并购重组概念股票|并购重组板块龙头股资金流向(实时)

中英科技：2024年12月，公司终止重大资产重组。2024年7月，公司筹划以支付现金的方式收购苏州博特蒙电机有限公司控股权。博特蒙经营范围：研发、生产、销售：无刷微特电机、变频器及相关产品；销售：自产产品及并联的零部件、机械设备及配件并提供相关售后服务及技术服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。

雅创电子：公司通过全资子公司香港雅创台信电子向威雅利电子（集团）有限公司除香港台信以外的全体已发行股份股东作出自愿有条件现金收购要约，同时向威雅利购股权持有人作出购股权现金要约并进行注销。截至2024年9月27日下午4时，本次要约截止且不再可供接纳。香港台信已拥有或控制的股份总数（包括股份要约之有效接纳）合计76,955,745股，占威雅利已发行股本的87.76%。香港台信已收到443,000份购股权的有效接纳（包含88,000份行权价为3.91港元的购股权和355,000份行权价为2.61港元的购股权）；22,000份行权价为3.91港元的购股权已根据相关计划规则予以注销。本次要约截止后，威雅利公众人士持股数为10,736,304股，占威雅利已发行股本的12.24%，不符合最低公众持股量需达到25%的要求。标的公司主要从事电子元器件分销业务，主要分销意法半导体（ST）、旭化成微电子、村田、三垦电气等国际著名电子元器件设计制造商的产品，主要客户包括海尔集团、中山大洋、埃泰克、东方久乐、纵目科技等等。

思林杰：2025年5月，公司拟发行33,195,743 股股份及支付现金方式作价142,000.00 万元，向交易对方收购科凯电子71%股份，并募集配套资金。本次募集配套资金拟用于支付本次交易的现金对价、中介机构费用、交易税费等费用。标的公司主营业务为高可靠微电路模块的研发、生产及销售，主要产品包括电机驱动器、光源驱动器、信号控制器以及其他微电路产品。标的公司的核心产品广泛应用于弹载、机载、车载、舰载等多个领域的伺服控制系统及照明控制系统中，具有可靠性高、运行精度高、产品体积小、安装使用便捷等特点，充分满足军工配套产品全温区、抗腐蚀、抗冲击、长寿命、抗辐照等要求。上市公司将通过本次交易快速切入至军工领域，拓宽公司下游应用行业和客户群体，减少对单一行业的依赖。

迅捷兴：2025年4月，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向吴文一、高培武、程晓晨等11名交易对方购买嘉之宏100%股权，并募集配套资金。嘉之宏主要从事柔性印制电路板（FPC）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），产品全部为柔性电路板及相关产品，主要应用于显示模组、新能源电池。本次交易后，上市公司将快速强化在柔性电路板领域的业务布局，与标的公司在产品品类、客户资源、供应链管理等方面形成积极的互补关系，并借助彼此积累的研发实力和优势地位，实现业务上的有效整合，扩大公司整体销售规模，增强市场竞争力。通过本次交易，上市公司与标的公司将在产品布局、客户资源及供应链管理等方面形成显著的协同效应，实现优势互补。

友阿股份：2025年5月，公司拟通过以2.29元/股发行468,853,599股及支付现金的方式购买37名交易对方持有的尚阳通100%股权，交易价格为158,000.00万元。同时公司拟募集配套资金总额不超过55,000.00万元。尚阳通作为国家级高新技术企业和国家级“专精特新小巨人”企业，聚焦高性能半导体功率器件研发、设计和销售，形成了覆盖车规级、工业级和消费级等应用领域的多类型产品线。其中，高压产品线包括超级结MOSFET、IGBT、SiC功率器件；中低压产品线主要包括SGT MOSFET；模组产品线包括高压功率模块和中低压功率模块。本次交易完成后，公司将实现战略转型，切入到功率半导体领域，打造第二增长曲线，加快向新质生产力转型步伐，增加新的利润增长点，从而进一步提高公司持续盈利能力。

禾信仪器：2025年4月，公司拟17.60元/股发行股份及支付现金合计作价38,360.00万元向吴明、上海堰岛共2名交易对方购买量羲技术56.00%的股权，并募集配套资金不超过24,640.00万元。标的公司专注于极低温极微弱信号测量调控设备的研发、生产与销售，标的公司产品可应用于超导量子计算、极端物性研究、高能物理研究、硅量子点量子计算、表面物理研究、量子霍尔效应、核聚变、凝聚态物理、拓扑超导等相关领域。标的公司在核心技术及客户、供应商资源等方面与上市公司存在互补协同效应。上市公司在原有质谱仪及技术服务主营业务的基础上，通过引入优质资产，拓宽高端科学仪器品类，提升高端科学仪器品质。

九联科技：2025年5月，公司正在筹划收购能通科技51%股份，本次交易完成后公司预计将实现对标公司的控股。标的公司主要从事军用监视雷达、通信导航与电子对抗等领域部件、整机系统产品的研发、生产、销售。标的公司在技术、市场、采购、生产等方面均与公司具备协同互补效应,本次交易能够有效拓展公司技术与产品布局和下游应用领域，帮助公司迅速切入至军工等领域。公司收购标的公司后，将在市场开发、技术研发及应用、供应链协同等方面实现资源共享，提高公司核心竞争力，从而实现公司整体业务规模及盈利水平的提升。

湖南发展：2025年4月，公司拟以7.86元/股发行股份及支付现金的方式购买湘投能源持有的铜湾水电90%股权、清水塘水电90%股权、筱溪水电95%股权、高滩水电85%股权。同时，上市公司拟向不超过35名符合条件的特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易的标的公司业务均为水力发电。本次交易属于同行业并购，通过收购优质水电资产，公司水电装机容量及发电量将显著提升，有利于公司进一步聚焦主业。

创业黑马：2025年6月，公司拟以23.07元/股向数字认证、云门信安、李海明、怡海宏远、潘勤异、熊笃、董宏、李飞伯发行6,381,618股及支付现金购买其合计所持有的版信通100%股权。同时，公司拟募集配套资金不超过14,720.00万元。标的资产的交易价格为28,000.00万元。标的公司是一家以软件著作权电子版权认证服务为核心的高新技术企业，主要为移动应用开发者提供基于区块链的软件著作权电子版权认证服务以及软件著作权登记代理服务等业务。经过多年业务深耕，标的公司已形成较强的行业地位及竞争优势，截至报告期末，标的公司已服务7万余名APP开发者，颁发软著认证电子版权证书超20万件，合作应用分发平台覆盖华为、小米、腾讯、阿里、360、OPPO、vivo、百度、抖音、荣耀等应用市场、新媒体平台以及广告推广变现平台，构建了覆盖应用开发者到应用分发平台的服务体系和战略布局。业绩承诺方确认并承诺，标的公司在2025年度、2026年度和2027年度净利润数总和不低于9,000万元。

宁波方正：2025年4月，公司正在筹划以现金方式购买福建省鹏鑫创展新能源科技有限公司持有的福建骏鹏通信科技有限公司60%股权。本次交易实施前，宁波方正持有骏鹏通信40%股权，鹏鑫创展持有骏鹏通信60%股权。骏鹏通信由公司实际控制人方永杰、王亚萍之女方如玘控制，因此，本次交易构成关联交易。本次交易完成后，骏鹏通信将成为宁波方正全资子公司。

焦作万方：2025年3月，公司拟通过发行股份的方式购买锦江集团等交易对方合计持有的三门峡铝业100%股权，并募集配套资金。标的公司三门峡铝业的主营业务为氧化铝、烧碱、金属镓等产品的生产和销售。截至2024年末，三门峡铝业氧化铝权益产能超过900万吨，位居全国第四、全球第五；同时拥有烧碱产能50万吨以及金属镓产能290吨。市场份额方面，三门峡铝业目前可供交易的氧化铝位居国内市场的前列，是国内三大氧化铝现货供应商之一，在中国铝产业的版图中占据了重要的地位。上市公司与标的公司同属于铝行业，本次交易完成后，标的公司将成为上市公司的全资子公司，上市公司的铝行业业务布局将向上游拓展，形成“氧化铝—电解铝—铝加工”的完整铝基材料产业链，进一步提升产业协同效应，形成强大的产业集群，打造资源保障有力、产业要素齐备、绿色清洁低碳、全球领先的铝基材料龙头企业。

大唐电信：2024年10月，公司向关联方大唐发展出售对经营业绩影响较大的6家非主业、低效控参股企业，总对价221,300.03万元；同时以96,869.46万元向控股子公司大唐半导体设计购买其持有的大唐微电子71.79%股权。大唐微电子业务涵盖安全芯片方向，面向社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片等。通过本次交易，上市公司将主营业务之外的部分控参股企业剥离，同时向控股子公司大唐半导体购买其持有的大唐微电子71.79%股权，提升上市公司对大唐微电子的最终持股比例，进一步聚焦“安全芯片+特种通信”的整体产业布局。

慧博云通：2025年5月，公司拟通过以20.26元/股发行股份及支付现金的方式向乐山高新投等59名交易对方购买其合计持有的宝德计算67.91%股份，并拟向实际控制人余浩及其控制的申晖控股、战略投资者长江产业集团发行股份募集配套资金。标的资产的评估值及交易价格尚未确定。宝德计算是国内一流的信息技术基础设施提供商，专注于提供先进的算力基础设施产品和一体化解决方案，主营业务为信息技术核心设备的研发、生产、销售，构建了从服务器、存储到个人计算机等多元化的硬件产品矩阵。标的公司是国产AI服务器产业的一流企业，尤其是华为昇腾AI服务器领域排名前三的重要合作伙伴。信创业务方面，标的公司与鲲鹏、昇腾、龙芯、飞腾、申威等国产芯片厂商建立紧密合作，结合自主设计研发的主板、固件等部件，保障供应和生产稳定，助力打通自主可控产业链。标的公司还从事以服务器部件为中心的ICT部件增值销售业务，取得中国区总代理授权产品线众多，已获得英特尔、海力士、超威半导体、华硕等国内外优质的厂商的总代理授权。

晶丰明源：2024年11月，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式向交易对方购买其合计持有的易冲科技100%股权，并募集配套资金。易冲科技是专业从事无线充电芯片、通用充电芯片、汽车电源管理芯片、AC/DC电源芯片和协议芯片等高性能模拟芯片及数模混合信号芯片研发设计与销售的高新技术企业。易冲科技产品得到下游客户广泛认可，最终应用于三星、荣耀、联想、小米、vivo、OPPO、魅族、传音、Google等品牌手机及其生态系统中，Meta、戴森、Bose、哈曼、B&O、Anker、mophie、Belkin、JBL、耐克等品牌的消费电子产品中，以及奔驰、大众、丰田、比亚迪、上汽、吉利、奇瑞、蔚来、问界、小鹏、理想、长安、红旗等品牌汽车产品中。本次交易将提升上市公司“硬科技”属性和国际化水平，夯实消费领域的市场地位和技术能力，进一步加强车规级产品的布局和突破。

瀚蓝环境：2024年11月，公司拟通过间接控股子公司瀚蓝香港作为本次交易的要约人，以协议安排方式私有化香港联交所上市公司粤丰环保，从而使粤丰环保成为瀚蓝香港控股子公司并从香港联交所退市。本次交易瀚蓝香港拟向计划股东按照4.9港元/股支付现金对价，向购股权持有人按照0.51港元/份支付现金对价。若全部购股权均未行权，本次交易总价为110.91亿港元；若除李咏怡持有的25万份购股权外，其他全部购股权均行权，本次交易总价为110.99亿港元。为配合本次交易目的，瀚蓝环境拟通过全资子公司瀚蓝固废，与联合投资人高质量基金共同向瀚蓝固废境内控股子公司瀚蓝佛山增资。在上述增资完成后，瀚蓝佛山拟向其境外全资子公司瀚蓝香港增资，增资款将用于瀚蓝香港支付本次私有化交易对价。本次交易标的公司粤丰环保的主营业务为垃圾焚烧发电、智慧城市环境卫生以及相关服务，与公司固废处理业务类型相同。通过本次交易，上市公司将进一步完善公司的固废处理业务空间布局，大大提升固废处理业务整体规模。

哈森股份：2024年12月，公司拟通过发行股份的方式购买：（1）上海辰磐、夏玉龙持有的辰瓴光学100%股权；（2）周泽臣、黄永强、王永富3名股东持有的苏州郎克斯45%股权；公司拟发行股份募集配套资金，本次配套资金可用于支付本次交易中的中介机构费用、相关税费、标的公司项目建设及补充流动资金、偿还债务等。辰瓴光学为一家以自主研发的工业软件平台及视觉检测系统为核心的智慧工厂解决方案提供商，产品主要应用于消费电子领域和新能源领域。通过将辰瓴光学纳入上市公司合并范围，上市公司将开拓智能制造产线的研发、设计、装配和销售，智能检测设备的研发、生产和销售，以及相关软件的研发、销售及技术服务等业务，显著增强技术实力并完善消费电子、新能源业务布局。苏州郎克斯为上市公司控制55%股权的控股子公司，主要从事精密金属结构件的研发、生产和销售。公司通过本次交易将实现对苏州郎克斯100%股权的控制，进一步深化消费电子领域战略布局。

湖北宜化：2025年6月，标的资产已交割完成。公司支付现金320,793.24万元，受让宜化集团持有的宜昌新发投100%股权。本次交易完成后，宜昌新发投成为上市公司全资子公司，公司持有新疆宜化股权比例将由35.597%上升至75.00%。宜昌新发投为持股平台公司，除持有新疆宜化39.403%股权外，未持有其他公司股权，不从事具体业务；新疆宜化主要从事PVC、烧碱、尿素等化工化肥业务，其重要控股子公司宜化矿业主要从事煤炭开采业务。本次交易完成后，公司的主营业务为化肥产品、化工产品、煤炭的生产及销售，形成完整的化工上下游产业链。按2023年主要产品的产能计算，将新增主要产品年产能：尿素60万吨、PVC30万吨、烧碱25万吨、煤炭3,000万吨。一方面上市公司的尿素、PVC、其他氯碱产品产能大幅增加，规模优势、成本优势更为明显；另一方面实现了上市公司产业链的进一步延伸，新增了煤炭开采业务，可以为公司的化工生产提供原料、燃料，形成了更为稳定的盈利模式。

易成新能：2024年11月，公司完成向控股股东中国平煤神马出售所持有的平煤隆基80.2%的全部股权，交易对价87,419.08万元。同时公司完成购买平煤隆基持有的平煤光伏100%股权，交易对价3,836.76万元。本次交易出售从事高效单晶硅电池片生产和销售业务的平煤隆基，同时购入从事铝边框加工业务的平煤光伏。本次交易完成后，公司将继续夯实新能源新材料产业，重点围绕锂电负极材料、超高功率石墨电极等产业布局，优化公司产品结构，积极拓展高端碳材料等战略新兴产业。

华大九天：2025年3月，公司拟通过以102.86元/股发行股份及支付现金的方式向卓和信息等35名股东购买芯和半导体100%股份，并同步以102.86元/股向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金。截至本预案签署日，标的公司的审计、评估工作尚未完成，标的资产评估结果及交易作价尚未确定。标的公司是一家从事电子设计自动化（EDA）工具软件研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片设计、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真平台与解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

至正股份：2024年10月，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI之99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商，产品在高精密度和高可靠性等高端应用市场拥有较强的竞争优势，全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域，广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。通过本次交易，上市公司将加快向半导体新质生产力方向转型升级，切实提高上市公司质量，补足境内高端半导体材料的短板，促进汽车、新能源、算力等新兴产业的补链强链；同时全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT（香港联交所股票代码：0522）将成为上市公司重要股东（交易完成后持股比例预计不低于20%），实现上市公司股权结构和治理架构的优化，系A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范。