智能手机概念股票|智能手机板块龙头股资金流向(实时)

杰美特：自有品牌业务凭借优良的产品质量，时尚潮流的产品设计，在国内外市场逐步形成良好的品牌知名度和品牌效应。自2020年起，公司自有品牌开始国内市场运营，取中文名“决色”。“决色”品牌主打“高端、商务、轻薄”，在国内主流电商平台多次荣登高端手机壳品类销售榜榜首。未来公司将通过国内成熟经验与海外本土化需求的双向融合，在品牌价值传递、产品创新协同及供应链成本管控等维度构建深度联动机制，推动自有品牌在全球市场的可持续增长。

光弘科技：2025年8月19日公司在互动易平台披露，公司深圳坪山智造园占地53000平方米，总建筑面积为20万平方米，全部达产后将实现年新增整机产品数千万台，并为当地提供约1万个直接就业岗位。未来产值规模将视客户具体需求和业务模式而定。新基地的业务将涵盖智能手机/平板、智能穿戴、汽车电子、新能源等产品。2024年1月3日公司在互动易平台披露，公司很早前就开始了智能穿戴类产品的生产，多年来已涉及到手环、手表、眼镜等越来越多的产品品类。

飞荣达：2025年6月27日公司在互动平台披露，公司产品有应用于AI/VR/AR/MR等产品，主要客户是H公司、微软和Meta。2024年9月4日公司在互动平台披露，公司散热和导电类相关产品有应用于H客户、荣耀等折叠手机。公司石墨烯散热组件、TPU麦拉组件、铜箔组件等产品都已应用于柔性屏。2024年6月21日公司在互动平台披露，公司目前是苹果的原材料供应商，但未直接供货，有部分产品间接供应给客户。

达瑞电子：公司消费电子功能性器件属于非标准产品，主要利用金属或非金属材料，通过精密模切、冲压、贴合等工艺加工而成，应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴电子产品等消费电子领域，起到粘贴固定补强、防震防尘防护、绝缘屏蔽导电、导热散热等功能作用。公司电子产品结构性器件属于非标准产品，应用于平板电脑（保护壳及保护装备）、智能手机（电池后盖、折叠屏手机门板/竹书）、智能手表（表带）、可穿戴设备（XR眼罩/头戴/保护盒）、智能音频/娱乐设备（头戴耳机、游戏机）等电子产品领域，起到固定、连接、支撑、增强产品功能及提升产品整体美观度等作用。

恒铭达：公司在智能终端领域的主要产品为精密柔性结构件产品，相关产品已覆盖智能手机、AIPC、笔记本电脑及VR/AR智能穿戴设备等智能终端设备的完整产品应用矩阵。在智能终端设备行业迅猛发展的浪潮中，公司以前瞻性的技术布局和全流程解决方案能力，成功把握住了AI手机、AIPC、折叠屏设备等创新产品带来的市场机遇。凭借“材料-工艺-制造”的全链条协同优势，公司能够从产品概念阶段就深度介入客户研发流程，通过模块化设计和柔性化生产方案，快速响应终端产品对结构件“更轻、更薄、更强”的严苛要求。公司构建了高度智能化的制造体系——从自动化设备集群的精准协同，到基于机器视觉的实时定位补偿，再到智能检测闭环，形成了“智造”生态，特别是自主研发的智能AOI系统，通过持续迭代的深度学习算法，能够精准识别微细缺陷。

冠石科技：半导体显示器件是显示面板及其配套组件的重要组成部分，公司该类产品具体可细分为偏光片、功能性器件、信号连接器、液晶面板、生产辅耗材等多个品类。液晶面板是由液晶玻璃（CELL）、偏光片、PCB基板、柔性IC、异方向性导电胶膜等材料组成，是液晶电视、智能手机、平板电脑等电子产品显示成像的核心部件。公司偏光片产品以矩形偏光片为主，加工能力覆盖11英寸至100英寸各种规格型号，产品最终适用于显示器、电视及超大尺寸屏类等终端应用，能够满足客户不同的采购需求。截至2025年末公司拥有11条偏光片加工生产线，其中以中大尺寸产线为主。

宏和科技：公司积极引进国外先进技术及先进设备，成功突破技术瓶颈，形成了“以中高端电子布为主”的产品结构，填补了国内市场的空缺，实现了国内市场对进口电子级玻璃纤维极细纱和电子级玻璃纤维超薄布、极薄布产品的依赖，成功降低了进口的成本费用；公司中高端电子级玻璃纤维布，薄布、超薄布、极薄布以及特殊布产品质量稳定、技术先进，被广泛应用于多类电子行业，下游客户包括生益科技、联茂电子、台光集团、台燿科技、南亚新材等知名公司。2020年11月9日公司在互动平台披露：公司产品高端超薄布、极薄布主要应用领域为苹果、华为、小米等智能手机终端产品中。

*ST金泰：2025年12月，公司拟以人民币32,776.00万元的交易价格将所持参股公司深圳怡钛积科技股份有限公司34%股权转让给日照益田投资合伙企业（有限合伙）。本次交易完成后，公司不再持有怡钛积科技股权。2024年10月，公司以自有资金人民币32,300万元收购厦门怡科持有的怡钛积科技34%股权。怡钛积科技是一家以合成复配、超精密涂布为核心技术的高新技术企业，具备完整专业的光学级材料设计、涂布、覆合、精密成型能力，是国内具备液晶涂布式位相差膜量产能力的企业，其主要业务为OCA精密成型、光学薄膜/光电显示新材料（液晶涂布式位相差膜、分光膜）、功能膜（IML装饰膜、内防爆膜），怡钛积科技上述光电显示新材料产品可应用于圆偏光片（又称OLED偏光片，系OLED显示屏的关键原材料）、VR/AR显示屏、车载屏，功能膜产品可分别应用于乘用车内饰件、智能手机行业。

隆扬电子：公司所生产的屏蔽材料、缓冲减震材料、电子胶黏材料、导热界面材料及部分电子铜箔材料，主要应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、可穿戴设备等消费电子领域。公司所生产的屏蔽材料、缓冲减震材料、电子胶黏材料、导热界面材料，可应用于中控、雷达、智能座舱、锂电池电芯、储能电柜等新能源汽车相关行业。

硕贝德：公司控股子公司东莞合众及惠州硕众主要从事导热、散热等产品的研发、生产及销售，为客户提供高效的散热解决方案，主要产品有热管、VC、液冷板及散热模组，产品可用于手机、游戏机、笔记本电脑、基站、AI数据中心、光伏储能及新能源汽车等领域。PS5游戏机SOC散热模组实现量产并稳定交付，产品性能与可靠性获得客户高度认可，成为该品类的核心供应商之一，2025年该产品累积交付量突破400万套。2026年4月22日公司投资者关系活动记录表披露，200冷板及UQD已小批量试产。

南芯科技：公司手机有线充电芯片持续推出更高集成度、更高性能的产品，最高可实现 300W快充功率，进一步维持业内领先地位，帮助客户进一步提高产品的充电功率和使用体验。公司通过应用场景牵引，完善在智能手机整体充电链路的产品布局，实现有线充电、无线充电、屏驱动芯片和锂电保护芯片等全覆盖。公司借助有线充电芯片和国内主流手机厂商达成深度合作关系，并积极推进其他产品线在手机领域的导入，提高公司产品在手机中的单机价值量。

慧博云通：在专业技术服务领域，公司聚焦行业垂直场景，提供高精度、高可靠性的专业支持，涵盖数字化转型、信创改造、SAP实施、大机运维、移动智能终端测试、智能IT运维及用户体验设计等全流程咨询、实施和服务。代表客户包括但不限于小米、三星、字节跳动、阿里巴巴、华为等公司。在信创改造服务方面，公司积极响应国家信创战略，可为客户提供涵盖国产化软硬件适配、系统迁移及安全加固等一站式信创改造服务。公司的移动智能终端测试业务已逐步从智能手机拓展至智能穿戴设备、智能家居、物联网等领域，未来将持续开拓新的泛移动智能终端测试业务增长点。2024年8月27日公司在互动平台披露，公司为荣耀终端提供移动智能终端外场测试服务。2023年9月25日公司在互动平台披露，公司在5G方面目前与中国移动、爱立信、华为海思、某知名科研院所等国内及海外头部企业有业务合作，主要在移动网络和移动智能终端领域为客户提供技术服务。

昀冢科技：2023年昀冢科技以高端手机OIS马达，潜望式马达的集成化零部件为业务方向，公司自主研发了HD-CMI（HighDensityChipMoldingIntegration高密度芯片插入集成）产品，主要用于潜望式马达，同时减轻了客户产线设备等固定资产的投入，简化了其生产工序，减少了人工成本等，切实推进与客户之间的合作共赢关系，促进产业协调发展。HD-CMI产品进一步提升了客户的组装精度，具有产品可靠性高等优势。昀冢科技自主研发的CMI一代、CMI二代、CMI三代、CMI四代等系列产品同步面向市场开发拓展，在巩固高端机型市场的同时，加大中低端机型的市场应用，不断提高市场渗透率。2024年，我们将重点推进CMI三代及四代产品在高端旗舰机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市场竞争力和盈利能力。与此同时，依托自动化制造及规模量产的成本优势，积极拓展中低端终端手机的应用，从而进一步扩大CMI系列产品的市场空间。

帝奥微：公司继续深化在消费电子、汽车电子、通讯设备、工控和安防等领域的布局外，还向外拓展了人工智能等多个领域，包含人形机器人，AI眼镜，光模块，AI PC，AI手机，AI服务器等领域，且在各领域头部客户实现产品的导入。AI眼镜领域，公司的高性能USB-C开关、超低输入电压的负载开关以及高精度LDO、DCDC等产品已经在头部客户批量使用。服务器领域，公司推出了全系列开关解决方案，包括具有11GHz高带宽的PCIE3.0开关、具有Reset功能或带中断输入的8/4通道的I2C开关等产品，超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver以及一系列全新带β补偿的高精度（±1℃）1-4通道温度传感器产品，均开始向国内服务器厂商出货中；光模块领域，公司的高效率大电流电源已经广泛应用于头部客户。围绕着头部客户的需求，正在积极布局高功率密度的TEC控制器和先进的硅光AFE等产品。

鸿日达：公司的机构件产品涉及的相关工艺在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势。公司目前生产的产品包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等，主要应用于手机、电脑等便携式智能终端，以及手表、智能眼镜等智能可穿戴设备领域。

苏州天脉：公司自成立以来，始终专注于导热散热产品的研究与应用，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。经过多年的发展和积累，公司在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面掌握了自主核心技术，能够为电子行业客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案。公司主营业务为热管理材料及器件的研发、生产及销售，公司热管理材料及器件产品主要包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等产品大类，相关产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。

艾为电子：电源管理芯片应用于手机、AIoT、工业、汽车、平板、笔记本、智能音箱、POS 机、电动单车、可穿戴设备、智能玩具、物联网、三表、智慧安防、变频器、逆变器、服务器、电动工具、电子烟、医疗电子等。公司发布首款Type-C端口信号路径保护芯片，集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护，在显示器、PC客户端量产；第二代高性能线性充电芯片，芯片尺寸优化40%，在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户量产；公司持续进行OVP和OCP技术开发，积极扩展笔记本市场。DCDC方面，APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外，在5Gredcap方向，陆续导入多家AIoT和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户，在汽车Tbox应用中提供有力电源保障，提高车载通讯方案的供电效率；显示电源方面，AmoledPower在多家头部客户获得突破；MOS方面，12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。

环旭电子：公司是SiP技术的全球领导厂商，并已在微小化多功能的SiP模组上融合了多项先进技术，如：高密度SMT零件设计（40um间距）、150um间距WLCSP的塑封填充技术、被动元件的双层叠加技术、更复杂和包含更多连接器的双面塑封技术、双面异形可选择性电磁屏蔽功能等。此外，对应AI运算高效能运算需求，公司与国际IC大厂深度合作，开发3D结构的高功效PowerSiP，以满足AI应用在庞大的能源消耗背景下的节能减碳需求。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)以及智能眼镜等智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。

福日电子：2025年8月，公司异动公告披露，公司子公司为服务机器人产品提供JDM/OEM服务，截至目前其营业收入占上市公司最近一期经审计营业收入比例不足1%。中诺通讯智能终端产品业务采用ODM/JDM/OEM模式，业务涵盖手机、平板、飞控、智能穿戴、智能音箱、全屋智能及其它AIoT产品。2024年，中诺通讯成功进入PC市场，一体机、MiniPC产品实现从研发到量产的完整闭环，进一步拓展办公场景产品矩阵。智能穿戴产品创新路径不断延伸，在保持TWS耳机产品稳定出货的同时，同步推进智能手表产品的研发与市场布局，现已完成试产验证并实现小批量出货。

圣邦股份：目前公司自主研发的可供销售产品6,800余款，涵盖38个产品类别，可满足客户的多元化需求。同时，公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布局、积累相关技术，目前已在汽车电子、人工智能、机器人、绿色能源、智能制造、新一代手机通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备和无人机等领域取得了一定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势，与客户紧密合作，以求准确及时地把握住商机、进一步拓展市场份额。