电子设备概念股票|电子设备板块龙头股资金流向(实时)

强达电路：公司主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。公司等极少数企业拥有高阶或任意互连的HDI板制造能力。

昀冢科技：公司主要从事消费电子及电子陶瓷、汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，消费电子产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机。公司平均每两年推出CMI迭代升级产品，其中IV-HD CMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，公司产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓电子陶瓷市场、汽车电子市场。

方邦股份：2025年7月，公司在互动平台表示，公司近期关注到海外相关头部企业可能推行CoWoP（ChiponWaferonPCB）技术路线将给可剥铜带来新的市场需求增量的相关信息。该技术路线的最终落地存在不确定性；同时，今年上半年公司可剥铜产品销售收入占公司同期主营业务收入的比例不足0.3%，尚未对公司整体营收及利润产生实质性影响。

天承科技：面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公司积极应对并部署发展战略。一方面，公司设立了海外架构，完成了ODI备案，为海外的技术交流、市场拓展搭建舞台；一方面，公司在泰国计划建设工厂、铺设营销渠道，建立对东南亚地区的供应能力。此外，公司根据实际情况，及时调整募集资金投向，与公司出海的战略形成犄角之势，为打造具备国际竞争力的功能性湿电子化学品品牌打下基础。

慧智微：公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。

杰普特：2025年9月，为持续推进公司“激光+”战略的深化实施，打造经营业务第二增长曲线，聚焦激光赋能先进制造，助力公司长远、健康、可持续发展，公司拟与其他投资人共同对随动智能进行增资，投资人合计投资金额 1,200.00 万元。其中，公司拟通过自有资金 500 万元向随动智能增资，认购其新增注册资本约5.68 万元，本次增资完成后公司将持有随动智能 5%的股权。标的公司研发的智能行走辅助自动化装置与动态减重康复自动化装置已完成工程样机验证，尚在二类医疗器械注册与临床试验阶段。标的公司依托新加坡南洋理工大学教授与博士团队，拥有覆盖机械与宇航工程学院、电子与电气工程学院等多个学院的交叉学科能力，本次投资合作有利于公司与随动智能展开后续的深度技术合作及共同研发，是公司布局自动化装置关键技术、构建产业生态的重要一步。

龙磁科技：公司专注于高性能磁性材料与电子元件的研发、生产和销售，已构建"永磁+软磁+电感"三大核心业务协同发展的产业格局。公司在永磁铁氧体领域具备全球领先的技术实力，其自主研发的高性能磁瓦性能水平和加工精度处于行业前列，满足汽车电机高质量、标准化、一致性严格需求。公司拥有300余项国家专利，覆盖原料制备、磁路优化、高温烧结、模压制造等核心环节，并加速推进车载电感和芯片电感的研发及量产，技术壁垒稳固。

三环集团：公司主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售。公司产品主要包括电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件等，主要应用于通信、数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等领域。公司在电子陶瓷元件领域具有超过50年的研发经验，公司掌握了各类陶瓷的成型、烧结技术，以及多种精密模具的设计制作技术，可满足各行业所需的微小型及精密光电子部件、电子功能零件、新型功能材料生产应用。公司实现了各大主营产品的规模化量产，拥有良好的市场竞争力。

国科微：2025年11月，公司终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。2025年6月，公司拟通过以57.01元/股发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对方购买其合计持有的中芯宁波94.366%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。截至本预案签署日，标的公司的审计和评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。标的公司是国内领先的特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工企业，主要从事射频前端、MEMS和高压模拟器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，也为客户在上述领域提供定制化芯片方案。标的公司是国内少数可以提供覆盖SUB 6G全频段、全工艺滤波器的晶圆制造企业，掌握高端BAW滤波器制造技术。

铂科新材：公司为全球领先的金属软磁粉芯生产商和服务提供商。公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。公司产品及解决方案被广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电源、GPU芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等领域，属于碳中和和AI产业链中的重要一环。

逸豪新材：公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。通过覆盖“铜箔-铝基-PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。凭借在电子基材领域的核心技术优势，公司已成功进入高端供应链体系，与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康股份、依顿电子等头部覆铜板与PCB制造商，以及LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。通过严格的供应商资质认证（如车规级材料标准），公司产品在导电性能、热管理能力及工艺可靠性等关键指标上持续满足消费电子、汽车电子及工控设备等领域的客户需求，获得了不同客户的“优秀供应商”认可。

胜宏科技：公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售。公司主要产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。公司旗下MFS集团经过30多年的行业积累，在PCB领域拥有自主研发的多项关键核心技术，已成为行业内能够规模化供应质量稳定、性能优良的FPC产品的生产厂商之一。

美芯晟：截止2023年末，深圳哈勃投资持有公司352.47万股，持股比例4.41%。

奕东电子：公司主要从事FPC、连接器及零组件、LED背光模组等精密电子零组件的研发、生产与销售，拥有多项核心技术。凭借在产品、技术创新、生产规模、客户资源、业务多元化等方面的优势，在我国精密电子零组件行业处于领先地位。公司坚持自主创新，始终以客户需求为导向，以产品研发设计和全制程综合配套生产模式为核心，为下游客户提供精密电子零组件产品。公司产品主要应用于消费类电子、通讯通信、新能源、汽车电子、工业及医疗等领域。

美迪凯：公司主要从事半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等的研发、制造和销售。公司经过多年深耕，在这些领域积累了丰富的经验，并拥有多项核心技术。公司产品和解决方案广泛应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车、低空经济、人工智能、物联网等多个领域。

科翔股份：公司成立于2001年，深耕PCB行业二十余载，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。根据中国电子电路行业协会发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》，公司位列综合PCB百强第28位、内资PCB百强第15位；根据《NTI-2024年全球PCB百强榜单》，公司位列2024年度全球PCB企业百强第50位。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。

达利凯普：公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波MLCC及射频微波SLCC等，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。公司与多家知名移动通讯基站设备、医疗影像设备、军用设备、轨道交通信号设备、半导体射频电源及激光设备和仪器仪表生产商建立了合作关系。公司多年来专注于射频微波MLCC的研发、制造与生产，在国内射频微波MLCC供应商中具有先发优势，是国内少数掌握射频微波陶瓷电容器从配料、流延、叠层到烧结、测试等工艺环节全流程生产的企业之一。公司是国内少数能够大批量生产可靠性高、一致性好的射频微波MLCC产品，并大量出口参与国际竞争的企业。

宏达电子：公司是一家以高可靠电子元器件和电路模块为核心进行研发、生产、销售及相关服务的高新技术企业。公司拥有多项电子元器件和电路模块的核心技术与专利，其中高能钽混合电容器、高分子钽电容器等产品在国内处于领先地位，公司是国内高可靠钽电容器生产领域的龙头企业。公司业务涵盖钽电容器、多层瓷介电容器、单层瓷介电容器、薄膜电容器、高分子片式铝电容器、超级电容器、电感器、磁珠、变压器、电阻、微波器件组件、环形器与隔离器、电源模块、I/F转换器、电源管理芯片、LTCC滤波器、嵌入式计算机板卡、陶瓷薄膜电路、温度传感器等产品的研发、生产及销售，主要商业模式为“产品+解决方案”，即公司除了销售标准化产品，也为客户提供定制化产品及整体电子元器件和微电路模块的配套方案，致力于打造拥有核心技术和重要影响力的高可靠电子元器件集团公司。公司客户覆盖车辆、飞行器、船舶、雷达、电子等系统工程和装备。近年来，公司在巩固高可靠产品业务的同时，积极进行民品业务的开拓，民品销售收入持续上涨。

天孚通信：公司是业界领先的光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，产品广泛应用于人工智能、数据中心、光纤通信、光学传感等领域。公司通过自主研发和外延并购，在精密陶瓷、工程塑料、复合金属、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的核心工艺技术，为全球客户提供多种垂直整合一站式产品解决方案。经过二十年发展，公司已形成两大核心业务板块，包括无源光器件整体解决方案业务和光电先进封装业务。天孚通信致力于成为全球领先的光器件企业，助力光子集成。