最新提示☆ ◇688809 强一股份 更新日期：2026-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2024-12-31│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 0.8600│ 4.0600│ 2.5700│ 1.4200│ 2.4000│ 0.4200│
│每股净资产(元) │ 32.2642│ 31.3837│ 14.1797│ 13.0000│ 11.5500│ 9.5500│
│加权净资产收益率(%│ 2.7200│ 29.9200│ 20.0200│ 11.5700│ 23.3000│ 4.5200│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 2435.30│ 2435.30│ ---│ ---│ ---│ ---│
│限售流通A股(万股) │ 10520.63│ 10520.63│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 12955.93│ 12955.93│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-05-20 15:33 强一股份（688809）：关于证券事务代表辞职的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-20 15:36 强一股份(688809)：证券事务代表李紫雯辞职(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):28482.85 同比增(%):229.39；净利润(万元):11201.22 同比增(%):697.60 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派10元(含税) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数16532,减少24.12% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数21788,减少17.97% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-05-19投资者互动:最新1条关于强一股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2026-06-30 解禁数量:155.89(万股) 占总股本比:1.20(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-12-30 解禁数量:5202.99(万股) 占总股本比:40.16(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-02-01 解禁数量:129.00(万股) 占总股本比:1.00(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-08-31 解禁数量:64.06(万股) 占总股本比:0.49(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-09-30 解禁数量:8.33(万股) 占总股本比:0.06(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-12-30 解禁数量:97.17(万股) 占总股本比:0.75(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2029-01-02 解禁数量:4863.19(万股) 占总股本比:37.54(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2024-12-31│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元)│ 0.5390│ 2.9700│ 2.3300│ 1.3000│ 2.8800│ 1.0300│
│每股未分配利润(元)│ 5.0635│ 4.1990│ 4.3694│ 3.2179│ 1.9576│ 0.1205│
│每股资本公积(元) │ 25.6968│ 25.6809│ 8.4030│ 8.3757│ 8.3469│ 8.3170│
│营业收入(万元) │ 28482.85│ 101210.45│ 64707.97│ 37440.21│ 64136.04│ 19753.74│
│利润总额(万元) │ 12499.67│ 44156.24│ 28475.45│ 15693.85│ 25756.39│ 4790.14│
│归属母公司净利润( │ 11201.22│ 39492.49│ 24977.99│ 13788.43│ 23309.70│ 4084.75│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 69.43│ ---│ 237.56│ 0.00│ ---│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.8600│
│2025 │ 4.0600│ 2.5700│ 1.4200│ 0.1400│
│2024 │ 2.4000│ 1.3500│ 0.4200│ ---│
│2023 │ 0.1900│ ---│ ---│ ---│
│2022 │ 0.1600│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│05-19 │问：董秘您好！公司一季报非常好，但是股价却比矽电股份。都是做探针检测的核心细分龙头，请问在半导体探针│
│ │检测与光模块光芯片检测设备是否有底层技术是同源的呢，公司有无相关技术储备？高端算力芯片与存储芯片对于│
│ │探针卡探针台以及检测设备都是大幅增加的，公司在算力芯片与存储芯片有哪些技术壁垒，特别是2.5D先进封装有│
│ │哪些布局？公司如何把握人工智能时代机遇？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！1. 公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针 │
│ │卡的厂商。核心产品覆盖2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针│
│ │卡，广泛应用于SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等芯片的晶圆测试环节，是保障芯片良率│
│ │与制造效率的核心耗材。 2. 探针卡行业作为半导体产业链中的关键环节，呈现出技术密集、资本密集及高度定制│
│ │化的显著特征。行业融合了材料、热力学、力学、光电及机械等多学科前沿技术，MEMS工艺实现了探针卡从传统机│
│ │械加工向微米级精密制造的跨越，对高端复合型人才提出了极高要求。随着半导体先进制程与封装技术的演进，探│
│ │针卡正朝着超密集间距、高频测试及高并行性等方向快速迭代，其研发与制造紧密依赖龙头客户的牵引与验证。同│
│ │时，鉴于晶圆测试对芯片性能的决定性作用及技术保密的严苛需求，行业形成了极高的客户粘性与准入壁垒；加之│
│ │光刻机、刻蚀机等昂贵设备的巨额前期投入及持续的研发资金需求，使得新进入者面临较大的资金与技术挑战。 3│
│ │. 公司将从三方面紧抓AI高速发展机遇：一是持续深耕头部AI芯片客户，深化产品验证与批量交付，巩固核心合作│
│ │优势；二是全面拓展AI领域中小客户与新兴算力厂商，加快送样、测试与导入节奏，扩大客户覆盖；三是围绕AI芯│
│ │片对高密度、大电流、高频测试的需求，提前布局产能规划与产线升级，确保产能规模、产品性能与快速交付能力│
│ │精准匹配市场增长需求，持续提升公司在AI测试赛道的市场份额。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-14 │问：请问贵司在先进封装方面有什么业务？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的│
│ │厂商。核心产品覆盖2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡，│
│ │广泛应用于SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等芯片的晶圆测试环节，是保障芯片良率与制│
│ │造效率的核心耗材。公司已进入主流半导体企业供应链，客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业。│
│ │感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-28 │问：去年底上市时公司曾经披露公司直接以及间接供货B公司占到80%多，根据贵司对B公司的描述，虽未经贵司证 │
│ │实，但不少媒体个人推测B公司就是华为海思，今年一业绩爆发是因为AI算力芯片测试需求爆发，请问目前直接以 │
│ │及间接供货B公司占比是多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！具体经营信息和合作客户请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！ │
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│04-28 │问：随着存储芯片以及光芯片的急剧放量需求，今年存储芯片以及光芯片的探测需求是否会大幅上升？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的生产经营情况请关注公司披露的定期报告，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-28 │问：请问贵司高端MEMS探针目前用在光芯片、AI芯片、HBM的比例有多大？光芯片、AI芯片、HBM的快速发展是否明│
│ │显带动贵司高端MEMS探针销售的放量 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的生产经营情况请关注公司披露的定期报告，感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-05-20 15:33│强一股份（688809）：关于证券事务代表辞职的公告
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强一股份（688809）：关于证券事务代表辞职的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-21/688809_20260521_2BPX.pdf
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2026-05-20 00:00│强一股份（688809）：2025年年度股东会决议公告
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强一股份（688809）：2025年年度股东会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-20/688809_20260520_F96W.pdf
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2026-05-20 00:00│强一股份（688809）：2025年年度股东会的法律意见书
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强一股份（688809）：2025年年度股东会的法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-20/688809_20260520_GGX2.pdf
【4.最新报道】
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2026-05-20 15:36│强一股份(688809)：证券事务代表李紫雯辞职
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格隆汇5月20日丨强一股份(688809.SH)公布，公司董事会于近日收到公司证券事务代表李紫雯女士递交的书面辞职报告。李紫雯女
士因个人原因，申请辞去公司证券事务代表职务，其辞职申请自送达公司董事会之日起生效。
https://www.gelonghui.com/news/5236805
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2026-05-14 17:13│公司问答丨强一股份：公司已进入主流半导体企业供应链 客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企
│业
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强一股份是拥有自主MEMS探针制造技术的领先厂商，产品覆盖2D及2.5D探针卡等全系列，广泛应用于SoC、CPU、GPU等芯片测试环
节。公司已进入主流半导体企业供应链，客户涵盖芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业。其探针卡作为核心耗材，对保障芯片
良率与制造效率至关重要。...
https://www.gelonghui.com/live/2448804
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2026-05-11 20:00│强一股份(688809)2026年5月11日投资者关系活动主要内容
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1.（1）公司的探针卡是否可用于光芯片测试？（2）公司2.5D MEMS探针卡今年的产能规划是多少？3D、高频技术与FormFactor比
代差是否在不断缩小？（3）钨矿价格大幅度上涨，对公司成本有没有明显的影响？
答：Q1：公司核心产品覆盖2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡。薄膜探针
卡主要应用领域为射频芯片和光电子芯片，公司的薄膜探针卡目前主要应用于高频电芯片，已成功完成110GHz高频探针卡技术开发并送
样，处于客户验证阶段。Q2：公司正加速实现高端探针卡的国产化突围，凭借本土化的极速响应和不断缩小的技术代差，努力为下游客
户提供一条安全、可靠且高性价比的供应链备选方案。2.5D MEMS探针卡方面，2025年公司2.5D MEMS探针卡生产量为27张，同比增长44
0%，公司依据客户需求等进行产品的设计、生产，主要采取以销定产的经营模式。公司2.5D MEMS探针卡已完成多片面向Flash、DRAM等
存储芯片测试用探针卡的小批量出货，并在客户端验证成功，在装针数量、并测数量、针痕质量、小间距测试能力等方面持续开发创新
。公司规划尽快实现国产存储龙头的产品验证以及交付。2D MEMS探针卡方面，目前公司最先进的2D MEMS探针卡可以应用于境内最先进
制程芯片的晶圆测试。在装针数量、小间距测试能力、针痕质量、耐电流能力等方面实现显著提升，并积极探索和验证混针技术及Cu P
ad测试技术。目前2D MEMS探针卡产能已提升至月出货300万针。薄膜探针卡方面，目前量产的测试频率达到67GHz，110GHz处于客户验
证阶段，力争实现量产突破。薄膜探针卡完成4site并测针卡量产导入及低插损针卡原型产品开发，在并测数和插损性能方面比肩国际T
OP厂商，公司将努力实现薄膜探针卡220GHz的技术攻关。Q3：公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自
主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。公司核心产品覆盖2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂
直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡。悬臂探针卡属于传统的非MEMS探针卡，2024年公司悬臂探针卡的收入占比为14.50%，2025年公
司悬臂探针卡的收入占比保持稳定。中国是钨资源大国，当前钨价处于连续上涨后的震荡调整阶段，公司没有直接采购钨及钨合金，公
司悬臂探针卡装配外购的探针，主要由钨合金或钯合金探针、PCB、机械结构部件等构成。与此同时，公司积极开展自研，深耕PI薄膜
、陶瓷基板等核心零部件、探针原材料电镀液及陶瓷基板原材料生瓷银浆的自主研制，努力实现探针卡更高程度的自主可控。公司在研
项目中包含开发一款低成本高性能的合金电镀液，目前项目已结项，技术处于业内先进水平。
2.AI ASIC高速发展，我们公司探针卡除了大客户之外的其他AI ASIC客户上有没有进展？
答：当前AI ASIC赛道高速发展，公司除已合作的头部AI算力芯片客户外，在多家AI ASIC领域的优质客户拓展上均取得积极进展，
相关客户的验证、送样及小批量订单均在稳步推进中。公司依托成熟的技术平台与快速响应能力，正持续扩大在AI ASIC领域的客户覆
盖面与渗透率，相关业务进展请以公司后续披露信息为准。
3.公司3月份公布了1-2月营收，请问公司这种月份营收公告是未来常态还是不定时公布？需要公布依据和节奏是什么？
答：公司于2026年3月5日发布的2026年1-2月经营数据公告属于自愿性信息披露，需要遵循自愿性信息披露的相关规定。公司将严
格按照监管部门的相关法律法规的规定，认真履行信息披露义务。
4.公司上市之后，产能提升，怎么抓住AI ASIC高速发展的机会？
答：公司上市后依托募集资金加快产能建设与技术升级，将从三方面紧抓AI ASIC高速发展机遇：一是持续深耕头部AI芯片客户，
深化产品验证与批量交付，巩固核心合作优势；二是全面拓展AI ASIC领域中小客户与新兴算力厂商，加快送样、测试与导入节奏，扩
大客户覆盖；三是围绕AI芯片对高密度、大电流、高频测试的需求，提前布局产能规划与产线升级，确保产能规模、产品性能与快速交
付能力精准匹配市场增长需求，持续提升公司在AI测试赛道的市场份额。
5.强一最近两年有没有新的产能布局？主要是哪方面的产品？
答：近两年公司围绕战略发展与市场需求持续推进产能布局，重点聚焦MEMS探针卡核心产品，加快2D MEMS与2.5D MEMS探针卡产能
建设，以适配AI算力芯片、存储芯片等高速增长的测试需求。目前公司成熟量产产线主要位于苏州；新增产能重点布局合肥与南通基地
，其中南通募投项目规划打造全自动化产线，通过自动化、数字化升级持续提升生产效率与交付能力。公司现有产能可支撑当前业务增
长需求，本次募投项目扩产将重点承接未来新增市场需求。公司将持续深耕高端探针卡赛道，巩固2D MEMS探针卡的市场优势，同步推
进2.5D MEMS、薄膜探针卡的技术迭代与规模化量产，不断完善产品矩阵，全面满足先进存储与高端逻辑芯片的测试需求，持续提升核
心竞争力与市场份额。
6.目前中日关系持续紧张。而强一股份依赖日本的核心材料（MLO基板、探针、特种陶瓷、贵金属）存在明确的断供风险。目前是
否对生产造成影响？请问是否有备选方案？
答：公司密切关注基板等原材料市场动态及变化，评估潜在影响，同时持续优化关键材料的本土化采购，增强核心原材料及技术的
自主化能力。目前公司生产经营正常。为保证供应链稳定性，控制相关风险，公司逐步在境内寻找产品核心部件及材料供应商。
7.目前在手订单有多少？是否与英伟达有合作？是否有采用收并购方式发展探针台业务？
答：公司经营情况请以后续的定期报告及公告为准；截至目前，公司与英伟达不存在业务合作关系；未来公司将结合自身发展战略
、市场机遇综合考量发展路径，如涉及收并购等重大事项，将严格按照监管要求履行信息披露义务，请以公司公告为准。
8.公司客户中来自存储、逻辑的占比分别是多少？在光通信领域是否有布局？
答：2024年公司2D MEMS探针卡的收入占比为77.81%，主要应用于非存储领域；薄膜探针卡的收入占比为5.23%，主要应用于非存储
领域；2.5D MEMS探针卡的收入占比为1.01%，主要应用于存储领域；悬臂探针卡的收入占比为14.50%，在存储领域及非存储领域均有应
用；垂直探针卡的收入占比为1.45%，主要应用于非存储领域。2025年，公司各类探针卡的收入结构整体保持稳定。公司的薄膜探针卡
主要应用于射频前端、毫米波、高频高速、光电通信等领域。
9.业绩介绍？公司探针卡客户认证进度如何？
答：截至2025年期末，公司总资产44.61亿元，同比增长249.46%；归属于公司股东的所有者权益为40.66亿元，同比增长262.20%。
2025年，公司实现营业收入10.12亿元，同比增长57.81%；实现归母净利润3.95亿元，同比增长69.43%，归母扣非净利润3.91亿元，同
比增长72.26%。研发投入占营收比重13.06%，比上年增加0.81%。2026年第一季度实现营业收入2.85亿元，同比增长229.39%；归母净利
润1.12亿元，同比增长697.60%。
目前公司客户覆盖境内外芯片设计、晶圆代工、封装测试等产业链核心企业，累计服务单体客户超400家，包括众多国内头部半导体企
业及知名芯片厂商。
10.请问华为昇腾950的测试是不是用贵公司的探针卡？HBM方面的认证通过了哪几家？是否给长鑫供货？何时量产？谢谢
答：尊敬的投资者您好，具体经营信息和合作客户请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/85734688809.pdf
【5.最新异动】
●交易日期:2026-03-05 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):17.52 成交量(万股):546.42 成交额(万元):211017.20
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│机构专用 │ 7765.52│ ---│
│国泰海通证券股份有限公司总部 │ 6939.52│ ---│
│摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部 │ 5595.26│ ---│
│高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部 │ 5231.97│ ---│
│华泰证券股份有限公司总部 │ 4717.32│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│机构专用 │ ---│ 6454.45│
│高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部 │ ---│ 4486.35│
│摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部 │ ---│ 4353.80│
│中信证券股份有限公司上海分公司 │ ---│ 2969.23│
│国泰海通证券股份有限公司总部 │ ---│ 2848.56│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2026-01-09 信息类型:有价格涨跌幅限制的日换手率达到30%的前五只证券
涨跌幅(%):13.62 成交量(万股):951.48 成交额(万元):322293.45
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│国泰海通证券股份有限公司南京太平南路证券营业部 │ 16239.41│ ---│
│机构专用 │ 14754.07│ ---│
│瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部 │ 14510.14│ ---│
│高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部 │ 12172.17│ ---│
│国泰海通证券股份有限公司总部 │ 10546.71│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│机构专用 │ ---│ 24353.22│
│国泰海通证券股份有限公司总部 │ ---│ 10354.06│
│高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部 │ ---│ 9272.12│
│瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部 │ ---│ 7685.57│
│摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部 │ ---│ 7577.56│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-05-22 │ 98371.20│ 17957.48│ 0.00│ 0.00│ 98371.20│
│2026-05-21 │ 98130.36│ 29776.79│ 0.00│ 0.00│ 98130.36│
│2026-05-20 │ 94514.01│ 23359.13│ 0.00│ 0.00│ 94514.01│
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