芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

江波龙：公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节）与销售。公司聚焦于存储产品和应用，形成了存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务处于国际领先地位。

鼎信通讯：公司累计开发包括主控芯片、通讯芯片、电源芯片、电弧故障检测芯片、流体计量芯片等在内的50多颗“中国芯”，全球用量突破4亿只。以国产自研芯片，支撑公司电力、水表、新能源、消防产品及解决方案，建立系统化、多元化的解决方案。公司坚持全产业链布局，逐步实现了核心器件自主化，对关键元器件如MCU、计量芯片、继电器驱动以及稳压控制芯片、AC-DC开关电源芯片、DC-DC直流稳压芯片、LDO稳压芯片、磁隔离通讯芯片、485芯片等继续挖潜和创新。

德明利：公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业，专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司形成了自主可控的主控芯片研发核心技术，同时拥有固件解决方案以及量产优化工具核心技术。在此基础上，结合产品方案设计、存储模组测试、供应链管理和产品生命周期管理，构建了完善的存储解决方案，高效实现存储颗粒的数据管理和应用性能提升。公司从芯片底层算法开发到终端应用适配，从供应链管理到产品全生命周期支持，向客户提供一站式、全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。在消费级市场，公司形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。公司相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。

大为股份：2021年6月25日公司在互动平台披露，公司控股子公司江苏特尔佳科技有限公司，主要从事电源芯片、音频功放芯片、触摸屏控制芯片等集成电路产品的研究开发、采购和销售。

睿创微纳：公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。2024年，成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务，研发成果和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。硅基毫米波集成电路方面，公司完成卫星互联网宽带终端中频芯片的客户评测及与基带芯片的联合调试，具备低轨宽带卫通终端应用能力；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展，推出多款原型产品；基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制。

和林微纳：在半导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了小批量和批量交货。

联芸科技：目前公司数据存储主控芯片主营业务集中在固态硬盘主控芯片领域，并向嵌入式存储主控芯片延伸，在数据存储主控芯片领域，属于技术门槛高、市场空间大的领域。公司首款PCIe5.0主控芯片成功量产流片，并实现小批量销售。公司第二款PCIe5.0主控芯片成功实现MPW流片，陆续进入量产流片和验证中。公司UFS3.1主控芯片成功实现量产流片，嵌入式UFS3.1固件开发进展顺利。在报告期内，公司基于市场需求推出系列SATA、PCIe3.0、PCIe4.0及PCIe5.0SSDTURNKEY解决方案，在众多SSD模组及品牌厂商实现量产，并形成产品矩阵综合竞争力，获得客户认可，并随客户在全球60多个国家和地区实现售卖。

帝科股份：在半导体电子领域，基于共性导电浆料技术平台，公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括：LED芯片粘接银浆，IC芯片粘接银浆，功率半导体芯片粘接烧结银，功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊银浆与铜浆等。同时，公司面向印刷电子、电子元器件领域也推出了多款银浆与铜浆产品。

特发信息：产品主要包括：产业配套电子信号与信息处理、高性能运算、数据存储、嵌入式计算机、测控仿真平台、卫星通信、装备制造。公司融合板块主要从事研发和生产各类融合领域智能终端、软件、大数据平台等业务，为各军兵种提供先进的装备信息化产品。板块企业主要包括：成都傅立叶、神州飞航和西安神州飞航。成都傅立叶主要从事航空通讯设备、测控集成和卫星通信技术、数据记录仪和弹载计算机的研发、生产与销售；神州飞航和西安神州飞航主要立足于融合领域，为客户提供基于嵌入式计算机的平台解决方案，目前主要有“装备测试”“型号配套”以及“工业控制”业务。2025年，神州飞航根据客户需求，开展通用品的国产化研发工作，摆脱对进口芯片的依赖。神州飞航继续保障多项重要批产项目的生产交付，并积极探索无人机产品线在低空经济市场的发展机遇。

华工科技：公司拥有光通信行业领先的一站式解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，产品包括有源光器件、家庭终端、网络终端、车载光等。公司围绕Net5.5G（AIGC）、5.5G、F5.5G、智能网联车四大应用场景，为客户提供智能“光联接+无线联接”解决方案，产品市场占有率处于行业领先地位。公司致力于成为国际一流光电企业，服务全球顶级通信设备和数据应用商，智能终端业务力争打造个人、家庭智能融合通信终端的世界级企业。在Net5.5G（AIGC）业务领域，公司基本实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力。400G及以下全系列光模块实现规模化交付，800G光模块实现小批量，成功卡位头部互联网厂商资源池，助力数字时代全球算力需求提升；在5.5G业务领域，光模块产品保持全球前、中、回传市场优势地位。公司围绕当前InP（磷化铟）、GaAs（砷化镓）化合物材料，积极布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发并行光技术（CPO、LPO等），同时积极推动新技术、新材料在下一代1.6T、3.2T等更高速产品应用，着力于打造全球领先的智能“光联接+无线联接”产品解决方案。

英诺激光：公司主要从事激光器和激光解决方案的研发、生产和销售等业务，应用于工业微加工和生物医学两个重点领域，以直销为主，销售区域覆盖中国、美国、日本、德国、韩国、印度等20多个国家或地区，客户主要包括设备集成商、工业制造商、医疗器械商、科研机构等，已进入苹果和安卓系众多品牌、SHI、Medtronic、P＆G、Diamond Foundry等多家企业供应链。公司是国内领先的微加工激光器生产商，是全球少数同时具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级激光器核心技术和生产能力的生产厂商之一，是全球少数实现工业深紫外激光器批量供应的生产商之一。公司的紫外纳秒激光器持续保持国内领先地位，应用于芯片制造关键制程的激光器获得全球知名半导体装备公司的认可。

跃岭股份：2025年1月10日公司在互动易平台披露：截至目前公司持有中石光芯10.05%股权，中科光芯是中石光芯的全资子公司。中科光芯致力于光芯片、光器件及模组的研发、生产、及销售。公司高度垂直整合（IDM模式），拥有完整的外延生长、芯片微纳加工及器件封装产业线。现有产品包括外延片、芯片（FP、DFB、EML、PD）、TO器件、蝶形器件、OSA器件、iTLA、SOA、SLD、高功率窄线宽激光器等，尤其值得一提的是，公司L band SOA已经大批量发货，高功率SLD已经率先成功取代了400GOTN网络中的L band EDFA，是一家真正拥有独立自主知识产权，能够独立设计并量产光芯片、器件、模组的高新技术企业。

和而泰：2022年6月，浙江铖昌科技股份有限公司（股票简称：铖昌科技）正式登陆深交所主板。2019年10月18日公司在互动易平台披露：公司子公司铖昌科技产品优势在于：其主要产品是相控阵核心芯片，具体来说是相阵里面的PA、LA、移相控制多功能芯片等。从产品工艺方面来讲，现有主要涵盖的是氮化镓、砷化镓，硅基等，对铖昌来讲都是很成熟的，也是大量在出货的。铖昌科技具备核心技术优势，拥有较强的军工资质，已经进入快速发展期，铖昌科技与主要客户合作关系稳定，在手订单不断增加。2022年9月5日公司在互动易平台披露：铖昌科技的产品已应用于探测、遥感、通信、导航等领域，同时应用于星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达中，亦可应用至卫星互联网、5G毫米波通信等场景。并拥有相关技术研发能力且自主可控。2024年4月8日公司在互动易平台披露：铖昌科技对于5G毫米波通信应用进行了毫米波束赋形芯片的研发，相关产品已经多轮迭代开发。

银河微电：公司以封装测试专业技术为基础，逐步拓展部分功率二极管芯片的设计和制造能力，MOSFET芯片的设计能力，已经初步具备了IDM模式下的一体化经营能力。在芯片方面，公司从工艺和结构两个方面着手，积极推进技术研发活动，以满足持续提升产品性能和可靠性的需求。在功率二极管芯片方面，持续研发二极管芯片钝化结构和工艺提升，进一步改善反向特性和温度特性。在MOSFET芯片方面，基于SGT、Trench、深沟槽、多层外延、复合结构等技术平台，优化电荷平衡、优化栅极结构，进一步提升导通电阻、栅极电荷、低静态与动态损耗等性能。

广大特材：在芯片制造行业，超高纯316LN不锈钢广泛应用于高腐蚀性气体管阀件制造，对可靠性、安全性、焊接性要求极高，成分控制非常困难，国内材料无法满足客户要求，业内常年依赖进口。目前公司已成功突破电子级超高纯不锈钢生产工艺，关键技术点为纯净度控制和精确控硫。

思源电气：2020年公司以1000万元投资上海陆芯电子科技有限公司，持股比例3.92%。陆芯公司聚焦于功率半导体的设计和应用，设计高性能、低成本、覆盖全电压段的功率器件，打破英飞凌等欧美日韩企业的垄断地位。产品拟覆盖全电压段的MOSFET，IGBT，Diodes，Power IC以及宽禁带功率器件（SiC，GaN），并提供整体的电源管理解决方案。陆芯公司技术研发能力强，创业者曾任职于美国IR（International Rectifier）、中科君芯，主持过多个高压功率半导体器件平台的开发，核心成员均有多年功率器件从业经历，对产品研发、应用开发、业务拓展等功率器件公司的运营和管理具有丰富的经验。

烽火通信：公司拥有支撑整个数字产业化和产业数字化的一整套完整解决方案，在光通信主业领域，拥有从光纤、光缆、芯片到系统设备的较为完整产业链。公司掌握自主光纤预制棒及光纤生产核心工艺，具有稳固的行业地位；在特种光纤领域，新型光纤产品与技术应用在航空航天、海洋、核电等领域，细分市场份额领先。在光传输、光接入系统设备领域，坚持高强度的研发投入，聚焦资源打造OTN、宽带接入等核心产品，保持全球竞争力。与运营商客户合作开展400G C+L多波段超长距传输系统验证。在芯片领域，自研400G相干光模块及配套自研集成器件、芯片，T级别光传输芯片，FTTR1G到10G解决方案等。在海洋光通信产业发展方面，公司瞄准新的业务增长极，加大资源投入。已建成海光缆生产基地，并具备海缆、海洋光通信设备、工程设计及施工的全业务能力，为客户提供EPC总包服务。FitOcean海洋网络解决方案从海缆、湿端设备、岸端设备到管理运维软件平台实现全系列自研，已初步应用于国内外跨海通信、海洋监测网等工程中。

英唐智控：早在2011年，日本英唐微技术便开始研发用于HUD和Pico投影仪的MEMS微振镜。随着技术迭代，后续开始研发用于汽车激光雷达的MEMS微振镜，并在2020年成功实现第一代产品的量产。公司2022年募集专项资金用于MEMS微振镜产品的研发与生产，目前重点集中在应用于车载激光雷达领域的MEMS微振镜。φ8毫米MEMS微振镜较φ4mm规格的探测距离更远，这款大尺寸振镜产品将成为英唐智控进入车载激光雷达市场的关键。2023年内，公司联合全资子公司日本英唐微技术研发的应用于车载激光雷达的MEMS微振镜，φ4mm规格产品已完成类车规验证，φ8mm规格产品已进入客户送样阶段。目前，公司研发的MEMS微振镜已送样车厂、激光雷达整机厂、科研院校、无人机厂等多家机构。

仕佳光子：公司是业内领先的全系列PLC光分路器、AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM模块的自主开发及制造商。公司已成功开发出30余种均分、非均分及特殊系列光分路器，凭借卓越的性能和可靠性，得到了全球客户的广泛认可。公司DWDMAWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。特别是在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中，公司的60通道100GHzAWG、40通道150GHzAWG和17通道300GHzAWG芯片及模块已实现批量出货，有力支撑国内外系统设备商的需求，DWDMAWG模块的供应能力持续增强。公司VOA芯片系列器件与模块、OSW芯片系列产品以及WDM器件与模块系列产品，也已逐步被系统集成商采用并实现批量出货。公司CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据主要地位，400G、800G和1.6TMT-FA产品部分得到批量应用，部分处于客户验证和推广阶段。公司高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现批量出货，预计未来需求前景广阔。

普冉股份：EEPROM 是一类通用型的非易失性存储器芯片，公司已形成覆盖2Kbit到4Mbit容量的EEPROM产品系列，公司部分中大容量产品采用95nm及以下工艺制程下并已实现量产，公司EEPROM产品P24C系列满足1000万次擦写寿命，100年数据保存的高可靠性要求。公司持续推进EEPROM产品在工业控制和车载领域的应用，工业控制上应用占比显著提升，对稳定公司毛利率起到一定作用；同时，公司车载产品完成AEC-Q100标准的全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，汽车电子产品营收占比有所提升；同时公司持续推进EEPROM产品全系列的车规认证。公司超大容量EEPROM系列产品，支持SPI/I2C接口和最大4Mbit容量，其中2Mbit产品批量用于高速宽带通信和数据中心。与此同时，公司推出的超低电压1.2V系列EEPROM已实现量产出货，涵盖32Kbit至512Kbit，是目前行业内工艺节点领先和容量覆盖面较为完备的超低电压产品线。