半导体设备概念股票|半导体设备板块龙头股资金流向(实时)

盛美上海：公司通过持续的自主研发，公司进一步完善了知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了平台化的半导体工艺设备布局，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术。公司推出的多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺，包括立式炉管设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，核心技术均来源于自主研发，部分核心技术已达到国内领先或国际领先的水平。

拓荆科技：公司PE-ALD设备高温、低温、高质量SiO2、SiN、SiCO等介质薄膜工艺设备均已实现产业化应用，并逐步扩大量产规模，凭借其优异的性能表现，目前在芯片填孔(Gap-fill)、侧墙（Spacer）、衬垫层（Liner）等工艺中已实现广泛的应用。公司Thermal-ALD TiN持续获得客户订单，出货量不断扩大，目前已覆盖先进逻辑、先进封装客户，验证进展顺利。公司SACVD系列产品持续保持产品竞争优势，持续获得客户订单并出货，进一步扩大量产应用规模，同时，推出的等离子体增强SAF薄膜工艺设备在客户端验证进展顺利，关键技术指标已达到客户要求。公司HDPCVD USG、FSG、STI薄膜工艺设备均已实现产业化，并持续扩大量产规模。

精测电子：目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。上海精测膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复性订单。

罗博特科：依托公司的整体战略布局，公司逐步切入了“泛半导体”设备领域，公司将通过资本运作等方式不断深入拓展在光电子，半导体高端装备的业务布局。一方面，公司在晶圆制造的关键环节——清洗、涂胶、显影领域，于2023年初立项并实施了半导体涂胶显影设备的研发项目，截至2024年度报告披露日，该项目已进入公司实验室验证阶段，对机台技术方案的可行性进行了验证，为客户现场验证提供实验室数据支撑。另一方面，公司在泛半导体领域依托多年的战略布局与资本运作，迅速进入光电子集成高端装备行业。

科瑞技术：公司持续深耕非标自动化系统集成领域，依托自主研发的智能装备平台和工业物联网技术，为各战略新兴行业提供定制化智造解决方案。在光伏、汽车、医疗、半导体、智能物流及硬盘等领域作为核心供应商为国内外头部客户提供核心工艺或整厂自动化解决方案。在光伏新能源领域，为国内头部客户提供整厂端到端物料传送及调度的智能物流配送系统；在新能源汽车领域，为国内外多家头部客户提供电驱、电控、电子电气、智能驾驶零部件及相关模组的自动化生产设备及生产线。在医疗设备领域，为多家客户提供异形瓶灌装，多联杯灌装，POCT灌装，微量试剂仓灌封等多种IVD试剂灌装及包装产线；在半导体领域，为行业多家头部客户提供高精度贴装及装配设备，最高精度可达50nm左右。在智能物流领域，通过构建“装备智造+工业互联+云端服务”三位一体的解决方案体系，实现了国内多家头部客户智慧工厂场景需求的落地。同时，凭借着完善的全球化交付能力，实现了泰国、印尼等海外订单的高品质交付。

华盛昌：2025年10月31日公司微信公众号披露：目前，国内高端仪器和半导体工艺设备产业正处于加速转型升级的重要阶段。在此背景下，深圳市华盛昌科技实业股份有限公司（以下简称“华盛昌”）与业内领先的半导体工艺设备和表征测量仪器创新企业——东莞泽攸科技有限公司（以下简称“泽攸科技”）正式签订战略合作协议。双方将深化战略合作，实现资源共享、优势互补、资本协同，共同推动国产高端仪器和半导体工艺设备的技术自主化、产品智能化与市场全球化发展。本次合作，是两家技术实力雄厚、创新导向高度契合企业的强强联合。双方将通过“技术研发+智能制造+全球市场”协同创新模式，实现资源共享、优势互补、资本协同。其中，华盛昌将以其规模化生产制造能力与全球渠道资源，助力泽攸科技精密测量仪器和半导体工艺设备实现产业化落地；泽攸科技则通过表征测量技术，助力华盛昌在高端仪器与半导体检测设备研发上的进一步突破，完善华盛昌高端仪器和半导体工艺设备领域的技术创新及产品多元化布局。

华工科技：公司是集“研发、生产、销售、服务”为一体的高科技企业集团。经过多年的技术、产品积淀，公司已形成以信息通信技术为重要支撑的联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的感知业务，以激光加工技术、软件算法为重要支撑的智能制造业务三大业务格局，致力于成为全球领先的“感传知用”全栈AI能力赋能者。公司聚焦“联接、感知、智能制造”三大核心业务，面向国内、国际两大市场，聚焦AI基础支撑、产业数智化赋能，持续推动关键核心技术突破，打造“全球首发、行业领先、专精特新”产品。

百傲化学：公司子公司芯慧联立足于中国半导体和新一代电子信息产业，为客户提供晶圆分选(WaferSorter)、晶圆前端模块设备(EFEM)等装置或系统单元，在晶圆前端模块设备(EFEM)细分市场领域中表现出色。芯慧联致力于为中国半导体和平板显示产业在装备、零部件以及技术服务支持方面实现国产化、现地化做贡献。面板级设备前端模块（PLPEFEM）作为半导体生产流程中一项关键设备，大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺，相比传统封装，有望代替传统封装成为Sensor、功率IC、PMIC等最佳解决方案，具有高速可靠的设备前端模块晶圆传输系统配置全新的清洁机器人和高生产效率的精准对位机器人，适用于多种形式的晶圆对准，已完成从操作系统、中间件、数据库、应用、安全到行业应用全方位国产化适配工作。

快克智能：公司双相机高精度模组技术方案逐步成熟，凭借亚微米级识别能力覆盖芯片封装AOI检测场景，可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。

三佳科技：三佳山田主要业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统。主要产品：半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、半导体精密备件等。公司产品市场地位：国内市场处于较为领先地位，技术储备、市场占有率均有较大优势；国际市场目前处于开拓阶段。作为国内老牌的模具设备制造企业，在行业内一直享有较高的知名度。通过引进外资提高了产品的技术水平，为企业立足于半导体封测行业、实现长远发展注入了品牌影响力。2023年，三佳山田以客户为中心，坚持以速度赢取市场、以效率换取效益，不断加大技术创新和管理创新，以部门重点工作为主线，以大日程管理为抓手，控节点、保质量、争交期，基本完成了经营目标任务。全年完成合同承揽1.26亿元，完成年度计划的102.3%。

江苏神通：在半导体领域，公司投资设立的子公司神通半导体，主要研发生产半导体行业用阀门，为集成电路、光伏、显示面板等行业所需关键零部件、产业链所需核心零部件产品提供配套。真空控压阀门要求具有极高的控压精度及响应速度，需要机械、电子、软件、测控等多专业相融合。神通半导体坚持建设自主软、硬件研发能力，包括机械设计、加工工艺开发、电路板设计、软件研发、中试等团队。不但能确保标准型号产品的性能和品质，还能从机械、电子、软件等多维度提供深度客制化服务。隔膜阀所通介质主要为电子级纯度的化学品，往往还存在腐蚀性，这就要求阀门具备极高的洁净度和可靠性。神通半导体从金属和高分子材料本身的研究出发，配合精密机加工技术、表面处理技术、精密清洗技术、实验室分析技术，开发了一整套针对工艺气体阀门的制造和验证方法，从源头上保证产品的可靠性。

凯格精机：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。

智立方：公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业，为下游客户半导体工艺制程、智能制造系统、精益和自动化生产体系提供定制化专业解决方案，产品包括工业自动化设备、自动化设备配件及相关技术服务。公司的核心业务聚焦于两大赛道：半导体与电子产品赛道。公司积极响应国家半导体产业国产化的战略号召，已成功进入半导体赛道，将产品线延伸至显示半导体、光通信半导体、MEMS传感器及CIS传感器半导体、功率器件等关键领域。公司依托自主研发的核心技术，成功推出了MiniLED/MicroLED芯片分选机、AOI检测设备、光通讯芯片精密排巴装置、固晶机等一系列智能制造装备，通过不断技术革新、产品迭代及工艺优化，提升了中国显示半导体行业在对应工艺环节的综合竞争力，加速了中国显示半导体的产业化进程。在显示半导体及光通信设备等领域，公司已顺利导入多家头部客户，已获得较高的市场份额。

矽电股份：晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、分立器件领域。探针台与测试机连接后，能自动完成对晶圆上全部裸芯片的电参数测试及功能测试。晶圆探针台通过高精密四维平台，微米级的定位精度，实现晶圆上PAD点与探针卡上的探针可靠接触，从而实现对晶圆上裸芯片的测试，并将测试结果记录或者标识标志点，在下道工序进行处理。公司是境内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商，产品类型从手动探针台到全自动探针台，尺寸从4英寸到12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试，步进精度可达到±1.3μm。在产品功能上具备有自动上下片，自动换卡，自动对针等功能，实现产品的高产能能力；支持TTL、RS232、GPIB等多种接口，可与各类测试机搭配使用，满足多类芯片测试需求。同时，产品支持OCR、三温测控系统及耐高压测试组件，具备良好的产品工艺性能。

华海清科：2025年12月，公司CMP装备累计出机超800台，涵盖公司Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流产品线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等领域头部客户供应链，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用，标志着公司技术先进性、产品成熟度、质量可靠性与市场适配性获得行业高度认可，彰显国产CMP装备在核心应用领域的替代能力持续增强，公司产品市场认可度与行业影响力稳步提升，进一步夯实了公司在CMP装备领域的国产龙头地位。

联动科技：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

国林科技：子公司国林半导体所研发的半导体级高浓度臭氧水系统、光伏级高浓度臭氧水系统和电子级超纯臭氧气体发生器等系列产品已交付多家客户进行产品验证，目前部分型号产品处于样机验证阶段，部分型号产品已通过客户验证并取得采购订单。2025年1月，子公司国林半导体中标京东方第8.6代AMOLED生产线项目。

耐科装备：半导体封装装备领域，公司产品主要应用于客户的半导体产品后道关键工序的塑装工艺。作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。

微导纳米：公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。公司进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DDRAM、TSV技术等，并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等，其中超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3DNAND和DRAM），行业重要客户需求表现强劲，形成批量的重复订单合计已超过5亿元。

易天股份：公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、Mini/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器、IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。