分拆概念股票|分拆板块龙头股资金流向(实时)

海康威视：海康机器人以视觉感知、AI和导航控制等技术为核心，凭借深厚的算法积累、强大的软硬件开发能力、完整的营销体系，聚焦于工业物联网、智慧物流和智能制造，持续在移动机器人、机器视觉领域深耕投入，帮助用户提质、降本、增效，推动生产、物流的数字化和智能化。2023年，公司子公司海康机器人创业板上市申请获深交所受理。2022年12月，公司拟将其控股子公司海康机器人分拆至深交所创业板上市。

华宇软件：2020年6月，根据公司总体战略布局，结合公司全资子公司联奕科技有限公司业务发展现状，为了更好地发展公司教育信息化业务，公司董事会授权公司经营层启动分拆联奕科技至境内证券交易所上市的前期筹备工作。联奕科技以自主研发软件产品为核心提供智慧校园整体解决方案，通过“服务育人”导向的智慧学工平台、微服务综合教务软件、校园一站式办事大厅、奕课堂智慧教室、校园大脑等150余项自研产品覆盖智慧校园管理、智慧校园服务、智慧教学资源、智慧教学环境、安全运维保障等多个业务场景，致力于解决教育信息化行业精细化、智能化和服务化需求。公司分拆联奕科技境内上市的计划尚处于前期筹划阶段。

和而泰：2022年6月，浙江铖昌科技股份有限公司（股票简称：铖昌科技）正式登陆深交所主板。2019年10月18日公司在互动易平台披露：公司子公司铖昌科技产品优势在于：其主要产品是相控阵核心芯片，具体来说是相阵里面的PA、LA、移相控制多功能芯片等。从产品工艺方面来讲，现有主要涵盖的是氮化镓、砷化镓，硅基等，对铖昌来讲都是很成熟的，也是大量在出货的。铖昌科技具备核心技术优势，拥有较强的军工资质，已经进入快速发展期，铖昌科技与主要客户合作关系稳定，在手订单不断增加。2022年9月5日公司在互动易平台披露：铖昌科技的产品已应用于探测、遥感、通信、导航等领域，同时应用于星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达中，亦可应用至卫星互联网、5G毫米波通信等场景。并拥有相关技术研发能力且自主可控。2024年4月8日公司在互动易平台披露：铖昌科技对于5G毫米波通信应用进行了毫米波束赋形芯片的研发，相关产品已经多轮迭代开发。

山鹰国际：公司通过回收纤维资源获取、优势市场及高端纸种的部署推动国际战略布局，持续在美国、英国、荷兰等回收纤维主要来源地开展贸易业务，在境外布局再生浆，保证上游原材料的优质供应。公司参股公司北欧纸业和控股子公司凤凰纸业归属于木浆系造纸细分领域。北欧纸业拥有高端特种浆纸产能合计50万吨，凤凰纸业多品类文化浆纸年产能达36万短吨。其主要产品为食品防油纸、特种牛皮纸、高强度纸袋纸及文化纸。通过产业链横向延伸，进一步提升和优化了公司现有产品结构，有效降低了国内包装纸波动带来的影响。2024年3月，公司拟出售子公司北欧纸业全部48.16%股权。

盈峰环境：2020年8月，公司拟分拆其控股子公司上专股份A股上市。本次分拆完成后，上市公司股权结构不会发生变化，且上市公司仍将维持对上专股份的控制权。通过本次分拆，上专股份作为上市公司下属风机业务平台将实现独立上市，并通过上市融资增强资金实力，提升风机业务的盈利能力和综合竞争力。上专股份专注于通风设备及通风系统暖通设备的研发、生产和销售，主要产品系列包括民用建筑、轨道交通、核电、工业等领域专用风机以及其他配套产品。

康德莱：2019年11月，瑛泰医疗（上海康德莱医疗器械股份有限公司）在香港联交所主板上市交易。截止2023年末公司对瑛泰医疗的持股比例为25.06%，为其第一大股东。

信立泰：2023年3月，公司拟将其控股子公司信泰医疗分拆至科创板上市。本次分拆完成后，公司股权结构不会发生变化，且仍将维持对信泰医疗的控股权。通过本次分拆，信泰医疗将作为公司下属以血管介入治疗为核心业务的创新医疗器械公司独立上市，通过科创板上市增强资金实力，进一步加大在血管介入治疗领域创新医疗器械的研发投入，提升信泰医疗盈利能力和综合竞争力。

恒华科技：2024年12月23日公司在互动平台披露，公司子公司道亨软件依托SLW3D架空输电线路三维设计系统设计成果，融合点云、倾斜摄影等多源测绘数据，发布了SLWVR虚拟设计软件。该产品运用VR虚拟现实技术，模拟三维空间场景，真实呈现工程现场实际状况、设计影响因素、输电设备现场状态等信息，可实现部分勘测作业的室内内业化。2024年12月26日公司在互动平台披露，北京道亨软件股份有限公司是公司的全资子公司，道亨云是其提供SaaS云产品和服务的平台，由于公司业务调整，该平台暂无对应的业务营收。

华光环能：截止2023年末，公司其他权益工具投资项目有：国联信托、利港电力、利港发电、约克空调、国联证券、锡东环保等。国联环科分拆上市处于江苏证监局辅导阶段，公司将对照监管要求，根据子公司国联环科的经营情况，研究推进上市申报筹备工作。

科达制造：2024年1月，公司终止分拆科达机电。2022年9月，公司拟筹划分拆控股子公司安徽科达机电（公司占80%）至境内证券交易所上市。安徽科达机电主要从事墙材机械装备及配套产品的研发、设计、生产与销售，致力于为客户提供新型墙体材料生产自动化整线系统解决方案，最终产品可广泛应用于绿色建筑/建材、装配式建筑等多种行业和相关领域。本次分拆上市不会导致公司丧失对安徽科达机电的控制权，不会对公司其他业务板块的持续经营运作构成实质性影响，不会损害公司独立上市地位和持续盈利能力。

晶盛机电：2024年6月，公司决定终止分拆美晶新材至创业板上市并撤回相关上市申请文件。2023年7月，公司拟将其控股子公司美晶新材分拆至深交所创业板上市，美晶新材的主营业务是石英坩埚产品的研发、生产和销售。截至本预案公告日，公司直接持有美晶新材 57.84%股权，为美晶新材控股股东。本次分拆完成之后，本公司对美晶新材仍拥有控制权。

双环传动：2024年11月，公司控股子公司环动科技已向上交所提交了首次公开发行股票并在科创板上市的申请材料，并收到上交所出具的《关于受理浙江环动机器人关节科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请的通知》。环动科技是从事机器人关节高精密减速器的研发、设计、生产和销售的国家高所技术企业，为客户提供覆盖3-1000KG负载机器人所需的高精密减速器整体方案，产品包括RV减速器、精密配件及谐波减速器，RV减速器为公司主要品，广泛应用于机器人、工业自动化等高端制造领城。

力源信息：公司从事自研芯片（微控制器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET）的研发、测试、推广和销售。MCU的应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域。公司自研芯片业务主要是全资子公司武汉芯源半导体微控制器（MCU）芯片的设计、研发。公司自研MCU产品均为32位，相较于8位和16位而言，存储空间提升，运算能力更强，可处理复杂场景需求。预计将于2024年下半年正式完成全系列多个型号的量产发布工作。

天地科技：所属子公司北京天玛智控科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市，上市日期2023年6月5日。本次发行后，公司直接持有天玛智控24,480万股，占天玛智控本次发行后总股本的56.54%，仍是天玛智控的控股股东，对其具有控制权，合并其财务报表。通过本次分拆，天地科技将进一步聚焦于煤炭安全高效绿色智能化开采和清洁高效低碳集约化利用等业务。天玛智控将作为公司下属专业从事液压支架电液控制系统、智能集成供液系统（包括泵站）、综采自动化控制系统和数字液压阀及控制系统等技术和装备业务的独立上市平台。本次分拆有利于进一步提升公司的整体价值，增强公司及天玛智控的创新能力和发展潜力。

千里科技：2018年5月，公司参股的盼达用车和百度共同在重庆互联网产业园落地的共享汽车“一键召唤”功能，成为国内首个实现“车来找你”的自动驾驶商业试运营项目。盼达用车经过三年多的运营，截止2018年末，全国累计注册用户数超过400万，是目前国内注册用户最多的分时租赁项目之一，单车日均租次、车均营收、平均运营率等运营指标居行业前列，逐步展现出互联网企业的流量效益，形成了独具特色的新兴产业发展潜力，目前全国站点数超过1,700个，全国车位数超过19,000个。盼达用车已与百度地图、微软等企业联合，共同开发无人驾驶系统、人脸识别、车损鉴别系统，不断优化租车平台、调度平台、智能车联网平台、智能驾驶平台，为运营车辆和用户数量快速增长提供智能技术保障。2019年4月公司在互动平台表示：控股旗下盼达用车、公司旗下移峰能源和无线绿洲等资产比较符合科创板方向，公司确实正在做这方面的规划。

白云山：2024年，医药公司申请新三板挂牌暨择机北京证券交易所上市工作持续推进，新三板挂牌申请已获受理。沃博联广药基金新增广州南沙区科工创业投资基金有限公司作为有限合伙人，基金规模扩大至人民币10亿元；广药创投基金新增广州国企创新基金有限公司作为有限合伙人。

星网锐捷：2023年5月，公司拟分拆下属控股子公司德明通讯（上海）股份有限公司至深圳证券交易所创业板上市，授权公司及德明通讯管理层启动本次分拆上市前期筹备工作。本次分拆的主体德明通讯的主营业务是车载物联网及移动通讯终端相关产品研发、生产和销售及相关解决方案，与公司及其他子公司之间保持较高的业务独立性。

神火股份：2023年6月，公司拟筹划分拆控股子公司神隆宝鼎新材料有限公司至境内证券交易所上市，并授权公司管理层启动本次分拆上市的前期筹备工作。本次分拆的主体神隆宝鼎为铝加工业务的实施主体，主要生产高精度电子电极铝箔、食品铝箔和医药铝箔，运用于新能源电池、食品、医药等行业。2024年报披露，本次分拆上市的相关工作正在推进中。

大华股份：2021年9月，公司董事会授权公司经营层启动分拆华睿科技至境内证券交易所上市的前期筹备工作。华睿科技是一家专注于机器视觉、工业移动机器人产品及解决方案研发、生产与销售的高科技公司，以技术创新为驱动，助力客户构建数字化车间，打造智能工厂，提升智能制造水平，推动各行业人工智能产业化和工业互联数字化进程。本次分拆上市将有利于华睿科技进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用资本市场，把握市场发展机遇，以推进智能制造为方向，延续与制造业深度融合的创新发展模式，布局和渗透更多行业，为制造业数字化、智能化升级改造贡献力量。

上海电气：2020年，公司将其所属子公司上海电气风电集团股份有限公司（简称“电气风电”）分拆至上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板上市。2021年5月19日，电气风电于上交所科创板上市。分拆上市后，上海电气仍是电气风电的控股股东，电气风电仍纳入合并财务报表，上海电气可继续从电气风电的未来增长中获益；同时，电气风电分拆上市后进一步拓宽了融资渠道，提高了上市公司整体融资效率，降低了整体资产负债率，增强了上市公司的综合实力。