AIPC概念股票|AIPC板块龙头股资金流向(实时)

星环科技：围绕数据集成、存储、治理、建模、分析、挖掘和流通等数据全生命周期管理的各个阶段，公司研发了一系列软件产品，包括大数据与云基础平台、分布式关系型数据库、数据开发与智能分析工具等软件产品、软硬一体机产品及相关技术服务，实现“一站式”数据管理解决方案。2025年2月18日公司投资者关系活动记录表披露：公司在一体机的布局主要覆盖三类产品：（1）星环知识平台一体机；（2）Sophon LLMOps搭载在工作站或者机架式服务器上；（3）AIPC，由星环提供在个人电脑上运行的大模型应用。

广合科技：2024年6月1日公司在互动平台披露：公司有配合部分客户进行AI PC产品的样品制造。

闻泰科技：面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球化布局和可持续发展，积极开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户。手机方面，公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商，合作范围包括手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域；公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户，正在与海外客户共同研发AI手机，为公司在AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础，目前，公司正积极协助更多客户将AI普及到中低端手机中。笔电方面，公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合客户生产的相关AI PC已经在2024年初开始在全球销售。公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套，推动相关项目持续上量。家电方面，公司成功开拓全球小家电巨头客户，在吹风机等细分领域成功打开了突破口，公司进一步提升了国际化智能制造水平。

泰嘉股份：2024年5月22日公司互动易披露：公司已完成新客户AIPC电源产品的试制工作，并已根据客户订单需求有序生产中。

思泉新材：2024年2月28、29日公司投资者关系活动记录表披露：AI给消费电子终端带来了新的机遇，AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求，从而单机价值量进一步提高，AI手机、AIPC等电子产品的性能释放需要散热来保障，公司目前已拥有人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等较为完整的导热材料产品，应用场景为手机（含AI手机）、平板、笔电（含AIPC）等消费电子、汽车电子、通信基站等领域。

通富微电：2024年2月7日公司在互动平台披露：公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。

鹏鼎控股：公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕，已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产，依托"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势，精准卡位AI终端消费品创新周期，为业绩稳定增长提供动能。2020年6月15日公司在互动平台披露：公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备（包括耳机）、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露：公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务，提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。

晶华新材：2024年6月26日公司在互动平台披露：公司为消费电子行业头部企业提供电子胶粘产品和OCA光学胶膜等产品，相关产品具有一定的通用性，可用于AI手机、AI PC。

华勤技术：公司高性能计算业务包括个人电脑业务、平板电脑业务及数据产品业务。在个人电脑领域，公司已与国内外知名品牌客户建立了良好的合作关系，市场份额不断扩大，公司注重生产运营和研发部门在技术开放面的紧密配合，注重创新型的技术研发，将手机等产品领域的先进技术应用到PC产品中，不断提升研发效率至行业领先地位，报告期内笔记本电脑ODM业务已进入全球前四。公司已实现全栈式个人电脑产品组合，包括笔记本电脑、一体机和台式机等。未来随着AIPC软硬件生态不断成熟，AIPC渗透率会逐年提高，公司凭借硬件和软件的综合能力带来的产品和服务竞争力上会不断提升价值，从而带来业绩的持续增长。在平板电脑领域，在客户、工艺、供应链方面都能与智能手机业务形成协同优势，目前已进入国际一线品牌供应链，目前是平板电脑ODM领域的全球龙头企业。

中京电子：2024年5月29日公司在互动平台披露：公司已获得AI PC的小批量订单。

中国长城：2024年4月16日CGT中国长城微信公众号披露：近日，由香港贸易发展局（HKTDC）主办的第20届香港贸发局香港春季电子产品展（春电展）于2024年4月13日在香港会议展览中心盛大开幕。中国长城旗下长城国际携多款新品亮相，向全球参展商、观众展示公司的研发和制造实力。展会期间，长城国际展示了多款AI新品，包括AIGC工作站、AI超薄笔记本电脑、Mini PC、激光投影仪、OLED平板电脑等，收获了海外客户和业界同仁的关注。

帝奥微：公司继续深化在消费电子、汽车电子、通讯设备、工控和安防等领域的布局外，还向外拓展了人工智能等多个领域，包含人形机器人，AI眼镜，光模块，AI PC，AI手机，AI服务器等领域，且在各领域头部客户实现产品的导入。人形机器人领域，公司的低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已经应用到国内头部机器人中，目前也正在研发其他相关产品，丰富机器人产业产品矩阵；AI手机领域，公司推出的提高系统的电源效率，提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时续航能力的多路LDO产品和超高效率、高功率密度高精度的DCDC，已应用于头部客户的AI手机中；AI PC领域，公司的高频小尺寸的DCDC转换器由于其高效、低纹波、可靠、节省空间等特性，已在知名终端电脑厂商的AI电脑产品中批量生产；AI眼镜领域，公司的高性能USB-C开关、超低输入电压的负载开关以及高精度LDO、DCDC等产品已经在头部客户批量使用。服务器领域，公司推出了全系列开关解决方案，包括具有11GHz高带宽的PCIE3.0开关、具有Reset功能或带中断输入的8/4通道的I2C开关等产品。

德明利：目前，公司正在加速新兴领域协同布局，在AI与数据中心领域推出适配AI PC及服务器的固态硬盘与内存模组，通过深化与上游原厂、先进封装等产业链核心企业合作，强化供应链安全保障。当前半导体行业在AI算力需求、国产替代浪潮及HBM技术迭代驱动下进入长周期景气阶段，公司借力定增募资夯实技术壁垒，既契合国家"新质生产力"政策导向，亦在存储芯片国产化进程中抢占先机，推动公司从消费级存储市场向企业级、智能化应用场景迈进。

江波龙：2025年1月26日公司投资者关系活动记录表披露，AI智能穿戴所使用的ePOP存储是公司嵌入式存储业务的重要分支，公司ePOP产品已广泛应用在小天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂商的智能穿戴设备当中，公司ePOP4X产品也已通过高通、展锐等主流穿戴AISoC厂商的认证，公司ePOP技术、产品和市场资源在各类穿戴设备领域中的复用性较强。2024年3月4日公司在互动易平台披露：目前公司是国内较少能够同时供应RDIMM（如DDR5等服务器内存）以及eSSD（服务器固态硬盘）的存储公司，公司的产品、研发布局能够较好的满足AI服务器的需求。除此之外，对于AI轻量化落地市场，如AI手机，AIPC等，公司的DDR4、DDR5、SSD产品均可望广泛应用，公司与各大客户就AIPC，AI手机保持着密切沟通以及深入合作。

长盈精密：在消费电子领域，公司主要开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、精密结构件及模组等产品，定制产品（区别于标准化产品）占比较高，下游应用终端包括笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居、智能手机、电子书等。2023年四季度，公司大客户XR（AR/VR/MR）项目顺利实现量产。XR（AR/VR/MR）产品作为AI+时代的趋势性新型智能终端，该项目的顺利量产标志着公司已做好了AI+时代到来的准备。2023年10月底，安卓客户智能手机钛合金结构件项目也顺利实现量产，在交货速度和良率等方面都取得了客户的高度认可，为后续新项目的拓展奠定了坚实基础。2024年12月24日公司在互动平台披露，公司有向此款AI眼镜（meta的Ray-BanAR眼镜）提供结构件产品。

奥士康：公司针对AIPC产品的材料、设计、测量以及制程等方面，进行了深入的研究和提升。特别是针对AIPC开发过程中涉及的各类高密度互连（HDI）技术和通孔制作，公司已经具备了大规模生产的能力，2024年上半年已稳步实现量产。

佰维存储：公司企业级存储有3大类别，分别为SATASSD、PCIeSSD和CXL内存，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。公司SS系列企业级2.5"SATASSD产品，采用SATA6Gbps接口规范，搭载DDR4外置缓存，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、535MB/s，4K随机写入最高可达45KIOPS，可满足数据中心、云服务、物联网（IoT）、人工智能（AI）与机器学习等客户需求，在政府、金融、运营商、企业数据中心等多个行业领域具有广阔的应用前景。公司SP系列企业级PCIeSSD适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。AI应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一，在Latency性能方面，实际测试中，公司CXL2.0DRAM挂载于node2节点，与挂载于node0节点的CPU存取Latency为247.1ns，带宽超过21GB/s，Latency性能优异，赋能数据高速处理。

芯海科技：在通信与计算机领域，AI带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求，公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB3.0HUB、BMS的横向产品布局；同时，也完成了从AIPC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edgeBMC的纵向产品布局。公司EC是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，同时也通过了计算机全球龙头企业验证，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完成和国内外各大主流笔记本厂家的适配工作。截至2024年末，EC累计出货量近1,000万颗。荣耀首款AIPCMagicBookPro16已于报告期内发布，该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片；USB3.0HUB产品已在客户端实现量产；应用于台式计算机的第一代SuperIO产品已经导入客户端。另，2024年3月25日公司在互动平台披露：荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16已于近日发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片，公司PC相关产品目前均已与国内主流笔记本厂家都建立了联系。

软通动力：2024年9月18日公司投资者关系活动记录表披露：公司依托机械革命深度布局AI PC基础设施和生态发展，上半年公司旗下智通国际推出了机械革命翼龙系列、耀世系列、极光X、无界X系列等多款畅销产品，并发布AI PC，为用户提供更丰富、多元化的使用体验。同时，软通计算（同方计算机）AI PC产品线也上市发布了高性能AI台式机产品。

同兴达：2024年8月26日公司在互动易平台披露：公司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域，是AI手机、AI眼镜及AIPC不可或缺的核心部件。