覆铜板概念股票|覆铜板板块龙头股资金流向(实时)

南亚新材：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤板”）、高频高速、车用板、能源板、HDI及IC封装基材等。

华正新材：CCL行业龙头市占率相对较高，2023年CR1、CR3、CR5、CR10分别仅占15%、39%、55%、75%，集中度较高，可见行业存在壁垒使得满足条件的竞争者做大。根据Prismark报告，公司2023年全球市场份额约2.9%，排名第11位。2024年内，覆铜板产业新型应用领域崛起并呈现快速发展态势，公司及时捕捉客户需求，深挖各产业领域客户的技术迭代及新型市场的增量布局，高端产品向新型通信电子、汽车电子、高导热、AI服务器及应用、半导体等应用领域聚焦。公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的市场应用，以实现高速覆铜板销售占比。Very low loss等级国产化供应链高速材料销量大幅增加，在服务器应用领域的市场占有率持续提升；Ultra low loss等级国产化供应链高速材料参与多家国内外大型终端测试，并通过多家知名终端测试认证，实现小批量销售，增大了公司产品在交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI应用领域的竞争优势；Extreme low loss等级国产化供应链材料扩展市场验证渠道，持续推进终端客户认证，为112Gbps交换机领域及800G光模块领域的需求提供了稳定的产品供应基础。

宏和科技：公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产4微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，产品种类横跨极薄布（厚度

生益科技：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。

超声电子：公司覆铜板产品结构以中高Tg和无卤素产品为主，拥有稳定的客户资源及良好的销售渠道，高新技术产业化应用能力强，具备持续创新能力，品牌效应显著，客户认可度高。

方邦股份：挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。

宏昌电子：公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司在环氧树脂行业经营多年，规范运营，具有深厚的技术积累，产品质量好、稳定性强，产品达到国际先进水平，下游广泛供应于国际知名企业。环氧树脂被用作覆铜板的基材，而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料。公司覆铜板主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。

富信科技：陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。

金安国纪：公司从事的主要业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售。主要产品包括各种通用FR-4、FR-5、CEM-3等系列覆铜板和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等，广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等行业，具有较强的产业稳定性。公司在确保主营覆铜板业务持续稳健发展的同时，持续推进医疗健康板块和印制电路板（PCB）的稳健发展，逐步加强电子级玻纤布的生产和销售业务。

中英科技：通信材料业务：公司产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体，是移动通信行业发展所需的关键基础原材料。公司主要客户群体为印制电路板（PCB）制造厂商。公司产品VC散热片是VC均热板的生产制造的主要原材料。VC均热板能够为手机导热散热提供较好的解决方案。

宝鼎科技：公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。

同宇新材：公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。根据制备过程和应用特性，公司产品主要分为特种环氧树脂、特种酚醛树脂以及其他特种树脂三大类。电子树脂作为制作覆铜板的三大原材料之一（树脂、增强材料和铜箔），对覆铜板性能存在至关重要的影响，覆铜板是加工印制电路板（PCB）的基础材料，印制电路板是电子元器件的支撑体也是电气链接的载体。电子树脂、覆铜板和印制电路板，已然成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，最终被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业。目前，先进制造国家皆将电子信息行业列入战略性重点发展行业，电子树脂作为重要基础材料之一，其开发及应用技术对产业发展起着关键性作用。

诺德股份：公司子公司江苏联鑫电子工业有限公司生产覆铜板，覆铜板是由绝缘基材（如环氧树脂、玻璃纤维布等）和导电铜箔通过高温高压压合而成的复合材料。其结构通常包括上层铜箔、基材（如FR-4玻璃纤维增强环氧树脂）和下层铜箔（双面板时为两侧铜箔），主要应用于电子行业、通信设备、汽车电子、工业控制与航空航天、医疗设备等领域。

*ST高斯：公司在5G/6G、人工智能新材料领域，深入研究及开发新材料多年，拥有自主可控的关键技术，完全能够替代国外进口同类的高端产品以及开发出市场所需的高精尖的产品。目前公司拥有覆铜板和陶瓷材料的知识产权专利共计15项，其中发明专利14项、实用新型1项。涉及多项高频、高速、封装覆铜板、陶瓷新材料等技术。2024年公司的技术研发能力不断提升，依托自主研发创新技术及市场应用优势，与核心客户共同拓展覆铜板技术新领域、新市场。高频覆铜板已批量出货，并开发出一系列高介电常数新产品，部分产品已获得客户认可。高速覆铜板目前在ICT头部企业完成Eaglestream平台关键测试认证，并在更高等级的材料开发中取得良好进展。封装载板领域采取多种模式，在Mini-LED显示领域小批量出货，并在先进封装领域成功开发出相应产品。