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半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。

激光：激光自诞生以来就有科学家尝试其应用在各个领域。激光产业链上游包括芯片、光纤等核心元器件，中游主要为激光器、数控系统等，下游是激光切割、激光焊接和激光打标等整机设备，广泛用于汽车、机械、3C、光伏、锂电等制造领域。

3D打印：即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。3D打印通常是采用数字技术材料打印机来实现的。常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型，后逐渐用于一些产品的直接制造，已经有使用这种技术打印而成的零部件。该技术在珠宝、鞋类、工业设计、建筑、工程和施工(AEC)、汽车，航空航天、牙科和医疗产业、教育、地理信息系统、土木工程、枪支以及其他领域都有所应用。

软件：(1)软件行业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。目前，我国信息化水平仍处在初级阶段，与信息强国的差距明显。对此，近几年我国加大投入力度，2007年开始行业增长速度加快，行业毛利率保持震荡向上趋势。 (2)当前世界正进入以信息产业为主导的新经济发展时期，无论是基于“互联网＋”的网络化、平台化、智能化现代服务业，还是推动产业转型升级的工业互联网，都需要依靠软件来推动变革。软件已成为提升国家信息化水平、加快推进智能制造的重要力量。 (3)软件和信息技术服务业“十二五”发展规划：《规划》要求到2015年，业务收入突破4万亿元，占信息产业比重达到25%，年均增长24.5%以上，软件出口达到600亿美元。信息技术服务收入超过2.5万亿元，占软件和信息技术服务业总收入比重超过60%；到2015年，培育10家以上年收入超过100亿元的软件企业，产生3到5个千亿级企业。 (4)软件产业优惠政策：符合条件的软件企业和集成电路企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，并享受至期满为止。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

专精特新：专精特新“小巨人”企业是指，具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业，也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业。

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