东湖高新概念题材|东湖高新所属行业地域板块

园区开发：产业园区通常是作为区域经济发展需求，在特定区域规划及发展政策下，由政府部门确定的空间区域。园区开发商作为承担产业园区开发的主要角色，业务范围覆盖完整的土地及地产开发流程。

湖北自贸区：设立中国（湖北）自由贸易试验区，是党中央、国务院在新形势下推进改革开放、加快长江经济带发展、促进中部崛起的重大战略举措。自贸试验区的实施范围119.96平方公里，涵盖三个片区：武汉片区70平方公里（含武汉东湖综合保税区5.41平方公里），襄阳片区21.99平方公里（含襄阳保税物流中心〔B型〕0.281平方公里），宜昌片区27.97平方公里。

PM2.5：PM2.5指环境空气中空气动力学当量直径小于等于 2.5 微米的颗粒物。它能较长时间悬浮于空气中，其在空气中含量浓度越高，就代表空气污染越严重。

PPP：PPP模式即Public-Private Partnership的字母缩写，是指政府与私人组织之间，为了提供某种公共物品和服务，以特许权协议为基础，彼此之间形成一种伙伴式的合作关系，并通过签署合同来明确双方的权利和义务，以确保合作的顺利完成，最终使合作各方达到比预期单独行动更为有利的结果。

雄安新区：雄安新区规划范围涉及河北省雄县、容城、安新3县及周边部分区域，地处北京、天津、保定腹地，区位优势明显、交通便捷通畅、生态环境优良、资源环境承载能力较强，现有开发程度较低，发展空间充裕，具备高起点高标准开发建设的基本条件。雄安新区规划建设以特定区域为起步区先行开发，起步区面积约100平方公里，中期发展区面积约200平方公里，远期控制区面积约2000平方公里。

固废处理：固体废弃物的处理通常是指物理、化学、生物、物化及生化方法把固体废物转化为适于运输、贮存、利用或处置的过程，固体废弃物处理的目标是无害化、减量化、资源化。

创投：创投是指主要从事创业投资，创业投资基金主要投资于未上市创业企业普通股或者依法可转换为普通股的优先股、可转换债券等。

湖北国资：选取上市公司实际控制人为湖北国资委背景的予以入选。

BIPV概念：BIPV（Building Integrated Photovoltaic）是光伏建筑的主要技术路线之一，将光伏发电系统与新建筑物同时设计、同时施工和同时安装并与建筑相结合，做到光伏板与建筑屋面墙面有机结合。

节能环保：节能环保产业指为节约能源资源、发展循环经济、保护生态环境提供物质基础和技术保障的产业，主要包括节能、环保、资源循环利用三大子领域，涉及节能环保技术装备、产品和服务等方面。节能环保产业具有产业链长、关联度大、吸纳就业能力强等特点。

国企改革：随着国资国企改革进一步推进，通过资本市场改革是理想途径之一，从央企到地方国企改革，资产证券化率提高是市场主题投资的最大红利。集团核心资产注入、整体上市、跨集团借壳等都是国企利用资本市场进行改革的重要形式，未来国企层面改革将加速开展，资本市场将在国企改革中发挥重要作用。

湖北：暂无该板块的介绍！

REITs：REITs（Real Estate Investment Trusts）是以发行权益投资证券的方式募集资金，并将资金专门投资于不动产领域，将投资综合收益按比例分配给投资者的一种产业投资模式。

土木工程：(1)土木工程是建造各类工程设施的科学技术统称，它包括铁路工程、公路工程、市政道路工程、隧道桥梁工程、港口及航运设施工程等。 (2)《交通基础设施重大工程建设三年行动计划》指出，在2016年至2018年的三年间，将重点推进铁路、公路、水路、机场、城市轨道交通项目303项，涉及项目总投资约4.7万亿元，以完善快速交通网、基础交通网、城际城市交通网为重点，推动形成国内国际通道联通、区域城乡覆盖广泛、枢纽节点功能完善、一体衔接便捷高效的综合交通网络，更好发挥组合优势和网络效益。

太阳能：太阳能一般是指太阳光的辐射能量，相对来说是取之不尽，用之不竭的。太阳能光伏发电技术路线主要包括第一代晶体硅太阳能电池、第二代薄膜太阳能电池（包括非晶硅a-Si，铜铟镓硒CIGS、碲化镉CdTe 电池三种类型）。近年来代表第三代太阳能发电技术的聚光光伏发电（CPV，采用以砷化镓GaAs电池为代表的III-V族半导体化合物电池）和聚光光热发电（CSP）也逐渐兴起。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

基金重仓：选取上市公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%的予以入选。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。