ST晨鸣概念题材|ST晨鸣所属行业地域板块

H股：选取沪深香港同时挂牌交易上市的公司予以入选。

造纸印刷：(1)受益人民币升值：一是国内造纸原料中的木浆和废纸进口比例较大，人民币升值后购买力增强，有利于降低进口原材料成本；二是国内大部分大型纸机依靠进口，人民币购买力增强降低引进设备成本；三是汇兑收益，因为进口纸机和原材料需要外币，上市公司有外币负债，随着人民币升值，将为部分企业带来可观的汇兑收益。据测算，若人民币升值1%，行业净利润将增长约3.25%；若升值3%，行业净利润增长约9.57%。 (2)十二五发展规划：新闻出版总署提出，到“十二五”末，印机行业拟实现总产值400亿元，国产印刷机械的市场占有率达到70%以上；印刷机械出口额达20亿美元。按照《规划》，数字印刷及印刷数字化技术装备、高端印刷机械、高端印后设备、绿色环保印刷设备及配套器材等是“十二五”期间的重点发展产品；高端、智能化印刷机墨色控制系统技术，高端、智能化印刷机电子轴（无轴）传动系统技术，喷墨数字印刷机压电式喷墨打印头制造技术，计算机直接制版机光栅光阀技术列入重点发展技术。 (3)淘汰落后产能：根据国务院通知，我国将进一步发挥市场配置资源的基础性作用，充分发挥法律法规的约束作用和技术标准的门槛作用，在电力、煤炭、钢铁、水泥、有色金属、焦炭、造纸、制革、印染等行业淘汰落后产能。国家强令淘汰九大行业落后产能，对生产工艺、生产规模均位居行业前列的上市公司龙头企业，一定程度上构成利好，并有利于相关行业可持续性的发展。如果落后产能淘汰能够执行到位，纸张市场有望于进入景气上升期。 (4)溶解浆缺口：根据粘胶短纤企业产能扩张计划2011年国内木溶解浆需求预计超过220万吨，而国内木溶解浆实际产量不超过30万吨，进口数量预计不超过110万吨，同时，我国特殊的环保政策导致造纸企业主要以“化学浆技改溶解浆”方式而非“新建扩建”方式投放溶解浆产能，因此只要中国纸品产量还将持续保持年均6%左右的稳定增长，对化学浆需求也同步增长，这必将导致利润点将转移到浆产能巨大的企业。 (5)政策引导：由中国林产工业协会装饰纸委员会主持编制的装饰纸国家标准已于2011年2月基本完成，有望尽快发布实施，标准内容涉及装饰纸张的平滑度，透气度，强度等多项环保指标。据了解，上市公司帝龙新材和齐峰股份是主要起草单位，标准的出台将进一步增强其市场竞争力。我国装饰纸年使用量已接近30万吨，标准的出台将有效改善装饰纸行业中“劣币驱逐良币”的局面。 (6)兼并重组预期：企业业绩分化明显，生产高档纸张产品的企业业绩明显优于定位在中低档产品的企业，资本力量作用下的兼并重组将成为热潮，这将给部分具有重组潜力的上市公司带来机会。 (7)林纸结合优势：在国家政策支持下进入实施阶段，一批拥有林基地的造纸企业将成为中国纸业的主要力量，国内企业的优劣分化将从此加速，中国纸业的“国家队”阵容将很快确定下来，这对行业龙头企业以及靠近东北林区和南方集体林区的企业带来一定转机。

山东：暂无该板块的介绍！

污水处理：污水处理是指，为使污水达到排水某一水体或再次使用的水质要求对其进行净化的过程。污水处理被广泛应用于建筑、农业，交通、能源、石化、环保、城市景观、医疗、餐饮等各个领域。

深ST板：该板块主要包括在深交所上市的因该板块主要包括在深交所上市的因财务状况或其它状况出现异常，股票交易被进行特别处理的股票,包括ST股和*ST股。

低价：低价股指的股票价格水平较低的个股。在某种情况下，低价股也是反应市场风格的重要参考指标之一，一般低价股的价格水平要低于两市平均股价水平。

ST板块：该板块主要包括在沪深交易所上市的公司因财务状况或其它状况出现异常，股票交易被进行特别处理的股票,包括ST股和*ST股。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

生态林业：生态林业是指遵循生态经济学和生态规律发展林业，是充分利用适当地自然资源和促进林业发展，并为人类生存和发展创造最佳状态环境的林业生产体系。它是多目标、多功能、多成份、多层次，也是组合合理、结构有序、开放循环、内外交流、能协调发展、具有动态平衡功能的巨大森林生态经济系统。

碳中和：碳中和是为了应对全球气候变暖而提出的解决方式，它指通过植树造林、节能减排等形式，以抵消自身产生的二氧化碳排放量，实现二氧化碳“零排放”。

太阳能：太阳能一般是指太阳光的辐射能量，相对来说是取之不尽，用之不竭的。太阳能光伏发电技术路线主要包括第一代晶体硅太阳能电池、第二代薄膜太阳能电池（包括非晶硅a-Si，铜铟镓硒CIGS、碲化镉CdTe 电池三种类型）。近年来代表第三代太阳能发电技术的聚光光伏发电（CPV，采用以砷化镓GaAs电池为代表的III-V族半导体化合物电池）和聚光光热发电（CSP）也逐渐兴起。

EDA：EDA工具可运用于芯片设计的各环节，芯片设计公司大部分都需要通过EDA软件进行设计，可以提高芯片设计的效率，同时在芯片制造和封测环节也有应用。