AI芯片概念股票|AI芯片板块龙头股资金流向(实时)

复旦微电：2024年3月8日，公司在互动平台表示，公司正在推进新一代边缘计算芯片PSoC和智能通信芯片RFSoC的开发。面向现场感知等边缘计算应用场景，针对智能座舱、智能通信、工业控制等行业领域，提供高性能、低功耗、高安全性的产品系列。智能通信芯片 RFSoC 采用 1x nm先进制程，单芯片实现射频直采、信号处理、AI加速等功能，针对5G小基站、智能通信等行业领域，提供低功耗、高性能、高集成度、高安全性、高可靠性的产品系列。项目建成后，将推出具有较强竞争力的国产可重构SoC芯片，全面提升新一代边缘计算芯片的整体性能，紧密跟随国际智能可重构技术的领先水平，满足边缘计算和智能通信对高性能、高集成度 AI 芯片的市场需求，进一步提高公司的市场地位和综合竞争力。

炬芯科技：2025年6月，公司发布的基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品（以下简称“端侧AI新品”）已推出了ATS323X、ATS286X、ATS362X产品系列，其中ATS323X系列芯片在客户首款终端产品量产后短时间内快速起量，端侧AI新品推广取得阶段性成果。目前，ATS323X系列芯片顺利量产，已导入低延迟私有无线音频领域品牌客户，在客户终端产品量产后短时间内快速起量,端侧AI新品推广已取得阶段性成果。此外，面向AI音频领域的ATS286X、端侧AI处理器领域的ATS362X在多家头部品牌客户中已导入立项，未来可期。公司将继续加大端侧设备的边缘算力研发投入，推动AI技术在端侧设备上的融合应用，助力端侧AI生态健康、快速发展。公司的端侧AI处理器芯片是基于端侧的带有人工智能加速器的系统级音频处理器，致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足市场未来日新月异的低功耗端侧设备的人工智能应用需求。公司将持续加大研发投入，在产品中逐步整合AI加速引擎，以打造低功耗端侧AI算力，致力于提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。

均普智能：2024年4月27日证券时报网讯：近期均普人工智能与人形机器人研究院院长兼首席科学家郭继舜博士接受媒体采访时表示， 2代机器人在运动控制性能、感知规划决策算法、自然语言交互大模型、核心部件国产替代四个方面，将有跨越式提升。为了配合感知系统的工程化落地，均普智能为人形机器人专门研发推出了可量产的人形机器人用激光雷达、感存算一体AI芯片。据悉，在人形机器人领域，公司成功推出了公司第一代人形机器人本体贾维斯“JARVIS”。

澜起科技：PCIeRetimer芯片是用于PCIe高速数据传输协议的超高速时序整合芯片，在数据中心的数据高速、远距离传输场景中，可有效解决信号时序不齐、损耗严重、完整性差等问题，主要用于AI服务器、有源线缆（AEC）、NVMeSSD、Riser卡等典型场景。以配置8块GPU的主流AI服务器为例，通常需要8至16颗PCIeRetimer芯片，因此AI服务器出货量增加将直接带动该芯片需求的增长。受益于AI服务器需求旺盛，澜起科技凭借卓越的产品性能，PCIeRetimer芯片出货量快速增长，累计出货超百万颗，市场份额显著提升。作为全球主要供货PCIe5.0Retimer芯片的两家厂商之一，澜起科技自主研发的SerDes技术为产品的持续迭代提供了坚实基础。2025年1月，公司推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片并成功送样，该芯片采用澜起科技自主研发的PAM4SerDesIP，具备低传输时延和高链路预算等特点，最高数据传输速率可达64GT/s。

瑞芯微：2025年1月，公司注意到近期市场对公司AI协处理器芯片及公司产品应用在机器人领域的关注度较高，现说明如下：（1）公司的AI协处理器芯片尚在研发过程中，该产品目前未产生营业收入和净利润，未来对公司的影响具有不确定性。（2）公司机器人产品线目前基数相对较低，对公司2024年营业收入和净利润影响有限，未来对公司的影响具有不确定性。2024年12月17日投资者活动记录披露，近年来各类工业机器人、服务机器人、仓储物流机器人、陪护机器人、娱乐机器人、清洁相关如除草/铲雪机器人、四足机器人等相关方案使用了公司的产品。公司的高性能通用处理器芯片能够在机器人中承担数据处理的功能，并具备一定在端侧运行AI模型的能力。

翱捷科技：首款四核智能手机芯片成功实现商用，覆盖智能手机、智能手表、智能平板、学习机等场景。截至2024年年底，该芯片出货量超过百万颗，充分验证了其性能表现以及平台系统整体的稳定性与可靠性，这一成果标志着公司在智能终端领域取得了关键性进展。同时，2024年公司持续加强资源投入，聚力攻坚各智能手机芯片项目，首款八核智能手机芯片平台、首款5G RedCap SOC智能手机芯片平台已经在年末推出，第二代八核智能手机芯片平台、5G SOC智能手机芯片平台等研发项目也正在积极推进中。截至目前，公司已在智能手机及智能终端应用领域构建起丰富的产品布局，为后续业务的蓬勃发展夯实了根基。

天德钰：2023年2月21日公司在互动平台披露：公司目前正在研发应用在居家生活领域相关的AI芯片。

航宇微：公司融合自身强大的芯片设计能力，自研的玉龙410/玉龙810人工智能芯片已顺利量产，可实现目标识别、目标跟踪、图像处理等多种功能；玉龙人工智能芯片目前已成功应用到X载、J载、车载等系统中，突破了高端人工智能芯片的进口限制，实现了国产自主可控。2023年，公司启动了玉龙910人工智能芯片和RISC-V高性能主控芯片的研制工作，玉龙910人工智能芯片主要面向图形图像领域，提供端侧超大算力，芯片拟采用国产64位RISC-V CPU核，设计频率大于1.6GHZ，主要指标比上一代产品玉龙810均有较大幅度的提升，达到行业旗舰水平，可保障航空航天领域未来若干年的使用需求。 RISC-V高性能主控芯片面向实时控制领域，芯片拟采用国产64位RISC-V CPU核，设计频率大于1GHZ，具有低功耗、高性能的特点，可解决目前航空航天领域控制芯片使用的痛点问题。

寒武纪：公司能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品，是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业，也是国内少数具有先进集成电路工艺（如7nm）下复杂芯片设计经验的企业之一。公司研发的寒武纪1A处理器是全球首款商用终端智能处理器IP产品，思元100（MLU100）芯片是中国首款高峰值云端智能芯片。思元290（MLU290）芯片是寒武纪首款云端训练智能芯片，采用了7nm工艺，在4位和8位定点运算下，理论峰值性分别高达1024TOPS、512TOPS。思元370（MLU370）芯片是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的人工智能芯片，是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍。

恒烁股份：公司AI业务围绕端侧AI应用方向，产品布局包含AI硬件芯片、AI软件算法以及AI模组模块，其中AI算法和AI模组已经批量化商业落地，并且在一些细分市场例如智能语音灯控市场竞争力逐步加强，成为市场主要参与者之一，伴随着公司人工智能技术和产品的不断积累，公司基于领先的TinyML技术软件产品和模组产品将在AIoT、玩具、家电、办公等市场进入快速增长阶段。2024年上半年，公司完成了一颗合封定制语音IC试产，实现端侧装机300多万台，为公司带来新的营收增长点。公司研发并推出了多款AI软件集合硬件的模组板卡产品。ZBA系列用于AI音频功能实现，满足AI语音识别、AI声纹识别、AI语音降噪等应用场景需求，ZBV系列用于AI视频功能实现，满足AI图像分割、图像识别及视觉动作分析等应用场景需求。

罗普特：在边缘计算硬件和技术研发方面，基于存算一体AI芯片的低功耗、器件涨落与波动小的特点，在智慧河湖安全技术的小模型、低浮点运算的计算架构之上，研究开发适用于智慧河湖环境监控的视频感知设备，满足不同距离、白天/夜间、局部/全局的全天候实时监控需求；研究开发水文水质感知设备，实现对水文水质的全方位实时在线监测；研究开发基于存算一体芯片和智能分析算法的边缘计算设备。

成都华微：2024年7月26日公司在互动平台披露：公司人工智能芯片方面主要面向计算机视觉领域，集成高能效比神经网络处理器加速单元NPU和AI CPU，并自动完成高效协同。2025年1月22日公司在互动平台披露：公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，已在特种行业的多个客户里小批量试用。

北京君正：公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品，包括安防监控、泛视频产品、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。2024年上半年，公司进行了面向安防监控领域行业级双摄产品市场的芯片产品T32的投片，以及面向泛视频领域C系列芯片产品优化版本MPW的流片工作，并进行了下一代新产品的设计与IP优化。T32为行业级高性价比的IPC芯片产品，可面向H.265双摄安防类产品市场，提供低功耗、专业级成像功能、并具有AI处理功能的高性价比芯片产品，在消费类安防监控市场和行业级安防监控领域均具有独特的竞争优势。

全志科技：随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求。在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。

星宸科技：公司在AI处理器技术方面持续投入，已实现多代产品迭代。目前自研的最新一代AI处理器采用可缩放的架构，支持0.2T到32T的算力配置，这一特性使芯片能广泛适配不同应用场景，无论是对算力需求相对较低的小型家用摄像头、智能门铃门锁等，还是对算力要求较高的智能车载ADAS系统、智能机器人等，都能精准匹配资源，避免算力浪费或不足的情况。2024年以来，公司已从AI处理器指令集底层及处理器架构对Transformer及大模型进行效率优化，对生成式AI、机器人、智能驾驶等领域最新的AI算法提供了强大的加速与支持能力。目前，AI处理器已集成至公司各业务线产品中，各业务线推出的新品均已搭载AI算力。

晶晨股份：基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠加NPU、DSP、VPU,ISP,Codec,结合人脸识别、手势识别、物体识别、近/远场语音识别、动态图像处理等算法，同时，采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持不同的操作系统，形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。公司该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域，包括但不限于智能家居、智能办公、智慧教育应用（大屏教育机）、智能健身、智能家电、智慧农机、智慧商业（刷脸支付、广告机）、边缘计算终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智慧娱乐、AR终端、机械臂等。同时，公司还在持续拓展生态用户。公司该系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于海信、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、宇树、Google、Amazon、Sonos、三星、JBL、HarmanKardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。

云天励飞：公司是业内少数基于对人工智能算法技术特点的深度分解及对行业场景计算需求的深刻理解，通过自定义指令集、处理器架构及工具链的协同设计，自主研发芯片并已实现流片、量产及市场化销售的公司之一。公司获得2020年“吴文俊人工智能专项奖芯片项目一等奖”；作为工信部2019年新一代人工智能产业创新重点任务的揭榜单位，开展“面向智能安防及机器人视觉应用的终端神经网络芯片”项目，公司因该项目获评为工信部“第一期人工智能产业创新揭榜优胜单位”。搭载公司自研的神经网络处理器NNP400T，DeepEdge10可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景，目前已在智慧交通、清洁机器人等领域进行应用；此外，依托创新的D2Dchiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAMCV大模型、Llama2等百亿级大模型运算。另，公司自研芯片DeepEye100已与海康威视、阿里巴巴平头哥建立了业务合作关系，且已通过IP授权形式赋能下游更多硬件厂商。

国芯科技：2023年12月19日公司在互动平台披露：公司在AI芯片的布局包括：（1）公司正在开发AI芯片相关CPU和NPU技术，包括具有AI引擎的高端RISC-V CPU内核系列、在香港应科院把现有NPU相关的技术转移到国芯科技的同时，与香港应科院签订新的AI NPU技术合作协议，目标开发更高性能NPU技术；（2）公司将继续和合作伙伴合作，开展GPU等技术的研发和应用，建立技术储备；（3）公司将结合信创和信息安全、汽车电子和工业控制的市场需求，发挥公司已有市场和产品优势，进一步布局相关AI芯片的研发和应用；（4）同时公司将积极为客户提供AI芯片相关的定制芯片设计和量产服务，进一步建立AI相关技术储备，目前已有若干项AI芯片在设计或量产服务中。

奥比中光：公司围绕“全栈式技术研发能力+全领域技术路线布局”的3D视觉感知技术体系，对各核心技术进行持续的研发迭代，在结构光、iToF、双目等主流技术路线、系统设计、芯片设计、算法研发、光学系统等底层技术方面均有储备和布局。公司基于自研芯片和全栈式系统技术，不断孵化、拓展新的3D视觉感知产品系列，重点满足机器人、三维扫描及海内外开发者平台市场需求，为迎接中长期市场需求爆发奠定了坚实基础。公司不断推出适配各类应用场景的新产品和新技术，包括：OrbbecFemto系列、OrbbecPersee系列、OrbbecGemini系列、OrbbecAstra系列。

国科微：公司人工智能AI SoC系列产品主要围绕大模型应用于机器人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计算等大模型智能终端领域。在大模型+智能终端领域，公司MLPU架构是专门为大模型设计的创新AI架构，无论在大模型推理效率、功耗和成本上，都领先于传统NPU芯片，产品具有极强竞争力。同时基于MLPU创新架构已形成系列化低中高大模型AI SoC布局，产品研发节奏和规划市场领先。公司人工智能AI SoC系列产品作为市面唯一一款专为大模型设计的智能终端AI SoC，既能高效支持大模型也能兼容传统小模型，同时具备更低功耗、更低成本以及更高性价比。公司16TOPS至100TOPS的系列化算力SoC布局，可满足智能终端不同场景和不同形态的算力需求应用覆盖。