传感器概念股票|传感器板块龙头股资金流向(实时)

梅安森：公司的核心技术竞争力在于从成立之初坚持以物联感知技术为核心，采用软硬件研发一体化模式，逐步延伸技术领域并完善技术体系。公司从感知层、传输层、应用层入手，打造了具有自主知识产权的“传感器开发平台”、“分站开发平台”、“电源开发平台”、“小安易联工业互联网操作系统”、“SPG矿山安全大模型”等基础软硬件技术平台，为各类型产品开发奠定坚实的基础并保障技术自主可控。

光弘科技：2025年5月22日公司在互动易平台披露，公司在汽车电子制造领域有着深厚的积累，先后为包括深圳引望在内的国内外知名汽车电子方案商提供各类传感器、车联网通讯、数据处理、车辆控制等辅助驾驶相关产品的制造服务。随着AC公司并购的完成，公司可以为国内车企客户的出海提供欧洲、美洲、非洲的本地化制造平台，同时也为AC的客户提供中国制造这一高效的供应链选择，形成全球化的联动。

索辰科技：2024年4月15日公司在互动平台披露：关于六维力和力矩传感器，公司已经具备完整的从设计到标定的能力，并且已经在子公司自有的非人形机器人当中进行使用。公司目前具备量产六维力和力矩传感器的能力，但还处于与客户沟通对接的过程当中，尚无实际业务落地。

力源信息：公司主要从事电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、SONY（索尼）、ON（安森美）、ST（意法）、ROHM（罗姆）、KIOXIA（铠侠）、兆易创新、江波龙、长鑫存储、华为海思、海康存储、佰维存储、恒烁、尚阳通、武汉新芯、天勤等上百家国内外知名上游芯片原厂，代理分销的产品主要包括电容（含MLCC）、电感、磁珠、摄像头传感器、MOSFET、电源管理（BMS）、IGBT、微控制器（MCU）、存储芯片、电阻、二三级管、接插件、功率放大器（PA）、指纹识别芯片、继电器、开关、硅麦、动铁喇叭、石英晶振、LED、传感器、图像传感器、通讯模块/模组、射频器件、解码芯片、计量芯片、电池组、图形处理器、线性产品、转换器、接口等产品，并在代理产品的基础上为客户提供技术支持、解决方案、模块及终端产品。

联检科技：公司战略上加大对传感、仪器仪表装备产业的投资，近年来自研传感、仪器仪表装备与软件管理系统，服务于城市生命线等项目，覆盖城市管网、道路交通、房屋、电力、通讯、燃气、给排水等场景，为城市生命线安全提供监测与预警服务。公司开发的光纤传感技术在石油石化、国家管网等方向已得到有效验证，并已成立专业化公司推进产业化落地，专注于光纤传感安全监测设备研发与制造，提供融合光纤传感技术与AI应用场景的安全监测设备，形成“高性能硬件+AI智算软件+专精服务”的三重产品组合的一站式解决方案，致力于成为分布式光纤传感智能安全监测设备领域的领跑者。

燕东微：该采用多种低应力薄膜制备、双面光刻、干法深槽刻蚀、特殊金属薄膜溅射及图形化加工等工艺技术，建立了标准MEMS工艺模块，通过灵活调整组合，可实现麦克风、压力传感器、红外热成像传感器等多种MEMS产品的加工。

长盈通：2023年4月24日公司在互动平台披露：公司的光纤环产品水听器敏感环用于干涉型光纤水听器，是将水声振动信号转换为光信号的敏感器件。光纤水听器是一种建立在光纤、光电子技术基础上的水下声信号传感器，它通过高灵敏度的光学相干检测，将水声振动转换成光信号，通过光纤传至信号处理系统提取声信号信息。光纤水听器具有灵敏度高、抗电磁干扰强、适宜远距离大范围监测等特点，既可用于现代海军反潜作战及水下兵器试验检测，又可用于海洋石油天然气勘探，也可用于海洋地震波检测以及海洋环境检测，在军用和民用领域均能极大促进海洋事业的发展。

华工科技：公司持续巩固全球新能源汽车热管理和温度、压力、光电系列传感器技术领导地位，自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术，深度赋能新能源全产业链智能化升级，积极布局具身智能与低空经济等新兴领域，为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、机器人、飞行汽车、智慧电网、智慧城市等领域，提供全球领先的、多维感知和控制解决方案。依托持续高强度的研发投入，公司在敏感陶瓷材料制备、封装、多功能集成等方面构建了自主核心技术体系，具备全链条研发能力，实现了从“单一感知”向“多维集成智能感知”、从“单一零件”向“集成模块”的跨越。

兆易创新：公司传感器产品（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片和气压传感器芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹识别芯片包括电容指纹、屏下镜头式光学指纹等，为手机等市场提供主流选择方案，同时为智能门锁、笔记本提供电容指纹方案。公司高精度气压传感器为手机、穿戴、IoT 等领域提供解决方案。

晶方科技：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。

通富微电：2023年1月18日公司在互动平台披露，公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。2022年上半年，获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会。2021年9月18日公司在互动平台披露，公司在汽车电子领域布局多年，已通过了IATF16949体系认证，积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户，产品广泛用于汽车点火模块、传感器、电动汽车电源管理、车辆控制、车载娱乐系统等方面。

风华高科：2024年1月5日公司在互动平台披露：公司的传感器主要为温度传感器产品，产品规格涵盖玻封、塑封、环氧封装、薄膜封装、带感温头等系列，已应用于工控、家电、智能家居等领域。截至目前，公司的温度传感器产品产值占公司主营产品的比重较小。

纳芯微：公司能够提供品类完整的物联网感知芯片，目前已实现压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片以及温湿度传感器、磁传感器、压力传感器等多品类覆盖。其中，温湿度传感器主要采用晶体管PN结温度效应并集成高精度信号调理电路。其超高输出精度和极低的功耗可广泛应用于工业、医疗、便携式设备、家用电器、可穿戴设备以及电脑、服务器等市场，同时丰富的封装形式也可广泛适用于多种环境与设备。

安科瑞：公司产品包括企业微电网能效管理系统及产品和电量传感器等，从电量传感器、电力测控与保护装置到边缘计算网关、云平台，形成了"云-边-端"完整的产品生态体系。企业微电网能效管理系统及产品包括变电站综合自动化系统、能效管理系统、电气消防及用电安全系统等多个子系统及相应配套所需的端设备（用户端智能电力仪表、边缘计算网关等）。公司实现了三个阶段的产品升级：一是从硬件发展到EMS 1.0阶段，具备自动化、数字化特征；二是EMS 1.0发展到EMS 2.0，打破了信息孤岛、互联互通；三是EMS 2.0发展到EMS 3.0，在EMS 2.0平台的基础上并入光储充平台，真正实现源网荷储充一体化柔性控制。

民德电子：公司致力于构建功率半导体的smartIDM生态圈，以晶圆代工+先进功率器件特种工艺晶圆代工为主干，上游获取设备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样化的产品。2024年，公司功率半导体smartIDM生态圈核心环节生产企业产能不断提升：晶圆代工厂广芯微电子自2023年12月量产以来，产品系列不断丰富，产能逐步提升；先进功率器件特种工艺晶圆代工厂芯微泰克已得到国内多家知名半导体设计公司和晶圆厂客户的认可，建立长期战略合作，多款产品实现批量销售，产销量快速增长；晶圆原材料企业晶睿电子保持持续扩产，外延片产销量快速增长，SOI、MEMS传感器用双抛片、碳化硅外延片等高价值产品陆续量产。

芯联集成：MEMS 等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的微镜和光源VCSEL 芯片、压力传感、惯性传感器等。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入量产，第四代麦克风通过初步验证进入产品迭代；车载和消费类多轴运动传感器规模量产；车载激光雷达VCSEL芯片大规模量产。在MEMS传感器方面，公司是全球最大的MEMS麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在国际TOP终端中的市场份额已超过50%；消费级惯性测量单元（IMU）通过了国内头部手机厂商验证，实现了规模量产。

芯动联科：公司主营业务为高性能硅基 MEMS 惯性传感器的研发、测试与销售。公司主要产品为高性能MEMS 惯性传感器，包括 MEMS 陀螺仪和 MEMS 加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片。公司已形成自主知识产权的高性能 MEMS 惯性传感器产品体系并批量生产及应用，在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS 工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环，建立了完整的业务流程和供应链体系。公司高性能 MEMS 惯性传感器经过下游模组和系统厂商的开发与集成，主要用于高端工业、石油勘探、测绘、无人系统、高可靠等领域的惯性系统，并最终形成适用该场景的终端产品，为用户实现导航定位、姿态感知、状态监测、平台稳定等多项应用功能。

国芯科技：围绕智能传感芯片应用领域，公司推出了CMA2100B，该芯片对标博世SAM752。CMA2100B芯片包含MEMS和传感器ASIC芯片两部分，MEMS用于加速度感知转化成电气参数变化，而ASIC把电气参数变化转化成数字信号，经过数字后处理单元，最终通过PSI5接口传给ECU模组，实现加速度感知到控制的目标。

帝奥微：公司持续完善汽车品类。推出了多颗国内首款产品。在高速领域，随着USB Type C口在新能源汽车的普及，公司围绕USB端口推出了一站式高速信号解决方案，包含支持USB3.2 Gen1的中继器，支持11Gbps带宽的4通道单刀双掷超高速模拟开关。为USB高速信号的质量保驾护航。车灯及马达驱动领域，公司推出国产首款支持功能安全ASIL-B的16通道矩阵控制管理器,24通道像素级尾灯高侧驱动方案以及国产首款支持双电源供电的4/8通道智能预驱。随着车灯及马达驱动产品的系列化及差异化，客户端的落地开始加速。传感领域，公司推出了支持功能安全ASIL-B车规级霍尔轮速传感器；全系列车规高精度，高压40V，高带宽3线和2线霍尔效应开关。

顺络电子：传感器是电子信息制造业中的基础类产品，是重点发展的新型电子元器件之一。顺络生产的传感器产品主要为压力传感器及温度传感器产品。