最新提示☆ ◇688783 西安奕材 更新日期：2025-11-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按10-28股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.1600│ -0.1000│ -0.2100│
│每股净资产(元) │ ---│ 2.3100│ 2.3700│ 2.4300│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ -6.7200│ -4.0500│ -8.3200│
│实际流通A股(万股) │ 16461.76│ ---│ ---│ ---│
│限售流通A股(万股) │ 387318.24│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 403780.00│ ---│ ---│ ---│
│最新指标变动原因 │ A股上市│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-10-28 10:04 西安奕材（688783）：关于N奕材 （688783）盘中临时停牌的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-11-04 16:27 西安奕材(688783)：预计至2026年公司第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):193271.00 同比增(%):34.80；净利润(万元):-55782.11 同比增(%):5.30 │
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│最新分红扩股:暂无数据 │
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│●股东人数:截止2025-10-27,公司股东户数165535,减少-- │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-11-04投资者互动:最新6条关于西安奕材公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2026-04-28 解禁数量:2056.00(万股) 占总股本比:0.51(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-07-28 解禁数量:8372.25(万股) 占总股本比:2.07(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-10-28 解禁数量:283686.04(万股) 占总股本比:70.26(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-06-01 解禁数量:2178.11(万股) 占总股本比:0.54(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-10-28 解禁数量:1160.09(万股) 占总股本比:0.29(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-10-30 解禁数量:89865.75(万股) 占总股本比:22.26(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
12英寸硅片的研发、生产和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按10-28股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.1300│ 0.1100│ 0.2300│
│每股未分配利润(元) │ ---│ -0.7101│ -0.6479│ -0.5507│
│每股资本公积(元) │ ---│ 2.0061│ 2.0026│ 1.9946│
│营业收入(万元) │ ---│ 193271.00│ 130244.20│ 212145.26│
│利润总额(万元) │ ---│ -55782.09│ -34025.43│ -73764.25│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ -55782.11│ -34025.45│ -73764.25│
│净利润增长率(%) │ ---│ 5.30│ ---│ -27.63│
│最新指标变动原因 │ A股上市│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ -0.1600│ -0.1000│ ---│
│2024 │ -0.2100│ -0.1700│ ---│ ---│
│2023 │ -0.1700│ ---│ ---│ ---│
│2022 │ ---│ ---│ ---│ ---│
│2021 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
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│11-04 │问：贵公司国内第一，国际领先的主流硅片晶圆是否有更领先的技术储备？在晶圆不断增强的战略地位下，贵公司│
│ │是否有足够的晶圆产能来应对广阔的国产替代前景？ │
│ │ │
│ │答：关于技术储备:公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片; │
│ │更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客│
│ │户验证。截至2025年6月末，公司已申请境内外专利合计1,843项，80%以上为发明专利;已获得授权专利799项，70%│
│ │以上为发明专利。公司相应专利均围绕12英寸硅片。截至2025年6月末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授 │
│ │权境内外发明专利最多的厂商。 关于晶圆产能:公司50万片/月产能的第一工厂于2023年达产，募投项目的第工厂 │
│ │已于2024年正式投产，计划2026年达产。截至2024年末，公司通过技术革新和效能提升，已将第一工厂50万片/月 │
│ │产能提升至60万片/月以上，合并口径产能已达到71万片/月，全球12英寸硅片产能占比约7%。预计至2026年公司第│
│ │一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能。公司未来亦会根据市场情况决定是否扩产。 感谢您对公司的关注 │
│ │。 │
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│11-04 │问：请问中芯国际是贵公司的大客户吗？双方有什么大的合作？ │
│ │ │
│ │答：公司具有中国大陆最大规模的12英寸硅片产能,具体公司客户情况请参考公司公开信息。感谢您对公司的关注 │
│ │。 │
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│11-04 │问：在存储芯片方面，贵公司有什么领先的技术和产品？公司是否会大幅受益存储芯片大幅涨价？ │
│ │ │
│ │答：公司产品已量产用于2YY层WAND Flash存储芯片、先进际代DRAI存储芯片，更先进制程WAND Flash存储芯片、 │
│ │更先进际代DRAM存储芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。公司产品价格波动会受行业周期、产品技术、客户│
│ │情况等多方面因此共同影响。感谢您对公司的关注。 │
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│11-04 │问：请问公司产品在汽车车规级芯片领域是否有应用？这个领域芯片需求强劲，贵公司产品是否有计划或者已经进│
│ │去该领域？ │
│ │ │
│ │答：公司深耕12英寸硅片领域的研发、生产与销售。公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU│
│ │/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机 │
│ │交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终可应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机│
│ │器人等人工智能时代下的各类智能终端。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-04 │问：请问贵公司晶圆在AI芯片方面有什么领先优势和应用？ │
│ │ │
│ │答：公司主营12英寸电子级硅片，产品可用于人工智能高端芯片制造，正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯│
│ │片，同步配合客户开发下一代高端存储芯片所需硅片。 │
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│11-04 │问：请问贵公司是否有收购优质硅片及晶圆的相关方面的优质资产，加快企业在晶圆领域的发展？毕竟世界级头部│
│ │企业更有话语权，发展空间更大！ │
│ │ │
│ │答：公司深耕12英寸大硅片领域的生产、研发和销售，募投项目正在按照计划稳步扩产中。感谢您对公司的关注。│
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│10-31 │问：请问贵公司是否有产品可以应用于量子科技领域？是否有意愿在这一领域继续探索？ │
│ │ │
│ │答：公司深耕12英寸硅片领域的研发、生产与销售。公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU│
│ │/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机 │
│ │交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终可应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机│
│ │器人等人工智能时代下的各类智能终端。感谢您对公司的关注。 │
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│10-31 │问：请问贵公司产品是否应用于人工智能产品，是否用于数据中心？合作的大厂商主要有哪些？ │
│ │ │
│ │答：公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理│
│ │、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终 │
│ │可应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。作为国│
│ │内12英寸硅片头部企业，公司实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成 │
│ │为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代工厂中 │
│ │国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。海外│
│ │方面，目前公司已向联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂批量供货。感谢您对公司的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-10-28 10:04│西安奕材（688783）：关于N奕材 （688783）盘中临时停牌的公告
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西安奕材（688783）：关于N奕材 （688783）盘中临时停牌的公告。公告详情请查看附件
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_abg_sh/2025/c_20251028_10796254.pdf
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2025-10-23 21:41│西安奕材（688783）：公司章程
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西安奕材（688783）：公司章程。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-10-24/688783_20251024_ULWE.pdf
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2025-10-23 21:41│西安奕材（688783）：首次公开发行股票科创板上市公告书提示性公告
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西安奕材（688783）：首次公开发行股票科创板上市公告书提示性公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-10-24/688783_20251024_5522.pdf
【4.最新报道】
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2025-11-04 16:27│西安奕材(688783)：预计至2026年公司第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能
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西安奕材（688783.SH）在互动平台表示，公司12英寸硅片已量产应用于2YY层NAND Flash、先进代DRAM及先进制程逻辑芯片，更先
进产品正主流客户验证。截至2025年6月，公司累计申请专利1843项，其中发明专利占比超80%，已获授权799项，发明专利占比超70%，
为大陆12英寸硅片领域发明专利授权数量最多厂商。产能方面，第一工厂2023年达产50万片/月，2024年第二工厂投产，2024年末产能
提升至60万片/月，合并产能达71万片/月，占全球约7%。
https://www.gelonghui.com/news/5111403
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2025-11-04 15:45│西安奕材(688783)：产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片
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西安奕材（688783.SH）表示，公司专注12英寸硅片的研发、生产与销售，产品已广泛应用于NAND Flash、DRAM、CPU、GPU、手机S
OC等多类芯片的量产，覆盖存储、逻辑、电源管理、显示驱动及CIS等核心功能芯片，最终应用于智能手机、PC、数据中心、物联网、
智能汽车及机器人等AI时代主流智能终端，助力实现数据计算、存储与传输等关键功能。
https://www.gelonghui.com/news/5111300
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2025-11-04 15:35│西安奕材(688783)：同步配合客户开发下一代高端存储芯片所需硅片
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格隆汇11月4日丨西安奕材(688783.SH)在互动平台表示，公司主营12英寸电子级硅片，产品可用于人工智能高端芯片制造，正在验
证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片，同步配合客户开发下一代高端存储芯片所需硅片。
https://www.gelonghui.com/news/5111285
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
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│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
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│2025-11-03 │ 29661.58│ 7646.28│ 0.00│ 0.00│ 29661.58│
│2025-10-31 │ 29358.71│ 14142.43│ 0.00│ 0.00│ 29358.71│
│2025-10-30 │ 26140.18│ 20391.63│ 0.00│ 0.00│ 26140.18│
│2025-10-29 │ 30113.41│ 25289.62│ 0.00│ 0.00│ 30113.41│
│2025-10-28 │ 25070.06│ 29693.30│ 0.00│ 0.00│ 25070.06│
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【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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