LCP概念股票|LCP板块龙头股资金流向(实时)

信维通信：在LCP及毫米波天线模组方面，公司自主研发的LCP天线模组已服务北美大客户，针对移动通信、智能网联汽车、商业卫星通信等相关领域的客户，共同开展LCP高性能毫米波天线解决方案的研究。

硕贝德：公司深耕终端天线业务二十余年，主要研发、生产及销售无线通信终端天线，产品主要为FPC天线、LDS天线、LAP天线、UWB天线、PEP基站天线、CPE天线、ARVR天线及智能汽车高精度定位天线、V2X天线、4D毫米波雷达波导天线等，产品广泛应用于手机、平板电脑、移动支付、无人机、无线充电、汽车、基站及可穿戴等各类移动通信终端通信设备。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司天线产品可应用于5.5G网络领域。2024年4月24日公司在互动平台披露，公司天线产品可应用于飞行汽车或者无人机领域。

电连技术：公司是国内先进的微型射频电连接器及互连系统相关产品供应商，凭借在产品质量与性能、研发能力、产销规模等方面的优势，在我国射频连接器行业处于领先地位。从消费电子客户来看，公司已经进入全球主流智能手机品牌供应链，成为小米、欧珀、步步高、三星、荣耀、中兴、华为等全球知名智能手机企业的核心供应商；公司汽车连接器产品已进入吉利、长城、比亚迪、长安、奇瑞、理想等国内主要汽车厂商供应链；软板产品专注于软硬结合板及LCP组件，细分领域客户结构合理，主要以消费电子可穿戴及国内外5G毫米波需求客户为主。

金发科技：公司研发的具有更高长期使用温度的高温PA、ASA、LCP等改性特种工程材料，满足了电子电工行业对高电流、高电压和高温升的要求，广泛应用于连接器（AI服务器、数据中心连接器和车辆连接器等）、光伏、锂电和电动工具等行业；公司研发的化学回收PBT材料、透明MBS材料和生物基PA材料，助力客户降低产品碳排放。公司将深耕电子连接器、LED照明和显示、汽车零部件、低压电器、继电器、电机等传统应用领域，稳步扩大市场份额。同时，公司将在新能源汽车、高频通讯、人形机器人、低空经济和AI等新兴领域，深度拓展半芳香聚酰胺、LCP和PPSU/PES等产品的创新应用。公司已具备年产3.36万吨半芳香聚酰胺、LCP和PPSU/PES合成树脂的能力，年产1.5万吨LCP合成树脂项目按计划建设中，预计2025年6月逐步投产。同时，公司年产0.8万吨长碳链聚酰胺等特种聚酰胺项目已启动，计划于2026年3月投产。公持续进行特种工程塑料新产品研究和产品应用研究，使特种工程塑料深植新基建、新能源汽车、5G 通信等新兴产业链。

南京聚隆：2023年7月3日公司在互动易平台披露：我司LCP相关改性材料目前尚未推入市场，还在实验室研发阶段。

沃特股份：公司现有LCP合成树脂产能10000吨。截至2024年年报披露日，重庆基地新建20000吨LCP树脂材料已经完成基础设施及厂房的建设工作，一期5000吨已投入使用，二期10000吨项目已完成环评验收，三期项目将根据前期投产及销售节奏灵活匹配市场需求变化。公司将成为全球产能最大的LCP供应商。为满足客户高频下介电性能的要求，公司开发的介电常数可调LCP材料，可为客户提供多种通讯频率下的介电常数材料选择，实现了在通讯高速连接器和射频连接器中的应用。公司已成为全球领先的电子供应链企业的材料供应商，用于通讯连接器的电磁屏蔽EMI材料，也已实现稳定供货。公司LCP散热材料方案在笔记本电脑轻薄化趋势中得到推崇和广泛的应用。同样，要求更高耐久性和稳定性的高端GPU或AI服务器对散热也有极高要求，公司LCP散热风扇材料方案率先得到高算力芯片和服务器客户应用。2021年，公司成为中国大陆第一家LCP材料取得EIS绝缘系统认证的企业，为后续LCP材料在汽车电子市场的有效释放奠定了良好的基础。近年来，公司LCP应用领域不断扩展，已成功用于电子电气、5G通讯、消费电子、汽车零部件、新能源电池、微型电机、AI服务器等高新技术领域。

立讯精密：2018年11月19日公司在互动平台披露，在射频天线领域，LCP、MPI和LTCC是三种不同的基材方案。根据三者属性的差异，随着5G的到来，LCP和LTCC方案将在天线行业有巨大的发展空间。2018年3月19日公司在互动平台披露，公司看好LCP天线的应用前景，公司将在该领域全力布局。

鹏鼎控股：公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力；公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，在新一代电子信息产业领域中，公司不断深耕在人工智能、6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显示、汽车电子、消费电子、网通基站、光通讯、低轨卫星、AI服务器、能源存储、机器人等领域的产品研发方向上布局，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。2019年6月19日公司在互动平台披露：公司产品在5G领域已经拥有相关技术及产品储备（包括LCP），并将积极开拓5G市场。