端侧AI概念股票|端侧AI板块龙头股资金流向(实时)

国芯科技：2025年6月5日公司在互动平台披露：已有客户基于国芯科技端侧AI MCU芯片CCR4001S开发了婴儿看护方案，并且已经开始量产，同时基于国芯科技端侧AI MCU芯片的商用空调项目也已经开始量产。2025年9月5日公司在互动平台披露：公司基于RISC-V CPU+ AI NPU已经推出了端侧AI芯片CCR4001S和CCR7002，端侧AI MCU产品CCR4001S在智能家电、智能看护、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，部分客户产品已实现量产。

艾为电子：2024年12月27日公司在互动平台披露：我司在人工智能产品方面有广泛应用包括AI手机、AI PC、AI眼镜等更多端侧应用。

移为通信：2026年1月16日公司在互动平台披露：公司全资子公司上海移为智联科技发展有限公司控股的布谷元创，主要聚焦于AI潮玩领域，产品内置自研AI智能体核心引擎，致力于打造为用户提供情绪价值的AI智能终端。

亿道信息：2024年11月19日公司在互动平台披露：公司旗下亿道研究院，专注于人工智能、感知技术、空间智能领域，在支持公司多个AI产品方向落地上展开研究，对于AI家庭智算中心、AI glasses等新品类方向的AI赋能愈发重要，同时在多种形态的AIPC、AI眼镜类智能原生硬件项目上也在结合市场趋势不断深入开发AI端侧应用研究中。 公司AIPC产品融入了先进的AI技术，配备AI计算能力，为用户提供更加智能化、高效化的AI端侧使用体验，满足用户在不同场景下的多样化需求。同时，公司自研AIGC（生成式AI）软件助手，本地集成第三方万亿级训练数据的大语言模型。未来公司将持续跟进AI技术，不断推动AIPC、XR及相关AI产品在端侧大模型持续升级换代，将前沿技术落地于具体的产品之中，实现“让前沿科技更平易近人”的使命。

景嘉微：2025年12月，控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC 芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。

富瀚微：公司是业内领先的芯片设计公司之一，长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。公司产品广泛应用于智能视频、智能物联、智能出行等领域，覆盖全球行业领先品牌终端产品。

芯原股份：2025年8月25日公司投资者关系活动记录表披露：公司针对AI端侧、云侧均拥有丰富的半导体IP和相关技术平台积累。例如，在AI端侧应用上，芯原已经深耕多年。芯原全球领先的NPU IP，已经在91家客户的140多款芯片中获得采用，覆盖了服务器、汽车、智能手机、可穿戴设备等10多个市场领域，相关芯片出货已经近2亿颗。目前，芯原的NPU可以为移动端大语言模型推理提供超过40 TOPS算力，并且已经在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。此外，在上半年，芯原的AI-ISP芯片定制方案也已经在知名厂商的智能手机中量产。

希荻微：2025年9月19日公司投资者关系活动记录表披露：公司专为硅负极电池应用场景定制的电源管理芯片可以应用于AI手机和AI眼镜，目前已实现大批量出货，处于市场领先的地位。此外，公司自动对焦和光学防抖芯片也可以应用于AI端侧，助力用户在拍摄过程中实现高清成像，目前主要应用于AI手机，后续在AI眼镜、运动相机等智能终端应用潜力较大。

龙迅股份：公司升级了应用于端侧AI领域的低功耗、低延迟视频桥接芯片，相较于上一代产品，新品通过优化设计结构和更新工艺，在性能上实现跃升，功耗进一步降低，兼容性也得到显著提升，更加有利于为AI模型的训练提供实时要素。2025年上半年，公司叠加在汽车电子和端侧AI领域的技术优势和客户积累，扩展了车载端侧AI的应用场景。

星宸科技：智能安防是公司第一大终端应用市场，2025年出货量超过1.2亿颗，营收占比约65%，产品主要包括IPC SoC及NVR SoC，对应覆盖智慧视觉及边缘计算场景。凭借在该领域多年的技术及专业积累，公司已成为安防视觉SoC解决方案的全球领导者。按2024年的出货量计，公司是全球最大的智能安防视觉AISoC供应商，占据41.2%的市场份额，是全球主要安防品牌厂商的首选。公司目标持续巩固并提升在智能安防主战场的领先地位，实现产品竞争力及品牌客户覆盖率全面领先。2025年，公司发布最新NVR SoC SSR670G，聚焦边缘计算能力，打造以“端边侧AI计算平台”为核心的关键竞争力，集成8T算力与本地大模型，支持32路解码，可视客户需求搭配可拓展的算力架构，落地高端边侧智能硬件（如NVR、NAS、Homebase等场景）。

蓝思科技：2025年11月20日公司投资者关系活动记录表披露：公司已提前布局本次AI端侧硬件爆发，将三十年来在消费电子领域积累的精密材料、结构件及垂直整合制造能力，系统迁移至AI硬件新赛道。从AI手机、AI眼镜，到汽车智能座舱、具身智能，公司逐步构建起跨场景的硬件解决方案能力，聚焦“材料+工艺+设备”的系统性突破，已实现AI端侧核心领域的技术全覆盖以及从“部件-模组-整机组装”到ODM的全产业链垂直整合能力。当前行业正处在AI端侧硬件万亿级爆发的临界点，公司将继续加大研发投入，聚焦以下核心领域突破，目标成为AI端侧硬件领域的制造龙头之一。

佰维存储：2026年3月7日，公司在互动平台表示，2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。另，2025年6月23日公司在互动平台披露：公司在AI端侧领域的产品线布局以高性能存储技术为核心，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景。公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品。

炬芯科技：2025年6月，公司发布的基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品（以下简称“端侧AI新品”）已推出了ATS323X、ATS286X、ATS362X产品系列，其中ATS323X系列芯片在客户首款终端产品量产后短时间内快速起量，端侧AI新品推广取得阶段性成果。目前，ATS323X系列芯片顺利量产，已导入低延迟私有无线音频领域品牌客户，在客户终端产品量产后短时间内快速起量,端侧AI新品推广已取得阶段性成果。此外，面向AI音频领域的ATS286X、端侧AI处理器领域的ATS362X在多家头部品牌客户中已导入立项，未来可期。公司将继续加大端侧设备的边缘算力研发投入，推动AI技术在端侧设备上的融合应用，助力端侧AI生态健康、快速发展。公司的端侧AI处理器芯片是基于端侧的带有人工智能加速器的系统级音频处理器，致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足市场未来日新月异的低功耗端侧设备的人工智能应用需求。公司将持续加大研发投入，在产品中逐步整合AI加速引擎，以打造低功耗端侧AI算力，致力于提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。

美芯晟：2025年11月12日公司在互动平台披露：在AI端侧，公司重点布局智能感知及交互控制相关技术，机器人与车规产品在技术路径上具有共通性，未来汽车可视为移动机器人形态之一，涵盖无人机等形态，均需依赖距离检测、避障等感知能力，公司拥有激光测距、光学感应、光学追踪等关键技术，将持续深化在3D智能感知与人机智能交互等前沿传感技术的研发，在光传感基础上密切关注其他传感器领域，如适用运动控制系统的磁传感方向，构建完整的智能传感器解决方案。

博通集成：在智能眼镜的应用上，公司产品就展示了端侧AI处理与云端大模型协同的能力，公司产品凭借先进的Wi-Fi6和蓝牙5.4无线通信技术、超低功耗设计、内置硬件音视频编解码器以及强大的边缘计算能力，为AI眼镜提供了稳定高效的多媒体处理和实时数据传输，同时支持多模态交互和精确位置跟踪，显著提升了用户体验和设备性能。

能科科技：公司主营业务为AI产品与服务、云产品与服务、软件系统与服务、工业工程和工业电气产品与服务。公司围绕重工装备、汽车、高科技电子和通用机械等行业客户，持续迭代“乐系列”工业软件产品，同时推出了“灵系列”AI agent产品，形成了公司两大自研产品体系。人工智能是公司近二十年以来面临的重大业务机遇，秉承拥抱变化、应对变化的发展思路，坚持战略引领、协同落地的经营策略，利用公司深厚的行业场景积累和 AI 技术储备，坚定的致力于成为国内领先的生成式人工智能和工业软件产品与服务提供商。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

移远通信：公司LTE产品线与上下游合作伙伴达成深度合作，精心打造了AI玩具整体解决方案，并成功落地多个潮玩品牌产品。相关产品搭载公司4G版AI玩具整体解决方案，基于EC800M-CN4G模组打造，让传统玩偶实现向“能听会说、懂情绪、会成长”的AI智能体转变，重新定义潮玩行业技术标准。该方案以“硬件+算法+平台”三位一体架构，集成模组硬件、全链路音频算法及物联网平台，融合Coze-RTC方案，实现实时语音交互，具备情绪识别、情景理解、声音复刻、自定义唤醒词等前沿功能，打破传统AI玩具的体验边界，让经典IP构筑情感连接新生态。

蜂助手：2025年10月13日公司投资者关系活动记录表披露：物联网终端智能化升级项目总投资2.2亿元，是在公司现有物联网流量运营和解决方案业务板块基础上的战略深化，重点围绕连接能力增强、AI技术开发及端云协同三大方向进行系统升级。该项目通过终端侧嵌入智能体作为交互入口，云端强化算力支持与生活服务自动化功能，构建“端侧智能体+云端算力”的一体化架构，相关技术将应用于智能音箱、智能玩具等泛终端产品。

泰凌微：公司于本年度推出机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。公司TL721X系列芯片产品也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。公司芯片及搭载的机器学习与人工智能发展平台，使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片仅限于传输的功能，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的客户的合作。公司现有产品已有大量产品应用于这些领域，为进一步增加在边缘AI的覆盖率，奠定了良好的应用和客户基础。TLEdgeAI-DK平台全力支持用户快速移植现有的机器学习模型，并且用户还可运用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法，使其在开发实际产品时，能高效地将本地端的人工智能功能加以整合。公司目前已成功地利用TLEdgeAI-DK发展平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴合作开发各种适合不同应用领域具有边缘AI功能的创新产品，其中包括和国内外领先的大模型AI公司进行的相关产品的深度合作。

乐鑫科技：将AI算法应用在自身的MCU中，研发AI MCU与无线连接功能集成的SoC。例如，在ESP32-S3中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们将可以使用指令优化后的软件库，实现本地的图像识别、语音唤醒和识别等应用。目前公司已同步研发基于ESP32-S3芯片的离线语音唤醒/识别的技术，可实现多达200条离线命令词，可被广泛应用于智能家居设备，目前已有客户开始订制唤醒词和命令词。新产品ESP32-P4也具备边缘AI功能。