模拟芯片概念股票|模拟芯片板块龙头股资金流向(实时)

盛景微：2021年，公司通过收购上海先积进入信号链模拟芯片领域，开始提供放大器系列产品。2022年，上海先积与上海客益电子有限公司及其子公司签订技术与专利等资产转让协议，进一步完善公司在芯片领域的产品布局与技术储备。上海先积集成电路有限公司，注册资本1098.90万元，盛景微出资额792.37万元，出资比例72.11%。放大器是具有高放大倍数的电路单元，主要发挥模拟信号放大、滤波、缓冲和电平转换等作用。放大器的应用领域广泛，可覆盖工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。公司已开发形成通用型放大器、低噪声放大器、精密运算放大器、零漂移放大器、纳安放大器、电流检测放大器及比较器等规格多样的产品系列。

环旭电子：2024年7月11日公司在互动平台披露：深圳精控集成主要研发用于光模块的模拟芯片、BMS AFE模拟芯片，相关芯片产品已客户送样和验证中，即将投入量产。2024年8月7日公司在互动平台披露：环旭所投资的光模块公司主要研发用于光模块的模拟芯片、BMS AFE模拟芯片，相关芯片产品已客户送样和验证中，即将投入量产。

雅创电子：公司作为国内知名的电子元器件授权分销商及自研IC设计厂商，主要从事电子元器件分销业务和汽车模拟芯片自主研发设计业务。公司以“成为电子行业细分市场最具影响力的合作伙伴”作为公司的使命，未来将坚持“电子元器件分销业务与自研芯片设计业务”双轮驱动的业务模式，持续深化两大主营业务的战略协同效应，通过持续聚焦汽车电子领域，致力于成为国产汽车模拟芯片设计的领军企业；同时，伴随电子产业的发展以及科技的进步，公司将积极把握行业发展趋势，持续打开公司新增长曲线，努力成为国内电子元器件分销领域细分市场最具影响力的合作伙伴。

长芯博创：公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品与解决方案，其中PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块占据全球领先市场份额，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自研的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。

纳芯微：公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3,300余款可供销售的产品型号，其中麦歌恩可供销售的产品型号为1,000余款。

共达电声：2025年11月6日公司在互动平台披露：公司与三方机构合作研发了Tof芯片及高端模拟芯片，单体芯片或者模组可以应用到智能行驶及智能仓储等方面，可以起到避障或定位功能等。公司正积极拓展在此领域的相关业务，为公司的发展注入新动能。

北京君正：公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等，构建了丰富完整的产品生态。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类，积极赋能智能化驾驶体验，结合背光驱动、照明驱动、触控传感和有线通信技术，为车内人机交互、汽车充电通讯等提供更加便捷和安全可靠的解决方案。

帝奥微：公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、电压/电平转换器、感测采集类器件等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器，又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。公司的高速USB开关涵盖USB2.0、USB3.1开关，产品采用自主研发的USB布图和结电容优化设计架构，具有高带宽、高耐压等特点，同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力，整体性能超过欧美品牌，得到国内外手机终端厂商OPPO、小米、三星等的一致认可。公司是国内少数针对服务器，推出了一系列开关解决方案的供应商，系列产品包括PCIE3.0开关、I2C开关、USB3.1开关、I3C开关、SPI开关等产品。公司的低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已经应用到国内头部机器人中。

芯联集成：公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。

紫光国微：2025年9月29日公司在互动平台披露：2025年上半年，公司特种集成电路业务营业收入为14.69亿元，其中模拟芯片营业收入占比近50%。

美芯晟：公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，经过多年发展及沉淀，现已形成“电源管理+信号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品。公司依托于“手机+汽车”的用户平台，致力于为下游客户提供丰富优质的芯片产品及解决方案，产品可广范应用于通信终端、消费电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域。公司产品覆盖了包括品牌 A、荣耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker 和 Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等众多知名品牌，应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域的战略布局。

昂瑞微：公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。公司聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。

电科芯片：公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等领域。公司积极调整经营策略，持续加强研发投入和产品迭代升级，积极丰富公司产品谱系，在卫星通信与导航、安全电子及智能网联汽车等领域实现产品与技术突破。公司作为控股型公司，其生产经营业务通过三家全资子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行。

英集芯：公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司，涵盖电源管理和快充协议两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多领域。公司利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客户需求提供高集成、高性价比且能灵活配置的电源管理SoC芯片，快速发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。公司未来将持续耕耘锂电池相关的应用市场，拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

晶丰明源：公司是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，公司业务分为电源管理芯片和控制驱动芯片两大类，具体包括LED照明驱动芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片和高性能计算电源芯片四大产品线，上述产品均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。公司电机控制芯片主要为MCU，MicroControlUnit的缩写，即微控制单元，又被称为单片微型计算机、单片机，是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯片。MCU芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知、对外控制。公司电机驱动与控制芯片产品可搭配形成整套电机驱动与控制解决方案。目前公司优先开发的产品为大电流降压型DC/DC芯片，产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电源等。

中颖电子：2025年4月14日公司在互动平台披露：公司部分产品是模拟芯片。

南芯科技：公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、通用电源管理芯片、适配器电源管理芯片、汽车电子芯片通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。

杰华特：公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开发能力与产品覆盖广度，并逐步丰富信号链芯片产品组合，致力于为各行业客户提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模拟集成电路产品解决方案。公司掌握的自研工艺技术不仅提供了长期技术优势，通过工艺优化更好的提升了产品性能，已切入通讯电子、汽车电子、计算、新能源等新兴应用领域，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。2021年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。

士兰微：2025年10月，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，同时，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司士兰集华增资51亿元，士兰集华作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体。本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力。

芯朋微：公司主要产品为功率半导体，主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号达到1,720款，全面覆盖智能家电、智能终端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、AI计算等众多领域。公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件及模块的功率半导体产品解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DCswitchingregulators(integratedFET)”产品大类的全球第四名。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，属于模拟IC里的功率IC（包含“电源管理IC”、“驱动IC”）和分立器件中的功率器件（含功率模块）。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。