智能手机概念股票|智能手机板块龙头股资金流向(实时)

美迪凯：公司配合知名终端客户开发半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量。公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产，主要应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车等领域。

思特威：针对高阶旗舰手机赛道，公司应用于高阶旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶5000万像素产品出货量同比大幅上升。公司与多家客户的合作全面加深、产品满足更多的应用需求，市场占有率持续提升，从而进一步提升了公司的市场地位和品牌影响力。针对高阶旗舰手机应用CIS，公司还推出了从设计到制造全流程国产化的5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器。公司将不断加大本土产研技术开发投入，以超高设计迭代效率与先进技术实力，持续推出全国产高端手机CIS系列化产品，建设创新、稳定、可靠的全国产供应链体系，以保障高质量、高稳定性的客户供货服务。截止目前，公司应用于高阶旗舰手机的产品在智能手机业务中营收占比已超过50%，驱动公司智能手机业务营收同比增长269.05%。

恒铭达：公司在智能终端领域的主要产品为精密柔性结构件产品，相关产品已覆盖智能手机、AIPC、笔记本电脑及VR/AR智能穿戴设备等智能终端设备的完整产品应用矩阵。在智能终端设备行业迅猛发展的浪潮中，公司以前瞻性的技术布局和全流程解决方案能力，成功把握住了AI手机、AIPC、折叠屏设备等创新产品带来的市场机遇。凭借“材料-工艺-制造”的全链条协同优势，公司能够从产品概念阶段就深度介入客户研发流程，通过模块化设计和柔性化生产方案，快速响应终端产品对结构件“更轻、更薄、更强”的严苛要求。公司构建了高度智能化的制造体系——从自动化设备集群的精准协同，到基于机器视觉的实时定位补偿，再到智能检测闭环，形成了“智造”生态，特别是自主研发的智能AOI系统，通过持续迭代的深度学习算法，能够精准识别微细缺陷。

东田微：公司在光学领域深耕多年，深度参与下游模组/模块厂商及终端客户的产品开发，从光学元件设计、样品试制到量产验证，累计实现了数十项新产品的开发或迭代，建立了深度协作关系，积累了优质的客户资源。公司成像光学元件的直接客户覆盖国内知名模组厂商，合作关系长期稳固；终端品牌覆盖国内主流手机品牌，在安卓手机市场占有率稳居行业前列。在光通信领域，凭借产品优势和服务能力，公司客户结构逐步优化。核心优质且长期稳定的客户群体是推动公司业务持续发展的关键因素。公司的应收账款对象主要为大型摄像头模组生产厂商，公司的产品最终主要用于华为、小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等国内外知名品牌智能手机。

复旦微电：该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFlash）和SLCNAND型闪存存储器（NANDFlash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。2024年，EEPROM受益于CCM（手机摄像头模组）、电表业务、白电、显示器等终端领域的回暖，销量有所增加；NOR大容量产品在显示屏模组、安防及WiFi模块市场的销量增长；NAND芯片市场竞争日益激烈，但作为代码存储应用的主力，其需求空间总量大，事业部持续重点攻关网通、安防和可穿戴设备等领域。高可靠业务依然是公司存储产品的重要支撑，为产品线业绩稳定做出重要贡献。

苏州天脉：公司自成立以来，始终专注于导热散热产品的研究与应用，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。经过多年的发展和积累，公司在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面掌握了自主核心技术，能够为电子行业客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案。公司主营业务为热管理材料及器件的研发、生产及销售，公司热管理材料及器件产品主要包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等产品大类，相关产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。

智动力：公司主要产品为导热散热、导电屏蔽、缓冲密封等消费电子功能性器件，PMMA+PC复合材料手机背板，精密光学器件及可穿戴组件等。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧家居和新能源汽车等领域，应用品牌包括三星、OPPO、vivo、Google、夏普等全球知名品牌。

安洁科技：2024年3月5日公司在互动平台披露，公司主要为国际主流客户VR/AR/MR终端产品提供相关精密功能件和精密结构件。2024年4月13日公司在互动平台披露，目前公司折叠手机OLED屏幕竹书支撑钢片以及折叠屏OLED柔性支撑板产品主要为国内终端品牌客户配套。2024年12月14日公司在互动平台披露，公司主要为智能家居国外终端客户提供精密功能件和精密结构件。2023年3月25日公司在互动平台披露，公司为智能音箱提供精密功能性器件等产品。2021年6月29日公司在互动平台披露，公司给A客户提供功能件、结构件及模组等产品，为其智能手机、笔记本电脑、平板电脑、一体机电脑、无线耳机、智能手表等终端产品配套。

三环集团：2022年3月16日公司在互动平台披露，目前，公司已为多款手机配套陶瓷后盖，如OPPOFindX5Pro、小米MIX4等。2019年9月25日公司在互动平台披露，公司的陶瓷外观件凭借润泽光滑的手感、晶莹剔透的观感以及优秀耐用的物理性能成功进入小米的供应链。

强瑞技术：多年来，公司产品的主要应用场景包括移动终端领域的手机、电脑、各类可穿戴设备等产品的生产线。该领域的增长主要得益于市场复苏趋势、AI、折叠屏技术以及电池续航等技术创新驱动消费者换机需求释放明显。公司在该领域的客户包括富士康、华为、立讯精密、荣耀等，终端应用品牌包括苹果、华为、荣耀、OPPO、VIVO等。

和胜股份：公司消费电子业务的主要产品包括：手机中框和背板、平板电脑中框和背板、笔记本电脑外壳等消费电子板材，电脑硬盘磁碟臂、激光打印机感光鼓等消费电子精密结构件，以及移动电源外壳等消费电子外观结构件。公司坚持以技术创新为核心竞争力，是国内少数能够量产屈服强度超400MPa高强度高亮度6系铝合金，超500MPa的7系铝合金等材料的企业。

*ST金泰：2025年12月，公司拟以人民币32,776.00万元的交易价格将所持参股公司深圳怡钛积科技股份有限公司34%股权转让给日照益田投资合伙企业（有限合伙）。本次交易完成后，公司不再持有怡钛积科技股权。2024年10月，公司以自有资金人民币32,300万元收购厦门怡科持有的怡钛积科技34%股权。怡钛积科技是一家以合成复配、超精密涂布为核心技术的高新技术企业，具备完整专业的光学级材料设计、涂布、覆合、精密成型能力，是国内具备液晶涂布式位相差膜量产能力的企业，其主要业务为OCA精密成型、光学薄膜/光电显示新材料（液晶涂布式位相差膜、分光膜）、功能膜（IML装饰膜、内防爆膜），怡钛积科技上述光电显示新材料产品可应用于圆偏光片（又称OLED偏光片，系OLED显示屏的关键原材料）、VR/AR显示屏、车载屏，功能膜产品可分别应用于乘用车内饰件、智能手机行业。

共达电声：公司是专业的电声元器件及电声组件制造商和服务商、电声技术解决方案提供商，主营业务为微型精密电声元器件及电声组件的研发、生产和销售及电子元器件分销，主要产品包括MEMS声学传感器、驻极体声学传感器（ECM）、车载语音模组、RNC振动传感器模组、微型扬声器/受话器及其阵列模组、车载显示屏、车载无线充、车载USB充、K歌麦克风、汽车喇叭、AI玩具整体解决方案等。公司产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、汽车电子、智能家居、物联网、AI玩具等领域。2024年内，公司贯彻执行“T”字战略，T战略的竖线代表公司的电子元器件主业不断加强上下游纵深发展；横线则代表公司聚焦车载业务并且不断进行品类拓展，继续为客户提供声学整体解决方案。

华勤技术：公司打造以智能手机、个人电脑和服务器业务为三大核心的成熟业务，衍生拓展涵盖智慧生活、商业数字生产力以及数据基础设施的多品类产品组合，同时前瞻性拓展汽车电子、软件和机器人三大新兴领域。公司充分利用多年积累的研发设计能力、高效的供应链平台、全球多元化的智能制造能力，服务于包括移动终端、个人电脑、数据中心、汽车电子等各类细分领域的科技公司。目前公司作为智能手机ODM领域的全球龙头企业，服务于全球一流终端品牌厂商。成为多家国内外知名终端厂商的重要供应商，是智能手机ODM领域的全球龙头企业。

蓝思科技：公司是全球中高端智能手机盖板和金属结构件行业龙头，在国内外高端手机品牌客户长期维持领先市场份额。在玻璃、金属等各类材料上积累了超过30年研发经验，拥有全球领先的精密制造能力。公司为折叠屏手机提供UTG超薄柔性玻璃、玻璃支撑板、PET膜、3D玻璃盖板等结构件，具有优异的耐弯折、微折痕、抗冲击性能，为多家全球高端折叠屏手机提供解决方案。2025年10月21日公司投资者关系活动记录表披露，公司作为大客户外观件、结构件的长期核心供应商，将充分受益于份额提升、新机加单和超硬镀膜、3D玻璃盖板等创新带来的价值量提升。

环旭电子：公司是SiP技术的全球领导厂商，并已在微小化多功能的SiP模组上融合了多项先进技术，如：高密度SMT零件设计（40um间距）、150um间距WLCSP的塑封填充技术、被动元件的双层叠加技术、更复杂和包含更多连接器的双面塑封技术、双面异形可选择性电磁屏蔽功能等。此外，对应AI运算高效能运算需求，公司与国际IC大厂深度合作，开发3D结构的高功效PowerSiP，以满足AI应用在庞大的能源消耗背景下的节能减碳需求。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)以及智能眼镜等智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。

慧博云通：在专业技术服务领域，公司聚焦行业垂直场景，提供高精度、高可靠性的专业支持，涵盖数字化转型、信创改造、SAP实施、大机运维、移动智能终端测试、智能IT运维及用户体验设计等全流程咨询、实施和服务。代表客户包括但不限于小米、三星、字节跳动、阿里巴巴、华为等公司。在信创改造服务方面，公司积极响应国家信创战略，可为客户提供涵盖国产化软硬件适配、系统迁移及安全加固等一站式信创改造服务。公司的移动智能终端测试业务已逐步从智能手机拓展至智能穿戴设备、智能家居、物联网等领域，未来将持续开拓新的泛移动智能终端测试业务增长点。2024年8月27日公司在互动平台披露，公司为荣耀终端提供移动智能终端外场测试服务。2023年9月25日公司在互动平台披露，公司在5G方面目前与中国移动、爱立信、华为海思、某知名科研院所等国内及海外头部企业有业务合作，主要在移动网络和移动智能终端领域为客户提供技术服务。

硕贝德：公司控股子公司东莞合众及惠州硕众主要从事导热、散热等产品的研发、生产及销售，为客户提供高效的散热解决方案，主要产品有热管、VC、液冷板及散热模组，产品可用于手机、游戏机、笔记本电脑、基站、AI数据中心、光伏储能及新能源汽车等领域。PS5游戏机SOC散热模组实现量产并稳定交付，产品性能与可靠性获得客户高度认可，成为该品类的核心供应商之一，2025年该产品累积交付量突破400万套。

唯捷创芯：公司战略级产品L-PAMiD模组于本年度取得重大市场突破。基于第一代产品的量产经验，推出的第二代产品Phase 7LE Plus模组在效率和功耗等关键性能上实现了显著提升，目标市场锁定2025年秋季的品牌手机旗舰机型。截至2025年6月末，公司已达成年初目标，搭载该产品的智能手机将在2025年下半年面世。与此同时，公司同步推进的Phase 8L模组专注于中高端手机市场，采用全集成设计，支持Sub-3GHz全频段覆盖，具备面积小、价格适中且性能卓越的特点，能够满足中高端手机对高性能、小尺寸和低成本的需求，进一步加速了5G射频分立方案向高集成度方案的转化。截至2025年6月末，该模组产品已成功导入多家品牌客户并实现批量出货。截止目前，低压版本 L-PAMiF 模组已导入客户，预计2025 年下半年搭载该模组的手机将上市。

圣邦股份：目前公司自主研发的可供销售产品6,800余款，涵盖38个产品类别，可满足客户的多元化需求。同时，公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布局、积累相关技术，目前已在汽车电子、人工智能、机器人、绿色能源、智能制造、新一代手机通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备和无人机等领域取得了一定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势，与客户紧密合作，以求准确及时地把握住商机、进一步拓展市场份额。