半导体设备概念股票|半导体设备板块龙头股资金流向(实时)

同飞股份：在半导体制造设备领域，主要应用于晶体生长、滚圆、切片、清洗、研磨、抛光、退火、涂胶、光刻、显影、刻蚀、物理气相沉积（PVD）/化学气相沉积（CVD）、离子注入、划片、键合、分选、封装等芯片制作环节的温度控制。国产替代和市场份额提升是我国该领域企业的成长主线，公司凭借良好的行业口碑，依托多项自主知识产权，历年来已逐步拓展了北方华创、芯碁微装、上海微电子、晶盛机电、华海清科、中国电子科技集团公司第四十八研究所、北京中电科电子装备有限公司、北京特思迪等。公司凭借多年工业温控行业经验，产品种类覆盖半导体制造工艺流程中严苛的温控需求，包含氟化液为介质的制冷机组、控温±0.02℃的高精度制冷机组和耐温800℃高效换热器等先进的半导体行业用温控设备，助力国内半导体产业发展。

中微公司：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证。ICP刻蚀设备中的PrimoNanova系列产品在客户端安装腔体数近三年实现>100%的年均复合增长。公司ICP技术设备类中的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、PrimoTSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会，这些新工艺的验证为公司PrimoTSV300E刻蚀设备拓展了新的市场。在追求更高性能的同时，根据国内对成熟制程和新兴特殊器件的工艺需求，公司开发了PrimoMetalAl刻蚀设备，并在实验室搭建了Alpha机台，开始和客户合作开发铝线刻蚀工艺。

京仪装备：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。公司的半导体专用设备为半导体生产过程提供了必要的温度控制、工艺废气处理及晶圆传送等功能，是晶圆制造所必须配备的专用生产设备，该类设备的需求会随着晶圆制造产线建设加快和设备投资支出的增长而增长。

中科飞测：2024年度，公司灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长；在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；

华海清科：公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品。在新型号机台研发方面，公司推出了UniversalH300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，适用工艺也更加灵活丰富，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已小批量出货。同时，面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。

拓荆科技：公司PECVD设备作为主打产品，已实现全系列PECVD薄膜材料的覆盖，并持续保持竞争优势，获得批量订单和批量验收，广泛应用于国内集成电路制造产线，为客户提供高性能的介质薄膜材料。公司首台PECVDLokⅡ工艺设备、ADCII工艺设备通过验收，实现了产业化应用。公司研制并推出了新型PECVD反应腔（pX和Supra-D），采用新型反应腔配置的LoKⅡ、ACHM、SiH4、TEOS等薄膜工艺设备均已出货至客户端验证，可以实现更严格的薄膜工艺指标要求，满足芯片技术日益严苛的工艺需求。此外，公司拓展了新型功率器件领域，开发并推出了用于SiC器件制造中的SiO2、SiN、TEOS、SiON等薄膜工艺PECVD设备。2023年，首台TEOS设备通过了客户端的验证，实现了产业化应用，并获得了重复订单。公司推出的PECVD（NF-300H）型号设备已实现产业化应用，可以沉积ThickTEOS等介质材料薄膜。

*ST和科：2024年，公司通过购买股权将和科达半导体纳入公司合并财务报表，成为公司子公司。和科达半导体专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，为半导体先进封装及前道制程的方案解决供应商。主要产品涵盖晶圆清洗设备、匀胶显影设备、无掩膜光刻机、微影光刻机和晶圆去胶机等。凭借先进的技术和丰富的产品线，和科达半导体在中国大陆的半导体专用设备领域取得了一定的发展，产品得到众多国内主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。公司将半导体设备业务定位为战略级增长方向，通过集中资源投入、统筹产业链协作、深化市场布局三大举措，全力支持其发展，培育为公司未来新的利润增长点。

奥特维：公司主营业务是高端装备的研发、生产和销售。公司是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业。公司致力于为客户提供性能优异、性价比高的高端设备和解决方案。公司产品主要应用于光伏行业、锂电行业、半导体行业封测环节。公司主要产品是低氧单晶炉、大尺寸超高速硅片分选机、丝网印刷线、激光辅助烧结设备、光注入退火炉、大尺寸超高速多主栅串焊机等光伏设备；模组/PACK线等锂电/储能设备；和应用于半导体封测环节的晶圆划片机、装片机、铝线键合机、AOI设备等。公司还为客户提供已有设备的改造、升级服务和备品备件。

芯源微：作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，近年来，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。2023年，在国内前道晶圆厂扩产节奏有所放缓的行业背景下，公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，客户认可度不断提升，批量销售规模持续增长。公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，截至2023年末，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。此外，公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。另，2023年9月，公司广州子公司正式成立，致力于光刻胶泵等核心零部件的研发和产业化。

永吉股份：公司控股子公司，上海埃延半导体有限公司。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。公司2023年年报披露：由于受到2022年外部环境及供应链失常的影响，上海埃延出货计划延迟，研发团队首台Demo样机于2022年底装机完成。2023年内，研发团队完成多次内部调试、系统测试。2023年6月，上海埃延生产的首台半导体材料衬底外延设备在上海临港基地下线，标志着公高温气相沉积设备研制在境内技术路径升级和零部件供应链整合完成，进入客户对设备的验证阶段。

新益昌：公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，封测业务涵盖MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微、固锝电子、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体固晶设备近年来获得大批业内优秀企业深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司通过收购开玖自动化，积极研发半导体焊线设备，实现固晶与焊线设备的协同销售，有效扩展公司在半导体封测领域中的产品应用和市场空间，助力公司未来多元化成长。

盛美上海：近年来，公司推出了多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺。其中UltraPmax等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，2024年第三季度向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备，验证TEOS及SiN工艺。该设备及发布的前道涂胶显影设备UltraLith，这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。2024年炉管设备继续推出新技术产品，包括两款新型ALD炉管，并开始进入工艺验证阶段，进一步强化公司在炉管设备上的竞争力。公司推出的多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺，包括立式炉管设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，核心技术均来源于自主研发，部分核心技术已达到国内领先或国际领先的水平。

北方华创：公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。在真空及新能源装备业务板块，公司深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。

联测科技：2025年10月10日公司在互动平台披露：我公司持有南通策林科技有限公司20%股份，该公司主营业务涉及半导体测试设备业务，目前该公司体量较小。

联得装备：在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等半导体固晶机工艺技术，拥有摆臂式和直线式固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实，进而推动半导体业务板块规模的增长。

热威股份：公司电热元件分为民用电器电热元件、商用电器电热元件、工业装备电热元件和新能源汽车电热元件。民用电器电热元件和商用电器电热元件广泛应用于厨房、衣物护理、卫浴和暖通等各类应用场景的电器中；工业装备电热元件作为核心加热部件，广泛运用于注塑设备、医疗设备、半导体设备、储能、特种设备等；新能源汽车电热元件主要用于新能源汽车热管理系统中的高压液体加热器。在民用电器领域，公司电热元件产品体系具有“多产品、多规格、多客户”的特点，在产品研发上具有更强的技术优势和市场需求响应能力。

先锋精科：公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，尤其在行业公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域，公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。公司产品可以分为半导体类和其他类。半导体类主要产品包括腔体、内衬、加热器、匀气盘等直接参与晶圆反应或与晶圆直接接触的关键工艺部件，此外还包括工艺部件和结构部件；其他类主要是应用于光伏设备、医疗设备的零部件。在半导体设备领域，公司产品主要分为关键工艺部件、工艺部件和结构部件。其中，关键工艺部件包括内衬、加热器、匀气盘及腔体，系晶圆反应工作区的关键部件，构成腐蚀隔离、可控温、反应气体特定分布、真空环境等晶圆制造工艺的必备条件，其产品质量直接影响工艺良率；工艺部件指与内衬、加热器、匀气盘及腔体共同构成反应工作区的零部件，通常起到密封、导流、运动等功能，其产品质量间接影响工艺良率；结构部件指位于反应工作区外、 通常起到连接、支撑、传输等功能，种类繁多，不同产品差异较大。

易天股份：在半导体专用设备领域，公司基于十七年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜设备，得到了主要包括三安光电、长电科技、通富微电、歌尓股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。在晶圆减薄相关半导体设备领域，公司控股子公司易天半导已完成第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。公司控股子公司微组半导体开发的探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、上海联影、赛诺威盛、核芯医疗等客户的认可。在半导体封装领域，微组半导体已开始研发突破先进封装贴片类设备，目前该类设备已进入DEMO阶段，核心参数中的精度及效率已达到设计要求。

屹唐股份：近年来，全球集成电路制造干法去胶设备领域呈现多寡头竞争的发展趋势，全球干法去胶设备领域的主要参与者包括比思科、屹唐半导体、泰仕半导体、爱发科、泛林半导体等。根据Gartner统计数据，2023年，干法去胶设备领域前五大厂商的市场份额合计超过90%，屹唐半导体凭借34.60%的市场占有率位居全球第二，确立了在干法去胶设备细分市场中国际领先的行业地位。公司在国内去胶设备市场亦占据领先地位，以两家国内知名集成电路制造企业近期公开招标去胶设备采购情况（台数）为例，通过中国国际招标网公开数据统计，部分反映公司干法去胶设备在国内市场的占有率的情况如下：2020年，上述两家企业通过招投标方式采购的38台去胶设备中34台由屹唐半导体提供，市场份额达89.47%。在最先进的芯片制造工艺中，对底层材料的保护要求已达到原子级。干法去胶设备技术要求不断提高，干法去胶逐渐成为先进光刻中的一道关键步骤，设备应用也不断扩大。根据Gartner统计数据，2021年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模为7.54亿美元，预计2022年将达到9.50亿美元。

奥普光电：2023年5月30日公司在互动平台披露，公司子公司禹衡光学研制的多款超薄、空心轴、绝对式（或增量式）编码器已应用于机器人领域，具有体积小、重量轻、精度高等特点。2023年9月21日公司在互动平台披露，目前禹衡光学的光栅尺产品在国产光栅尺中市场占有率居于前列。2023年9月5日公司在互动平台披露，禹衡光学的绝对式光栅尺和角度编码器是批量化国产替代的首选，优势是精度高、可靠性好。2024年4月30日公司在互动易平台披露：公司子公司禹衡光学的编码器产品具备供货人形机器人的基础。2024年5月24日公司在互动平台披露：公司子公司禹衡光学可按客户需求提供光栅尺等半导体设备的核心部件。