MLCC概念股票|MLCC板块龙头股资金流向(实时)

双星新材：公司于2020年成功开发并销售MLCC离型膜基材，2022年进军MLCC离型膜市场，依托MLCC离型膜基材和全产业链一体化优势，逐步拓展离型膜产品线，推动实现产业链的纵深和横向平台双重拓展战略目标。目前，公司的高平滑度离型膜产品在微容科技端成功完成了导入工作，这一突破性进展打破了日韩企业在该领域的技术和市场垄断，该产品正在批量替代进口品，其优异的性能使其在国内市场处于领先地位。

风华高科：公司解决多个关键材料难题，开发出高端MLCC用高温高耐压瓷粉，大幅提升中高容系列MLCC的耐压和可靠性；攻克低阻值厚膜电阻用贱金属电极浆关键技术难题，实现贱金属电极浆的国产化替代；自研辊印浆料、叠层电感内电极浆料、零欧电阻电极浆料实现量产，有效降低原材料成本。同时，突破了多项高端产品关键技术，车规阻容感产品技术持续突破，大客户供应物料持续增加，其中高温高容高可靠车规级MLCC系列产品实现从材料到全工艺过程的自主可控，车载同轴传输(PoC)电感技术取得突破；无人机应用技术持续拓宽，推出小一体成型电感、01005超微型电感、合金电阻、MLCC等系列产品。

博迁新材：公司加快发展新质生产力，聚焦行业技术革新与产业升级。随着AI加速器等高性能设备对高功率密度与电压稳定性的要求提升，市场对具备动态电流响应能力、可有效抑制电压波动的超高容MLCC需求显著增长，此类MLCC的技术实现高度依赖基础粉体材料的性能突破。在此背景下，公司自主研发的小粒径纳米镍粉凭借其技术适配性，迎来新一轮市场机遇。公司与全球领先的电子零部件企业开展深度合作，围绕超高容MLCC技术需求，持续优化小粒径镍粉的工艺稳定性与批次一致性，为下一代高性能MLCC的量产提供关键材料支撑。报告期内，公司小粒径高端镍粉销量开始逐步回升，销售产品结构亦有所改善。

昀冢科技：2026年5月12日，公司异动公告披露，目前公司MLCC产品主要应用于消费电子领域，暂未应用于AI算力服务器。公司业务分为MLCC及DPC两部分。在MLCC方面，公司产品包括0402、0603等尺寸的系列产品，且持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。在DPC方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。

洁美科技：2025年中报披露，离型膜方面，MLCC用途离型膜产品已在国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户端稳定批量供货且基本完成了自制基膜的产品切换，并在宇阳科技、微容电子等知名国内客户端完成了导入工作；同时也顺利完成了韩日系大客户（三星、村田）的验证和批量供货，其中韩系客户海外基地通过了对公司产品的认证测试，目前正在逐步放量中。对于长期被国外企业垄断的高端MLCC用离型膜也取得了突破，目前已实现客户端薄层、高容产品的稳定应用。

达利凯普：公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波MLCC及射频微波SLCC等，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。公司与多家知名移动通讯基站设备、医疗影像设备、军用设备、轨道交通信号设备、半导体射频电源及激光设备和仪器仪表生产商建立了合作关系。公司多年来专注于射频微波MLCC的研发、制造与生产，在国内射频微波MLCC供应商中具有先发优势，是国内少数掌握射频微波陶瓷电容器从配料、流延、叠层到烧结、测试等工艺环节全流程生产的企业之一。公司是国内少数能够大批量生产可靠性高、一致性好的射频微波MLCC产品，并大量出口参与国际竞争的企业。

火炬电子：公司自产主要产品多层片式陶瓷电容器（MLCC）是用量最大的电子元件品种之一，市场规模占整个陶瓷电容器的90%以上。MLCC作为主要的被动元件之一，广泛应用于航空航天、船舶、武器装备等领域。

国瓷材料：公司是全球领先的MLCC介质粉体生产厂商，凭借多年的技术积累和沉淀，实现了所有类型的基础粉和配方粉的全面覆盖，与客户形成了长期稳定的合作关系。通过横向延展布局，公司已具备介质粉体、内外电极浆料、研磨用氧化锆微珠等多种MLCC制备关键原材料，可为电子元器件领域客户提供系统的技术解决方案和产品服务。凭借多年的客户积累和高度的产品协同性，公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，部分浆料产品已经实现批量供应，销售规模迅速增长，同时公司也陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等，新产品销售占比不断增加。

振华科技：2026年3月18日公司在互动平台披露：公司现有钽电容、MLCC等产品可应用于AI服务器领域，正积极推进AI服务器等领域的产品应用推广，但目前尚未形成批量订货。

鸿远电子：公司的瓷介电容器产品涵盖多层片式瓷介电容器、单层片式瓷介电容器、金端瓷介电容器、射频微波瓷介电容器、引线以及金属支架电容器等，主要聚焦于高可靠、高频、小型化方向。多层片式瓷介电容器由于具有体积小、频率范围宽、寿命长、稳定性好等特点，是目前用量最大、发展最快的片式元件之一，主要应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域；单层片式瓷介电容器和金端瓷介电容器具有微型、高频、寄生参数低的特点、适用于微组装工艺，满足电子线路小型化的趋势性要求，主要应用于雷达、光通信等领域；射频微波瓷介电容器具备高Q值、高自谐振频率、低噪声的特点，主要应用于5G通信、核磁医疗、轨道交通等民用高端领域。

宏达电子：2020年12月1日公司在互动易平台披露：株洲高新区天易科技城5G电子元器件生产基地建设项目主要是将部分发展较快的冠陶、恒芯和华毅微波公司的产品，如MLCC、SLCC、环形器隔离器、电源微电路模块等搬迁至项目内进行产能扩建。公司高可靠产品生产具有小批量多批次的特点,产能弹性空间较大,目前公司产能可以满足公司的订单需求。

深圳华强：AI算力基建持续带动高容、高稳定性MLCC及大功率、宽禁带功率器件需求增加。2025年，公司立足代理的全球被动元器件、功率器件龙头产品线资源，深化与数据中心建设相关领域（如服务器ODM、光模块、数据中心电源等）客户的合作，推动合作规模稳步提升。

利和兴：公司于2020年12月投资设立了利和兴电子，进入电子元器件领域。历时四年多，利和兴电子完成了产线建设、产品试产、小批量生产，并在2023年实现了常规产品量产。2024年，电子元器件业务通过精准的市场定位和有效的营销策略，实现了营收提升，且随着业务规模逐步扩大，成本控制取得了一定的成效。公司MLCC产品也正在逐步获得客户认可。2025年3月，利和兴电子的车规级产品完成了AEC-Q200标准认证。在产品定位上，利和兴电子仍将坚持差异化策略，重点开发高附加值的中高压产品、高频微波产品等。

三环集团：公司坚持研发先行，持续深耕MLCC核心技术的优化创新，围绕多下游场景完善产品矩阵，以多元化的产品布局匹配全领域应用需求，持续拓展公司产品的市场覆盖与成长空间。在数据中心领域，公司产品供应能力逐步提升，已推出多尺寸高容MLCC，以及针对48V电源系统的多规格高容MLCC产品。电动化、智能化、网联化已成为汽车产业的发展趋势。公司已推出覆盖0201至2220规格，电容值范围在0.1pF～47μF的车规MLCC系列产品，目前正逐步配套应用于新能源汽车电源系统、电机驱动系统、信息娱乐系统等核心部件。

信维通信：公司持续强化在材料配方、产品设计及工艺工程方面的研发能力，针对AI服务器场景完成高端MLCC系列化产品的全面布局：多款产品已实现稳定量产，产品性能与可靠性处于行业领先水平；大尺寸超高容产品的研发工作按计划推进，关键指标验证已顺利通过；目前，公司已累计获得相关专利60余项，成功填补国内高端MLCC技术空白，为国产替代进程贡献了重要力量。

富森美：公司与公司控股股东、实际控制人刘兵和成都龙雏私募股权投资基金管理有限公司等投资设立川经基金，公司以自有资金出资2亿元，刘兵出资0.5亿元，合计出资2.5亿元，占基金实缴金额75.48%。公司认为对川经基金实施控制。截至2024年末，川经基金投资成都宏明电子股份有限公司，持股比例为11.12%。宏明电子主要产品为多层陶瓷电容（MLCC）、电脑屏蔽罩和整流罩、EMI滤波器及电磁兼容组件、有机薄膜及云母纸电容器、热敏电阻、电位器等。

宏明电子：作为国内老牌电子元器件制造商，公司拥有60多年的电子元器件研制经验和技术沉淀，产品体系全面，产品层次丰富，目前已掌握多项具有自主知识产权的核心技术。在防务领域，公司MLCC、有机及云母电容器、位移传感器、热敏电阻器等高可靠产品具有较强竞争优势，多次承担国家重点装备和重点工程的电子元器件科研攻关和生产配套任务，为航空航天、武器装备、船舶、核工业等领域国家重点工程项目配套，多次获得各重点项目承制单位的表彰及感谢信；在民用领域，公司电子元器件产品主要应用于消费电子、汽车电子等领域。公司是国内少数从高品质电子材料（陶瓷瓷料和导电浆料）到电子元器件均具备研制能力的全产业链生产企业，并实现了多个产品的国产化替代，曾创造了国内第一条有机薄膜介质电容器国军标生产线、第一条宇航级MLCC生产线、第一条正温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条负温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条抗电磁干扰滤波器国军标生产线等多项国内第一。