航天机电概念题材|航天机电所属行业地域板块

航天科技集团：（1）中国航天科技集团公司是根据国务院深化国防科技工业管理体制改革的战略部署，经国务院批准，于1999年7月1日在原中国航天工业总公司所属部分企事业单位基础上组建的国有特大型高科技企业，是国家授权投资的机构，由中央直接管理。前身为1956年成立的我国国防部第五研究院，曾历经第七机械工业部、航天工业部、航空航天工业部和中国航天工业总公司等发展阶段。

军民融合：（1）2016年5月，中央军委颁发《军队建设发展“十三五”规划纲要》。规划纲要明确，要按照新体制新职能新使命，统筹推进思想政治建设、力量结构调整优化、武器装备发展、现代后勤建设、战场建设、信息基础设施、军事训练和部队管理、国防动员、国际军事合作、军事理论法规和国防科技创新、改革配套建设、军民融合发展等方面建设和工作。 （2）2017年初，中央军委装备发展部深入研究拟制了《推进装备领域军民融合深度发展的思路举措》，围绕创新制度机制、降低准入门槛、完善信息交互、培育竞争环境、强化监督管理等五个方面，提出１２条举措和４５项任务，作为年底前推进装备领域军民融合深度发展的重要抓手。

航空航天：航空航天是一门高度综合的现代技术，涉及到许多的学科门类，它包括了航空和航天两个大的分支。航空是指飞行器在地球大气层内的航行活动，航天是指飞行器在地球大气层外宇宙空间的航行活动。商业航天是指采用市场化机制运营的航天活动，包括卫星制造、发射服务、卫星运营及应用、地面设备制造与服务、太空旅游、太空资源开发等多个领域。本概念板块选取公司业务、产品等与航天航空或商业航天相关的予以入选

航天军工：军工行业主要涉及武器装备的科研、生产、配套等环节，整体产业体系强大

汽车热管理：汽车热管理是汽车安全 、高效和稳定运行的重要构成 。对新能源车而言，优秀的热管理系统不仅可以提供驾驶舱的舒适性，而且可以降低电池热失控风险，提高电池使用寿命，降低部件能耗并提高续航里程

电子设备：(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，年均增长10%。规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划：国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》，提出目标：产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务：确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措：落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出，实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源，全面实施促进大数据发展行动，加快推动数据资源共享开放和开发应用，助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合，深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用，提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

融资融券：(1)为进一步改善融资融券业务结构，强化管理，促进融资融券业务长期平稳发展，经中国证监会批准，上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订，调整可充抵保证金证券折算率要求，将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%；同时，两所还同步扩大了融资融券标的股票范围，将标的股票数量由现有的873只扩大到950只，其中，上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只，深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

中盘：（1）选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

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太阳能：太阳能一般是指太阳光的辐射能量，相对来说是取之不尽，用之不竭的。太阳能光伏发电技术路线主要包括第一代晶体硅太阳能电池、第二代薄膜太阳能电池（包括非晶硅a-Si，铜铟镓硒CIGS、碲化镉CdTe 电池三种类型）。近年来代表第三代太阳能发电技术的聚光光伏发电（CPV，采用以砷化镓GaAs电池为代表的III-V族半导体化合物电池）和聚光光热发电（CSP）也逐渐兴起

多晶硅：多晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。