eSIM概念股票|eSIM板块龙头股资金流向(实时)

楚天龙：公司以“高质量发展”为核心目标，积极推动服务模式由传统产品交付向“全链条场景运营”跃迁，在科技创新、生态构建与场景运营方面取得突破性进展，通过精准对接部分金融机构的核心需求，成功切入前端场景服务领域，实现业务结构优化与价值链延伸，相关项目规模达亿元级，有效支撑公司数字金融业务体系。在重点客户拓展方面，公司与大型国有金融机构的合作实现跨越式发展，接单规模呈现爆发式增长，单一客户季度接单金额即超过历史同期水平，同比增长超200%。在重点业务领域突破区域市场壁垒，通过创新服务模式拓展全国性合作空间，成功构建覆盖广泛的服务网络，成为金融业务板块“质效双升”的关键驱动力。公司取得GSMA eSIM eSA认证，实现楚天龙eSIM LPA应用软件、eSIM SM-DS管理平台、eSIM SM-DP+管理平台的研发应用。

恒宝股份：在全球市场，公司是全球范围内为数不多的同时通过国际权威组织GSMA eSIM产品和eSIM平台全系列安全认证的企业。凭借卓越的技术实力与严格的品质管控，公司eSIM产品已顺利通过国内三大运营商备案，并在消费电子、车联网、电力、物流等多个领域实现商业化应用。eSIM技术以其其微型化设计、灵活码号管理、低成本运营及高安全防护等优势，为移动终端与物联网设备带来革新体验。公司借此为客户提供全球化、一站式的物联网智能安全连接解决方案，持续引领通信与物联网连接业务的高质量发展。

思特奇：2025年8月5日公司在互动平台披露：公司主要提供eSIM相关的业务运营支撑服务。公司专注于利用自身在业务支撑系统领域的积累，助力运营商高效管理其eSIM业务的后端运营流程。在eSIM平台建设、号码远程配置、安全认证管理等功能领域，公司积极开展深入探索与研究。

新国都：2022年10月18日公司在互动平台披露，近日公司与中国联通签署战略合作协议，发布了金融终端eSIM解决方案，首次推出基于eSIM技术的收款云音箱和收款POS。这两款设备的亮点在于实现了eSIM网络全覆盖，最大限度保障商户收款。

万马科技：2025年8月6日公司在互动平台披露，公司eSIM业务管理平台，具备双卡联网支撑能力，可提供车规级SIM卡，车端SDK、具备双卡统一管理能力的连接和业务管理平台，及使用场景分析和切换策略模式设计等服务。

东信和平：公司专注数字身份安全主营主业，以嵌入式安全操作系统平台为底座，结合区块链，云计算，大数据等前沿技术，构建了四个系统软件平台：号卡管理平台（面向运营商的号码和卡数据管理平台），eSIM远程订阅管理平台，可信数字身份安全管控平台，数字化资产管理平台。筑牢可信数字身份安全基石，深化平台化发展战略，持续拓展业务生态边界。公司积极开拓智能终端新赛道，深度参与产业链、生态圈建设，围绕移动通信、低空经济、工业物联、金融社保、消费电子等行业应用，成功打造了集创新性、互联性于一体的智能终端系列产品，为用户提供更便捷、更安全的智能体验。在数字身份认证应用上，数字身份识别终端标识着无人机、地面站（起降场）及统一数字身份认证平台等实体数字身份的合法性，有效支撑无人机在各领域的应用；信关站身份认证单元实现卫星与信关站之间的链路安全保障，支持多节点基带设备接入。

广和通：2023年7月31日“广和通”微信公众号披露：广和通在2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）上便联合中国联通推出了雁飞eSIM模组，已率先应用于中国联通数字乡村项目的户外摄像头，为数字乡村建设安上“智慧大脑”。广和通模组集成eSIM管理能力，满足企业对设备连接管理运营的需求，助力企业实现流量管理运营、码号下载、多元化场景终端接入一体化。广和通作为首批5G+eSIM计算终端产业合作计划成员，聚焦于平板电脑和笔记本电脑等大屏移动终端场景，携手中国联通推动5G+eSIM在移动终端的广泛应用，使得终端全时在线能力普及化。未来，广和通将携手中国联通持续在5G+eSIM上展开产品、技术、生态的深入合作。广和通5G模组融合联通华盛自主研发的eSIM SDK助力加速各行业数字化转型，推动各类物联网终端应用创新。

*ST天喻：通信行业业务主要从事通信智能卡（SIM卡、SWPSIM卡、eSIM、物联网卡等）的研发、生产、销售；智能定位终端（智能电子学生证）、安全通信模组、物联网云服务及综合解决方案的研发、销售。通信智能卡、智能定位终端产品的销售对象主要为国内电信运营商，安全通信模组、物联网云服务及综合解决方案的销售对象主要为国内电信运营商及智能表计、支付终端、智慧安防等物联网垂直领域客户。该业务主要的业绩驱动因素为通信智能卡、安全通信模组、物联网终端、解决方案及物联网云系列产品的销量、售价及成本控制。2024年5月21日公司在互动平台披露，公司主要面向商业银行销售ETC卡产品。

美格智能：2022年5月20日公司在互动平台披露：公司一直专注于无线通信模组及解决方案技术能力建设，在4G/5G解决方案方面具有深厚的技术沉淀，也具备成熟的esim软件技术。该产品是esim的应用场景之一，设计难度较高，需要在超薄壳体内进行5G功能设计，对于射频、天线、散热等方面的硬件设计要求很高，需要成熟的5G解决方案能力匹配。该产品为我司设计研发。

移远通信：2025年8月6日公司在互动平台披露：公司模组支持eSIM服务，并携手合作伙伴，围绕eUICC卡、模组硬件、eSIM远程管理平台、连接管理平台及设备管理平台，联合打造了一套统一高效的IoT eSIM端到端解决方案。

紫光国微：2024年1月4日公司在互动平台披露：公司在eSIM领域，与客户合作成功研发出国内首款支持5G profile下载、SA和NSA双模联网的联通5G eSIM产品，弥补了5G技术在eSIM领域的空白，并推出了eSIM一站式解决方案，该方案遵循国际/国内规范标准，具有高安全、高性能、高可靠性、一站式服务等特点，支持晶圆级个性化数据写入，能够兼容远程eSIM配置、5G连接，通过了CC EAL6+认证，获得了GSMA的SAS-UP和eSA资质证书。

新恒汇：由于物联网eSIM芯片通常应用于物联网智能终端，部分终端要长期处于自然界外部环境中，其使用环境与人类随时携带的智能卡使用环境不同，因此其环境耐受性与可靠性要求较高。物联网eSIM芯片的封装，是将安全芯片进行减薄与切割后，与蚀刻引线框架上的电路一一对应贴合在一起，使用金属键合丝，将芯片上的触点与引线框架上的焊盘通过焊接连接起来，然后使用树脂、金属或者陶瓷，将芯片与焊接点电路包封起来，只露出引线框架的外焊接点，并再次对外部焊接点进行表面处理，以方便以后将集成电路与电路板之间进行焊接。封装好的芯片要经过测试，测试合格后出厂。公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是DFN/QFN封装，还有少部分MP封装，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。

澄天伟业：2022年9月21日公司在互动平台披露：公司具备ESIM的生产能力。