NFC概念股票|NFC板块龙头股资金流向(实时)

恒宝股份：2023年5月22日公司在互动平台披露，公司向客户提供丰富的钱包类产品、完善的收款产品解决方案和可靠的平台解决方案服务等综合解决方案服务，可以支持带有NFC功能的手机在无网无电状态下进行交易。

新国都：公司全资子公司新国都支付主要业务是以金融POS机为主的电子支付受理终端设备软硬件的生产、研发、销售，为客户提供基于电子支付的综合性解决方案。电子支付受理终端是承载电子支付的终端物理基础，是消费者、商户、支付机构进行资金和信息交换的终端媒介。公司的电子支付设备主要产品包括POS机（智能POS终端、扫码POS终端、刷脸支付终端、智能云音箱及新型支付终端）、密码键盘及外接设备，应用领域主要涵盖餐饮、酒店、零售、交通、物流、银行及医疗等行业，可通过结合行业特点开发成为更符合行业需求的专业化创新型产品设备。2024年9月1日公司在互动平台披露，公司支付硬件产品可支持通过扫码或NFC等方式受理数字人民币交易。

数码视讯：公司专注于视频、安全、人工智能及通信服务等前沿技术的创新研发，已在广电、通信、应急安全、新能源等多个领域建立了领先的综合解决方案。公司始终坚持稳健经营、持续创新和积极协作的发展理念，致力于为全球120多个国家和地区的运营商、企业、政府及金融机构提供优质、精准的技术与服务，助力全球用户实现更智能、更安全、更美好的数字生活。公司主营业务涵盖传媒科技、信息服务、公共安全、金融科技及其他多个领域。

东信和平：公司深耕行业发展二十余年，在智能卡的通信领域、金融领域及政府公共事业领域处于行业领先地位。通信领域产品主要有SIM卡、USIM卡、M2M卡及NFC SIM等，随着数字时代的高安全需求，公司引入量子加密、区块链等前沿技术，推出量子安全SIM卡、区块链SIM卡、5G超级SIM卡等产品，突破传统SIM卡功能瓶颈，实现更广阔的市场应用前景及更高的安全级别。金融领域产品主要有金融IC卡产品及数字人民币等，拥有自主产权的国产化金融IC卡COS、应用、金融产品平台，是唯一一家连续6年保持100%通过率的银联卡供应商。政府公共事业领域产品主要有居民身份证、社保卡、军人优待证、医疗健康卡、交通卡、企业卡等，率先发行全国第一张国家人社部标准的社保卡，是首批三代社保卡试点供应商，同时也是公安部认证的第二代身份证元件层定点供应商之一。

新开普：公司自2019年开始与银行进行对接，规划和讨论数字人民币在封闭校园、企业园区的应用场景，线上和线下支付场景，丰富和满足边缘场景，同时考虑交易体系便捷和安全性。公司一直以来积极贯彻落实国家数字人民币发展战略，树立教育行业先进标杆。2024年上半年，公司加快推进数字人民币硬钱包校园一卡通建设，以科技服务助力数字人民币在校园快速落地。目前，公司已为天津大学、北京交通大学、西南大学、福建师范大学、海南大学、西安电子科技大学、三亚学院、上海商学院、河北建筑工程学院、南京师范大学苏州实验学校、上海东银中心、中车青岛等近40所院校、企业建设了数字人民币项目，并与中国人民银行数字货币研究所、六大行（中行、农行、工行、建行、交行、邮储）、四大机构（银联、移动、电信、联通）建立了长期稳定的合作关系，为数字人民币在高校、高职、中职、K12、企业、园区等细分业务领域规模化推广奠定了基础。

硕贝德：公司深耕终端天线业务二十余年，主要研发、生产及销售无线通信终端天线，产品主要为FPC天线、LDS天线、LAP天线、UWB天线、PEP基站天线、CPE天线、ARVR天线及智能汽车高精度定位天线、V2X天线、4D毫米波雷达波导天线等，产品广泛应用于手机、平板电脑、移动支付、无人机、无线充电、汽车、基站及可穿戴等各类移动通信终端通信设备。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司天线产品可应用于5.5G网络领域。2024年4月24日公司在互动平台披露，公司天线产品可应用于飞行汽车或者无人机领域。

*ST天喻：通信行业业务主要从事通信智能卡（SIM卡、SWPSIM卡、eSIM、物联网卡等）的研发、生产、销售；智能定位终端（智能电子学生证）、安全通信模组、物联网云服务及综合解决方案的研发、销售。通信智能卡、智能定位终端产品的销售对象主要为国内电信运营商，安全通信模组、物联网云服务及综合解决方案的销售对象主要为国内电信运营商及智能表计、支付终端、智慧安防等物联网垂直领域客户。该业务主要的业绩驱动因素为通信智能卡、安全通信模组、物联网终端、解决方案及物联网云系列产品的销量、售价及成本控制。2024年5月21日公司在互动平台披露，公司主要面向商业银行销售ETC卡产品。

达华智能：2014年9月15日公司互动易披露：公司一直关注市场各种技术及应用，目前公司已向市场提供了NFC电子标签，客户主要是手机厂商。

顺络电子：主要包括NFC天线、无线充电线圈、非晶材料磁板;通孔板、HDI板和半孔PCB，主要应用于手机通讯、消费类电子、模块等领域。