最新提示☆ ◇688807 优迅股份 更新日期：2026-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2024-12-31│ 2023-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ 0.3300│ 1.4700│ 1.2200│ 0.7800│ 1.8600│ ---│
│每股净资产(元) │ 22.4755│ 22.0739│ 13.5374│ 13.0300│ 12.0900│ ---│
│加权净资产收益率(%│ 1.4900│ 11.2700│ 9.4900│ 6.2300│ 12.0500│ 17.5000│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 1503.57│ 1503.57│ ---│ ---│ ---│ ---│
│限售流通A股(万股) │ 6496.43│ 6496.43│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 8000.00│ 8000.00│ ---│ ---│ ---│ ---│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-05-08 17:56 优迅股份（688807）：2025年年度股东会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-18 10:21 异动快报：优迅股份（688807）5月18日10点17分触及涨停板(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):13815.99 同比增(%):17.57；净利润(万元):2657.43 同比增(%):20.04 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派3.6元(含税) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数16132,减少13.14% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数14644,减少9.22% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-05-12投资者互动:最新37条关于优迅股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2026-06-22 解禁数量:96.43(万股) 占总股本比:1.21(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-12-21 解禁数量:4213.01(万股) 占总股本比:52.66(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-12-20 解禁数量:80.00(万股) 占总股本比:1.00(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-12-19 解禁数量:2106.99(万股) 占总股本比:26.34(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，致力于为光通信系统提供核心电芯片解决方案。光通信电芯片是光通信光电
协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数
字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。
【最新财报】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2024-12-31│ 2023-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股经营现金流(元)│ 0.3700│ 1.8320│ 2.3470│ 1.5100│ 0.0700│ ---│
│每股未分配利润(元)│ 1.6882│ 1.3561│ 1.7289│ 1.2958│ 0.5132│ ---│
│每股资本公积(元) │ 19.5531│ 19.4836│ 10.6701│ 10.5913│ 10.4338│ ---│
│营业收入(万元) │ 13815.99│ 48612.94│ 35738.09│ 23849.87│ 41055.91│ 31313.34│
│利润总额(万元) │ 2745.80│ 8976.19│ 7513.66│ 4872.53│ 7852.72│ 7239.35│
│归属母公司净利润( │ 2657.43│ 8812.61│ 7294.09│ 4695.88│ 7786.64│ 7208.35│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 13.18│ ---│ ---│ 0.00│ -11.44│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.3300│
│2025 │ 1.4700│ 1.2200│ 0.7800│ 0.3700│
│2024 │ 1.8600│ 1.0400│ ---│ ---│
│2023 │ ---│ ---│ ---│ ---│
│2022 │ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│05-12 │问：为什么说电芯片是AI数据中心光模块中价值量占比最高、技术壁垒最强的环节之一？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！在 AI 数据中心光模块中，电芯片之所以是价值量占比较高、技术壁垒最强的核心环节之│
│ │一，主要体现在以下方面： 一是价值占比高。AI 数据中心对800G及以上高速光模块需求快速提升，电芯片包含Dr│
│ │iver、TIA等核心器件，在高速光模块中成本占比显著高于其他组件，是价值量较高的关键部分。 二是技术壁垒较│
│ │高。AI 算力对带宽、时延、功耗、信噪比要求严苛，电芯片需在超高速率下实现信号精准放大、整形与传输，涉 │
│ │及高频模拟设计、噪声抑制、散热控制等多项核心技术，研发难度大、迭代速度快，行业壁垒显著。 三是性能决 │
│ │定系统能力。电芯片直接决定光模块的传输速率、信号质量、链路损耗和功耗水平，是支撑 AI 大模型训练、智算│
│ │中心高速互联的基础，直接影响整个算力网络的效率与成本，因此被视为光模块乃至算力硬件的核心瓶颈环节。 │
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：公司掌握 CMOS 和锗硅 Bi-CMOS 双工艺技术，请问这两种工艺分别适用于哪些产品？双工艺平台给公司带来 │
│ │了哪些竞争优势？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！ 两种工艺适用产品如下：单波100G及以上产品，一般用锗硅Bi-CMOS工艺；单波100G以下│
│ │，CMOS工艺及锗硅Bi-CMOS均可。 公司具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力，在产品设计阶段即可根 │
│ │据芯片产品特点灵活选择高性价比生产工艺，保证供应链的多元化和差异化，避免单一晶圆供应环节的过度集中。│
│ │ 感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：公司光通信收发合一芯片这款产品的核心竞争优势是什么？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司收发合一芯片以高集成度、高性能、全速率覆盖、大规模量产能力，成为光模块核心│
│ │优选方案，支撑公司在光通信电芯片领域国内领先、同时具备全球竞争力的市场地位。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：请问公司是否是A股唯一或为数不多的纯光通信前端电芯片上市公司？核心产品在光模块产业链中具体承担什 │
│ │么功能？为什么说电芯片是光通信系统的 "神经中枢"？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司是A股市场稀缺、且极具代表性的专注于光通信前端电芯片的上市公司。公司主营业 │
│ │务聚焦光通信电芯片研发、设计与销售，核心产品在光模块产业链中承担信号处理与光电转换枢纽功能。感谢您的│
│ │关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：公司目前是否已形成 155Mbps~800Gbps 全速率产品矩阵？能否简单介绍一下不同速率产品主要应用在哪些场 │
│ │景？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！具体内容详见公司于2025年12月12日公告的上市招股说明书P1-1-120页。感谢您的关注！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：公司产品与国际厂商产品相比，在哪些方面已经实现了赶超？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司产品与国际头部厂商产品相比，部分产品差异不大，部分仍处在持续追赶的过程中。│
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：光模块厂商为什么要加速导入国产电芯片？除了价格因素外，还有哪些重要原因？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！ 光模块厂商加速导入国产电芯片，是产业链安全、产品迭代、供应链效率等多重因素共 │
│ │同驱动的必然选择，除成本因素外，核心原因主要有以下几点： 一是保障供应链安全与自主可控。高端电芯片长 │
│ │期依赖海外供应商，存在交付周期长、产能受限、贸易环境不确定等风险。加快导入国产芯片，有助于光模块厂商│
│ │降低单一依赖，提升产业链韧性，保障全球供货稳定性。 二是响应高速迭代节奏，缩短产品开发周期。AI驱动 80│
│ │0G/1.6T等高速方案快速升级，国内芯片厂商响应更快、配合更紧密，可联合光模块厂商同步定制化开发、联合调 │
│ │试，大幅缩短方案验证与量产周期，更快抓住市场机遇。 三是技术适配性更强，更贴合国内场景需求。国产芯片 │
│ │厂商更贴近国内云厂商、设备商的实际应用场景，在功耗优化、信号兼容性、工业级可靠性等方面可深度定制，更│
│ │适配 5G-A、智算中心、东数西算等新型基础设施需求。 四是提升整体竞争力与客户信任度。采用国产化核心芯片│
│ │，有助于光模块厂商提升差异化竞争力，同时满足下游对供应链自主可控的要求，增强国内外大型客户的长期合作│
│ │信心。 五是助力产业生态协同升级。上下游协同创新有利于共同攻克高速互联、低功耗设计等关键技术，推动我 │
│ │国光通信产业链整体迈向全球高端，形成可持续的竞争优势。 感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：公司作为国产电芯片龙头，在国产替代进程中承担着怎样的角色和使命？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司作为国内光通信电芯片领域的领先企业，在行业国产化替代进程中，始终承担着技术│
│ │突破者、供应链稳定器、生态共建者的角色与使命。 一是突破关键技术瓶颈，打破海外垄断。公司持续深耕高速 │
│ │模拟与混合信号芯片设计，在高速Driver、TIA、收发合一等核心芯片领域实现技术追赶与产品落地，有力填补国 │
│ │内高端电芯片空白，助力光通信产业链实现自主可控。 二是保障产业链供应链安全稳定。面对外部供应链不确定 │
│ │性，公司依托成熟工艺平台与规模化量产能力，为国内光模块、设备厂商提供稳定、可靠、高性价比的国产替代方│
│ │案，保障AI算力网络、5G通信等新型基础设施建设安全。 三是引领行业生态协同发展。公司积极与上下游企业联 │
│ │合研发、共同验证，推动高速光模块、硅光、LPO/NPO等新技术路线协同突破，带动国内光通信芯片设计、制造、 │
│ │封测全链条能力提升。 四是践行产业报国使命。公司以高端芯片自主化为己任，持续加大研发投入，加快800G、1│
│ │.6T等下一代产品布局，助力我国在全球光通信与算力芯片领域建立竞争优势，为数字经济发展提供核心芯片支撑 │
│ │。 感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：AI 算力爆发正在推动光模块向 800G/1.6T 升级，请问这对公司电芯片业务带来了哪些机遇？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！AI 算力的爆发式增长，驱动光模块加速向800G、1.6T及更高速率迭代，为公司电芯片业 │
│ │务带来了显著且持续的发展机遇： 一是市场空间大幅扩容。高速率光模块单价与芯片价值量同步提升，公司在激 │
│ │光驱动器、跨阻放大器、收发合一芯片等核心产品上直接受益于行业量价齐升，业务增长空间进一步打开。 二是 │
│ │国产替代窗口加速开启。高端高速电芯片长期被海外厂商主导，随着国内算力基础设施自主可控需求提升，公司成│
│ │熟的技术平台与量产能力，为客户提供稳定可靠的国产替代方案，市场份额有望持续提升。 三是产品结构持续升 │
│ │级。公司已布局400G/800G高速电芯片进展顺利，已完成工程片流片，预计今年三季度实现芯片回片，并同步推进 │
│ │客户验证工作，1.6T相关技术同步研发推进，有望从原有中低速产品为主，向高附加值、高技术壁垒的高端芯片升│
│ │级，提升整体盈利能力。 四是技术与客户壁垒进一步巩固。高速迭代对芯片设计、工艺平台、信号完整性要求极 │
│ │高，公司依托CMOS与锗硅 Bi-CMOS双工艺优势，持续深度绑定头部光模块与云厂商客户，形成更强的技术壁垒与合│
│ │作粘性。 感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：请问公司如何看待LPO架构在高速光模块领域的长期发展趋势？公司如何把我这一历史发展机遇？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司看好LPO架构在高速光模块领域的长期渗透趋势，其低功耗、低成本优势将持续凸显 │
│ │。公司已就相关芯片布局，将紧抓技术迭代与国产替代机遇，加快产品落地与客户验证，充分把握行业发展机遇。│
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：机构分析指出LPO方案移除DSP后，信号补偿功能向上游TIA、Driver芯片转移，请问这一技术变化对公司核心 │
│ │产品的技术要求带来了哪些核心升级需求？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！LPO方案取消DSP后，对TIA、Driver芯片的带宽、线性度、噪声抑制及信号补偿能力提出 │
│ │更高要求，推动公司产品向更高集成度、更优信号完整性方向升级。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：请问LPO架构下，单通道电芯片的价值量相比传统DSP架构具体提升了多少？核心价值增量来自于哪些功能模块│
│ │的升级？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！LPO架构下，单通道TIA/Driver芯片价值量较传统DSP架构有所提升，具体提升幅度根据产│
│ │品设计有所不同。核心增量来自高线性度、集成均衡、低噪声、高带宽等模拟信号处理功能的强化。感谢您的关注│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：LPO 架构正在成为 800G/1.6T 光模块的主流趋势，请问这对电芯片的价值量有什么影响？公司是否有相应的 │
│ │产品布局？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！LPO架构成为高速光模块主流趋势，将有利于提升电芯片价值量与技术门槛。公司已积极 │
│ │布局LPO相关产品布局，可充分适配800G/1.6T模块需求，积极把握行业升级机遇。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：如果 AI 算力需求超预期增长，公司是否有能力快速提升高速率产品的产能？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司已与上游晶圆及封测厂商建立长期稳定合作，在产能紧张阶段能够获得稳定支持，保│
│ │障核心产品交付。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：硅光技术正在引领光通信产业变革，请问公司在硅光协同设计方面有哪些优势？硅光时代电芯片的价值量会如│
│ │何变化？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司已布局硅光配套电芯片，800G硅光Driver、TIA正在客户验证过程中，1.6T相关产品 │
│ │正处于研发与样品测试阶段，并同步推进 NPO、LPO等前沿技术路线的电芯片预研。未来将持续加大研发投入，深 │
│ │化硅光协同设计优势，抢抓硅光产业爆发机遇，为客户提供更具竞争力的国产高端电芯片解决方案，助力公司在光│
│ │通信芯片领域保持领先地位，分享产业变革红利。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：请问公司针对LPO架构开发的电芯片产品，在信号均衡能力上做了哪些针对性的技术升级？能否满足LPO方案的│
│ │技术要求？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司针对LPO架构对电芯片的带宽、线性度及均衡能力做了专项技术优化，可满足LPO方案│
│ │在高速传输下的信号完整性要求。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：公司在LPO架构所需的高速TIA/Driver芯片领域，目前完成了哪些关键技术卡位？核心技术壁垒是什么？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司已在LPO用高速TIA/Driver芯片上完成高带宽、低噪声、高线性度等核心技术布局， │
│ │核心壁垒在于高速模拟电路设计、信号完整性优化及先进工艺适配，形成了较强技术护城河。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：公司如何看待未来光通信芯片行业的技术发展趋势？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！ 我们认为，未来光通信芯片行业将沿着“速率持续升级、架构深度革新、硅光集成加速 │
│ │、国产替代深化”四大核心趋势演进，公司正全面布局、积极把握行业技术变革机遇。 一、速率升级：单波速率 │
│ │向100G、200G跃迁，支撑超高速光互联 AI算力驱动下，光模块速率从400G/800G向1.6T/3.2T快速迭代，单波100G │
│ │、单波200G成为下一代主流方案。公司已完成单波100G电芯片工程片流片，预计2026年三季度回片验证；单波200G│
│ │产品进入样品测试阶段，全面覆盖TIA、Driver等核心品类，直接匹配800G/1.6T光模块需求。 二、架构革新：LPO│
│ │/NPO/CPO成主流，重构光互联生态 传统可插拔光模块逐步向LPO、NPO、CPO演进，通过缩短电光转换距离，实现“│
│ │带宽密度提升、功耗大幅降低”。公司提前布局适配先进架构的高速电芯片，优化线性度、低功耗设计，已与头部│
│ │光模块、云厂商联合开发，产品可无缝对接下一代光互联系统。 三、技术路线：硅光集成规模化，电芯片价值凸 │
│ │显 硅光凭借“低成本、高集成、低功耗”优势快速渗透，成为高端光模块主流方案。公司积极布局硅光方向，与 │
│ │硅光引擎协同优化，提供完整电芯片解决方案，助力客户提升硅光模块性能与性价比。 四、国产替代：高端芯片 │
│ │自主可控加速，本土厂商迎来黄金期 100G以上高速电芯片长期依赖进口，国产化率较低。随着国内设计、制造、 │
│ │封测能力提升，高端电芯片国产替代进入加速期。公司作为具备全速率电芯片研发能力的国内光通信电芯片领域的│
│ │领军企业，依托自主IP与核心技术，可填补高端市场空白。 公司将坚持“技术引领、产品迭代、生态协同”，持 │
│ │续加大研发投入，加快单波100G、200G、硅光、LPO/NPO/CPO适配芯片的验证与量产，巩固技术壁垒，把握行业变 │
│ │革机遇，为客户提供更具竞争力的核心芯片解决方案。 感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：随着AI对数据传输速度和功耗要求越来越高，公司的产品如何满足这些需求？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！AI算力高速发展对数据传输提出了“更高带宽、更低时延、更低功耗”的核心要求，公司│
│ │围绕这一趋势持续进行技术升级与产品布局，相关产品可匹配下游需求：一是持续推出更高速率电芯片产品，重点│
│ │推进单波100G、单波200G等高端芯片研发，可直接支撑800G、1.6T及下一代高速光模块，满足AI数据中心大带宽、│
│ │高速率传输需求；二是深耕“低功耗、高线性度”技术路线，优化芯片架构与设计工艺，在提升信号性能的同时有│
│ │效降低功耗，契合AI集群对高效节能互联的要求；三是积极适配LPO、NPO、CPO等新一代光互联架构，提前布局相 │
│ │关芯片方案，助力客户构建更高效的AI算力传输系统。公司将持续紧跟AI产业发展节奏，加快高端产品验证与量产│
│ │，为下游客户提供更具竞争力的核心芯片解决方案。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：公司拥有7大核心技术集群和21项核心技术，请问哪些技术是公司独有的"护城河"技术？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司7大核心技术集群、21项核心技术均系经过公司多年的研发与产业化积累，公司拥有 │
│ │的深厚的技术储备，其中高速高线性模拟前端技术、高速信号完整性与低功耗设计、高速收发集成技术等，是公司│
│ │长期形成、具备较高壁垒的核心优势技术，构成了公司主要的技术护城河。相关技术在速率、功耗、集成度等关键│
│ │指标上对标国际先进水平，支撑公司高端产品迭代与客户导入，也形成了较强的研发壁垒、客户认证壁垒和供应链│
│ │协同壁垒，为公司持续发展提供有力保障。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：公司如何看待LPO架构从800G向1.6T、3.2T光模块升级过程中，电芯片价值量的持续提升趋势？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！LPO架构向1.6T、3.2T升级过程中，对高速电芯片的线性度、带宽、功耗等指标要求持续 │
│ │提升，电芯片价值量随之稳步提升。公司已提前布局相关技术与产品，有望充分受益于速率升级带来的行业红利。│
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：机构指出1.6T时代将迎来光模块代际切换窗口，请问公司如何看待这一窗口给国产电芯片厂商带来的从0到1的│
│ │突破机遇？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！1.6T时代是光模块代际切换的关键窗口期，也为国产电芯片厂商提供了从0到1突破、实现│
│ │同步甚至领先布局的重要机遇。公司将紧抓行业换代与国产替代契机，加快高速产品落地，力争实现市场份额与技│
│ │术地位的双重提升。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：请问在LPO/XPO等无DSP架构的产业趋势下，国产电芯片厂商相比海外厂商，在响应速度、定制化服务上具备哪│
│ │些核心竞争优势？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！LPO/XPO等无DSP架构下，国产电芯片厂商更贴近国内客户与算力场景，在需求响应、方案│
│ │迭代及定制化服务上效率更高。公司依托本土研发与快速交付优势，可更灵活适配客户差异化需求，在供应链协同│
│ │与技术适配方面具备竞争优势。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：请问国家在半导体、光通信领域的相关产业政策，给公司的国产替代进程带来了哪些实质性的支持？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！国家在半导体、光通信领域的相关产业政策，为公司电芯片国产替代进程提供了多方面实│
│ │质性支持：一是政策明确高端电芯片自主可控战略方向，设定国产化率目标，提供清晰指引；二是依托东数西算、│
│ │智算中心建设等重大工程，创造刚性需求，助力公司高端产品切入头部客户供应链；三是通过研发补贴、税收优惠│
│ │、专项基金等，降低研发成本、增厚利润，支撑公司技术攻关。公司将充分把握政策红利，加快高端电芯片突破，│
│ │持续提升国产替代份额。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：无DSP方案需要高度定制化芯片，国产厂商反应更灵活，请问公司在定制化开发上，相比海外厂商有哪些具体 │
│ │的差异化优势？ │
│ │
|