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AIPC概念股票|AIPC板块龙头股资金流向(实时)

 
 板块概念股龙头股DDX数据(输入板块代码或拼音查询): 概念板块列表
 
AIPC ( 板块 994822 )
6370.99 -3.06 %
BBD: -41.99亿   成交额:411.62亿  开盘:6559.59  最低:6337.97  最高:6559.59  振幅:3.50%  更新时间:2026-04-02
DDX: -0.295   DDY: -0.35   特大单差: -7.2   大单差: -3   中单差: 6.6   小单差: 3.6   单数比:0.818  通吃率: -10.20%
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AIPC概念股介绍
龙头公司介绍(入选板块理由)

华勤技术:2024年11月11日公司在互动平台披露:公司与荣耀是多年的多品类合作伙伴,包含智能手机、平板、穿戴、TWS耳机、AIPC等多个品类的研发设计制造。公司持续提升研发制造服务能力,致力于为广大消费者提供先进便携的智能产品。

胜宏科技:2025年10月30日公司在互动平台披露,智能终端领域,公司PCB产品可应用于AI计算机和平板电脑、家用电器、视听及游戏设备、智能家居设备、可穿戴设备及AR/VR等设备。

晶华新材:公司聚焦AI终端用胶粘材料研发,针对AI手机、AIPC的高集成屏显、散热模组等需求,开发功能性OCA光学胶、高导热率胶带等产品,已完成贴合性能与耐候性测试。目前已与终端厂商联合验证,为AI终端轻薄化与性能升级提供材料支撑。

中京电子:2024年5月29日公司在互动平台披露:公司已获得AI PC的小批量订单。

ST惠伦:公司的主要产品压电石英晶体元器件是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核心元器件,在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。2024年3月7日公司在互动平台披露,公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等,公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机、AI服务器等领域。2024年12月2日公司在互动平台披露,公司生产的晶振产品已应用于机器人领域。晶体晶振作为传感器、控制器、驱动器、减速器等控制单元的关键器件,对机器人领域具有重要意义。2024年6月4日公司在互动平台披露,公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AIPC领域。2020年8月16日公司在互动平台披露,公司产品可以应用在TWS耳机上。

豪鹏科技:2025年11月21日公司在互动平台披露:公司“All in AI”的战略正在稳步推进中。在AI端侧硬件加速渗透的产业浪潮下,公司的相关布局已逐步进入成果转化期,并开始初步转化为业务增长的新动力,出货产品包括AIPC、AI玩具、AI眼镜等产品。

帝奥微:公司的高频小尺寸的 DCDC 转换器由于其高效、低纹波、可靠、节省空间等特性,已在知名终端电脑厂商的 AI 电脑产品中批量生产。

亿道信息:2024年,消费电子市场处于平稳复苏阶段,公司智能硬件产品业务的毛利水平有所波动。公司采取了双管齐下的策略:一方面,持续加大销售渠道建设与市场拓展力度,在稳固原有客户群体的基础上,不断开拓新客户,加强新客户的导入与合作;同时加强技术更迭和产品创新,依据不同产品使用场景,精准定位客户痛点,深挖现有客户需求;另一方面,公司坚定推行“AI+”战略,利用AI、空间计算、人机交互等前沿技术赋能智能终端产品,以技术实力提升产品附加值,增加产品价值溢价。公司在开发高质量产品的同时亦获得行业的认可,获得2024年微软“年度最佳战略合作伙伴”奖项。此外,Deepseek的面世大幅降低了AI本地化部署的门槛,加速了AI普惠时代的到来,叠加PC换机周期的到来,为公司的AI PC产品注入了全新的发展动能。

佰维存储:公司PC存储包括固态硬盘、内存条产品,主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域。公司PC存储具有高性能、高品质的特点,并具备创新的产品设计。在固态硬盘方面,公司已正式发布PCIe Gen5 SSD。在内存条方面,公司已正式发布DDR5内存模组。在PC预装市场,公司自主品牌佰维(Biwin)进入了惠普、小米、联想、宏碁等知名PC厂商区域市场供应链。在PC后装市场,公司双向发力,一方面运营公司自主品牌佰维(Biwin),主要在京东、抖音等线上零售平台销售,以及通过与代理商合作开发线下渠道市场;另一方面独家运营的惠普(HP)、宏碁(Acer)、掠夺者(Predator)等授权品牌,主要在京东、亚马逊等线上平台,以及Best Buy、Staples等线下渠道开发To C市场。

奥士康:在AIPC领域,公司展现出敏锐的行业洞察力与快速的市场响应能力。在AIPC市场兴起之初,便迅速切入该领域,通过与行业内多家PC厂商建立深度合作关系,深入了解客户需求,为客户提供定制化的产品解决方案。凭借稳定的产品质量与高效的供货能力,公司产品已实现稳定供货,且供货量呈现稳步增长的良好态势,进一步夯实公司在AIPC市场的竞争优势。AIPC领域方面,公司开发出50/50um小线宽/线距HDI产品,深入研究BGA覆盖0.45CSP封装、75μm的微孔、skip via跨层盲孔、薄板及平整度控制等技术。构建覆盖Pcle4.0-5.0协议材料选择,开展2mil~2.5mil线宽对应公差±10%阻抗控制、2oz厚铜阻抗及smith圆图频率法测试研究,具备AIPC用HDI技术和通孔批量能力。

同兴达:2024年8月26日公司在互动易平台披露:公司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域,是AI手机、AI眼镜及AIPC不可或缺的核心部件。

龙旗科技:2026年1月6日公司在投资者关系活动记录表披露,客户拓展端,全球头部客户首个合作项目正式落地,公司正组建专项团队保障运维,为全球化布局奠定基础;在制造端,公司南昌制造基地的PC产线,已经根据PC业务全价值链和全流程的要求,进行了设计和建设,能有效满足大规模柔性制造的要求。预计2026年AI PC业务将实现规模化出货,中长期目标是到2030年AI PC业务收入占总营收的30%。

恒铭达:公司在智能终端领域的主要产品为精密柔性结构件产品,相关产品已覆盖智能手机、AIPC、笔记本电脑及VR/AR智能穿戴设备等智能终端设备的完整产品应用矩阵。在智能终端设备行业迅猛发展的浪潮中,公司以前瞻性的技术布局和全流程解决方案能力,成功把握住了AI手机、AIPC、折叠屏设备等创新产品带来的市场机遇。凭借“材料-工艺-制造”的全链条协同优势,公司能够从产品概念阶段就深度介入客户研发流程,通过模块化设计和柔性化生产方案,快速响应终端产品对结构件“更轻、更薄、更强”的严苛要求。公司构建了高度智能化的制造体系——从自动化设备集群的精准协同,到基于机器视觉的实时定位补偿,再到智能检测闭环,形成了“智造”生态,特别是自主研发的智能AOI系统,通过持续迭代的深度学习算法,能够精准识别微细缺陷。

欣旺达:2025年上半年公司消费类电芯业务销售额、出货量同比去年同期增长且高于行业增速,产品应用于手机、笔电、平板领域的市场份额持续提升。公司聚焦客户需求,积极布局、开发新体系新技术,在能量密度、快充、循环寿命、安全上持续迭代革新,以更高能量密度的安全可靠电芯面向市场。目前公司新一代高能量密度的产品已实现量产并形成一定的出货规模。公司在手机、笔电、可穿戴应用的电芯领域已构建差异化产品竞争优势。同时公司重视海外新客户及新应用场景开拓,投入战略资源及研发能力建设,为业务新增长点提供有力保障。为匹配市场订单增长及加速海外市场开拓进程,2025年上半年公司积极开展国内外产能建设扩充,目前新产能已陆续释放,满足客户订单需求。

闻泰科技:面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响,公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球化布局和可持续发展,积极开拓广阔的海外市场,在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户。手机方面,公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商,合作范围包括手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域;公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户,正在与海外客户共同研发AI手机,为公司在AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础,目前,公司正积极协助更多客户将AI普及到中低端手机中。笔电方面,公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一,由公司配合客户生产的相关AI PC已经在2024年初开始在全球销售。公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套,推动相关项目持续上量。家电方面,公司成功开拓全球小家电巨头客户,在吹风机等细分领域成功打开了突破口,公司进一步提升了国际化智能制造水平。

中国长城:个人终端产品方面,推出搭载飞腾新一代腾锐D3000M处理器的全新笔记本,实现产品性能、安全、续航、重量全面提升。文印终端方面,推出烽火、雄关、江山三大系列产品,筑牢文印办公信息安全屏障,正在成为国内打印机厂商中产品线最丰富、最完整的厂商之一。金融终端方面,基于信创基座,搭建起无感迁移、视频语音、生物识别、AI能力、智能埋点分析的平台群,打造出智柜、高柜、低柜、移柜、云柜、智慧屏等产品系列,形成数字化渠道业务产品矩阵和数字化渠道运营产品矩阵,面向银行、证券、保险、税务等业务场景,提供优质的产品和解决方案。另,2024年4月16日CGT中国长城微信公众号披露:近日,由香港贸易发展局(HKTDC)主办的第20届香港贸发局香港春季电子产品展(春电展)于2024年4月13日在香港会议展览中心盛大开幕。展会期间,长城国际展示了多款AI新品,包括AIGC工作站、AI超薄笔记本电脑、Mini PC、激光投影仪、OLED平板电脑等,收获了海外客户和业界同仁的关注。

传音控股:2025年10月29日公司投资者关系活动记录表披露:目前,公司已经发布了AI PC、AI眼镜等产品,例如新一代AI PC—MEGABOOK S16,搭载TECNO AI,配备在CPU上运行的端侧AI大模型,结合用户办公场景,实现本地AI会议实时翻译和摘要、AI PPT、AI文生图,Ella语音助手等离线AI功能,并支持与TECNO 手机、配件等AI生态产品互联;今年我们也上线了TECNO AI Glasses智能眼镜系列,支持拍照、语音助手、实时翻译、导航等功能。

中科创达:公司和芯片厂商、云厂商等战略合作伙伴一道进行协同创新,面向产业链中的芯片、终端、运营商、软件与互联网厂商以及元器件厂商提供自主研发的知识产权授权、一站式操作系统开发解决方案和技术服务。2024年11月29日公司在互动平台披露,公司是AI PC产业全栈产品和技术提供商,与微软、高通都保持着非常紧密的合作,并且在AI PC生态方面也和主流PC厂商建立合作,帮助厂商在端侧场景的落地。

英力股份:公司基于深入布局包括结构件模组、电池模组等在内的AI智能终端硬件模组产业链,并在联想、惠普、戴尔、小米、华硕、宏碁等现有品牌商客户的基础上补齐高端品牌商客户的战略考虑,通过购买北美某品牌商供应链内PC显示模组结构件供应商佛山智强光电有限公司100%股权进入该品牌商供应链。佛山智强专业从事PC显示模组结构件的生产与销售,深度绑定大客户北美某品牌商并具备拓展其他客户的能力。公司和佛山智强均将受益于AI PC的景气周期,通过收购佛山智强100%股权,公司将拓展PC显示模组结构件产品,补链强链、提高公司产品的技术能力及在PC产业链的价值量。

德明利:2025年报披露,公司正新增光明基地布局,有序推进企业级SSD、高性能内存模组等关键产线的扩产建设,逐步提升自有战略产能以满足AI服务器、数据中心、AIPC等快速增长的存储需求。同时,公司持续夯实全链条品质管控根基,以ISO9001等国际化质量管理体系为核心,搭建全流程质量策划、控制与改进闭环系统,打通从晶圆筛选到终端交付的全链路品质追溯体系,同步强化供应链垂直质量管理,确保高端存储产品在规模化交付中始终保持高可靠性与品控一致性。

龙头公司介绍(入选板块理由)
行情数据
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
1603296华勤技术 分时 日线 板块
2300476胜宏科技 分时 日线 板块
3603683晶华新材 分时 日线 板块
4002579中京电子 分时 日线 板块
5300460ST惠伦 分时 日线 板块
6001283豪鹏科技 分时 日线 板块
7688381帝奥微 分时 日线 板块
8001314亿道信息 分时 日线 板块
9688525佰维存储 分时 日线 板块
10002913奥士康 分时 日线 板块
11002845同兴达 分时 日线 板块
12603341龙旗科技 分时 日线 板块
13002947恒铭达 分时 日线 板块
14300207欣旺达 分时 日线 板块
15600745闻泰科技 分时 日线 板块
16000066中国长城 分时 日线 板块
17688036传音控股 分时 日线 板块
18300496中科创达 分时 日线 板块
19300956英力股份 分时 日线 板块
20001309德明利 分时 日线 板块
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)主动率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
89.191.19%4.84%1.92-0.586-1.674-39.6001300250961.84-30366.380.5667559242749-8.10-4.00-3.2015.3011.60%19.70%26.40%30.40%34.00%18.70%-12.1-2.2-2.9-1.917.6020.0262.06556886.7
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最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
AIPC概念板块解析(994822) AIPC龙头股概念股一览
AIPC(Artificial Intelligence Personal Computing)通常是指集成了人工智能技术的个人计算设备,它们能够执行高级的数据处理、学习和预测任务,以提供更加智能和个性化的用户体验。AI PC是未来电脑发展的重要形态和方向之一,同时AI PC对电脑结构件、存储器等组件提出更高要求。
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