6G概念股票|6G板块龙头股资金流向(实时)

世嘉科技：2023年2月10日公司在互动平台披露：一直以来公司都非常重视未来通信技术的发展，公司也在跟踪6G技术产品形态并开展相应的技术储备。

意华股份：在高速通讯连接器领域，公司把握行业发展先机，聚焦于5G、6G和光通讯模块的研发制造，具有完整自主知识产权的5G SFP、SFP+系列产品已陆续研发成功并通过关键客户各项性能测试，技术研发能力和精益生产水平均处于行业领先地位。

*ST高斯：公司在5G/6G、人工智能新材料领域，深入研究及开发新材料多年，拥有自主可控的关键技术，完全能够替代国外进口同类的高端产品以及开发出市场所需的高精尖的产品。目前公司拥有覆铜板和陶瓷材料的知识产权专利共计15项，其中发明专利14项、实用新型1项。涉及多项高频、高速、封装覆铜板、陶瓷新材料等技术。2024年公司的技术研发能力不断提升，依托自主研发创新技术及市场应用优势，与核心客户共同拓展覆铜板技术新领域、新市场。高频覆铜板已批量出货，并开发出一系列高介电常数新产品，部分产品已获得客户认可。高速覆铜板目前在ICT头部企业完成Eaglestream平台关键测试认证，并在更高等级的材料开发中取得良好进展。封装载板领域采取多种模式，在Mini-LED显示领域小批量出货，并在先进封装领域成功开发出相应产品。

奥士康：2023年3月6日公司在互动易平台披露：公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商。6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一，目前公司已有相关技术储备，暂未有正式业务开展。

振华科技：2023年3月16日公司在互动平台披露：公司产品可应用于中国卫星、中国卫通等卫星通信以及6G相关领域。

中瓷电子：公司将始终以市场需求为导向，大力发展5G射频集成电路、电子元器件等的设计研发和生产制造，以前瞻性技术研发为动力，坚持高端化、规模化、品牌化的理念，充分发挥技术工艺、客户品牌、产能布局、经营规模、产品质量等优势，进一步完善公司产品结构、壮大主营业务。一方面，将围绕优势领域，深入研究通信基站用氮化镓功放的高效率设计技术、宽带匹配技术、线性化技术、低成本和小型化技术以及高可靠设计技术，完成主营产品的升级换代，继续保持在该领域的技术先进性。另一方面，加快新领域技术研发，布局5.5G/6G、星链通信等射频芯片与器件技术研究，突破关键核心技术，满足更加丰富的业务应用场景以及更高的性能需求，保证公司在通信用核心芯片和器件领域始终保持技术引领，为我国移动通信技术的创新发展提供有力支撑。

中国移动：公司升级“一体五环”16科创体系，启动实施“BASIC6”科创计划，更大力度培育战略性新兴产业和未来产业，积极构建协同攻关、开放合作生态，创新成果不断涌现。一是网络技术引领行业发展。牵头5G-A国际标准60项，位居全球运营商首位；6G创新成果数量稳居全球运营商第一阵营。成功研制国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”；发布5G-A十大创新成果，5G智简轻量新终端RedCap技术已在全国52个城市商用；首次提出4.9GHz低频通感一体技术体系，研发无源物联2.0产品、实现大型仓储资产精准识别与管理；“中国移动01星”、“‘星核’验证星”两颗天地一体低轨试验卫星成功发射入轨。算力网络发展方面，推动算力网络成为国家战略性新兴产业重要方向，联合研制全球首条1.2T超高速下一代互联网主干通路。二是数智关键能力突破提升。构建“1+N”通专大模型体系，自主研发安全可控的“九天”系列通用大模型，发布“九天·众擎”基座大模型，推出客服、政务、网络、企业通话、川流出行等5款行业大模型。打造数据要素流通基础设施，发布数联网平台（DSSN）及数据接入一体机“数联猫”。基于“AaaS+”行动计划，打造服务全社会数字化转型的能力中台，强化融合创新和推动产业升级。夯实安全底座，建强传统安全能力，布局6G、算网内生安全、量子通信等新兴安全技术。

信科移动：公司构建了部署国内外无线网络所需的门类齐全的核心技术体系。2024年上半年，在6G研究上，公司持续开展6G无线技术预研，构建Sub-7GHz验证平台，发布6G超大规模MIMO云化无线网络原型验证系统。支持卫星互联网技术与标准体制研究工作，牵头《卫星接入网络架构增强及关键技术白皮书》撰写。积极参加IMT-2030(6G)推进组工作，参与2024年度6G技术测试规范规划和制定。

金信诺：通信领域是公司主要业务领域。公司生产的线缆、连接器、组件类产品主要用于通信设备内部以及通信设备之间关键信号连接传输，主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景中。公司是通信基站建设的元器件主力供应商，已持续多年为核心设备商、天线厂商客户提供定制化服务。2025年2月6日公司在互动平台披露，在下一代6G通讯方面，公司紧跟国家战略布局，为核心网业务发展和布局打下坚实基础。

澳弘电子：2023年3月10日公司异动公告披露：经自查，近日有投资者在上海证券交易所上证e互动询问公司关于6G相关业务及技术储备相关情况，公司于2023年3月7日回复了上述问题。公司目前主营业务仍为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）的研发、生产和销售为主，产品包括单面板、双面板和多层板等。公司在高频高速通信领域具有一定的技术储备，但截至目前仍处于为相关客户研发打样阶段，尚未实现量产，后续合作的推进以及具体实施仍具有不确定性。前述事项目前暂未形成收入，预计近年内不会对公司的收入及利润产生重大影响。公司2023年3月8日在互动平台披露：目前公司已有6G相关产品技术储备；有产品可应用于6G相关领域，但目前仍处于打样阶段，尚未量产，不会对公司业绩产生重大影响，未来业务发展情况请关注公司定期报告，请广大投资者理性投资。

景旺电子：2024年，公司目前已在毫米波雷达、低轨卫星通信、AI算力等高端领域得到应用。2023年7月6日公司在互动平台披露，公司已为国内外客户批量供货低轨卫星通信用PCB板，低轨卫星组网建设可提供不受地形限制的大范围覆盖，有利于补充5G通信基站建设的空白，未来6G时代低轨卫星建设和移动通信技术相融合，将使得智慧城市、车联网。

移远通信：公司作为3GPP全球蜂窝移动通信标准化组织成员，参与和推动非地面网络（NTN）、定位、车联网（V2X）、虚拟现实（XR）、覆盖增强、网络节能等多个技术特性落地5G标准，并积极开展人工智能/机器学习、通信感知一体化和面向6G的关键技术研究，布局高价值专利。截至2023年底，公司已向3GPP组织递交5G通信标准技术提案近50篇、ETSI声明的标准必要专利近百件。公司作为GSMA的5G物联网战略组成员，积极参与精准定位、节能、功率级别划分等技术研讨，通过参与IoT战略议题讨论，不断探索和推动IoT的战略规划和发展方向。

信维通信：公司持续夯实高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料等核心材料平台，加强技术投入。在高分子材料领域，公司开发的LCP薄膜、LCP柔性覆铜板、MPI柔性覆铜板等产品已在国内外客户RF传输线、毫米波传输线、UWB天线等领域应用量产，公司可为客户提供从薄膜材料到模组的一站式解决方案，在高频高速方案中有着广泛应用；LCP薄膜作为公司自主开发的核心材料之一，具有耐高温、高频低损耗等优点，在5G通信领域产品中已有大量使用，同时公司开展6G前沿技术及先进材料研发，应用前景更加广阔。在磁性材料上，公司开发的高频高功率低损耗磁性材料是下一代无线充电核心技术，已应用于国内外客户移动终端发射端。在陶瓷材料上，公司具备陶瓷材料和基础配方研发能力，支撑高端MLCC产品竞争力；公司研究的高容、宽温陶瓷材料在通信、AI领域应用良好。在散热材料领域，公司已为北美客户提供芯片封装散热及其他模组散热器件。

慈星股份：据爱企查披露，公司持有武汉敏声公司9.40304%股权。2023年3月15日公司在互动平台披露：武汉敏声核心在研和预研产品包括6G频段的BAW滤波器产品。该公司产品系独立自主正向开发，并在产品结构设计、工艺路线及封装方案等方面进行全面知识产权布局。

雷电微力：2023年10月26日公司在互动易平台披露：6G技术目前还处于前沿研究阶段，公司将持续予以关注。

通宇通讯：基站天线（非手机终端天线）是用户用无线方式与基站设备连接的信息出（下行、发射）入（上行、接收）口，是载有各种信息的电磁波能量转换器。基站发射时，调制后的射频电流能量经基站天线转换为电磁波能量，并以一定的强度向预定区域（手机用户）辐射出去；用户信息经调制后的电磁波能量，由基站天线接收，有效地转换为射频电流能量，传输至主设备。基站天线性能的好坏，严重影响到移动通信的质量。基站天线主要应用于移动通信网络无线覆盖领域，涵盖2G、3G、4G、5G以及其他通信网络。基站天线主要客户定位于国内外通信系统运营商与设备供应商。公司是国内较早涉足移动通信基站天线研发与生产的企业，是国家火炬计划重点高新技术企业。2023年9月19日公司在互动易平台披露：公司一直高度重视新技术的研究与开发运用，在5.5G、6G的天线领域已有相关技术积累。2023年2月7日公司在互动易平台披露：公司车载天线可用于新能源汽车领域，自动驾驶是未来新能源汽车重点发展方向，也是5G通讯重要应用场景。公司产品可广泛应用于包括无人驾驶、车联网等在内的社会各领域。

本川智能：公司产品布局以通信设备为核心，重点布局汽车电子、新能源领域，并长期深耕工业控制、电力及电源等领域。2023年，公司制定了明确的市场拓展规划。在通信设备领域，不断加强与已有客户的合作，增强与客户合作的粘性，不论是技术层面，还是市占率，公司都处于行业细分市场的领先地位。公司现已和客户针对5.5G、6G、卫星通信等应用领域开展相关预研工作，并在光模块领域核心客户订单逐步放量。在汽车电子和新能源领域，公司高度关注新能源汽车崛起带来的产业机遇，公司PCB产品应用覆盖新能源汽车核心部件，并与客户在新能源汽车“大三电”、“小三电”、电池管理系统(BMS)、车载雷达、智能驾驶等方面开展深度合作，公司汽车电子营业收入同比增长5.77%，光伏、储能等新能源营业收入同比增长41.00%。在电力及电源领域，公司利用自身区位优势、较高的品牌知名度和良好的行业口碑，已与南京本地知名客户建立了合作关系，未来有望持续深化合作关系，增强合作粘性，获取更多订单份额。

中京电子：2023年3月8日公司在互动平台披露：公司持续开展通信领域高新技术的开发，公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进行研发立项，并结合客户需求加快新产品导入。

盛路通信：2023年2月14日公司在互动平台披露，在6G技术方面，公司按照“天基组网、地网跨代、天地互联”的思路，以地面网络为基础、空间网络为延伸，一直积极布局6G技术的研发工作，研究覆盖太空、空中、陆地、海洋的综合信息网络的相关技术和产品，目前相关的毫米波技术已经申请专利。

铜冠铜箔：2025年7月17日公司投资者关系活动记录表披露，HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔，表面粗糙度极低，具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，能在在5G通信和AI领域广泛应用。公司始终坚持创新驱动发展，较早立项研发HVLP铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品。该产品的生产技术及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。2023年3月3日公司在互动平台披露，公司的HVLP铜箔可应用于6G通信。