最新提示☆ ◇688783 西安奕材 更新日期：2025-12-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按10-28股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.1600│ -0.1000│ -0.2100│
│每股净资产(元) │ ---│ 2.3100│ 2.3700│ 2.4300│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ -6.7200│ -4.0500│ -8.3200│
│实际流通A股(万股) │ 16461.76│ ---│ ---│ ---│
│限售流通A股(万股) │ 387318.24│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 403780.00│ ---│ ---│ ---│
│最新指标变动原因 │ A股上市│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-12-20 00:00 西安奕材（688783）：2025年第二次临时股东会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2025-12-02 19:58 西安奕材(688783)拟投资约125亿元建设武汉硅材料基地项目(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):193271.00 同比增(%):34.80；净利润(万元):-55782.11 同比增(%):5.30 │
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│最新分红扩股:暂无数据 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-12-10,公司股东户数57000,减少5.00% │
│●股东人数:截止2025-11-24,公司股东户数60000,减少63.75% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-12-16投资者互动:最新1条关于西安奕材公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●股东大会:2025-12-19召开2025年12月19日召开2次临时股东会 │
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│●限售解禁:2026-04-28 解禁数量:2056.00(万股) 占总股本比:0.51(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-07-28 解禁数量:8372.25(万股) 占总股本比:2.07(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-10-28 解禁数量:283686.04(万股) 占总股本比:70.26(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-06-01 解禁数量:2178.11(万股) 占总股本比:0.54(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-10-28 解禁数量:1160.09(万股) 占总股本比:0.29(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-10-30 解禁数量:89865.75(万股) 占总股本比:22.26(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
12英寸硅片的研发、生产和销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按10-28股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.1300│ 0.1100│ 0.2300│
│每股未分配利润(元) │ ---│ -0.7101│ -0.6479│ -0.5507│
│每股资本公积(元) │ ---│ 2.0061│ 2.0026│ 1.9946│
│营业收入(万元) │ ---│ 193271.00│ 130244.20│ 212145.26│
│利润总额(万元) │ ---│ -55782.09│ -34025.43│ -73764.25│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ -55782.11│ -34025.45│ -73764.25│
│净利润增长率(%) │ ---│ 5.30│ ---│ -27.63│
│最新指标变动原因 │ A股上市│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ -0.1600│ -0.1000│ ---│
│2024 │ -0.2100│ -0.1700│ ---│ ---│
│2023 │ -0.1700│ ---│ ---│ ---│
│2022 │ ---│ ---│ ---│ ---│
│2021 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
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│12-16 │问：你好，公司产品是否可以用于HBM 高带宽存储芯片？ 目前是否已经量产出货？ │
│ │ │
│ │答：公司深耕12英寸硅片领域的研发、生产与销售。公司产品已用于含NAND\DRAM\HBM等存储芯片、CPU\GPU\手机S│
│ │0C\嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心 │
│ │功能的多品类芯片的量产制造，最终可应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工│
│ │智能时代下的各类智能终端。感谢您对公司的关注。 │
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│12-15 │问：你好董秘，想查询截至2025年12月10日，公司最新股东人数？谢谢 │
│ │ │
│ │答：截止2025年12月10日，公司股东人数约为5.7万人左右。感谢您对公司的关注。 │
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│11-24 │问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：截止2025年11月，公司股东人数约为6万人左右。感谢您对公司的关注。 │
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│11-24 │问：请问截止11.20股东人数是多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：截止2025年11月，公司股东人数约为6万人左右。感谢您对公司的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-12-20 00:00│西安奕材（688783）：2025年第二次临时股东会决议公告
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西安奕材（688783）：2025年第二次临时股东会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-12-20/688783_20251220_B8MZ.pdf
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2025-12-20 00:00│西安奕材（688783）：2025年第二次临时股东会的法律意见书
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西安奕材（688783）：2025年第二次临时股东会的法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-12-20/688783_20251220_6QCZ.pdf
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2025-12-05 16:56│西安奕材（688783）：2025年第二次临时股东会会议资料
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西安奕材（688783）：2025年第二次临时股东会会议资料。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-12-06/688783_20251206_P6U0.pdf
【4.最新报道】
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2025-12-02 19:58│西安奕材(688783)拟投资约125亿元建设武汉硅材料基地项目
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西安奕材（688783.SH）拟投资约125亿元建设武汉硅材料基地项目，与武汉光谷半导体产业投资有限公司合作，主要生产12英寸集
成电路用硅单晶抛光片及外延片，应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器等领域。项目规划产能50万片/月，资本金85亿元，剩余资
金通过贷款等方式解决。项目建成后，公司总产能将超170万片/月，进一步巩固国内头部地位，强化对华中、长三角及珠三角地区客户
的就近服务能力，提升全球客户覆盖能力与规模效应，助力长期投资者回报。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1376704.html
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2025-12-02 19:22│西安奕材(688783)：拟出资5亿元设立武汉奕斯伟材料科技有限公司
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西安奕材（688783.SH）拟出资5亿元设立武汉奕斯伟材料科技有限公司，用于实施武汉项目。该公司将后续设立武汉奕斯伟硅片技
术有限公司，推进硅片技术研发与产业化。此举是公司落实长期战略规划的重要举措，有助于巩固国内头部地位，提升服务全球客户能
力。投资资金为自有资金，不会对公司财务及经营造成不利影响，符合股东长远利益。
https://www.gelonghui.com/news/5128368
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2025-11-27 20:00│西安奕材(688783)2025年11月27日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍公司发展历史，说明公司如何成长为中国领先的硅片供应商
答：公司制定了15年的远期战略规划，计划通过建设2-3个核心基地和若干个现代化的12英寸硅片工厂，最终成为12英寸大硅片领
域全球领导者。公司第一工厂于2018年动工建设，2023年第一工厂实现50万片/月的规划产能达产，位居中国12英寸大硅片领域第一。
为实现第二阶段战略目标，公司于2022年启动了第二工厂建设并于2024年实现投产，2025年10月公司成功登陆科创板，募集资金将全部
用于第二工厂的产能提升。
2、公司现有两个工厂，每个工厂的计划产能是每月50万片，至2026年总体产能可以超过120万片。这两个工厂的产能都超过计划产
能吗？
答：基于公司团队多年产业运营经验，两座工厂产能均能通过技术革新和效能提升至60万片/月以上，2026年通过效能提升，两个
工厂计划产能有希望达成120万片/月以上。
3、公司团队半导体行业有丰富的经验，请介绍一下这些经验是如何积累而来的？
答：公司核心管理团队具有丰富的重资产半导体产业成功运营经验，在客户开拓、技术研发、工厂建设、生产管理、工艺提升、质
量管理等方面具有成功产业运营经验。公司的研发团队由海内外具有丰富电子级硅片成功量产经验的专家团队组成，相关人员在五大核
心工艺环节均拥有深厚的技术背景及成熟量产经验。
4、2026年公司两个工厂将满产运作，甚至高于计划产能。您认为逐步提升产量的难度或者提升效率的关键因素是什么？
答：提升产能的关键因素主要有内外两个方面，内因主要是自身综合能力建设，包括产线管理、设备稼动、品质和良率保障等。外
因主要是不断匹配并满足客户既有及新工艺技术需求，并跟随或联合研发推动客户的技术迭代步伐。
5、从长期角度分析，贵公司10年的愿景和目标是什么？
答：公司制定了清晰的战略发展规划，计划从2020年至2035年通过15年的不断努力，建设2-3个核心基地，投资若干个硅片工厂，
最终成为12英寸半导体硅材料领域全球领导者。
6、如果存在一些挑战，例如想要超越行业前5，公司认为应该做哪些事情才能实现目标？
答：半导体硅材料行业系投资体量大、技术密集度高的行业，需要不断专注深耕，成为全球行业头部基本需要以下几点：
1、具备相当产能规模，一定规模的供应能力是更好服务全球客户的前提之一；
2、在大规模生产的基础上具备高水平的研发和品质控制能力并且可以不断迭代；
3、具备成为客户首选供应商的能力，产能扩张的前提是市场和客户认可。截至2025年6月末，公司已通过验证的客户累计161家，
其中中国大陆客户122家，中国台湾及境外客户39家。
7、公司在进行资本投入时，是否有关于投资回报率和资本回报率方面的目标评估？
答：公司在进行资本性投入时会兼顾资本回报率和产能提升，兼顾长期利益和短期利益的平衡。公司目前净利润虽尚未转正，但经
营性现金流已经持续转正并且逐步增长。随着规模效应的不断显现，公司预计2027年将实现净利润转正。
8、公司将如何开拓海外市场，将如何突破高端制程产品？
答：公司坚持立足国内，更放眼全球的市场策略，中短期内要达成“国内客户一供，海外客户三供”的市占率目标。公司持续导入
海外客户，与多家海外头部晶圆厂持续合作并为其稳定量产供应，海外销售收入约占公司总收入的30%，基于当前的产品验证进展，未
来在销售规模增长的情况下，公司外销占比有望进一步提升。
公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Flash存储芯片、
更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片所需的12英寸硅片均已在主流客户验证。
9、公司目前出口产品测试片还是正片？
答：公司目前出口产品中包括正片和测试片。
10、目前中国12英寸硅片的自给自足率大约是多少？
答：从结构角度来看，存储产品所需12英寸硅片国内自给率较高，基本可以实现自给自足。逻辑产品整体上所需12英寸硅片的自给
率较低，海外采购占比约50%以上，且制程越先进自给率越低。
11、公司如何看待这个行业的发展？竞争是否激烈？
答：全球半导体市场本轮从2020年开始进入景气上升周期，各国晶圆厂加速资本支出，2020至2023年，全球新增投资超过30条12英
寸晶圆产线。根据SEMI统计，截至2024年末，全球共有189条12英寸量产晶圆厂，预计到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将达到220座
，将对12英寸硅片带来巨大的需求。根据SEMI预测，全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的834万片/月增长至2026年的966万片/月，年复
合增长率达到8%，下游晶圆厂产能的快速扩张将大幅拉升12英寸硅片需求。
从竞争格局看，行业呈现“高壁垒、集中化”特征，全球市场长期由少数海外巨头主导，公司通过不断技术突破和产能提升，持续
保持高质量发展。整体来看，行业存在结构性差异，成熟制程领域竞争较激烈，中高端制程领域目前仍大部分依赖进口。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/78611688783.pdf
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
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│2025-12-18 │ 27165.49│ 1353.28│ 0.00│ 0.00│ 27165.49│
│2025-12-17 │ 27558.60│ 958.61│ 0.00│ 0.00│ 27558.60│
│2025-12-16 │ 28159.99│ 1930.18│ 0.00│ 0.00│ 28159.99│
│2025-12-15 │ 28012.14│ 1574.68│ 0.00│ 0.00│ 28012.14│
│2025-12-12 │ 28111.37│ 2399.76│ 0.00│ 0.00│ 28111.37│
│2025-12-11 │ 29294.81│ 4588.42│ 0.00│ 0.00│ 29294.81│
│2025-12-10 │ 28829.98│ 4997.15│ 0.00│ 0.00│ 28829.98│
│2025-12-09 │ 28280.68│ 1870.21│ 0.00│ 0.00│ 28280.68│
│2025-12-08 │ 29010.13│ 2572.17│ 0.00│ 0.00│ 29010.13│
│2025-12-05 │ 28841.52│ 1928.59│ 0.00│ 0.00│ 28841.52│
│2025-12-04 │ 29738.36│ 1974.83│ 0.00│ 0.00│ 29738.36│
│2025-12-03 │ 30357.65│ 2937.45│ 0.00│ 0.00│ 30357.65│
│2025-12-02 │ 30125.69│ 1998.74│ 0.00│ 0.00│ 30125.69│
│2025-12-01 │ 29743.15│ 1852.86│ 0.00│ 0.00│ 29743.15│
│2025-11-28 │ 29702.09│ 2601.38│ 0.00│ 0.00│ 29702.09│
│2025-11-27 │ 29346.93│ 4302.49│ 0.00│ 0.00│ 29346.93│
│2025-11-26 │ 29550.57│ 2269.47│ 0.00│ 0.00│ 29550.57│
│2025-11-25 │ 29902.22│ 2592.75│ 0.00│ 0.00│ 29902.22│
│2025-11-24 │ 30118.72│ 2300.29│ 0.00│ 0.00│ 30118.72│
│2025-11-21 │ 30179.94│ 3911.84│ 0.00│ 0.00│ 30179.94│
│2025-11-20 │ 31541.50│ 3977.99│ 0.00│ 0.00│ 31541.50│
│2025-11-19 │ 32414.69│ 3581.44│ 0.00│ 0.00│ 32414.69│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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【交易所问询】 暂无数据
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