半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

东芯股份：公司是目前中国大陆少数能够同时提供NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及服务。公司设计研发的1xnmNANDFlash、48nmNORFlash均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破。公司的主要产品为非易失性存储芯片NANDFlash、NORFlash，易失性存储芯片DRAM以及衍生产品MCP。公司荣获国家工信部颁发的第四批工信部“专精特新小巨人企业”。

科创新源：2024年7月23日公司在互动平台披露，公司截至目前仅参股安徽微芯长江半导体材料有限公司3.3708%的股份，微芯长江具体的项目发展情况以微芯长江官方发布的信息为准。

杰普特：在被动元器件方面公司在前代激光调阻机产品取得市场充分认可后着手开发第二代产品。公司预计新一代激光调阻机可进一步提升调阻效率与精度，满足客户对生产效率与良率更高追求。同时公司在2024年进一步完善电容测试分选机产品，目前已将产品交予客户试用，客户试用情况良好。2024年，被动元器件行业需求有所回暖，公司将持续在该领域投入研发力量，不断提升现有产品性能的同时持续研发更多品类的自动化设备。

唯万密封：广州加士特作为控股子公司的重要子公司，其研发的FKM、HNBR、EPDM橡胶材料可应用于在医疗、净水、化工、工业液压、电动工具等行业，其中，KALFLUO列FFKM橡胶材料在半导体生产设备领域及化工领域得到成功的验证，若各项验证表现良好，未来或将带来更高的销售收入。值得注意的是，新研发的特种工程塑料密封产品开始批量配套在喷涂机和点胶机中，成为国内目前已知的在该领域配套比例最高的密封公司。

芯导科技：公司650V/1200V100A以下小电流产品已初步形成产品系列化，通流能力在25A~75A范围，采用TO-247/TO-247PLUS单管封装形式，目前在工业控制等领域重点推广；公司1200V100A以上大电流产品设计和工艺平台初步建成，首颗1200V200A芯片投入流片；1200V150A等系列化产品也已经设计完成，陆续进行流片产出。大电流产品主要采用Econodual3/62mm等模块封装形式，重点在储能等新能源领域推广。

美埃科技：随着半导体芯片关键线宽尺寸缩减，从早期的微米（μm）级别发展到现今的纳米（nm）级别，芯片制造对洁净度的要求越来越高。集成电路产业链几乎所有的主要环节，从单晶硅片制造，到IC制造及封装，都需要在洁净室中完成，且对于洁净度的要求非常高。为了维持洁净室的洁净度，半导体洁净厂房通常采用垂直单向流的方式，通过推出作用将室内污染的空气排至室外，从而达到净化室内空气的目的。公司为国内外的半导体制成大厂供应FFU、高效/超高效过滤器、化学过滤器等产品，用于保障半导体制成大厂历代产品线对空气洁净度的要求。公司目前在国内半导体洁净室领域居行业领先地位。

芯原股份：除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外，公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP、射频IP、IP子系统、IP平台和IP定制等半导体IP授权服务。公司还拥有数模混合IP和物联网连接IP（含射频）共计1500多个。芯原针对物联网应用领域开发了多款低功耗高性能的射频IP和基带IP，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内的多种技术标准及应用，采用22nmFD-SOI等多种工艺，部分射频IP已在多款客户SoC芯片中集成并大规模量产。此外，公司还可根据客户需求，为部分芯片定制客户提供定制IP的服务。

振芯科技：2024年，公司深化技术创新，创新优化管理模式，推进研发体制改革，鼓励各专业部自主创新，自负盈亏，不断完善研发绩效及激励机制。在技术和产品方向，围绕AI+，突破自组网、高速SerDes、高速信号处理、图像处理、多波束、SDR+FPGA/MCU、边缘计算等技术方向不断创新，加强AI与芯片设计的深度融合和异构集成技术预研。2024年，公司相继推出了新一代射频直采直发芯片、3G-SDI收发芯片、第三代SDR、频率合成器和时钟芯片等各类产品，进一步满足核心用户的高性能和差异化需求，简化用户的系统方案，提升产品市场竞争力和智能化水平。

富创精密：公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，是国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，通过向国内外半导体设备龙头企业直销供货，建立了一系列制造标准流程和质量管理体系，产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。

凯格精机：2023年4月15日公司在互动平台披露：公司应用在半导体领域的设备有半导体植球设备、半导体印刷设备、半导体点胶设备、半导体固晶设备。

长光华芯：公司聚焦半导体激光领域，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司紧跟下游市场发展趋势，不断开发具有领先性的产品、创新优化生产制造工艺、布局建设生产线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，成为半导体激光行业的垂直产业链公司。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。

赛腾股份：半导体板块是公司重要的业务领域，公司凭借多年的技术积累和品牌影响力，迎来了半导体新制程需求增长的机会。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA（占74.1%）进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。

晶华新材：成都晶华胶粘新材料有限公司，注册资本1000万元，投资比例100%，经营范围：电子及集成电路胶带、汽车喷漆用胶、汽车配件用海绵胶带、美纹纸胶带、电子工业胶带、其他特殊用途胶带、离型纸和离型膜、高导热石墨膜(除危险品)的生产、销售； 化工产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品)、纸制品、各类粘胶制品(除危险品)、粘胶配套材料(除危险品)、办公用品销售；从事货物及技术的进出口业务。

汉威科技：公司秉持“以传感器为核心的智慧化解决方案引领者”的产业愿景，通过多年的内生外延发展，构建了相对完整的智慧化物联网生态圈，主要是以传感器为核心，将传感技术、智能仪表技术、数据采集技术、地理信息、大数据、云计算和人工智能等智慧化技术紧密结合，形成了“传感器+监测终端+数据采集+空间信息技术+大数据+云应用+AI”的系统解决方案，业务覆盖传感器、智能仪表、智慧化综合解决方案、居家智能与健康及公用事业等行业领域，在所涉及的产业领域中形成了相对领先的优势。传感器属于物联网感知层的核心技术，公司经过二十余年的潜心研发，现已打造出包含芯片设计、敏感材料、制造工艺、封测技术等全流程的传感器核心技术平台，具备国内领先的气体传感器研发和生产技术。

华虹公司：公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有行业领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，华虹公司仍位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。

胜科纳米：公司是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，主要服务于半导体客户的研发环节，可以为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等专业、高效的检测实验。半导体检测分析是半导体产业链中的重要环节，检测分析实验有助于加速客户研发进程、提升产品性能指标及良品率，在半导体技术发展、工艺演进的过程中发挥重要作用。公司通过专业精准的检测分析服务，判断客户产品设计或工艺中的缺陷，助力客户提升产品良率与性能，成为半导体领域产品研发和品质监控的关键技术支撑平台，承担辅助客户研发的重要角色。凭借多元化的检测分析项目与专业精准的诊断能力，公司可以协助客户解决产品开发、工艺改良等方面的疑难杂症，被形象地喻为“芯片全科医院”。

西部材料：2021年6月18日公司在互动平台披露，公司半导体存储器用高纯钨材料目前正处于研制开发阶段。2020年3月9日公司在互动平台披露，公司的钨钼材料及其深加工产品，在医疗和半导体设备领域有稳定的客户，使公司未来重点开发的方向之一，但目前业务量不大，占比2%左右。2020年3月4日公司在互动平台披露，公司一直在开发高纯钨、钼等应用于半导体的材料。

康达新材：公司电子信息材料板块业务内容涵盖显示材料、医药中间体、陶瓷材料及新能源材料等。其中显示材料产品根据终端产品显示特性的不同分为液晶材料、OLED材料、光刻胶核心材料（项目起步阶段，暂无销售）、ITO靶材（项目起步阶段，暂无销售）等；医药产品主要为医药中间体；LTCC材料主要为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等；新能源电子化学品主要包括锂电池电解液添加剂、电子清洗剂等。公司下辖彩晶光电、晶材科技与惟新科技三家控股子公司开展相关业务。彩晶光电显示材料主要包括液晶混晶、液晶单体和中间体材料，OLED升华前单体和中间体材料。彩晶光电积极布局光刻胶光引发剂材料等新方向，进一步丰富公司电子信息材料产业产品线，为未来发展积蓄动能。晶材科技主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售，产品主要应用于低温共烧陶瓷（LTCC）技术的电子元器件、电路模块的制造和封装，可同时满足特殊装备领域和民用领域需求，其代理的有机硅水胶产品是包括车载显示器在内的高可靠性显示器光学全贴合的重要原材料之一。

东土科技：公司工业操作系统及相关软件服务主要包括鸿道（Intewell）工业操作系统、MaVIEW智能控制工具软件、慧联工业云大数据AI赋能平台等。鸿道（Intewell）工业操作系统适用于工业领域的实时数据采集、控制管理、多业务融合、边缘计算、云边协同等多种应用场景，是机器世界控制驱动、控制管理、信息交互、任务协同等应用及工业人工智能的承载平台，能实现控制、计算和数据采集的融合统一，可广泛应用于工业母机、半导体设备、智能机器人、工程机械、轨道交通、风电控制、汽车电子、医疗器械、智能电力等行业。MaVIEW智能控制工具软件是支持软件定义的底层工业编程工具软件，具有多业务融合结构，支持人工智能、PLC控制、高速运动控制、机器视觉、人机交互、数据库、边缘计算、协议网关管理等业务融合。

雷赛智能：公司是国内智能装备运动控制领域的领军企业之一，专业从事智能装备运动控制核心部件的研发、生产、销售与服务，主要产品为伺服系统、步进系统、控制技术类产品三大类，为下游设备客户提供完整的运动控制系列产品及组合型解决方案，帮助客户构建出快速、精准、稳定、智能的运动控制设备。公司产品已经广泛应用于智能制造和智能服务领域的各种精密设备，例如光伏设备、锂电设备、3C制造设备、半导体设备、物流设备、特种机床、机器人、5G制造设备、PCB/PCBA制造设备、包装设备、医疗设备等。