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AIPC概念股票|AIPC板块龙头股资金流向(实时)

 
 板块概念股龙头股DDX数据(输入板块代码或拼音查询): 概念板块列表
 
AIPC ( 板块 994822 )
6250.42 -0.11 %
BBD: -15.66亿   成交额:401.62亿  开盘:6105.46  最低:6105.46  最高:6274.99  振幅:2.78%  更新时间:2025-11-05
DDX: -0.14   DDY: -0.109   特大单差: -3   大单差: -0.9   中单差: 5.4   小单差: -1.5   单数比:0.952  通吃率: -3.90%
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AIPC概念股介绍
龙头公司介绍(入选板块理由)

欣旺达:2025年上半年公司消费类电芯业务销售额、出货量同比去年同期增长且高于行业增速,产品应用于手机、笔电、平板领域的市场份额持续提升。公司聚焦客户需求,积极布局、开发新体系新技术,在能量密度、快充、循环寿命、安全上持续迭代革新,以更高能量密度的安全可靠电芯面向市场。目前公司新一代高能量密度的产品已实现量产并形成一定的出货规模。公司在手机、笔电、可穿戴应用的电芯领域已构建差异化产品竞争优势。同时公司重视海外新客户及新应用场景开拓,投入战略资源及研发能力建设,为业务新增长点提供有力保障。为匹配市场订单增长及加速海外市场开拓进程,2025年上半年公司积极开展国内外产能建设扩充,目前新产能已陆续释放,满足客户订单需求。

春秋电子:2024年7月19日,公司在互动平台表示,公司有部分结构件为华为PC供货,公司配合联想等下游品牌客户生产的多款AI PC已上市销售。

英力股份:2024年5月,公司供应的结构件产品,并不和人工智能强相关。AI PC可能会带来新的换机需求,但截至目前公司的AI PC结构件产品订单总体占比仍较小。2024年3月4日公司在互动平台披露:公司笔记本电脑结构件产品可以继续供应使用在AI PC上。

佰维存储:公司企业级存储有3大类别,分别为SATASSD、PCIeSSD和CXL内存,主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。公司SS系列企业级2.5"SATASSD产品,采用SATA6Gbps接口规范,搭载DDR4外置缓存,最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、535MB/s,4K随机写入最高可达45KIOPS,可满足数据中心、云服务、物联网(IoT)、人工智能(AI)与机器学习等客户需求,在政府、金融、运营商、企业数据中心等多个行业领域具有广阔的应用前景。公司SP系列企业级PCIeSSD适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。AI应用爆发,“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一,在Latency性能方面,实际测试中,公司CXL2.0DRAM挂载于node2节点,与挂载于node0节点的CPU存取Latency为247.1ns,带宽超过21GB/s,Latency性能优异,赋能数据高速处理。

胜宏科技:在具体产品方面,应用于Eagle/Birch Stream/Turin平台服务器领域的产品均已实现批量化作业,下一代Oak Stream/Venice平台服务器进入产品测试阶段。伴随AI算力技术需求提升,公司持续加大研发投入,在算力和AI服务器领域取得重大突破,如基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品。公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多的批量化作业,并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证,此类产品广泛应用于各系列AI服务器领域。在HPC领域,公司实现了AI PC/AI手机产品的批量化作业。在高阶数据传输领域,已实现800G交换机产品的批量化作业,1.6T光模块已实现产业化作业;高端SSD已实现产业化作业,并加速布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品,以及PTFE相关产品的研发认证。人工智能领域的工业人形机器人产品已实现产业化作业;低空经济领域的垂直起降航空器(eVTOL)已开始送样测试;公司将继续在高端人工智能领域产品的布局研发,紧跟市场,做好前沿技术的布局。

同兴达:2024年8月26日公司在互动易平台披露:公司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域,是AI手机、AI眼镜及AIPC不可或缺的核心部件。

胜利精密:2024年6月12日公司在互动平台披露:公司为3C消费电子行业客户提供精密结构件及模组等产品,相关结构件产品具有一定通用性,可以用于AIPC。目前公司已为行业龙头客户提供部分AIPC产品的结构件。

惠伦晶体:公司的主要产品压电石英晶体元器件是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核心元器件,在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。2024年3月7日公司在互动平台披露,公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等,公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机、AI服务器等领域。2024年12月2日公司在互动平台披露,公司生产的晶振产品已应用于机器人领域。晶体晶振作为传感器、控制器、驱动器、减速器等控制单元的关键器件,对机器人领域具有重要意义。2024年6月4日公司在互动平台披露,公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AIPC领域。2020年8月16日公司在互动平台披露,公司产品可以应用在TWS耳机上。

长盈精密:在消费电子领域,公司主要开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、精密结构件及模组等产品,定制产品(区别于标准化产品)占比较高,下游应用终端包括笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居、智能手机、电子书等。2023年四季度,公司大客户XR(AR/VR/MR)项目顺利实现量产。XR(AR/VR/MR)产品作为AI+时代的趋势性新型智能终端,该项目的顺利量产标志着公司已做好了AI+时代到来的准备。2023年10月底,安卓客户智能手机钛合金结构件项目也顺利实现量产,在交货速度和良率等方面都取得了客户的高度认可,为后续新项目的拓展奠定了坚实基础。2024年12月24日公司在互动平台披露,公司有向此款AI眼镜(meta的Ray-BanAR眼镜)提供结构件产品。

泰嘉股份:2024年5月22日公司互动易披露:公司已完成新客户AIPC电源产品的试制工作,并已根据客户订单需求有序生产中。

软通动力:2024年9月18日公司投资者关系活动记录表披露:公司依托机械革命深度布局AI PC基础设施和生态发展,上半年公司旗下智通国际推出了机械革命翼龙系列、耀世系列、极光X、无界X系列等多款畅销产品,并发布AI PC,为用户提供更丰富、多元化的使用体验。同时,软通计算(同方计算机)AI PC产品线也上市发布了高性能AI台式机产品。

德明利:目前,公司正在加速新兴领域协同布局,在AI与数据中心领域推出适配AI PC及服务器的固态硬盘与内存模组,通过深化与上游原厂、先进封装等产业链核心企业合作,强化供应链安全保障。当前半导体行业在AI算力需求、国产替代浪潮及HBM技术迭代驱动下进入长周期景气阶段,公司借力定增募资夯实技术壁垒,既契合国家"新质生产力"政策导向,亦在存储芯片国产化进程中抢占先机,推动公司从消费级存储市场向企业级、智能化应用场景迈进。

龙旗科技:公司官网披露:公司深耕行业超20年,积累了强大的产品级方案设计、硬件创新设计、系统级软件平台开发、精益生产、供应链整合与质量控制能力,形成了涵盖智能手机、平板电脑、AI PC、AIoT产品及汽车电子等智能产品布局。

芯海科技:在通信与计算机领域,AI带来算力需求迅猛增长,带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求,公司基于自身深厚的技术积累,已实现了以EC为核心,覆盖PD、HapticPad、USB3.0HUB、BMS的横向产品布局;同时,也完成了从AIPC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edgeBMC的纵向产品布局。公司EC是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品,同时也通过了计算机全球龙头企业验证,打破了海外产品对于此市场的垄断,能够满足各种品类计算机的需求,目前已经完成和国内外各大主流笔记本厂家的适配工作。截至2024年末,EC累计出货量近1,000万颗。荣耀首款AIPCMagicBookPro16已于报告期内发布,该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片;USB3.0HUB产品已在客户端实现量产;应用于台式计算机的第一代SuperIO产品已经导入客户端。另,2024年3月25日公司在互动平台披露:荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16已于近日发布,该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片,公司PC相关产品目前均已与国内主流笔记本厂家都建立了联系。

中京电子:2024年5月29日公司在互动平台披露:公司已获得AI PC的小批量订单。

晶华新材:2024年6月26日公司在互动平台披露:公司为消费电子行业头部企业提供电子胶粘产品和OCA光学胶膜等产品,相关产品具有一定的通用性,可用于AI手机、AI PC。

亿道信息:2024年3月20日公司在互动平台披露,AI PC是未来电脑发展的重要形态和方向之一,公司一直在关注AI技术和其能力的拓展与进步,不断研究并将其落地于目前我司的智能产品中,目前基于AI芯片的AI PC项目已在研发当中,公司积极跟进大语言、AIGC等主流模型,可以在PC端通过Stable Diffusion等主流大模型生成文字、图像等。同时,公司提供AIGC生成式AI本地化解决方案,基于AI计算平台,运用不同的深度学习推理套件,适配各类型的AI加速引擎技术,支持主流AI框架及丰富的大语言、文生图、图生图模型。目前公司AIPC还处于项目研发阶段。

星环科技:围绕数据集成、存储、治理、建模、分析、挖掘和流通等数据全生命周期管理的各个阶段,公司研发了一系列软件产品,包括大数据与云基础平台、分布式关系型数据库、数据开发与智能分析工具等软件产品、软硬一体机产品及相关技术服务,实现“一站式”数据管理解决方案。2025年2月18日公司投资者关系活动记录表披露:公司在一体机的布局主要覆盖三类产品:(1)星环知识平台一体机;(2)Sophon LLMOps搭载在工作站或者机架式服务器上;(3)AIPC,由星环提供在个人电脑上运行的大模型应用。

广合科技:2024年6月1日公司在互动平台披露:公司有配合部分客户进行AI PC产品的样品制造。

鹏鼎控股:公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕,已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产,依托"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势,精准卡位AI终端消费品创新周期,为业绩稳定增长提供动能。2020年6月15日公司在互动平台披露:公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备(包括耳机)、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露:公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务,提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。

龙头公司介绍(入选板块理由)
行情数据
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
1300207欣旺达 分时 日线 板块
2603890春秋电子 分时 日线 板块
3300956英力股份 分时 日线 板块
4688525佰维存储 分时 日线 板块
5300476胜宏科技 分时 日线 板块
6002845同兴达 分时 日线 板块
7002426胜利精密 分时 日线 板块
8300460惠伦晶体 分时 日线 板块
9300115长盈精密 分时 日线 板块
10002843泰嘉股份 分时 日线 板块
11301236软通动力 分时 日线 板块
12001309德明利 分时 日线 板块
13603341龙旗科技 分时 日线 板块
14688595芯海科技 分时 日线 板块
15002579中京电子 分时 日线 板块
16603683晶华新材 分时 日线 板块
17001314亿道信息 分时 日线 板块
18688031星环科技 分时 日线 板块
19001389广合科技 分时 日线 板块
20002938鹏鼎控股 分时 日线 板块
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)主动率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
36.176.98%7.06%1.070.4871.92023.6531511424807.4729311.711.468957591405512.304.601.20-8.1015.20%12.90%30.20%25.60%22.10%30.20%6.9-4.7-0.7-3.27.6227.1115.844171383.6
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124.902.44%6.03%0.71-0.109-0.107-3.4342401255831.98-4604.980.9692820527326-1.30-0.501.300.5020.60%21.90%30.10%30.60%15.60%15.10%-1.80.5-0.5-1.27.707-2.8150.83735277.2
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14.270.99%1.79%0.990.104-0.561-1.81722116364.82369.160.690601441502.003.80-8.903.103.20%1.20%20.30%16.50%48.50%45.40%5.80.7-2.6-2.825.5474.8153.37225023.5
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最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
AIPC概念板块解析(994822) AIPC龙头股概念股一览
AIPC(Artificial Intelligence Personal Computing)通常是指集成了人工智能技术的个人计算设备,它们能够执行高级的数据处理、学习和预测任务,以提供更加智能和个性化的用户体验。AI PC是未来电脑发展的重要形态和方向之一,同时AI PC对电脑结构件、存储器等组件提出更高要求。
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