、高密度的钻孔需求。作为PCB钻孔所需的耗材，公司高性能钻针的需求量日渐增长。2024年，公司0.2mm及以下的微钻销量占比21.12%，涂层钻针的销量占比30.91%。同时受益于PCB行业的产品结构性变化，公司的研磨抛光材料在2024年实现营业收入1.51亿元，同比增长30.70%。

金百泽：公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。公司拥有惠州大亚湾和西安两大印制电路板生产基地。产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路、嵌入式印制电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。公司以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。

东材科技：公司应用于光学膜行业的主要产品为光学级聚酯基膜，是光电产业链前端最重要的战略性材料之一，其市场需求量与终端电子产品（智能手机、平板电脑等）出货量密切相关。公司先后投资建设“年产2万吨MLCC及PCB用高性能聚酯基膜项目”、“年产2万吨新型显示技术用光学级聚酯基膜项目”、“年产25000吨偏光片用光学级聚酯基膜项目”等多条生产线，旨在完善光学膜板块的产业化布局，提升公司在中高端领域的综合配套能力；并主动调整产品结构，依托技术创新成功布局汽车装饰、通讯网络等新兴应用领域，偏光片用离型膜基膜、MLCC离型基膜、汽车用功能膜等差异化产品持续上量。未来，随着新建产能的陆续释放，光学膜的产能规模将快速扩张，品种结构和产业链体系日趋完善，公司将加快整合市场优势资源，加快新技术、新应用场景的研发布局和市场开拓，构筑拳头产品的技术壁垒，巩固在国内市场的主导地位。

中英科技：通信材料业务：公司产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体，是移动通信行业发展所需的关键基础原材料。公司主要客户群体为印制电路板（PCB）制造厂商。公司产品VC散热片是VC均热板的生产制造的主要原材料。VC均热板能够为手机导热散热提供较好的解决方案。

容大感光：公司PCB光刻胶产品以湿膜光刻胶、阻焊光刻胶为主。公司的湿膜光刻胶具备感光速度快、解像度高、附着力好、容易褪膜等特点；阻焊光刻胶除具备常规性能外，还有工艺使用宽容度大、耐热冲击性好、批次稳定性高等特点。其中，阻焊光刻胶包括5G感光阻焊油墨。

中钨高新：2025年7月29日公司在互动平台披露：公司控股子公司深圳金洲精工科技股份有限公司是全球领先的PCB用精密微型钻头及刀具综合供应商，第一批国家制造业单项冠军企业。

三孚新科：公司是一家表面工程专用化学品及专用设备提供商，主要从事表面工程技术的研究及新型环保表面工程专用化学品与专用设备的研发、生产和销售。公司主要产品有电子化学品、通用电镀化学品以及表面工程专用设备等。公司自设立以来一直致力于自主创新，依托对PCB制造行业、新能源（锂电、光伏）行业、通讯电子制造行业、汽车零部件行业及五金卫浴等行业表面工程技术的研究，推出无氰、无铬、无铅、无镉、无磷、无氨氮、低COD等一系列具有自主知识产权、自主品牌的新型环保表面工程专用化学品；为进一步提升公司在电子化学品板块的核心竞争力，公司积极拓展表面工程专用设备领域，旨在为客户提供“一站式”解决方案。目前，公司已成为国内少数可为PCB、新能源等领域客户提供专用化学品及专用设备整体解决方案的表面工程技术服务提供商。

中京电子：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、IC载板、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。

兴森科技：公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、 生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从工程设计--制造--供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。

东山精密：①柔性线路板是由柔性基材制成的印刷线路板，基材由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基膜三种材料组合而成，其优点是轻薄、可弯曲、可立体组装，适合具有小型化、轻量化和移动要求的各类电子产品。②刚性电路板又分为单层板、双层板、普通多层板、高层板、HDI板、ELIC板等。普通多层线路板通常为四层或四层以上；高层线路板一般层数大于18层；HDI板为高密度互连（HighDensityInterconnect）板，指具有高精密度的线路板，可实现高密度布线；ELIC板为任一层互联（EveryLayerInterconnection）板，是HDI板中的高端产品。通常印刷线路板层数越多，越有利于实现信号的快速传输，提高数据处理性能。③刚柔结合板为柔性线路板与刚性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有柔性线路板特性与刚性电路板特性的线路板，可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。在电子电路领域，根据Prismark的研究报告数据，以2023年收入规模计算，公司柔性线路板（FPC）排名全球第二，PCB排名全球第三。公司在电子电路行业具有较强的技术研发、质量控制、智能工厂管理等能力，能为客户提供优质的产品和服务。公司电子电路客户主要为全球知名消费电子和新能源汽车企业，客户资源较好，竞争实力突出。