AI芯片概念股票|AI芯片板块龙头股资金流向(实时)

瑞芯微：2025年1月，公司注意到近期市场对公司AI协处理器芯片及公司产品应用在机器人领域的关注度较高，现说明如下：（1）公司的AI协处理器芯片尚在研发过程中，该产品目前未产生营业收入和净利润，未来对公司的影响具有不确定性。（2）公司机器人产品线目前基数相对较低，对公司2024年营业收入和净利润影响有限，未来对公司的影响具有不确定性。2024年12月17日投资者活动记录披露，近年来各类工业机器人、服务机器人、仓储物流机器人、陪护机器人、娱乐机器人、清洁相关如除草/铲雪机器人、四足机器人等相关方案使用了公司的产品。公司的高性能通用处理器芯片能够在机器人中承担数据处理的功能，并具备一定在端侧运行AI模型的能力。

翱捷科技：在AI（人工智能）领域，公司是国内少数已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设计公司。在云侧，凭借先进工艺下超大规模高速SoC芯片的能力，为客户定制大型人工智能芯片并成功量产。在端侧，公司整合了已有的自研ISP和端侧AI芯片架构技术，启动了首款智能IPC芯片项目，并跟行业龙头企业展开推广合作。

炬芯科技：公司持续加大研发投入，以在极低功耗预算下为智能音频、智能穿戴产品打造高算力为目标，从计算架构和芯片电路实现上进行创新，将公司SoC芯片逐步快速升级为基于CPU、DSP加NPU的三核AI异构的核心架构。其中，作为NPU架构在公司产品中整合的第一个落地技术路径，通用存内计算(GP-CIM,Computing-In-Memory)架构的AI算法硬件加速引擎，可以在性能、成本和功耗之间取得很好的平衡且快速落地实现大规模量产，更便于客户移植自己的AI算法。相较于使用DSP的软件实现方式，基于CIM架构的AI加速引擎算力有几十倍的提升，且大幅提升每瓦算力效率；同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的开销，使得新产品在大幅提高算力的同时，满足端侧设备的低功耗要求。公司最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片，预计2024年中，将有望向下游客户提供样品芯片。

晶晨股份：公司致力于叠加神经网络处理器、专用DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进制造工艺，形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域，包括但不限于智能家居、智能办公、智慧教育应用（大屏教育机）、智能健身（跑步机、动感单车、健身镜）、智能家电、无人机（智能农业无人机）、智慧商业（刷脸支付、广告机）、边缘计算终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智慧娱乐、AR终端等。同时，公司还在持续拓展生态用户。公司通过了Google的EDLA生态认证，EDLA是企业级生态，主要用于大屏商显，包括但不限于大屏幕的商用显示平板、大型的会议一体机、广告机、教育平板等。公司该系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于海信、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、三星、JBL、HarmanKardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。

星宸科技：公司积极研发AI相关技术，跟进AI最新发展动态，大力布局AI领域，为下一阶段的智能化时代做好准备。公司自研全套AI技术，包含AI处理器指令集、AI处理器IP及其编译器、仿真器等全套AI处理器工具链。目前公司加速了创新成果的转化，2020年公司搭载自研AI处理器的芯片实现大规模量产，在传统视频监控芯片技术逐渐完善的基础上逐步加入了AI技术，搭载了AI算力，可实现计算机视觉、智能语音等多种功能。公司AI技术在视频监控芯片行业具有先发优势，公司集成自研AI处理器的SoC现已迭代三代，未来将更广泛地在公司产品进行AI运用、更新AI技术。公司现已成为视频监控芯片领域少有的具备指令集、IP、编译器等AI底层技术芯片设计能力的公司。

全志科技：随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求。在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。

成都华微：2024年7月26日公司在互动平台披露：公司人工智能芯片方面主要面向计算机视觉领域，集成高能效比神经网络处理器加速单元NPU和AI CPU，并自动完成高效协同。2025年1月22日公司在互动平台披露：公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，已在特种行业的多个客户里小批量试用。

云天励飞：公司是业内少数基于对人工智能算法技术特点的深度分解及对行业场景计算需求的深刻理解，通过自定义指令集、处理器架构及工具链的协同设计，自主研发芯片并已实现流片、量产及市场化销售的公司之一。公司获得2020年“吴文俊人工智能专项奖芯片项目一等奖”；作为工信部2019年新一代人工智能产业创新重点任务的揭榜单位，开展“面向智能安防及机器人视觉应用的终端神经网络芯片”项目，公司因该项目获评为工信部“第一期人工智能产业创新揭榜优胜单位”。搭载公司自研的神经网络处理器NNP400T，DeepEdge10可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景，目前已在智慧交通、清洁机器人等领域进行应用；此外，依托创新的D2Dchiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAMCV大模型、Llama2等百亿级大模型运算。另，公司自研芯片DeepEye100已与海康威视、阿里巴巴平头哥建立了业务合作关系，且已通过IP授权形式赋能下游更多硬件厂商。

澜起科技：AI大模型飞速发展，AI芯片的需求发生了巨大变化。公司密切关注行业发展趋势、下一代大模型特征以及用户需求，正在研发新一代AI芯片，旨在为训练、推理应用场景提供稳定、易用的高性能AI算力解决方案。2023年，公司开展了第一代AI芯片工程样片的相关测试及验证工作，在相关应用平台进行业务适配，并陆续向潜在客户送样及收集反馈意见。在研发第一代AI芯片工程样片的过程中，澜起积累了一定的技术基础和工程经验。澜起在研的下一代芯片将充分利用公司在互连领域的技术优势，进一步满足客户需求，提供更加优化、更具性价比的解决方案。

恒烁股份：公司AI业务围绕端侧AI应用方向，产品布局包含AI硬件芯片、AI软件算法以及AI模组模块，其中AI算法和AI模组已经批量化商业落地，并且在一些细分市场例如智能语音灯控市场竞争力逐步加强，成为市场主要参与者之一，伴随着公司人工智能技术和产品的不断积累，公司基于领先的TinyML技术软件产品和模组产品将在AIoT、玩具、家电、办公等市场进入快速增长阶段。2024年上半年，公司完成了一颗合封定制语音IC试产，实现端侧装机300多万台，为公司带来新的营收增长点。公司研发并推出了多款AI软件集合硬件的模组板卡产品。ZBA系列用于AI音频功能实现，满足AI语音识别、AI声纹识别、AI语音降噪等应用场景需求，ZBV系列用于AI视频功能实现，满足AI图像分割、图像识别及视觉动作分析等应用场景需求。

国芯科技：2023年12月19日公司在互动平台披露：公司在AI芯片的布局包括：（1）公司正在开发AI芯片相关CPU和NPU技术，包括具有AI引擎的高端RISC-V CPU内核系列、在香港应科院把现有NPU相关的技术转移到国芯科技的同时，与香港应科院签订新的AI NPU技术合作协议，目标开发更高性能NPU技术；（2）公司将继续和合作伙伴合作，开展GPU等技术的研发和应用，建立技术储备；（3）公司将结合信创和信息安全、汽车电子和工业控制的市场需求，发挥公司已有市场和产品优势，进一步布局相关AI芯片的研发和应用；（4）同时公司将积极为客户提供AI芯片相关的定制芯片设计和量产服务，进一步建立AI相关技术储备，目前已有若干项AI芯片在设计或量产服务中。

科德教育：2023年4月，公司出资1.3亿元人民币参股中昊芯英。截至2023年末，公司持有中昊芯英7.7971%股权。中昊芯英主营业务是应用于各类云服务器、数据中心等人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司将与中昊芯英共同探索职业教育场景下的大模型应用。双方的合作将主要聚焦在两个方面：（1）AI+职业教育的软件应用：双方将基于人工智能方向共同合作开发AI教学软件，即集人工智能、课程学习、能力评估于一体的人工智能职业教育软件，旨在为用户提供系统的职业技能培训。（2）AI行业的教育培训：通过与高校的紧密合作，主要合作模式有开设专业课程、共建实践平台、线下培训和工作坊、专业共建和选修课、教师培训和资源共享、产学研结合等方式，推进人工智能教育课程的合作和落地，为学员、企业和行业提供高质量的教学产品。2024年4月26日公司在互动平台披露：公司参股的中昊芯英是国内掌握TPU架构训推一体AI芯片核心技术的公司，研发并已交付可支撑超千亿参数大模型训练的高性能AI芯片与计算集群，打造“自研训练芯片+超算集群+预训练大模型”的产业价值链。

均普智能：2024年4月27日证券时报网讯：近期均普人工智能与人形机器人研究院院长兼首席科学家郭继舜博士接受媒体采访时表示， 2代机器人在运动控制性能、感知规划决策算法、自然语言交互大模型、核心部件国产替代四个方面，将有跨越式提升。为了配合感知系统的工程化落地，均普智能为人形机器人专门研发推出了可量产的人形机器人用激光雷达、感存算一体AI芯片。据悉，在人形机器人领域，公司成功推出了公司第一代人形机器人本体贾维斯“JARVIS”。

航宇微：公司融合自身强大的芯片设计能力，自研的玉龙410/玉龙810人工智能芯片已顺利量产，可实现目标识别、目标跟踪、图像处理等多种功能；玉龙人工智能芯片目前已成功应用到X载、J载、车载等系统中，突破了高端人工智能芯片的进口限制，实现了国产自主可控。2023年，公司启动了玉龙910人工智能芯片和RISC-V高性能主控芯片的研制工作，玉龙910人工智能芯片主要面向图形图像领域，提供端侧超大算力，芯片拟采用国产64位RISC-V CPU核，设计频率大于1.6GHZ，主要指标比上一代产品玉龙810均有较大幅度的提升，达到行业旗舰水平，可保障航空航天领域未来若干年的使用需求。 RISC-V高性能主控芯片面向实时控制领域，芯片拟采用国产64位RISC-V CPU核，设计频率大于1GHZ，具有低功耗、高性能的特点，可解决目前航空航天领域控制芯片使用的痛点问题。

北京君正：公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品，包括安防监控、泛视频产品、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。2024年上半年，公司进行了面向安防监控领域行业级双摄产品市场的芯片产品T32的投片，以及面向泛视频领域C系列芯片产品优化版本MPW的流片工作，并进行了下一代新产品的设计与IP优化。T32为行业级高性价比的IPC芯片产品，可面向H.265双摄安防类产品市场，提供低功耗、专业级成像功能、并具有AI处理功能的高性价比芯片产品，在消费类安防监控市场和行业级安防监控领域均具有独特的竞争优势。

天德钰：2023年2月21日公司在互动平台披露：公司目前正在研发应用在居家生活领域相关的AI芯片。

罗普特：在边缘计算硬件和技术研发方面，基于存算一体AI芯片的低功耗、器件涨落与波动小的特点，在智慧河湖安全技术的小模型、低浮点运算的计算架构之上，研究开发适用于智慧河湖环境监控的视频感知设备，满足不同距离、白天/夜间、局部/全局的全天候实时监控需求；研究开发水文水质感知设备，实现对水文水质的全方位实时在线监测；研究开发基于存算一体芯片和智能分析算法的边缘计算设备。

亿通科技：全资子公司合肥鲸鱼微电子有限公司主要从事超低功耗人工智能处理器芯片及健康监测类生物传感器的研发、设计与销售业务。鲸鱼微电子建立了传感器及芯片设计的相关研发及业务团队，致力于研发多功能的超低功耗物联网智能芯片、光电生物体征传感器芯片及模组、可穿戴低功耗蓝牙芯片、佩戴检测等产品和解决方案，实现心率（HR）、心率变异性（HRV）、血压（BP）和血氧饱和度（SpO2）等关键人体健康指标的测量，以及有效运动量、压力、疲劳状态、睡眠状况、心律不齐及房颤等身体健康状况的监测，主要应用于智能手环手表（含儿童手表）、TWS无线蓝牙耳机等智能可穿戴设备，跑步机、划船机、动感单车等运动健康类设备，智能马桶、智能音箱、智能照明、智能安防等智能家居设备，体脂称、血氧仪、血糖仪等居家健康检测设备，以及方向盘、座椅等汽车智能驾仓、智能出行系统。

寒武纪：公司能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品，是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业，也是国内少数具有先进集成电路工艺（如7nm）下复杂芯片设计经验的企业之一。公司研发的寒武纪1A处理器是全球首款商用终端智能处理器IP产品，思元100（MLU100）芯片是中国首款高峰值云端智能芯片。思元290（MLU290）芯片是寒武纪首款云端训练智能芯片，采用了7nm工艺，在4位和8位定点运算下，理论峰值性分别高达1024TOPS、512TOPS。思元370（MLU370）芯片是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的人工智能芯片，是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍。

复旦微电：2024年3月8日，公司在互动平台表示，公司正在推进新一代边缘计算芯片PSoC和智能通信芯片RFSoC的开发。面向现场感知等边缘计算应用场景，针对智能座舱、智能通信、工业控制等行业领域，提供高性能、低功耗、高安全性的产品系列。智能通信芯片 RFSoC 采用 1x nm先进制程，单芯片实现射频直采、信号处理、AI加速等功能，针对5G小基站、智能通信等行业领域，提供低功耗、高性能、高集成度、高安全性、高可靠性的产品系列。项目建成后，将推出具有较强竞争力的国产可重构SoC芯片，全面提升新一代边缘计算芯片的整体性能，紧密跟随国际智能可重构技术的领先水平，满足边缘计算和智能通信对高性能、高集成度 AI 芯片的市场需求，进一步提高公司的市场地位和综合竞争力。