电子化学品概念股票|电子化学品板块龙头股资金流向(实时)

容大感光：公司的主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售，主要产品为湿膜光刻胶、阻焊光刻胶、干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶、特种光刻胶及配套化学品等系列电子感光化学品。公司产品主要应用在PCB、显示、半导体等领域。

艾森股份：作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终专注于关键电子化学品的自主研发与产业化应用。经过多年努力，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案，逐步取代国外材料公司成为半导体封装电镀化学品领域的国内主力供应商，逐步向晶圆制造、显示面板及IC载板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。公司的电镀液、光刻胶及配套试剂主要面向集成电路湿电子化学品市场。

上海新阳：半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。

光华科技：公司把握行业发展的趋势，在行业内率先提出“PCB制造技术整体解决方案”的销售服务模式，除了向客户提供PCB生产过程所需的化学品外，还提供新厂的前期规划、流程设计与设备评估、生产与控制技术指引、生产问题分析及解决、生产日常巡检等一系列技术支持。公司PCB化学品研发生产技术领先国内同行，在现场服务方面与国外同行相比更具有本土化优势，具有专业的技术服务团队实施“PCB制造技术整体解决方案”。在PCB领域，光华科技再度上榜“中国电子材料行业综合排序前50企业”和“电子化工材料专业前10企业”榜单。新产品镍钯金、析氧脉冲电镀、水平沉铜等在多家知名客户产线批量使用，解决了客户产品品质与成本问题，成为客户主力线。在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。

雅克科技：子公司雅克南通的光刻胶湿电子化学品业务在2025年上半年得到进一步发展。2025年上半年，雅克南通持续开发了多家大客户，产能得到进一步释放，国内市场占有率持续提升，盈利能力和市场竞争力显著提高。

飞凯材料：自2007年切入半导体关键材料领域以来，公司经过十余年发展，已成功将产品范围拓展至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多维度领域。早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品，已成为多家客户的标准制程材料，并进一步延伸至2.5D/3D及HBM封装场景。近年来推出的ULA微球、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品，亦可适配2.5D/3D封装及HBM封装。目前，公司先进封装产品已在核心客户中完成初步验证，具备支持复杂封装形态稳定量产的能力。同时，公司位于苏州凯芯的半导体材料生产基地预计将于2027年初完工，重点聚焦中国半导体制造及封装产业高速发展过程中需求较为紧迫的关键材料，如临时键合胶、先进封装光刻胶、G5级高纯溶剂、功能型湿电子化学品等，可满足2.5D/3D/HBM封装需求。

格林达：除TMAH显影液外，公司还与客户进行联合开发，配套研发出蚀刻液、CF显影液、含氟类缓冲氧化蚀刻液（BOE蚀刻液）、稀释液、清洗液等一系列产品，实现湿电子化学品整体配套，大幅增强客户粘性。目前，剥离液产品继成功导入维信诺集团云谷(固安)科技有限公司后，已初步进入惠科集团华南区域供应商体系；半导体用显影液和稀释液已在半导体功率器件企业形成稳定量供，并在国内外下游半导体客户端持续开拓市场。

菲利华：石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体制程用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（LamResearch）、应用材料公司（AMAT）三大国际半导体原厂设备商以及日立高新技术公司的认证。子公司上海石创的石英玻璃制品通过了中微半导体设备（上海）股份有限公司与北方华创科技集团股份有限公司的认证。

南大光电：公司紧跟国家发展战略，专注先进前驱体（包含MO源）、电子特气和光刻胶等三大核心电子材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。凭借强大的研发创新实力、领先的生产技术、扎实的品质管理体系以及专业的市场服务能力，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身行业前列。

隆华科技：子公司丰联科光电拥有金属及合金、陶瓷系列靶材产品组合，研发生产的高纯钼及钼合金靶材、银合金靶材、ITO靶材等科技产品，填补了中国在相关领域的技术空白，率先打破长期以来高端靶材依赖进口的局面，满足了国内半导体显示产业不断扩大的市场需求。丰联科光电主要产品包括TFT-LCD/AMOLED用高纯钼及钼合金靶材、ITO靶材、银合金靶材、高纯钨及钨合金靶材、高纯钛等系列金属靶材产品、半导体IC制造用超高纯溅射靶材，以及系列超高温特种功能材料制品，超高温特种功能材料。产品主要应用于核工业、单晶硅及蓝宝石制造、医疗RT/CT设备零部件、大功率IGBT散热部件、高性能磁性材料制备及真空炉设备热场材料。

天承科技：公司的水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高端印制线路板、封装载板的生产。封装载板是芯片封装体的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板。针对新高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等客户。

晶瑞电材：公司高纯湿化学品主要用于半导体晶圆厂前道工序中的蚀刻、清洗、去膜等环节。公司是国内技术领先、产能最大、市场份额前列的半导体高纯湿化学品供应商，产品从品质到成本均具备国际竞争优势。技术方面，公司掌握半导体G5级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯异丙醇、高纯盐酸、高纯硝酸等产品技术；产能方面，公司已布局高纯硫酸、高纯双氧水近三十万吨产能，位居同行业第一；市场份额方面，主要产品全面实现国产替代，供应国内二十多家行业头部半导体芯片制造厂商，成为较多重要客户的一供伙伴，其中高纯双氧水已成为国内第一大供应商，市占率超四成。

三孚新科：公司在高端PCB制造领域持续深化技术布局，水平沉铜及脉冲电镀工艺技术在AI服务器和智能汽车专用HDI、多层板等高端PCB领域持续突破；填孔电镀工艺也在多家客户取得创新应用。被动元件电镀技术及专用化学品与国际一线品牌产品在功能性上表现相当，正加速国产替代进程。在新能源锂电负极集流体领域，公司采取“化学品+设备”协同销售模式，伴随一步式全湿法复合铜箔电镀设备出货，配套电子化学品也将随着客户试产及后期正式量产形成规模化销售。

江丰电子：公司主要专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售。其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板制造的物理气相沉积（PVD）工艺以制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。

安集科技：公司在功能性湿电子化学品领域，致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。在刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量并扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量。另，2021年9月，公司在投资者互动平台表示，LED/OLED用光刻胶去除剂系列产品的工艺要求低于集成电路领域的清洗产品，进入壁垒相对较低。

国瓷材料：公司是全球领先的MLCC介质粉体生产厂商，凭借多年的技术积累和沉淀，实现了所有类型的基础粉和配方粉的全面覆盖，与客户形成了长期稳定的合作关系。通过横向延展布局，公司已具备介质粉体、内外电极浆料、研磨用氧化锆微珠等多种MLCC制备关键原材料，可为电子元器件领域客户提供系统的技术解决方案和产品服务。凭借多年的客户积累和高度的产品协同性，公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，部分浆料产品已经实现批量供应，销售规模迅速增长，同时公司也陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等，新产品销售占比不断增加。

福斯特：感光干膜是一种PCB光刻胶。光刻胶（Photoresist）按下游应用领域可分为PCB光刻胶、面板显示光刻胶、半导体光刻胶和其他等四类。公司控股子公司杭州福斯特电子材料有限公司经过多年的技术研发和沉淀，已经开发并量产了多系列的感光干膜产品，包括为PCB行业开发的新型水溶性干膜、为FPC柔性线路板开发的新型水溶性干膜、为激光直接成像开发的新型水溶性干膜、为高密度互连板（HDI）开发的新型水溶性LDI干膜、为BGA、CSP等半导体封装基板线路形成而开发的LDI干膜，上述感光干膜产品具有高感度、高解析、高附着、显影无残渣、优异的盖孔性能和耐电镀性能（金、铜、锡、镍）、适用于微细线路蚀刻和半加成法（mSAP）工艺等特点。

鼎龙股份：公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品。据群智咨询（Sigmaintell）2026年2月发布数据，2025年全球柔性OLED智能手机面板出货量达6.9亿片，同比增长9.6%，中国厂商在柔性OLED市场份额已达57.9%。目前，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时，公司凭借在OLED显示材料领域多年的积累，对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。

久日新材：2022年5月31日，公司控股子公司大晶信息的年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目建成投产，实现了半导体g-线、i-线光刻胶和显示面板光刻胶关键原材料国产化方面的重大突破。目前，公司已具备了重氮萘醌类光敏剂及其电子级原材料多羟基酚类化合物、肟酯类电子级光引发剂等10余种产品的规模化生产能力，品质控制能力得到不断提升，多个产品正持续推进在下游客户的验证，且已有多款产品通过验证，并持续获得批量订购。公司多款半导体化学材料如光敏剂、电子级没食子酸等产品已形成吨级的销售。同时，公司进一步增强新产品研发，不断丰富公司半导体化学材料的产品目录，逐步实现光刻胶原材料的国产替代。2023年5月，久日半导体的中试生产线已基本建成，具备面板和半导体光刻胶研发和中试生产能力。同年，公司启动了在控股孙公司大晶新材的年产4,500吨光刻胶项目，该项目于2024年11月19日起正式进入试生产阶段。目前公司已完成20余款半导体g-线、i-线光刻胶产品和多款常规面板光刻胶产品的研发，并持续在下游客户进行测试验证，涉及面板、分立器件、功率器件、传感器及封装等30余家相关客户。目前已有9款显示、半导体光刻胶产品成功导入市场客户端，并实现稳定销售。至此，公司已形成半导体光刻胶、显示面板光刻胶、光刻胶核心原材料及配套试剂三大系列产品的发展方向，公司将努力打造成从原材料到下游光刻胶产品一体化的全产业链。

强力新材：公司主营业务包括电子材料（主要是PCB/LCD/半导体光刻胶专用电子化学品、OLED有机材料等）和绿色光固化材料（主要是UV涂料、油墨、胶黏剂、3D打印等用途关键原材料）。公司是国内少数布局光刻胶专用电子化学品的企业，依托自身的研发实力和持续投入，通过20多年的不懈努力，技术和产品已经覆盖了PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种，为全球光刻胶技术进步和产品迭代做出了重大的贡献，成为全球光刻胶产业链中重要一环；多项技术和产品在国内光刻胶专用光引发剂、特殊添加剂、光刻胶树脂以及单体等领域中具有较大优势，为国内光刻胶研发和生产企业提供了坚实的技术支撑及稳定的产品供应。公司OLED有机材料产品市场竞争性稍差，市场份额占比较小。公司的环保型光引发剂及UV-LED高性能树脂及单体等原料在客户处也反响良好。