巨量转移概念股票|巨量转移板块龙头股资金流向(实时)

易天股份：公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、Mini/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器、IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。

深康佳Ａ：目前，公司在半导体光电领域进行了布局，重点聚焦Micro LED及Mini LED芯片、巨量转移、显示三大业务板块，推进光电业务由技术研发向产业化发展转型，产业化后营业利润来源于产品成本与销售价格的价差。2025年2月26日，公司在互动平台表示，本公司的控股子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司主要是从事存储类产品的封装和测试。

鸿利智汇：2023年11月29日公司在互动平台披露，目前公司Mini LED背光产品良率已经达到95%、直显产品良率达90%以上，其中巨量转移良品率99.99%，同时“Mini二期”具备大规模量产能力，将根据订单的情况合理安排产能。

国星光电：2024年12月27日公司在互动平台披露，公司在microled领域的技术方案可将巨量转移次数减少三分之二，有效解决目前MicroLED红光芯片制备技术良率低、光效低、巨量转移难度高等技术痛点，进一步提高良率、减少修复、降低成本，为MicroLED产业化进程注入新动能。相关技术工艺技术难度大，需要做大量工艺探索才能确定合适工艺参数，技术壁垒高。

瑞丰光电：2023年5月24日公司在互动平台披露，公司根据市场需求在巨量转移等方面有做技术储备，其主要应用在Micro Led相关产品。

维信诺：2024年9月6日公司在互动平台披露，公司参股公司成都辰显通过MicroLED技术积极布局VR和AR等微小尺寸产品领域，目前已建成大陆首条从驱动背板、巨量转移到模组全覆盖的MicroLED中试线，已将自身研发、中试技术发展到可量产水平，巨量转移良率已达到99.995%。未来将持续加大MicroLED关键技术的突破和产业化，持续推广创新应用产品商业化。

奥拓电子：2023年2月28日公司在互动易平台披露：公司全球首发的P0.3MicroLED直显屏，分辨率达到6,547,622点每平米，在极高的像素集成密度下依然拥有1200nits的高亮度表现。该产品突破了超微间距产品的新极限，在巨量转移工艺、基板和驱动技术、检测和修复技术上都有新突破，是一次基础制造与工艺技术的全面更迭。公司“巨量转移技术实现超高分辨率MicroLED显示关键技术研发项目”已顺利通过验收结项，并已完成公示。

京东方Ａ：公司于2022年7月11日在互动平台披露，在巨量转移方面，公司与Rohinni建立了合资公司BOEPixey，致力于设计和制造用于电视、视频墙及其他大尺寸终端产品的LCD显示背光、直接发射显示器及显示相关传感器。公司已实现100Hz的高速转印技术的实际应用，高效的转印技术将能够满足公司在MLED方面的布局。

德龙激光：MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。

华灿光电：2022年12月9日公司在互动平台披露，公司围绕Micro LED，进行了长期全面的技术和产品研发布局，包括Micro LED芯片、像素器件、微显示屏幕、巨量转移等。公司巨量转移技术与设备厂商联合开发，良率持续提升，进展顺利。

大族激光：2022年12月22日公司在互动平台披露，公司的激光巨量转移路线是基于microLED芯粒的COG封装，该技术路线具有更高的效率，更低的成本。2023年10月13日公司在互动平台披露，随着LED市场缓慢复苏，公司持续推进激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等LED设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。

利亚德：公司目前可量产的MicroLED，为PCB基MIP封装形式，既包括单像素封装的“黑钻”，也包括集成式LED封装的“Nin1”；2024年，公司有望量产50μm以下无衬底芯片的Micro产品，间距扩展到0.3mm，从而可完全满足商用及高端家用显示的使用需求。2024年，公司除自产COB之外，将大规模采用OEM方式推出COB封装形式的MicroLED模组，制成MicroLED显示产品。自此，公司将根据性价比和客户需求，全面覆盖MIP/COB/POB/SMD不同封装模式的LED显示产品。公司采用巨量转移技术及MIP封装结构，制作黑钻或者Nin1 MicroLED灯珠，并通过SMT制作MIP Micro模组，加持结构、控制芯片、电源等制成MicroLED箱体，最终做成0.4-1.8mm间距的MicroLED显示屏，满足中高端客户及替代SMD小间距产品。2024年有望推出0.3mm间距MicroLED显示屏。2024年，公司大规模推出OEM的COB Micro模组，制成箱体及0.9mm和1.25mm的显示屏，替代SMD小间距产品。

凯格精机：公司锡膏印刷设备的核心型号包括GLED-miniIII，应用领域：满足MiniLED/MicroLED技术路线高精密印刷及巨量转移要求。

乾照光电：公司在MicroLED领域持续深耕技术，开发产品，推进产业化进程。在大屏产品方面，与国内客户持续推进玻璃基用30～60um级别的MicroLED产品，并小批量产供货，其中红光产品良率提升0.5%以上，光效提升超过10%；针对车载产品，开发10～30um级别MicroLED芯片并小批量产；针对投影式产品，开发出10um以下MicroLED阵列芯片，客户试样中。在巨量转移方面，产品良率可达99.99%，进展可观。同时，公司积极开拓国际市场，并建立了稳定的合作伙伴关系，以期在后续的市场爆发时把握先机。