天壕能源概念题材|天壕能源所属行业地域板块

余热发电：利用生产过程中多余的热能转换为电能的技术。余热发电不仅节能，还有利于环境保护。余热发电的重要设备是余热锅炉。

海水淡化：海水淡化即利用海水脱盐生产淡水。是实现水资源利用的开源增量技术，可以增加淡水总量，且不受时空和气候影响，可以保障沿海居民饮用水和工业锅炉补水等稳定供水。

页岩气：页岩气是指存在于页岩及其夹层中,以吸附或游离状态为主要存在方式的非常规天然气。

低价：低价股指的股票价格水平较低的个股。在某种情况下，低价股也是反应市场风格的重要参考指标之一，一般低价股的价格水平要低于两市平均股价水平。

PM2.5：PM2.5指环境空气中空气动力学当量直径小于等于 2.5 微米的颗粒物。它能较长时间悬浮于空气中，其在空气中含量浓度越高，就代表空气污染越严重。

PPP：PPP模式即Public-Private Partnership的字母缩写，是指政府与私人组织之间，为了提供某种公共物品和服务，以特许权协议为基础，彼此之间形成一种伙伴式的合作关系，并通过签署合同来明确双方的权利和义务，以确保合作的顺利完成，最终使合作各方达到比预期单独行动更为有利的结果。

供水供气：(1)供水、供气（天然气）等公用事业行业优势明显，具一定垄断性，在一定程度上保证了公用事业类公司稳定的收入来源。 (2)十二五规划纲要披露，未来5年要加大天然气资源勘探开发力度，促进天然气产量快速增长，推进煤层气、页岩气等非常规油气资源开发利用。加快西北、东北、西南和海上进口油气战略通道建设，完善国内油气主干管网。统筹天然气进口管道、液化天然气接收站、跨区域骨干输气网和配气管网建设，初步形成天然气、煤层气、煤制气协调发展的供气格局。 (3)天然气发展“十二五”规划指出，到2015年国产天然气供应能力达到1760亿立方米左右。其中，常规天然气约1385亿立方米；煤制天然气约150-180亿立方米；煤层气地面开发生产约160亿立方米；页岩气产量65亿立方米。到2015年，我国年进口天然气量约935亿立方米。“十二五”期间，新建天然气管道（含支线）4.4万公里，新增储气库工作气量约220亿立方米，约占2015年天然气消费总量的9%。十二五”期间，初步实现页岩气商业化。 (4)《全国城镇燃气发展“十二五”规划》提出，到“十二五”期末，城镇燃气供气总量约1782亿立方米，较“十一五”期末增加113%，其中，天然气供应规模约1200亿立方米；液化石油气供应规模约1800万吨（按照热值折算为单位天然气，约合232亿立方米）；人工煤气供应规模约300亿立方米，其他替代性气体能源约50亿立方米。到“十二五”期末，城市的燃气普及率达到94%以上，县城及小城镇的燃气普及率达到65%以上，其中，分布式能源项目用气量达到120亿立方米。 (5)国家级平台上海石油天然气交易中心2016年11月26日式投入运行，交易中心注册于上海自贸区。按照规划，交易中心将按照先气后油、先现货后中远期、先国内后国际的原则，开展天然气、石油等能源品种的现货交易，并提供相关交易服务，致力于打造具有国际影响力的石油天然气交易平台。

节能环保：节能环保产业指为节约能源资源、发展循环经济、保护生态环境提供物质基础和技术保障的产业，主要包括节能、环保、资源循环利用三大子领域，涉及节能环保技术装备、产品和服务等方面。节能环保产业具有产业链长、关联度大、吸纳就业能力强等特点。

京津冀：京津冀协同发展战略是推动我国区域经济协调发展、加快构建新发展格局的重大国家发展战略。京津冀城市群包含北京、天津两大直辖市以及河北省的保定、唐山、石家庄、廊坊、秦皇岛、张家口、承德、沧州、衡水、邢台、邯郸。

污水处理：污水处理是指，为使污水达到排水某一水体或再次使用的水质要求对其进行净化的过程。污水处理被广泛应用于建筑、农业，交通、能源、石化、环保、城市景观、医疗、餐饮等各个领域。

天然气：天然气蕴藏在地下多孔隙岩层中，包括油田气、气田气、煤层气、泥火山气和生物生成气等，也有少量出于煤层，是优质燃料和化工原料。

PVDF：PVDF是由142b经高温裂解生成偏氟乙烯单体，偏氟乙烯单体经聚合釜聚合后生成聚偏氟乙烯。该产品主要用于涂料、注塑挤出、锂离子电池背板膜，太阳能电池板等领域，是功能性高分子材料。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

北京：暂无该板块的介绍！

第三代半导体：第三代半导体（也称为宽能隙半导体材料）是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。