半导体设备概念股票|半导体设备板块龙头股资金流向(实时)

金海通：自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。

先导基电：2025年1月，公司设立全资子公司安徽万导，作为控股股东先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工平台。公司开展铋金属制品、氧化物及化合物等业务。公司已构建起涵盖铋金属制品、铋化合物及铋半导体材料的多元化产品矩阵，并在广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州布局建设了四大专业化生产基地，公司的铋材料业务应用场景多元，涵盖电子元器件、光伏电池、生物医药、热电制冷以及核工业等领域。

微导纳米：公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩模化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，产品已广泛应用于逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。

中科飞测：2024年度，公司灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长；在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；

实益达：公司成立于1998年，于2007年成功实现A股上市。公司在智能制造领域持续进行产业布局优化，以技术创新为源动力，产品研发为核心，发展具有自主知识产权的产品。公司投资建设了长三角、珠三角及马来西亚三个区域的现代化研发、生产、销售基地。通过研发投入，加强科技创新，持续向客户提供优质的产品、解决方案以及服务，提升产品竞争力。公司经过二十多年服务全球知名品牌商积累了丰富的经验，公司在产品规划、研发和智能硬件制造领域具备了深厚的积累和底蕴。2025年内，面对日趋激烈的竞争，公司立足于自身的产品及技术优势，在智能硬件领域持续深耕，保持了较为稳定的市场份额。未来公司将依托二十余年来形成的技术积累与客户信任基础，进一步深化产品迭代与服务升级，持续提升市场影响力。

矩子科技：近年来，在全球电子制造产业链加快向区域化、本地化、多元化方向发展的背景下，公司通过设立海外生产及服务基地，逐步完善全球化经营网络，以更好地满足国际客户的本地化交付与技术服务需求。在生产制造布局方面，公司于2023年在马来西亚槟城投资设立首个海外生产基地。在全球营销与服务网络建设方面，公司已在日本、新加坡、马来西亚、捷克、越南、墨西哥、中国香港地区等地设立分支机构或服务网点，逐步构建覆盖亚太、欧洲及北美等主要电子制造产业区域的服务体系。

长盈精密：公司主要经营活动为开发、生产、销售智能终端及电子产品精密零组件、新能源关键结构件及连接组件、具身智能与新兴科技硬件等。2025年，公司持续聚焦消费电子及新能源两大主营业务，同时积极推进具身智能与新兴科技硬件业务的发展，消费电子和新能源双支柱+人工智能的发展格局进一步深化。公司首次参加了全球科技盛会国际消费类电子展览会（CES），展示了公司在智能终端零组件、新能源结构件、人形机器人关键零部件领域的创新成果，提升了公司的国际知名度与行业影响力。2026年1月，公司再度参展CES，在延续人形机器人等优势产品的基础上，新增展出卫星用天线类产品、AI服务器连接器及液冷相关产品，进一步拓展技术矩阵，强化全球品牌形象。

苏州天脉：公司自成立以来，始终专注于导热散热产品的研究与应用，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。经过多年的发展和积累，公司在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面掌握了自主核心技术，能够为电子行业客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案。公司主营业务为热管理材料及器件的研发、生产及销售，公司热管理材料及器件产品主要包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等产品大类，相关产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。

恒运昌：等离子体射频电源系统是半导体设备零部件国产化最难关卡之一，技术壁垒高、研发投入大、研发周期长、生产的“精确复制”要求极高，因而国产化率极低。根据弗若斯特沙利文统计，2024年中国大陆半导体领域等离子体射频电源系统的国产化率不足12%，属于被“卡脖子”最严重的环节之一。公司聚焦于等离子体射频电源系统的技术攻关，历经十年，先后推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列，成功打破了美系两大巨头MKS和AE长达数十年在国内的垄断格局。公司Bestda系列和最新一代产品Aspen系列均已通过验证并量产，其中Bestda系列可支撑28纳米制程，最新一代产品Aspen系列可支撑7-14纳米先进制程，并已达到与MKS、AE次新一代产品同等的性能指标。2023年，公司最新一代的Aspen系列等离子体射频电源和Basalt系列匹配器已经随拓荆科技新一代P系列薄膜沉积设备、中微公司新一代N系列刻蚀设备交付国内头部晶圆厂，目前已经进入晶圆生产的正式验证。

联讯仪器：公司半导体测试设备包括光电子器件测试设备、功率器件测试设备和电性能测试设备。光电子器件测试设备主要面向光通信测试，主要包括CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等产品，分别用于CoC封装级光芯片老化测试、裸Die级光芯片分选测试、晶圆级硅光芯片功能测试，全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求。功率器件测试设备主要面向碳化硅功率器件测试，主要包括晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等产品，分别用于晶圆级功率芯片老化测试、裸Die级功率芯片分选测试，公司是国内极少数同时实现晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统产业化应用的厂商。电性能测试设备主要面向半导体集成电路电性能测试，主要包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等产品，分别用于晶圆允收测试、晶圆可靠性测试，公司是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。

拓荆科技：公司PE-ALD设备高温、低温、高质量SiO2、SiN、SiCO等介质薄膜工艺设备均已实现产业化应用，并逐步扩大量产规模，凭借其优异的性能表现，目前在芯片填孔(Gap-fill)、侧墙（Spacer）、衬垫层（Liner）等工艺中已实现广泛的应用。公司Thermal-ALD TiN持续获得客户订单，出货量不断扩大，目前已覆盖先进逻辑、先进封装客户，验证进展顺利。公司SACVD系列产品持续保持产品竞争优势，持续获得客户订单并出货，进一步扩大量产应用规模，同时，推出的等离子体增强SAF薄膜工艺设备在客户端验证进展顺利，关键技术指标已达到客户要求。公司HDPCVD USG、FSG、STI薄膜工艺设备均已实现产业化，并持续扩大量产规模。

雷赛智能：2026年9月，公司向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。2025年12月，公司拟向特定对象发行不超过94,242,254股，募集资金总额不超过114,431.37万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入智能装备运动控制核心零部件研发及产业化项目、信息化建设及智能仓储项目、补充流动资金。项目投资总额114,914.37万元。

强瑞技术：2026年8月，公司拟向特定对象发行股票，拟募集资金总额不超过105,000.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于AI服务器精密液冷部件产品及服务器自动化组装、检测设备研发与制造项目，高端半导体设备精密零部件生产制造项目、强瑞技术龙华区总部基地建设项目、补充流动资金。项目投资总额124,232.92万元。

帝尔激光：2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。2026年公司TGV设备实现海外销售，已有小批量复购订单。

芯源微：公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强。2025年，公司前道物理清洗机获得国内领先逻辑、存储等客户批量订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。

拓斯达：作为中国全栈式工业机器人行业领导者、具身智能领域的先行者、广东省智能机器人产业链「链主」企业，公司在机器人核心零部件、机器人本体、自动化应用系统形成了全链条自主布局。凭借在智能制造领域近二十载的经验，公司在塑料、金属两大基础材料的加工设备——注塑装备、数控机床积累了深厚经验。截至2025年12月31日，公司已触达超过200,000名潜在客户，累计服务超过15,000名客户。

英杰电气：公司作为国内综合性工业电源研发及制造领域具有较强实力和竞争力的企业之一，主要专注于电力电子技术在工业各领域的应用，从事以功率控制电源、特种电源为代表的工业电源设备的研发、生产与销售以及新能源汽车充电桩/站的研发、生产和销售。

同飞股份：在半导体制造设备领域，主要应用于晶体生长、滚圆、切片、清洗、研磨、抛光、退火、涂胶、光刻、显影、刻蚀、物理气相沉积（PVD）/化学气相沉积（CVD）、离子注入、划片、键合、分选、封装等芯片制作环节的温度控制。国产替代和市场份额提升是我国该领域企业的成长主线，公司凭借良好的行业口碑，依托多项自主知识产权，历年来已逐步拓展了北方华创、芯碁微装、上海微电子、晶盛机电、华海清科、中国电子科技集团公司第四十八研究所、北京中电科电子装备有限公司、北京特思迪等。公司凭借多年工业温控行业经验，产品种类覆盖半导体制造工艺流程中严苛的温控需求，包含氟化液为介质的制冷机组、控温±0.02℃的高精度制冷机组和耐温800℃高效换热器等先进的半导体行业用温控设备，助力国内半导体产业发展。

屹唐股份：近年来，全球集成电路制造干法去胶设备领域呈现多寡头竞争的发展趋势，全球干法去胶设备领域的主要参与者包括比思科、屹唐半导体、泰仕半导体、爱发科、泛林半导体等。根据Gartner统计数据，2023年，干法去胶设备领域前五大厂商的市场份额合计超过90%，屹唐半导体凭借34.60%的市场占有率位居全球第二，确立了在干法去胶设备细分市场中国际领先的行业地位。公司在国内去胶设备市场亦占据领先地位，以两家国内知名集成电路制造企业近期公开招标去胶设备采购情况（台数）为例，通过中国国际招标网公开数据统计，部分反映公司干法去胶设备在国内市场的占有率的情况如下：2020年，上述两家企业通过招投标方式采购的38台去胶设备中34台由屹唐半导体提供，市场份额达89.47%。在最先进的芯片制造工艺中，对底层材料的保护要求已达到原子级。干法去胶设备技术要求不断提高，干法去胶逐渐成为先进光刻中的一道关键步骤，设备应用也不断扩大。根据Gartner统计数据，2021年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模为7.54亿美元，预计2022年将达到9.50亿美元。

英诺激光：2025年9月15日公司在互动平台披露，公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节。