芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

科思科技：公司一直坚持自研芯片，公司的第一代智能无线通信基带芯片流片成功后已应用于宽带自组网终端、**自组网电台、无线自组网智能驾驶计算平台等多项无线通信整机产品中，并在无人车、无人机等智能无人装备的领域加速拓展应用。目前该芯片已进入商业化推广阶段，且正处于客户的测试验证和导入阶段，搭载公司自研芯片的模组、终端产品已具备批量交付的能力。公司新一代智能无线通信基带芯片已进入流片阶段，同时也在推进超高速通信波形芯片、射频收发芯片的研发工作，加快加速推进宽带自组网终端和智能无线通信系统等无线通信相关项目和产品的研发。随着公司自研芯片持续取得研发进展，公司自主研发的智能计算平台、智能显控终端、无线自组网模块已集成于智能无人系统领域内项目，提供智能计算、智能遥控显示及无线通信的能力。

东芯股份：公司的NAND产品种类丰富，功耗低，具备高可靠性，在通讯设备、安防监控、可穿戴设备和移动终端等多个领域得到广泛应用。产品已通过联发科、瑞芯微、中兴微、博通等主流平台厂商的验证认可，主要应用于5G通讯、企业级网关、网络智能监控、数字录像机、数字机顶盒以及智能手环等终端产品。公司NANDFlash产品核心技术优势明显，尤其是SPINANDFlash，公司采用了业内领先的单颗集成技术，将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。公司产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过10万次，同时可在-40℃-105℃的极端环境下保持数据有效性长达10年，产品可靠性已逐步从工业级标准向车规级标准迈进。

芯导科技：公司的功率IC产品主要为电源管理IC,具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。充电类 IC研发方面，A．3A大电流（带协议、带路径管理）开关充电产品在国内某知名客户验证通过。B．5A带路径管理开关充电IC和5-12V/3.78A高压充电IC已完成性能优化版本的样品评估，准备送样工作，推动客户端的测试验证。C．双节/多节锂电池充电IC的项目立项，扩展公司充电IC的产品系列和产品应用领域。

芯原股份：芯原主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等客户提供一站式芯片定制业务。此外，公司还为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。通过将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供系统平台解决方案，包括高端应用处理器系统平台解决方案、TWS真无线立体声蓝牙耳机系统平台解决方案、视频转码加速系统平台解决方案、智慧可穿戴设备/健康监测系统平台解决方案、AR/VR系统平台解决方案等。

佳缘科技：公司网络信息安全产品以自研网络安全编码应用技术为核心，根据航天、航空客户不同使用场景的需求提供特定形态的安全平台产品。以产品形态进行划分，公司产品主要由网络安全专用芯片产品、板卡安全平台产品、整机安全平台产品和相关技术门类的受托研发组成。目前，公司研发的多路并行高速网络信息安全产品，主要应用于航天、航空、通信数传等场景，解决了多路高速数据传输并行处理难题。2022年11月10日公司在互动易平台披露：公司有北斗导航方面的业务。

振芯科技：2024年，公司深化技术创新，创新优化管理模式，推进研发体制改革，鼓励各专业部自主创新，自负盈亏，不断完善研发绩效及激励机制。在技术和产品方向，围绕AI+，突破自组网、高速SerDes、高速信号处理、图像处理、多波束、SDR+FPGA/MCU、边缘计算等技术方向不断创新，加强AI与芯片设计的深度融合和异构集成技术预研。2024年，公司相继推出了新一代射频直采直发芯片、3G-SDI收发芯片、第三代SDR、频率合成器和时钟芯片等各类产品，进一步满足核心用户的高性能和差异化需求，简化用户的系统方案，提升产品市场竞争力和智能化水平。

北纬科技：公司围绕物联网业务，积极整合产业链上下游资源，构建业务生态体系。目前已投资布局天宇经纬、TaosData（涛思数据）、比科奇微电子(杭州)有限公司、北京芯联创展电子（新三板挂牌企业，代码836205）等细分领域优质企业。2024年，上述公司情况如下：天宇经纬专注5G网联无人机飞行控制解决方案，是国内较早实现无人机5G飞行控制产品和无人值守充换电机巢商业化的企业，公司目前持有天宇经纬30.33%的股权；涛思数据主营时序大数据分析平台开发，创新融合时序数据库与大语言模型技术，深度布局电力、烟草、新能源等垂直行业应用，公司目前持有涛思数据5.12%的股权；比科奇自主研发设计5G小基站基带芯片，产品已应用于全球小基站基带处理和商业卫星通信基带处理等场景，公司目前持有比科奇5.60%的股权；芯联创展主营超高频射频识别技术(RFID)模块开发与生产，2024年加速拓展物流、仓储、金融等多元化行业场景，产品销往全球多个国家和地区，公司目前持有芯联创展11.11%的股权。

国机精工：2021年6月28日公司在互动平台披露，公司在芯片加工领域应用的超硬材料制品主要有划片刀、减薄砂轮等产品，芯片加工领域是公司超硬材料制品应用和开发的重点市场，公司将不断优化现有产品、持续开发新产品，提高服务客户的能力

日盈电子：公司于2024年下半年开始推进泰矽微的投资事宜，于2025年年初完成对泰矽微的参股投资。泰矽微多次获评各种“独角兽”企业称号，泰矽微致力于打造各类高可靠性数模混合车规专用芯片，其在执行与传感两大应用领域进行了深度布局，泰矽微产品已进入包括大众、吉利、奇瑞、北汽、广汽等汽车主机厂。公司对泰矽微的投资目的是为了加强在上游芯片行业的业务布局、与产业链上游形成更密切的合作关系，通过对泰矽微的投资，将有助于完善公司在汽车执行器、传感器领域的布局，加强公司产品芯片供应链安全，提高公司汽车执行器、传感器产品的共同设计和研发能力，增强为客户提供更全套解决方案的能力，进一步巩固公司的市场地位

吉视传媒：2024公司年报披露，公司为积极响应国家新基建和科技创新号召,有效履行国有企业社会责任,统筹兼顾战略性创新布局新产品与既有 I-PON 产品优势整合,在保持企业可持续健康发展的同时,为广电未来 5G 条件下的全业务融合终端研发商用打下坚实基础,计划立项实施"5G 一体化小基站‘基带芯片’研发项目".

长光华芯：公司超高功率单管芯片在结构设计与研制技术上取得突破性进展，研制出的单管芯片室温连续功率超过100W（芯片条宽500μm），工作效率62%，是迄今为止已知报道的单管芯片功率最高水平记录，开启了百瓦级单管芯片新纪元。上半年，公司推出了9XXnm50W高功率半导体激光芯片，在宽度为330μm发光区内产生50W的激光输出，光电转化效率高（大于等于62%），现已实现大批量生产、出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。另外，公司9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至500W，最大程度地节约单瓦材料成本，为客户创造价值。

汉威科技：公司秉持“以传感器为核心的智慧化解决方案引领者”的产业愿景，通过多年的内生外延发展，构建了相对完整的智慧化物联网生态圈，主要是以传感器为核心，将传感技术、智能仪表技术、数据采集技术、地理信息、大数据、云计算和人工智能等智慧化技术紧密结合，形成了“传感器+监测终端+数据采集+空间信息技术+大数据+云应用+AI”的系统解决方案，业务覆盖传感器、智能仪表、智慧化综合解决方案、居家智能与健康及公用事业等行业领域，在所涉及的产业领域中形成了相对领先的优势。传感器属于物联网感知层的核心技术，公司经过二十余年的潜心研发，现已打造出包含芯片设计、敏感材料、制造工艺、封测技术等全流程的传感器核心技术平台，具备国内领先的气体传感器研发和生产技术。

光弘科技：公司目前已拥有专业化的工程开发与分析实验室，每年投入足额的实验、测试经费开展各种电子产品可靠性分析，以及各种电子及包装物料成分分析等实验，并在点胶技术、电子产品制造执行系统、焊接系统自动化技术等领域形成了核心技术。SMT段采用世界最先进的设备，工艺水平达到国际最高的03015细小元件（0.1mm*0.05mm）以及微型球状栅格阵列封装的各种微细间距元器件，拥有芯片堆叠贴装工艺能力。整机组装、测试和包装产线达到高度自动化，全线配备机器人约110台，实现贴片、组装、测试、包装全流程作业，达到国际领先水平。与核心客户共同建立先进技术开发实验室，共同开发前沿技术。公司将坚持推进智能制造与工业4.0的深度融合，既改善工艺技术水平，满足了客户差异化和柔性化需求，也有效提升了生产效率，降低消耗，提升了企业经营效益。

东土科技：公司坚持自主创新，核心产品均由公司自主设计和生产制造，实现了从芯片、软件研发到硬件生产制造全自主可控，形成了工业网络、工业控制、AUTBUS总线协议，工业操作系统等工业互联网“根技术”体系，凭借全栈自研的优势，在自主可控方面，能打造全国产化方案，从而降低技术引进带来的风险。根据工信部制定的工业操作系统三年国产替代目标，公司在2025年将加大工业操作系统的投入，加快半导体、工业母机、具身机器人、轨交等领域的规模应用，巩固先发优势。

复旦微电：该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFlash）和SLCNAND型闪存存储器（NANDFlash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。2024年，EEPROM受益于CCM（手机摄像头模组）、电表业务、白电、显示器等终端领域的回暖，销量有所增加；NOR大容量产品在显示屏模组、安防及WiFi模块市场的销量增长；NAND芯片市场竞争日益激烈，但作为代码存储应用的主力，其需求空间总量大，事业部持续重点攻关网通、安防和可穿戴设备等领域。高可靠业务依然是公司存储产品的重要支撑，为产品线业绩稳定做出重要贡献。

汇成股份：公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，实现了封装领域以“以点代线”的技术跨越。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。公司通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。

赛微电子：公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等MEMS芯片，以及采用MEMS集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。

英诺激光：在半导体领域，实现营业收入约1,339万元，同比增长37.31%，产品主要以碳化硅退火制程的激光器为主，客户主要为国外知名半导体装备公司，亦在继续开拓用于硅基半导体的激光器市场。

华力创通：公司是国内较早从事卫星导航通信融合应用技术的科研单位之一，前瞻性地布局了芯片设计研发领域，重点开展卫星导航、卫星通信等领域芯片的设计研制，并已成功推出多款卫星通信导航基带芯片，全面掌握了基带算法、精密定轨、组合导航、多系统、抗干扰、低功耗、小型化等芯片设计核心技术。公司将持续深耕北斗导航、北斗短报文通信、天通卫星移动通信、北斗+5G室内外融合定位、卫星互联网高低轨协同通信等芯片及模组的研发，重点推进相关技术产业化为我国航天发展及卫星应用产业化贡献更多力量。

中国海防：在卫星导航产品方面，公司是目前国内少数几家具备完全自主知识产权军码北斗芯片的研制单位之一；突破掌握了高动态、高过载、高旋转条件下北斗定位导航关键技术难题，部分核心产品在2023年被中国卫星导航定位协会评价为国际先进水平，在国内某类型防务产品导航定位技术应用上处于国内前列。2023年11月14日公司在互动平台表示，公司自主产权的北斗芯片属于北斗三代；芯片采用北斗三代基带信号处理IP和多核运算处理器IP一体化的SOC架构设计；单点定位精度为水平5m，高程9m；主要用于特种车辆定位导航、舰船定位导航、海洋无人平台定位通信、飞行器高动态定位等方向。