端侧AI概念股票|端侧AI板块龙头股资金流向(实时)

中科蓝讯：公司讯龙三代芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司讯龙三代BT896X系列芯片已运用于百度推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中，除了具有Hi-Res小金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。公司讯龙三代BT895X芯片高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。完成了与火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。公司与豆包大模型的合作，将分多阶段进行，现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的AI功能。未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。

东软集团：2025年9月19日，公司近日收到国内某知名大型汽车厂商的定点通知，选择东软作为其指定供应商，为其供应智能座舱域控制器。公司本次基于高通8397平台打造的端侧AI智能座舱域控制器，实现了AI大模型本地部署，并将充分融合AI算力与端侧多模态大模型技术，具备全场景感知与推理能力，通过语音、视觉、触觉等多模态识别用户需求并主动提供精准服务，兼顾响应速度、隐私保护与服务丰富性。

移为通信：2026年1月16日公司在互动平台披露：公司全资子公司上海移为智联科技发展有限公司控股的布谷元创，主要聚焦于AI潮玩领域，产品内置自研AI智能体核心引擎，致力于打造为用户提供情绪价值的AI智能终端。

星宸科技：智能安防是公司第一大终端应用市场，2025年出货量超过1.2亿颗，营收占比约65%，产品主要包括IPC SoC及NVR SoC，对应覆盖智慧视觉及边缘计算场景。凭借在该领域多年的技术及专业积累，公司已成为安防视觉SoC解决方案的全球领导者。按2024年的出货量计，公司是全球最大的智能安防视觉AISoC供应商，占据41.2%的市场份额，是全球主要安防品牌厂商的首选。公司目标持续巩固并提升在智能安防主战场的领先地位，实现产品竞争力及品牌客户覆盖率全面领先。2025年，公司发布最新NVR SoC SSR670G，聚焦边缘计算能力，打造以“端边侧AI计算平台”为核心的关键竞争力，集成8T算力与本地大模型，支持32路解码，可视客户需求搭配可拓展的算力架构，落地高端边侧智能硬件（如NVR、NAS、Homebase等场景）。

豪鹏科技：2025年11月21日公司在互动平台披露：公司“All in AI”的战略正在稳步推进中。在AI端侧硬件加速渗透的产业浪潮下，公司的相关布局已逐步进入成果转化期，并开始初步转化为业务增长的新动力，出货产品包括AIPC、AI玩具、AI眼镜等产品。

拓邦股份：2025年10月28日公司投资者关系活动记录表披露：受益于行业智能化趋势，公司主动围绕现有产品矩阵与技术积累去做场景、需求的结合和技术延伸，重点捕捉AI带来的增量机会，目前已经推向市场的有AI美容仪及AI炒菜机，以及新能源领域的一些应用。

芯原股份：2025年8月25日公司投资者关系活动记录表披露：公司针对AI端侧、云侧均拥有丰富的半导体IP和相关技术平台积累。例如，在AI端侧应用上，芯原已经深耕多年。芯原全球领先的NPU IP，已经在91家客户的140多款芯片中获得采用，覆盖了服务器、汽车、智能手机、可穿戴设备等10多个市场领域，相关芯片出货已经近2亿颗。目前，芯原的NPU可以为移动端大语言模型推理提供超过40 TOPS算力，并且已经在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。此外，在上半年，芯原的AI-ISP芯片定制方案也已经在知名厂商的智能手机中量产。

井松智能：2025年12月16日公司在互动平台披露：井松智能的产品化转型，优势在于成本效率和端侧AI模型全流程自我研发。与市场上其他无人叉车不同，井松运用的是首个正在自主研发的端侧AI+物流园区到区外整个无人驾驶解决方案大模型，并使用国产芯片在端侧进行运用。该方案的部署让井松的无人AMR，AGV产品能有效节省AI硬件采购成本，有效减少项目部署人员成本，给客户交付标准化车辆及“一站式傻瓜式部署”解决方案。

映翰通：2025年9月15日公司在互动平台披露：公司的AI技术主要落地在端侧，目前已落地的产品及技术主要包括：一是基于多年积累的海量历史数据，公司自主研发了一套基于人工智能的先进配电网人工智能算法引擎（ADAIA），实现了多项高级数据分析功能，在IWOS产品中起到人工智能自动识别故障并定位的作用，取得了良好的应用效果；二是基于深度学习技术，公司自主研发了商品识别算法，用于开门柜商品识别，在智能开门柜中识别购买的商品，完成自主结算；三是公司近年推出的EC系列AI边缘计算机，该系列产品具备算力和AI推理能力的Edge AI系统产品组合，为制造业、电力行业、交通、能源/石化、智慧城市等行业场景提供优质配置，支持主流AI应用，包括机器视觉、视频分析、自动检查等，产品可以在苛刻的操作条件下（温度、冲击和振动等）提供毫不妥协的性能。

佰维存储：2026年3月7日，公司在互动平台表示，2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。另，2025年6月23日公司在互动平台披露：公司在AI端侧领域的产品线布局以高性能存储技术为核心，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景。公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品。

亿道信息：2024年11月19日公司在互动平台披露：公司旗下亿道研究院，专注于人工智能、感知技术、空间智能领域，在支持公司多个AI产品方向落地上展开研究，对于AI家庭智算中心、AI glasses等新品类方向的AI赋能愈发重要，同时在多种形态的AIPC、AI眼镜类智能原生硬件项目上也在结合市场趋势不断深入开发AI端侧应用研究中。 公司AIPC产品融入了先进的AI技术，配备AI计算能力，为用户提供更加智能化、高效化的AI端侧使用体验，满足用户在不同场景下的多样化需求。同时，公司自研AIGC（生成式AI）软件助手，本地集成第三方万亿级训练数据的大语言模型。未来公司将持续跟进AI技术，不断推动AIPC、XR及相关AI产品在端侧大模型持续升级换代，将前沿技术落地于具体的产品之中，实现“让前沿科技更平易近人”的使命。

美芯晟：2025年11月12日公司在互动平台披露：在AI端侧，公司重点布局智能感知及交互控制相关技术，机器人与车规产品在技术路径上具有共通性，未来汽车可视为移动机器人形态之一，涵盖无人机等形态，均需依赖距离检测、避障等感知能力，公司拥有激光测距、光学感应、光学追踪等关键技术，将持续深化在3D智能感知与人机智能交互等前沿传感技术的研发，在光传感基础上密切关注其他传感器领域，如适用运动控制系统的磁传感方向，构建完整的智能传感器解决方案。

汤姆猫：2025年9月26日公司在互动平台披露：在AI创新业务上，公司将以“AI+IP+Agent”为业务发展方向，从以下几个维度深入推进产品的研发与升级工作：探索存算一体的AI端侧模型解决方案，前沿性布局数据安全、低延迟的端侧AI应用终端，强化公司在AI智能应用领域的长远竞争力。

瑞芯微：公司在2025年7月的瑞芯微第九届开发者大会上首次发布端侧算力协处理器。端侧算力协处理器内置公司自研NPU及高带宽嵌入式DRAM，有效解决模型端侧部署的算力、存力、运力的动态平衡问题，适合AIoT智能设备在本地部署和运行端侧模型。目前已推出RK1820/RK1828，能够高效支持3B/7B参数级别的各种业界主流的文本型LLM和多模态VLM在端侧流畅运行。

贝仕达克：2024年10月25日公司在互动平台披露，公司自主品牌皮克方（Pickfun）目前正常在京东、天猫及抖音等电商平台上进行销售，公司积极执行营销策略，提振产品销量，推动品牌发展。公司新一代宠物智能伴侣P0即将发售。2023年3月24日公司在互动平台披露，公司推出自主创新的自有品牌皮克方（Pickfun）宠物AI摄影师，不同于宠物监控摄像头，皮克方作为一款集拍、筛、剪、推为一体的智能设备，能让宠物主“懒人式”享有私家萌宠有趣短视频。2024年11月28日公司异动公告披露，截至2024年9月30日，公司人工智能相关产品“皮克方”2024年1-9月实现销售收入294.70万元，占公司销售收入比为0.45%。

博通集成：在智能眼镜的应用上，公司产品就展示了端侧AI处理与云端大模型协同的能力，公司产品凭借先进的Wi-Fi6和蓝牙5.4无线通信技术、超低功耗设计、内置硬件音视频编解码器以及强大的边缘计算能力，为AI眼镜提供了稳定高效的多媒体处理和实时数据传输，同时支持多模态交互和精确位置跟踪，显著提升了用户体验和设备性能。

洲明科技：目前，LED+AI系列产品已正式上线，在京东、抖音、小红书等线上平台推出AI陪伴助手、AI一体机、AI台灯/落地灯(即将发售)等AI端侧创新产品，覆盖家庭、文旅、商业展示等TO B/TO C场景，并实现销售，加速LED+AI商业化落地。在TO B端，已实现批量交付与场景复用。近期，公司与香港科晫集团（TechTure）签署战略合作协议，正式启动轨道交通AI智能化升级项目，并签署1500台AI一体机批量交付框架协议，助力AI端侧产品规模化落地。

传音控股：2025年10月29日公司投资者关系活动记录表披露：目前，公司已经发布了AI PC、AI眼镜等产品，例如新一代AI PC—MEGABOOK S16，搭载TECNO AI，配备在CPU上运行的端侧AI大模型，结合用户办公场景，实现本地AI会议实时翻译和摘要、AI PPT、AI文生图，Ella语音助手等离线AI功能，并支持与TECNO 手机、配件等AI生态产品互联；今年我们也上线了TECNO AI Glasses智能眼镜系列，支持拍照、语音助手、实时翻译、导航等功能。

泰凌微：公司于本年度推出机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。公司TL721X系列芯片产品也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。公司芯片及搭载的机器学习与人工智能发展平台，使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片仅限于传输的功能，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的客户的合作。公司现有产品已有大量产品应用于这些领域，为进一步增加在边缘AI的覆盖率，奠定了良好的应用和客户基础。TLEdgeAI-DK平台全力支持用户快速移植现有的机器学习模型，并且用户还可运用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法，使其在开发实际产品时，能高效地将本地端的人工智能功能加以整合。公司目前已成功地利用TLEdgeAI-DK发展平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴合作开发各种适合不同应用领域具有边缘AI功能的创新产品，其中包括和国内外领先的大模型AI公司进行的相关产品的深度合作。

乐鑫科技：将AI算法应用在自身的MCU中，研发AI MCU与无线连接功能集成的SoC。例如，在ESP32-S3中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们将可以使用指令优化后的软件库，实现本地的图像识别、语音唤醒和识别等应用。目前公司已同步研发基于ESP32-S3芯片的离线语音唤醒/识别的技术，可实现多达200条离线命令词，可被广泛应用于智能家居设备，目前已有客户开始订制唤醒词和命令词。新产品ESP32-P4也具备边缘AI功能。