光通信概念股票|光通信板块龙头股资金流向(实时)

强达电路：2025年1月16日公司在互动平台披露：公司800G光模块研发项目已完成，南通项目正在按进度正常实施，已进入建设施工阶段。

智立方：2023年4月21日公司在互动平台披露，公司光通信领域客户包括海思，海信等，其应用于通信和数据存储方向。具体设备包括排巴机、AOI检测等。2022年7月20日公司在互动平台披露，公司与华为有半导体领域的业务往来。

杰普特：2026年5月，公司拟使用自有资金认购武汉长进首次公开发行股票的战略配售股份，认购金额不超过3,000万元。根据《武汉长进光子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告》，公司拟获配股数73.2064万股，获配金额为29,999,982.72元。本次认购获配股份数占武汉长进本次发行数量的比例为 3.13%。武汉长进为公司参股企业，截至2025年12月31日，公司持股比例为12.2425%。双方将携手布局光通信新兴市场需求。在光通信领域，武汉长进的光纤研发与产业化能力可以很好地满足目前光通信市场的需求。公司可利用其在光通信领域现有的客户实际需求，与武汉长进合作开发MPO（Multi-Fiber Push On）连接器、MMC（Mini-Multi-Connector）连接器生产所需的通讯光纤，共同参与海外AI数据中心的建设项目。

三环集团：在MLCC领域，公司产品线已覆盖0201至2220尺寸常规产品及中高压产品、车规产品，同时研发了具有特色的M3L系列（专利）、“S”系列（专利）、柔性电极产品、高频Cu内电极产品等。在光通信领域，公司产品广泛应用于数据中心，提供高精度、高稳定光纤对接方案的MT插芯+导针与散件组合、专为光芯片封装设计的高可靠性陶瓷管壳等新产品出现在各大展会上，吸引了全球众多客户的关注。

联讯仪器：在光通信领域，公司主要为用户提供通信测试仪器、光电子器件测试设备和电性能测试仪器，是业内极少数覆盖光通信全产业链核心测试环节的企业。公司是目前全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，面向400G、800G高速光模块测试需求的50GHz采样示波器、56GBaud时钟恢复单元、800Gbps误码分析仪等核心产品实现大规模量产供货；公司已推出满足目前业内最高水平1.6T光模块测试需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪，是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，三款产品均已实现量产供货；根据Frost&Sullivan数据，2024年公司在中国光通信测试仪器市场份额排名第三，也是前五中唯一的本土企业。除通信测试仪器外，公司面向光通信领域用户提供CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等光电子器件测试设备，全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求，硅光晶圆测试系统于2024年度实现收入；根据Frost&Sullivan数据，2024年公司在中国光电子器件测试设备市场份额中排名第一。公司在光通信领域已覆盖集团一、中际旭创、新易盛、光迅科技、海信集团、华工正源、赛丽科技、Lumentum、Coherent、Broadcom、环球广电、日本住友、日本古河等国内外主流光通信产业链客户。

奕东电子：公司连接器及零组件产品主要分为光通讯组件、连接器零组件、连接器、精密结构件及LCD接插件。光通讯组件应用领域：5G通讯基站、服务器、数据中心、交换机等。连接器零组件应用领域：汽车、消费类电子、交通电子、医疗电子、通讯及通信电子、计算机及外设、新能源电池、储能等。连接器应用领域：汽车、消费类电子、交通电子、医疗电子、通讯及通信电子、计算机及外设、储能系统等。精密结构件应用领域：新能源电池、工业仪器与设备及各类消费电子产品等。2024年，公司在高速连接器产品领域实现产能高效释放，销售业绩显著提升。在光通讯/高速连接器领域，公司配合行业头部客户需求，持续加大QSFP-DD112G、224G、OSFP-DD及OSFP系列新产品的开发投入，销售获得大幅增长。当前，公司的高速连接器零组件产品已大量应用于高速背板与I/O接口场景，以及铜连接等新的连接方案产品上。针对GPU服务器与AI数据中心的高热密度场景，研发液冷散热结构件及模组产品，将为公司的发展打开新的成长空间。

科翔股份：2025年12月1日公司投资者关系活动记录表披露，目前公司800G光模块产品已实现批量生产，并接到了中批量订单。1.6T光模块正在研发中。

达利凯普：2024年6月15日公司在互动平台披露，公司SLCC产品主要采用金作为电极，采用微组装工艺、尺寸小，适用于更高频段的应用。公司SLCC产品主要应用于军工电子及光通信领域。

宏达电子：2026年3月16日公司在互动平台表示，公司控股子公司宏达恒芯生产的单层瓷介电容、陶瓷薄膜电路可应用于光通讯领域的光接收发射模块及光电转换模块中，并已与光通信领域多家企业建立业务合作。

天孚通信：2025年11月26日公司在互动平台披露，公司产品中包括了光隔离器和光学微透镜。

南亚新材：公司核心技术围绕覆铜板高端化、高附加值布局，形成多维度竞争优势，均实现自主可控及产业化验证，精准适配AI算力、5G/6G通信、新能源汽车、半导体封装等下游高端领域需求。极低损耗高速材料打破国际垄断，实现高端国产化覆盖：M8及以下等级在国内已实现批量供应并完成国产化替代，M9等级材料对标国际先进，适配高AI服务器、1.6T光模块，支持PCIe5.0/6.0等高速信号传输，已通过国内算力终端头部客户认证，M10等级材料已于2025年Q4率先向全球推出认证。全系列low CTE材料完成布局，可靠性与加工性双提升：完成M2-M8各层级低膨胀系数材料全品类开发，NOUYA4L、NOUYA7G+等核心产品通过部分终端客户认证，在实现低介电损耗的同时有效降低热膨胀系数，大幅提升产品复杂场景下的可靠性与加工适配性，为高端PCB制造提供优质基材。

意华股份：公司在高速通讯连接器领域的优势产品以SFP、SFP+光电连接器及chip to io高速光电模组为代表，公司较早地进行规划布局和团队组建，并已加入若干高速光电产业联盟如NGSFP MSA/QSFP-DD MSA/IPEC协会等参与制定高速通讯领域国际行业标准。鉴于5G/5.5G网络具有超大宽带、超高速、低延迟、超高流量密度等基本特征，因此对特定尺寸要求的产品，其是产品结构设计能力、模具开发能力、精密制造能力和产品检验验证能力的综合体现。目前，公司是国内少数实现高速连接器及高速光电模组量产的企业之一，公司生产的QSFP56 200G/QSFP-DD 400G/QSFP112 400G/CXP 600G/CFP2112 800G等系列高速连接器及光电模组已实现批量交付。由于该连接器在当前市场环境下具有多品种、小批量、结构复杂、零部件品类多样等特点，且高速信号完整性特别是112G per lane及以上实现难度大，后进企业在产品研发和市场开拓阶段需要投入大量资金、人力和时间成本，进入门槛相对较高。

红板科技：2026年4月9日公司在互动平台披露：公司已将共封装光学（CPO）及1.6T光模块纳入核心战略布局，依托在高速高频、高密度互连（HDI）、高精度阻抗管控等核心技术积累，已具备1.6T光模块PCB的研发与批量生产能力，并针对CPO技术方向开展前瞻性研发与工艺储备，相关产品可满足下一代高速光模块的低损耗、高散热、超精密等严苛要求。目前相关业务正有序推进，公司将持续深耕光模块领域，积极把握AI算力网络发展机遇。公司招股书披露的1.6T光模块电路板技术，目前处于行业第一梯队水平。1.6T光模块为当前行业主流高端技术方向，对PCB的要求极为严苛。公司已完成该领域关键技术研发与验证，掌握精细线路加工、高精度阻抗管控、高阶HDI等核心能力，具备1.6T光模块PCB的量产能力，可满足下一代高速光模块的性能与可靠性需求。

风华高科：2025年12月22日公司在互动平台披露：目前公司的抗硫化电阻器、MLCC、射频电感等产品已直接应用于光模块产品上。

景旺电子：截至2024年12月末，公司在AI服务器领域有突破性进展，部分产品已批量出货，在高速FPC、超高层PTFE等产品的新兴应用领域拥有前沿优势；在高速通信领域实现800G光模块批量出货，具备1.6T光模块的量产能力，持续为多家光模块头部客户批量供货。

博杰股份：2026年4月8日公司在互动平台披露：公司在光通信领域主要通过两条路径进行布局，公司子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司拥有较成熟的半导体切割技术，其划片机适用于光通信行业，具备用于磷化铟衬底切割的技术能力；参股公司珠海鼎泰芯源晶体有限公司致力于以磷化铟（InP）、锑化镓（GaSb）为主的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶及衬底材料的国产化事业，磷化铟衬底主要应用于光纤通信、光探测器、红外光学、高频毫米波通信等领域。

华盛昌：2026年4月，公司拟以现金方式收购伽蓝特100%的股权，交易对价合计为4.6亿元。伽蓝特成立于2008年，是一家专注于光通信测试设备研发、生产和销售的高新技术企业，核心聚焦高速光模块与硅光晶圆芯片的研发及量产测试场景。公司主营有源光器件、无源光器件自动化测试系统，核心产品包括光衰减仪、光功率计、光时钟恢复仪、误码测试仪、光开关、各类光源及自动化测试平台等，全面覆盖100G/400G/800G/1.6T高速光模块、硅光芯片晶圆级性能验证与产线自动化测试。业绩承诺人承诺标的公司在2026年度、2027年度和2028年度累计实现的净利润不低于人民币11,500万元。

飞亚达：公司于2023年12月15日在投资者互动平台表示，公司精密科技业务产品主要为精密零部件，目前主要面向激光器、光通讯等领域，亦逐步探索向航空航天、医疗器械（含医疗手术类机器人）等领域开拓。

克来机电：2025年8月20日，公司在互动平台表示，公司智能装备业务在汽车半导体装备方面主要根据客户的需求进行定制装备的研发，在无人驾驶汽车控制电子领域公司也有已交付的智能装备，光模块方面公司主要涉及光隔离器、光收发模块等组件的自动化组装装备的开发。另，2023年6月21日，公司在互动平台表示，公司在以往年度的年度报告中披露过公司在光通讯领域研发的自动化组装测试装备已供货至光通讯器件生产商Finisar。

致尚科技：公司的光通信业务快速发展，成为公司业绩的重要增长点。公司生产的光通信产品主要为光纤连接器。光纤连接器属于光无源器件，是光通信器件的重要组成部分，应用场景包括数据中心、电信机房、4G＆5G室外基站、FTTH等。目前，公司光通信产品的主要生产基地位于深圳和越南。公司在越南前期规划的生产基地现已全面投产，并在持续扩充产能，此外，公司计划使用部分超募资金投资建设越南智能制造生产基地建设项目。经过多年的发展，公司的光纤连接器已经形成了门类齐全、品种繁多的系列产品，包括MTP/MPO光纤跳线、高密度光纤跳线（MMC、SN-MT）、光纤阵列类组件、常规光纤跳线等。