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量子通信：量子信息技术是以量子力学原理为基础，通过对微观量子系统中物理状态的制备、调控和观测，实现信息感知、计算和传输的全新信息处理方式。量子信息技术主要包括量子计算、量子通信和量子测量三大领域。

创投：创投是指主要从事创业投资，创业投资基金主要投资于未上市创业企业普通股或者依法可转换为普通股的优先股、可转换债券等。

国企改革：随着国资国企改革进一步推进，通过资本市场改革是理想途径之一，从央企到地方国企改革，资产证券化率提高是市场主题投资的最大红利。集团核心资产注入、整体上市、跨集团借壳等都是国企利用资本市场进行改革的重要形式，未来国企层面改革将加速开展，资本市场将在国企改革中发挥重要作用。

北京国资：（1）《2015年市政府工作报告重点工作分工方案》，该方案对国资国企改革任务进行了详细部署，根据方案，北京今年将出台市属国资国企改革实施规划和配套政策，妥善解决国有企业历史遗留问题，推动市属企业与中央企业、中关村高新技术企业合作发展，完善法人治理结构，提高国有资本证券化率。同时，健全国资监管体制，以管资本为主加强国资监管，完善国有企业负责人长效激励和约束机制。调整优化国有经济布局，把国有资本更多集中到公共服务、基础设施建设、生态环境保护以及战略性新兴产业等领域。

园区开发：产业园区通常是作为区域经济发展需求，在特定区域规划及发展政策下，由政府部门确定的空间区域。园区开发商作为承担产业园区开发的主要角色，业务范围覆盖完整的土地及地产开发流程。

互联金融：互联网金融是互联网与金融相结合的新兴领域，是对互联网和移动互联网统一环境下的金融业务的定义。互联网金融与传统金融的区别不仅仅在于金融业务所采用的媒介不同，更重要的在于金融参与者深谙互联网的精髓，通过互联网、移动互联网等工具，使得传统金融业务具备透明度更强、参与度更高、协作性更好、中间成本更低、操作上更便捷等一系列特征。

房地产：(1)中长期调控思路渐明：围绕商品房和保障房两条主线，从商品房领域来看，商品住房的调控手段仍以经济手段为主，而不是行政措施，如果个人住房信息以及银行、财政、税务等相关系统建立完善之后，未来限购政策在全国范围长期实施的可能性不大；从保障性住房领域来看，未来保障范围主要围绕低收入以及部分中等偏下收入的城镇居民，保障方式则以实物保障和货币补贴两种，同时，保障房分配、退出机制、转让收益等相关领域的政策措施，也将在不远的未来逐步明确。 (2)新型城镇化：2015年2月4日，江苏、安徽两省和宁波等62个城市（镇）列入国家新型城镇化综合试点地区。试点在2014年底前开始，到2017年各试点将取得阶段性成果，形成可复制、可推广的经验；2018年至2020年，逐步在全国范围内推广试点地区的成功经验。试点的主要任务是建立农业转移人口市民化成本分担机制、建立多元化可持续的城镇化投融资机制、改革完善农村宅基地制度、探索建立行政管理创新和行政成本降低的新型管理模式、综合推进体制机制改革创新。 (3)不动产登记：《不动产登记暂行条例》将于2015年3月1日起实施，条例对不动产登记机构、登记簿、登记程序、登记信息共享与保护等做出规定。国土部相关人士表示，计划于2015年7月上线试运行不动产登记操作系统软件与信息平台，2016年完善平台并扩大试运行范围，2017年全面运行。 (4)房地产投资信托基金(REITs)试点：2015年1月14日，住建部发布的《关于加快培育和发展住房租赁市场的指导意见》指出，为了充分利用社会资金，进入租赁市场，多渠道增加住房租赁房源供应，积极鼓励投资REITs产品，要求各城市积极开展REITs试点，并逐步推开。 (5)保障房建设：住建部表示，2008年以来，全国已累计开工新建实物公租房910万套。2015年全国计划新开工建设保障房700万套，基本建成480万套。2015年要基本完成林区、垦区棚户区改造任务，2017年基本完成独立工矿区棚户区改造任务。住建部还要求，各地在根据需求集中新建公租房的同时，要充分发挥市场的积极作用，通过市场提供房源，政府补贴租金，提高住房保障效率。 (6)房地产创新：经历了2014年的调整期，房地产行业与互联网的合作也越来越紧密。网络可以改变房地产行业很多传统的做法，包括信息沟通模式、交易模式等。购房者通过网上搜集信息，形成线上线下的互动。此外，社区网络化也是互联网服务于房地产的一种表现，而房地产营销与互联网的互动性更加明显，网络将成为房地产的一种社交平台、交易平台，两者之间的互动、融合将成为潮流。 (7)房产税试点：上海和重庆自2011年1月28日起正式启动房产税试点，“上海版”侧重人均住房面积，对新购第二套及以上征税，人均60平米内免征，税率为0.4%和0.6%；“重庆版”则主要针对高档住房，对存量及新增高档商品房征收税率为0.5%-1.2%。2013年5月24日，房产税试点扩容被证实，将增加房产税改革试点城市。

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点。