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LED概念股票|LED板块龙头股资金流向(实时)

 
 板块概念股龙头股DDX数据(输入板块代码或拼音查询): 概念板块列表
 
LED ( 板块 993756 )
13183.48 +1.38 %
BBD: 2.34亿   成交额:1,170.69亿  开盘:13066.02  最低:12937.04  最高:13185.47  振幅:1.92%  更新时间:2026-05-25
DDX: 0.011   DDY: 0.2   特大单差: 1.2   大单差: -1   中单差: -1.5   小单差: 1.3   单数比:1.062  通吃率: 0.20%
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DDX更新时间:2026-05-25 15:00:00  LED板块DDX分时  LED概念DDE日线  DDE周线  DDE月线  成分股旧版  意见?
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LED概念股介绍
龙头公司介绍(入选板块理由)

容大感光:公司的显示用光刻胶主要产品为触摸屏sensor用光刻胶,TFT阵列(Array)用光刻胶,主要应用于触摸屏制作以及显示面板TFT阵列的制作,具备高分辨率、高均一性的特点。

晶丰明源:LED照明驱动芯片,是用于控制LED照明系统的电流、电压、频率和功率的核心部件。具有恒定电流输出、调光调色控制、电源控制、电路保护及高效能耗等特点。公司通过扩大智能LED照明产品的市场布局,在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保持领先地位,同时实现北美0-10V调光大功率照明产品、DALI调光业务的显著增长,通过供应链整合与工艺技术迭代,产品单位成本下降27.22%,产品结构优化和成本大幅下降,毛利率显著提升。公司与智能照明领导品牌飞利浦、宜家、小米等公司均建立了良好的合作关系,产品已被上述品牌的智能产品所广泛采用。

民爆光电:公司是研发创新驱动型的国家级专精特新“小巨人”企业,主营业务是专业从事LED绿色照明灯具产品的研发、生产和销售。公司依托成熟的产品设计开发体系和小批量柔性化的生产制造模式,主要通过ODM模式为境外区域品牌商和工程商提供个性化、多样化的照明产品,解决客户对产品应用和功能的差异化需求。公司是以“多板块、多主体”经营运作模式进行,主要业务涵盖商业照明和工业照明两大业务板块,同时向植物照明、应急照明、美容照明及防爆照明等特种照明领域布局,其中母公司民爆光电专业从事商业照明业务,子公司艾格斯特专业从事工业照明业务。

得邦照明:2024年报披露,公司全资子公司横店集团浙江得邦公共照明有限公司其经营范围为:LED照明灯具产品及配件、电子元器件的设计、制造、销售;灯杆、高低压配电设备、计算机硬件设备、喷泉设备、雾森设备、音响设备、通信设备(不含卫星地面接收设施、无线电发射设备)、建筑材料(不含木材)、五金交电产品的销售等。

三佳科技:半导体封装装备主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序,主要客户涵盖国内外头部封测及IDM厂商。2025年,公司加速产业整合,完成对众合半导体收购,进一步提升市场占有率与行业竞争力;同时,公司积极构建全球化市场布局,成功导入ST、UNISEM等国际客户供应链,海外市场开拓成效显著。

华天科技:2021年11月25日公司在互动平台披露,公司有LED相关封装产品。

木林森:公司作为全球LED封装及照明应用领域的领军企业,构建了覆盖核心器件研发、LED封装产品制造及全球化品牌市场服务的完整产业链体系。公司专注于为全球客户提供多元化的LED解决方案,业务范围涵盖LED封装、照明灯具、智能照明及物联网应用等核心领域,形成了立体化的LED照明业务架构。

凯格精机:公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序,固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备,公司同时掌握了Pick&Place和刺晶两种技术路线。

南大光电:MO源系列产品是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等产品的核心原材料,在半导体照明、信息通讯等领域有极其重要的作用。公司是全球主要的MO源制造商之一,在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平,产品纯度大于等于6N,可以实现MO源全系列配套供应及定制化产品服务。产品不仅在国内市场处于领导地位,还远销欧美及亚太地区,拥有优质的客户资源和稳定的市场份额。随着科技发展进步、技术更新迭代,MiniLED等新型显示屏技术的快速发展,也为MO源产品开拓了重要的新兴市场。

天通股份:2025年12月31日公司在互动平台披露,公司的蓝宝石晶体材料做3d封装的载盘。当前已完成产品开发并送样且已有小批量生产线。产品主要应用于3D堆叠封装、临时键合载盘、先进GaN功率器件等领域。在2024年的上海SEMICON半导体展会上,公司隆重展出了1000kg级晶体。这一成果标志着公司在成功研发720kg级晶体之后的又一重大技术突破。这类大公斤级晶体的产出,有效填补了蓝宝石在大型光窗级特殊应用领域的空白。

雷曼光电:公司一直在LED领域坚持创新发展,以技术立身、以品牌立名,目前在全球的产品销售已扩展至100多个国家和地区。公司累积了二十余年的LED集成封装技术、LED显示屏设计和智能控制技术,是全球领先的LED超高清显示专家、全球COB新型显示技术领军企业、8K超高清LED巨幕显示领导者、中国第一家LED显示屏高科技上市公司、中国航天事业战略合作伙伴、2022北京冬奥会开闭幕式冰雪五环出品商,在LED领域具备丰富的技术经验以及重要的行业地位。

福日电子:公司LED光电业务覆盖LED产业链中下游,包含LED封装、LED照明、LED显示以及LED工程项目的方案设计、投资运营等。东莞源磊在LED封装领域持续发力,不断开发室内、户外大功率高效光源产品,重点开发前装车用光源产品,同时,建立背光封装和模组团队,开发侧入式/直下式Lightbar产品以及Mini产品,进入国际知名TV品牌的供应链体系,并实现量产。惠州迈锐依托广东省HDR-8K-LED户外显示工程技术研究中心,与厦门大学电影学院合作开发VP(VirtualProduction)摄影棚并制定标准,瞄准3D演艺特摄市场,为客户量身定制超高清、超高分辨率祼眼3D显示解决方案。结合5G通信技术,开发视频会议、教育市场,为学校、企业、政府机构等提供整体智慧大屏方案。目前已逐步实现室内、室外高清LED产品的全线覆盖。

圣邦股份:公司开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品,如高精度运放、超低噪声运放、高速运放、超低功耗运放、高精度电流检测放大器、零漂移精密仪表放大器、高速比较器、高速高精度ADC、高精度温度传感器、高灵敏度AMR磁传感器、大动态背光LED驱动、多通道AMOLED显示屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯片、高效锂电池充电管理及保护芯片、高性能电荷泵充电芯片、电子保险丝、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓(GaN)晶体管驱动器、功率MOSFET、EEPROM及DIMM周边产品、以及包括高低边驱动在内的几十个品类的五百余款车规芯片等。

鸿利智汇:公司是国内领先的集研产销于一体的LED半导体封装器件产品上市企业。作为LED半导体封装行业的龙头企业,公司凭借领先的科研能力、卓越的品质管控、标准化的管理体系及全球化的品牌布局,构建了全方位的竞争优势,持续巩固行业领先地位。公司持续巩固半导体封装板块的业务根基,重点发力Mini/MicroLED新型显示和汽车照明及电子板块,以先进的制造能力和技术服务水平推动企业高质量发展。

士兰微:2025年,公司子公司士兰明镓完成了LED芯片生产线资源的整合,2026年,士兰明镓将继续加大在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度,同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升。

明微电子:显示驱动类包含显示屏驱动、智能景观驱动和Mini LED背光驱动芯片。显示屏驱动针对小间距、Mini/Micro LED驱动技术研究,用于控制显示屏的显示亮度、亮度一致性、显示刷新率、画面清晰度等,具有恒流精度高、显示灰阶等级高、刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智慧节能、高可靠性等特点,广泛应用于单双色和全彩LED屏、小间距和Mini/Micro LED屏。并逐步开始LED显示屏系统控制数据研究,实现LED屏驱动芯片20bit灰阶、GAMMA转换等,系统和驱动芯片更契合增强显示效果。

安集科技:公司在功能性湿电子化学品领域,致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案,持续拓展产品线布局,目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列,广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。在刻蚀后清洗液方面,先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利,持续上量并扩大海外市场;在抛光后清洗液方面,先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利,快速上量。另,2021年9月,公司在投资者互动平台表示,LED/OLED用光刻胶去除剂系列产品的工艺要求低于集成电路领域的清洗产品,进入壁垒相对较低。

帝科股份:基于共性导电浆料技术平台,公司形成了系列用于半导体封装领域的高性能电子浆料产品:LED芯片封装银浆,IC芯片封装银浆,功率半导体芯片/模组封装烧结银与烧结铜,功率半导体AMB陶瓷覆铜板有银钎焊浆料与无银钎焊浆料等。同时,公司面向电子元器件领域也推出了多款电子浆料产品用于敏感电阻、电感、射频器件,以及新能源汽车调光玻璃等。2025年,公司积极探索银包铜浆料技术、纯铜浆技术在半导体与电子领域的应用。

联域股份:公司是一家专注于中、大功率LED照明产品的研发、生产与销售的综合性高新技术企业,产品主要应用于户外、工业照明领域,并持续向植物照明、体育照明、防爆照明等特种照明领域扩展。其中,户外照明产品主要有路灯、壁灯、泛光灯等,可应用于市政道路、户外停车场、机场、船舶港口等场所。户外照明产品需适应多变自然环境,覆盖广阔照明区域并具备高功率输出,强调高能效比,且一般为规模化替换,对稳定性(高防护和防雷等级等)、散热性、长质保寿命等技术要求更高。工业照明产品主要有UFO工矿灯、面板工矿灯,用于工厂、仓库、车间等场所。工业环境复杂,需在高低温、强腐蚀、强冲击、电磁干扰等环境下提供稳定照明,且对精细作业需具备更高的光品质、视觉舒适性,同时需要满足减排指标,因此工业照明产品对稳定性、散热、节能技术等要求更高。特种照明产品涵盖植物灯、球场灯及防爆灯等用于专业照明场所如温室、石油石化区、大型体育场馆等场景。特种照明产品应用于专业场所,在各自专业领域需具备极强的技术实力与经验沉淀。如防爆灯对安全认证等级要求严格,认证难度极高且时间长,需保证产品在防爆场所的高安全性;植物灯制造商需具备高精度光谱分析,满足农作物及植物生长所需的自然光照条件。

富满微:公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件(MOSFET/IGBT)、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组,以及各类专用集成电路(ASIC)。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域,并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局,精准匹配市场需求,不断拓宽应用场景与市场空间。

龙头公司介绍(入选板块理由)
行情数据
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
1300576容大感光 分时 日线 板块
2688368晶丰明源 分时 日线 板块
3301362民爆光电 分时 日线 板块
4603303得邦照明 分时 日线 板块
5600520三佳科技 分时 日线 板块
6002185华天科技 分时 日线 板块
7002745木林森 分时 日线 板块
8301338凯格精机 分时 日线 板块
9300346南大光电 分时 日线 板块
10600330天通股份 分时 日线 板块
11300162雷曼光电 分时 日线 板块
12600203福日电子 分时 日线 板块
13300661圣邦股份 分时 日线 板块
14300219鸿利智汇 分时 日线 板块
15600460士兰微 分时 日线 板块
16688699明微电子 分时 日线 板块
17688019安集科技 分时 日线 板块
18300842帝科股份 分时 日线 板块
19001326联域股份 分时 日线 板块
20300671富满微 分时 日线 板块
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)主动率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
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232.7013.47%5.87%1.06-0.076-0.150-3.6532500119340.17-1551.420.9571020097655.80-7.101.70-0.4025.20%19.40%28.10%35.20%0.10%0.50%-1.3-0.10.2-1.914.1085.4473.2068850.0
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222.009.79%10.98%1.550.9550.69313.8325752124962.3310871.721.11716522184555.802.90-7.10-1.6020.60%14.80%29.80%26.90%16.20%17.80%8.73.40.90.99.9625.5960.7235302.5
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10.407.00%28.64%1.671.3756.15918.970241198860.194745.291.54031529485601.303.502.70-7.506.50%5.20%27.20%23.70%26.50%34.00%4.83.01.90.37.120-3.751-2.21334213.6
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最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
LED概念板块解析(993756) LED龙头股概念股一览
LED(Light Emitting Diode),中文名为发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光,是继火、白炽灯、荧光灯之后第四次人类照明方式的革命。LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,连接正负极后,四周用环氧树脂或陶瓷密封,即固体封装,起到保护内部芯线的作用,最后将器件焊接到电路板上为人们使用。
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