历史新高概念股票|历史新高板块龙头股资金流向(实时)

鼎泰高科：公司产品涵盖四大类，包括精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备，主要应用于PCB、3C、精密机械制造等领域，并广泛服务于人工智能、具身机器人、低轨卫星、高端装备制造、智能汽车、半导体、消费电子、通信及工业控制等终端市场。根据弗若斯特沙利文统计，按2024年销售量计算，公司PCB钻针全球市场份额达26.8%，排名行业第一。

天承科技：面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公司积极应对并部署发展战略。一方面，公司设立了海外架构，完成了ODI备案，为海外的技术交流、市场拓展搭建舞台；一方面，公司在泰国计划建设工厂、铺设营销渠道，建立对东南亚地区的供应能力。此外，公司根据实际情况，及时调整募集资金投向，与公司出海的战略形成犄角之势，为打造具备国际竞争力的功能性湿电子化学品品牌打下基础。

昀冢科技：公司主要从事消费电子及电子陶瓷、汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，消费电子产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机。公司平均每两年推出CMI迭代升级产品，其中IV-HD CMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，公司产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓电子陶瓷市场、汽车电子市场。

民爆光电：公司是研发创新驱动型的国家级专精特新“小巨人”企业，主营业务是专业从事LED绿色照明灯具产品的研发、生产和销售。公司依托成熟的产品设计开发体系和小批量柔性化的生产制造模式，主要通过ODM模式为境外区域品牌商和工程商提供个性化、多样化的照明产品，解决客户对产品应用和功能的差异化需求。公司是以“多板块、多主体”经营运作模式进行，主要业务涵盖商业照明和工业照明两大业务板块，同时向植物照明、应急照明、美容照明及防爆照明等特种照明领域布局，其中母公司民爆光电专业从事商业照明业务，子公司艾格斯特专业从事工业照明业务。

华兰股份：2026年4月，公司全资子公司海南灵擎数智医药科技有限公司拟使用自有资金人民币5,000万元投资设立一家全资子公司，即华兰股份全资孙公司。全资孙公司拟聚焦于AI驱动的小分子药物发现技术研发与应用，以64维高保真潜空间（GVAE）及隐空间流匹配等核心算法为基础，构建人工智能与物理约束深度融合的创新药物研发平台。

杰普特：2025年9月，为持续推进公司“激光+”战略的深化实施，打造经营业务第二增长曲线，聚焦激光赋能先进制造，助力公司长远、健康、可持续发展，公司拟与其他投资人共同对随动智能进行增资，投资人合计投资金额 1,200.00 万元。其中，公司拟通过自有资金 500 万元向随动智能增资，认购其新增注册资本约5.68 万元，本次增资完成后公司将持有随动智能 5%的股权。标的公司研发的智能行走辅助自动化装置与动态减重康复自动化装置已完成工程样机验证，尚在二类医疗器械注册与临床试验阶段。标的公司依托新加坡南洋理工大学教授与博士团队，拥有覆盖机械与宇航工程学院、电子与电气工程学院等多个学院的交叉学科能力，本次投资合作有利于公司与随动智能展开后续的深度技术合作及共同研发，是公司布局自动化装置关键技术、构建产业生态的重要一步。

三环集团：公司主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售。公司产品主要包括电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件等，主要应用于通信、数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等领域。公司在电子陶瓷元件领域具有超过50年的研发经验，公司掌握了各类陶瓷的成型、烧结技术，以及多种精密模具的设计制作技术，可满足各行业所需的微小型及精密光电子部件、电子功能零件、新型功能材料生产应用。公司实现了各大主营产品的规模化量产，拥有良好的市场竞争力。

埃科光电：公司高分辨率高阶线扫描相机已应用于下游客户的基因测序仪产品，满足其弱光探测过程中，高响应、高速度的成像需求。此外，公司还将继续加大对生物医疗领域的市场和研发投入，积极探索基因测序、眼科 OCT、细胞显微成像、医药自动化生产等应用，不断充实和完善产品体系，形成满足生物医药行业的产品序列。

联讯仪器：公司募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目，投资总额51279.22万元，拟使用募集资金金额51279.22万元；车规芯片测试设备研发及产业化建设项目，投资总额19885.27万元，拟使用募集资金金额19885.27万元；存储测试设备研发及产业化建设项目，投资总额38547.37万元，拟使用募集资金金额38547.37万元；数字测试仪器研发及产业化建设项目，投资总额30400.53万元，拟使用募集资金金额30400.53万元；下一代测试仪表设备研发中心建设项目，投资总额31031.89万元，拟使用募集资金金额31031.89万元.

国科微：2025年11月，公司终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。2025年6月，公司拟通过以57.01元/股发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对方购买其合计持有的中芯宁波94.366%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。截至本预案签署日，标的公司的审计和评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。标的公司是国内领先的特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工企业，主要从事射频前端、MEMS和高压模拟器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，也为客户在上述领域提供定制化芯片方案。标的公司是国内少数可以提供覆盖SUB 6G全频段、全工艺滤波器的晶圆制造企业，掌握高端BAW滤波器制造技术。

新锐股份：新锐股份近期股价创出历史新高

铂科新材：公司为全球领先的金属软磁粉芯生产商和服务提供商。公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。公司产品及解决方案被广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电源、GPU芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等领域，属于碳中和和AI产业链中的重要一环。

力诺药包：2025年9月，公司以现金方式通过协议转让形式受让苏州创扬新材料科技股份有限公司无限售流通股34,046,471股股份（占30%），转让价款合计为8,400万元。创扬股份属于医药制造业下卫生材料及医药用品制造行业，是一家以医药用聚丙烯改性料、医药用塑料包装容器组合盖、医药用胶塞及垫片的研发、生产及销售为主营业务的高新技术企业，主要产品为医药用聚丙烯改性料、医药用塑料包装容器组合盖、医药用合成聚异戊二烯垫片（PP胶垫）、注射用卤化丁基橡胶塞、注射用无菌粉末用卤化丁基橡胶塞、注射用冷冻干燥用卤化丁基胶塞等多个品种，产品应用领域为下游医药企业的产品包装。甲方承诺，标的公司2025年-2027年度（“利润承诺年度”）实际实现的归属于挂牌公司股东的净利润应分别不低于2500万元、3500万元、4500万元。

海伦哲：公司通过了知识产权管理体系、研发管理体系贯标认证，已形成了一套前瞻、高效、快速、较为成熟的研发机制和完善的研发体系，这已成为推动公司高质量发展的核心竞争力之一。公司是高空作业车、高空作业平台、电源车、配电车、消防车等国家标准或行业标准主导、主要或参与起草单位，在高空作业车轻量化、大高度、智能化、绝缘型不停电作业方面始终引领行业发展，在中高端市场占据主要地位。

科创新源：2026年3月，公司和香港子公司拟以现金方式收购Thermazig Limited持有的东莞兆科（包括子公司昆山兆科在内）及廖志盛持有的智科科技（包括重组后的兆科科技、越南兆科在内）合计不超过60%股权，最终收购比例由各方协商确定并在正式交易协议中明确。本次交易完成后，甲方将取得对标的公司的控制权。兆科主营业务为导热界面材料的研发、生产及销售。近年来，兆科凭借先进的技术水平、精湛的工艺设计和完善的服务体系，获得了海内外大客户的广泛认可，并达成了深度合作。公司拟通过本次交易获得兆科的控制权，进一步深化公司在高分子材料产业的业务布局、扩大公司在散热业务领域的产品布局。

春晖智控：公司专业从事流体控制阀和控制系统的研究、开发、制造，产品涉及油气控制产品、燃气控制产品、供热控制产品、空调控制产品、内燃机配件、信息系统集成和技术服务等。

智洋创新：2026年2月，公司拟与灵明光子签署了《战略投资意向协议》，约定终止公司以发行人民币普通股股票及/或可转换公司债券、现金（如有）等方式收购灵明光子股权的相关交易，但同时公司拟以现金向标的公司进行增资及购买标的公司部分股权（如有），投资金额初步暂定为3.00亿元，本次投资完成后，预计公司将成为标的公司持股9%以上的重要股东，预计有权提名一名标的公司的董事候选人并拥有标的公司的整体出售否决权，标的公司预计成为公司参股公司。标的公司是国内高质量dToF（直接飞行时间）传感芯片及系统解决方案提供商，致力于帮助智能终端、激光雷达（LIDAR）、智能驾驶与消费电子实现更高效、更精准的机器视觉3D感知能力。本次投资将加速公司无人机产品和雷视融合的智能终端产品的战略实施，增强公司的综合竞争实力。

芯碁微装：在HPC、AI芯片等领域的强劲带动下，高阶HDI（含mSAP）与ICS封装载板需求呈现爆发式增长。公司紧抓IC载板国产化关键机遇，持续加大核心设备的技术研发与产业化推进力度。公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS 6P已在封装载板头部客户顺利完成验收并实现量产，同时获得批量订单，标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重大里程碑突破。该设备线宽线距解析能力达到6/6μm，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，在精度、良率、产能等关键指标上均达到国际领先水平，成功实现高端装备国产化替代。

耐科装备：在挤出成型装备领域，公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全球40多个国家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。2025年，产品销量保持持续增长，出口规模保持稳定提升。随着公司产品技术水平的持续提升以及售后服务的不断优化，销售规模与市场覆盖率持续增长，塑料挤出成型装备业务展现出良好的可持续发展能力。公司将继续扩大在境外中高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。

三孚新科：公司通用电镀业务积极开拓国际市场并取得显著成效。公司高速镀锡技术获得国家发明专利授权，填补了马口铁表面电镀化学品国产替代方面的专利空缺；同时，公司与乌兹别克斯坦汽配表面处理企业达成整线战略合作，标志着公司表面工程化学品技术走向国际取得了又一重要突破。