最新提示☆ ◇688783 西安奕材 更新日期：2026-05-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 按04-28股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.0400│ -0.2100│ -0.1600│ -0.1000│ -0.2100│
│每股净资产(元) │ ---│ 3.0382│ 3.0752│ 2.3100│ 2.3700│ 2.4300│
│加权净资产收益率(%│ ---│ -1.2800│ -8.2400│ -6.7200│ -4.0500│ -8.3200│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 18517.76│ 16461.76│ 16461.76│ ---│ ---│ ---│
│限售流通A股(万股) │ 385262.25│ 387318.24│ 387318.24│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 403780.00│ 403780.00│ 403780.00│ ---│ ---│ ---│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-05-12 17:24 西安奕材（688783）：关于参加“2026年陕西辖区上市公司投资者集体接待日暨2025年度业绩说明│
│会“的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-22 17:12 公司问答丨西安奕材：公司主营12英寸电子级硅片 涉及本次税收政策调整(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):72327.80 同比增(%):10.57；净利润(万元):-15832.42 同比增(%):-9.31 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-04-20,公司股东户数39000,增加0.00% │
│●股东人数:截止2026-04-10,公司股东户数39000,减少11.24% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-05-22投资者互动:最新8条关于西安奕材公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●股东大会:2026-06-02召开2026年6月2日召开2025年度股东会 │
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│●限售解禁:2026-07-28 解禁数量:8372.25(万股) 占总股本比:2.07(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-10-28 解禁数量:283686.04(万股) 占总股本比:70.26(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-06-01 解禁数量:2178.11(万股) 占总股本比:0.54(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-10-28 解禁数量:1160.09(万股) 占总股本比:0.29(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-10-30 解禁数量:89865.75(万股) 占总股本比:22.26(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
公司专注于12英寸硅片的研发、制造和生产，产品广泛应用于消费电子、汽车制造、AI等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传
感器、显示驱动芯片、电源管理芯片及IGBT、PowerMOSFET等功率器件领域。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按04-28股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ 0.0380│ 0.1000│ 0.1300│ 0.1100│ 0.2300│
│每股未分配利润(元)│ ---│ -0.6994│ -0.6602│ -0.7101│ -0.6479│ -0.5507│
│每股资本公积(元) │ ---│ 2.7270│ 2.7250│ 2.0061│ 2.0026│ 1.9946│
│营业收入(万元) │ ---│ 72327.80│ 264922.46│ 193271.00│ 130244.20│ 212145.26│
│利润总额(万元) │ ---│ -15832.42│ -73816.97│ -55782.09│ -34025.43│ -73764.25│
│归属母公司净利润( │ ---│ -15832.42│ -73817.08│ -55782.11│ -34025.45│ -73764.25│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ ---│ -0.07│ 5.30│ ---│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.0400│
│2025 │ -0.2100│ -0.1600│ -0.1000│ -0.0400│
│2024 │ -0.2100│ -0.1700│ ---│ ---│
│2023 │ -0.1700│ ---│ ---│ ---│
│2022 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
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│05-22 │问：董秘您好，作为公司投资者，关注到近期市场关于硅片出口税收政策的相关信息。请问： 1公司半导体硅片产│
│ │品，是否涉及本次政策调整？ 2若涉及，对公司海外业务及经营有何影响？ 3公司是否已做好相关准备？谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主营12英寸电子级硅片，涉及本次税收政策调整。公司将持续关注本次出口退税政│
│ │策调整，后续将灵活调整经营策略与定价机制，多措并举平滑政策变动带来的影响，保障海外业务开展，维持公司│
│ │经营的稳健运行。 │
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│05-22 │问：贵司股票，每天都被量化资金死死压盘，是否被控盘？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！上市公司股价受多种因素影响，包括宏观经济、行业周期、产业政策、市场预期等多重│
│ │因素。公司持续聚焦主营业务，有序推进公司经营发展，致力于为投资者创造价值。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-22 │问：贵司股票上市后，跌跌不休，落后于指数落后于板块，而且盘中控盘现象十分明显，为何会出现如此现象？是│
│ │否贵司授意而为？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！上市公司股价受多种因素影响，包括宏观经济、行业周期、产业政策、市场预期等多重│
│ │因素。公司持续聚焦主营业务，有序推进公司经营发展，致力于为投资者创造价值。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-22 │问：请问截止2026年4月 30日公司的股东总数是多少？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于公司最新股东人数的情况详见公司披露的最新定期报告，感谢您对公司的关注。 │
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│05-22 │问：董秘您好！我想查询截至2026年4月30日公司最新股东人数? │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于公司最新股东人数的情况详见公司披露的最新定期报告，感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-22 │问：尊敬的董秘您好！请问截止2026年5月9日公司的股东人数是多少？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于公司最新股东人数的情况详见公司披露的最新定期报告，感谢您对公司的关注。 │
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│05-22 │问：董秘您好！我想查询截至2026年5月8日公司最新股东人数？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于公司最新股东人数的情况详见公司披露的最新定期报告，感谢您对公司的关注。 │
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│05-22 │问：董秘您好！我想查询截至2026年5月20日公司最新股东人数？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于公司最新股东人数的情况详见公司披露的最新定期报告，感谢您对公司的关注。 │
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【3.最新公告】
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2026-05-12 17:24│西安奕材（688783）：关于参加“2026年陕西辖区上市公司投资者集体接待日暨2025年度业绩说明会“的公告
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西安奕材（688783）：关于参加“2026年陕西辖区上市公司投资者集体接待日暨2025年度业绩说明会“的公告。公告详情请查看附
件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-13/688783_20260513_F0NI.pdf
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2026-05-08 18:27│西安奕材（688783）：关于召开2025年度暨2026年第一季度业绩说明会的公告
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西安奕材（688783）：关于召开2025年度暨2026年第一季度业绩说明会的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-09/688783_20260509_1MTF.pdf
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2026-05-08 18:27│西安奕材（688783）：关于召开2025年年度股东会的通知
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西安奕材（688783）：关于召开2025年年度股东会的通知。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-09/688783_20260509_7ZCS.pdf
【4.最新报道】
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2026-05-22 17:12│公司问答丨西安奕材：公司主营12英寸电子级硅片 涉及本次税收政策调整
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西安奕材确认其主营的12英寸电子级硅片涉及本次出口税收政策调整。公司表示将持续关注政策动向，计划灵活调整经营策略与定
价机制，多措并举平滑政策变动影响，旨在保障海外业务顺利推进，确保公司整体经营稳健运行。...
https://www.gelonghui.com/live/2462271
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2026-05-21 17:20│公司问答丨西安奕材：公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片和先进际代DRAM存储芯片
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西安奕材作为12英寸硅片头部企业，当前重点布局存储及逻辑芯片用抛光片和外延片。2025年预计存储芯片用抛光片收入占比约55
%，随着二厂达产及三厂投建，出货量将稳步增长。公司现有产品已量产用于2YY层NAND Flash及先进代际DRAM芯片，更先进制程硅片已
获主流客户验证，具备良好发展预期。...
https://www.gelonghui.com/live/2459953
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2026-05-20 20:00│西安奕材(688783)2026年5月20日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司当前核心股东及产业资本，对于公司未来全球高端硅片竞争力形成周期是否具备较长期预期？公司是否认为当前企业
价值已充分反映长期技术积累与海外客户突破空间？
答：公司制定了清晰的战略目标，计划从2020年至2035年通过15年的不断努力，建设2-3个核心基地，投资若干个硅片工厂，最终
成为12英寸半导体硅材料领域全球领导者。公司将保持战略定力和战略执行力，不断进行技术创新和产品迭代，达成企业战略目标，为
所有股东创造价值。
2、请问公司目前在高端12英寸硅片领域的技术研发与产能布局，未来更侧重于满足当前国内晶圆厂国产替代需求，还是已经围绕
先进制程长期竞争力进行前瞻性布局？尤其是在高端外延片、先进存储及逻辑工艺用硅片等方向，公司现阶段更关注产能规模提升，还
是产品性能、良率稳定性及客户深度绑定能力的持续突破？
答：1、公司立足国内客户，更放眼全球客户：公司系国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，
国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应
商之一。此外公司持续服务全球客户，2025年持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批
量供货并不断进行新产品验证，首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工作。
2、公司制定了清晰的战略发展规划，计划从2020年至2035年通过15年的不断努力，建设2-3个核心基地，投资若干个硅片工厂，最
终成为12英寸半导体硅材料领域全球领导者。截至2025年12月，公司已布局两个基地、三座现代化智能工厂，产能超过85万片/月，位
居国内第一，预计2026年底第二工厂达产后，公司将具备约120万片/月产能，第三工厂预计2026年四季度可实现首批设备搬入，2027年
上半年实现首批产能投产，预计2030年第三工厂达产后，公司总产能将提升至约180万片/月以上，全球市占率将达到约13%，有望跻身
全球前三。具备一定的产能规模是服务全球客户的基础，也是技术能力和品质能力的基础，公司在扩产的同时，更加注重高端产品布局
、技术能力的持续迭代、品质能力的不断提升，与客户同频共振，协同创新。
3、二季度咋样？
答：公司2026年第一季度营收7.2亿元，同比增长10%，增长趋势明显。第二季度业绩公司将根据法规要求及时披露，请届时关注公
司对外披露的半年度报告。
4、西安奕材的硅片材料是否已经涨价？涨价幅度是多少？
答：2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，AI、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎，传
统应用需求逐步复苏，库存持续调整，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段。伴随市场需求持续旺盛、公司第二工厂满产、公司产品
及客户结构不断改善，公司平均单价有望提升。
5、请问公司当前高端12英寸硅片产品的客户验证是否已从“导入测试阶段”实质进入“稳定量产采购阶段”，以及在海外龙头可
能通过降价维持市场份额的情况下，公司未来毛利率和产能利用率是否面临压力？
答：公司持续位居12英寸硅片领域国内头部，实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM 厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成
为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供
应商中供货量第一或第二的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。截至2025年末，公司已通过验证的客户
累计168家，已通过验证的正片121款，产品和客户丰富度高。
公司在立足国内市场的同时，持续服务全球客户，报告期内持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦
、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工作。展望未来，
公司将持续提升产品技术、产品质量与客户服务水平，进一步提升市场竞争力，特别是快速提升海外市场供应量，扩大全球市场份额，
加快将领先地位转化为持续健康的商业回报。
6、请问公司近年来持续大规模资本开支与产能扩张的背景下，管理层如何评估未来两到三年行业供需变化风险，公司当前订单能
见度与新增产能消化是否已具备较强确定性？
答：长期来看，半导体行业兼具周期波动与持续成长的双重属性。2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，受益于数据中心、AI对
先进制程逻辑芯片、存储芯片相关需求的强劲推动，以及传统应用领域需求的复苏，12英寸硅片市场进入上升周期。据WSTS预测，2025
年全球半导体市场规模达到7,956亿美元，同比增幅扩大至26.2%。2026年半导体市场规模将逼近万亿美元。据SEMI预测，2025年全球硅
片出货面积预计将增长5.8%，达到12,973百万平方英寸；2026年将继续保持增长趋势，出货面积预计将达到13,488百万平方英寸，同比
增长4.0%。12英寸硅片为当前市场主流规格。2026年全球12英寸晶圆厂量产数量预计达215座，其中中国大陆将达到70座。全球芯片厂
持续扩产，将持续推升12英寸硅片需求。
7、董秘您好！请问一，2026Q1涨价是否实际发生？二，毛利率何时破5%？三，正片占比Q2是否≥65%？四，二厂折旧何时被摊薄？
五，长江存储需求确认？六，三星正片认证时间表？七，请不要回避微观数据、只说行业拐点。谢谢！
答：2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，AI、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎，传
统应用需求逐步复苏，库存持续调整，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段。据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模将达到7,956
亿美元，同比增幅扩大至26.2%，2026年半导体市场规模将逼近万亿美元。受下游市场特别是存储芯片市场旺盛的需求带动，公司2025
年实现销售807.37万片，较上年同期增长29.08%，实现营业收入264,922.46万元，较上年同期增长24.88%，2026年一季度营业收入同比
增长10.57%。从公司情况预计，伴随公司第二工厂满产，公司产品结构包括正片比例、客户结构等将不断改善，公司平均单价有望提升
。
随着公司销售规模提升及产品结构不断改善，第一工厂生产稳定性及生产效率进一步提升，第二工厂产能扩产并达产，公司收入规
模预计将持续增长。同时随着第二工厂产能爬坡并达产、第三工厂建成投产及达产，产能规模优势将进一步显现，公司盈利能力将进一
步释放，虽然当前未实现盈利，但经营性现金流持续保持净流入，具备良好的可持续经营能力。
公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应
商中供货量第一或第二大的供应商，2025年首次实现三星电子少批量测试片供货，目前正在推动其正片认证工作。
8、存储芯片方面产品的产能和发展前景？
答：公司作为12英寸国内头部企业，产品布局紧密贴合市场需求，当前主要布局用于存储芯片和逻辑芯片制造用的抛光片和外延片
。2025年，用于存储芯片制造的抛光片（含高端测试片）收入占比约55%，随着第一工厂运营效能持续提升以及第二工厂逐步达产，公
司抛光片出货量将有望保持稳步增长，同时公司2025年投资建设第三工厂，第三工厂的产品和技术主要面向先进存储芯片等领域。
公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片和先进际代DRAM存储芯片。同时，针对更先进制程的NAND Flash存储芯片与更先进
际代的DRAM存储芯片所需的12英寸硅片，均已进入主流客户的验证流程。
9、贵公司下游厂商赚得盆满钵满，而本公司投入巨大，持续亏损，你们为什么不能提高硅片的售价？
答：公司亏损主要受新工厂产能爬坡导致转固折旧尚未被充分摊薄、持续高强度研发投入及市场增长传导的滞后性，综合导致公司
尚未实现盈利。受人工智能、数据中心等新应用驱动，半导体行业2025年进入上升周期。从公司情况预计，伴随公司第二工厂满产，公
司产品结构包括正片比例、客户结构等将不断改善，公司平均单价有望提升。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/87595688783.pdf
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
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│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
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│2026-05-22 │ 43699.16│ 8188.74│ 0.00│ 0.00│ 43699.16│
│2026-05-21 │ 45145.85│ 12419.70│ 0.00│ 0.00│ 45145.85│
│2026-05-20 │ 47505.17│ 15456.44│ 0.00│ 0.00│ 47505.17│
│2026-05-19 │ 47238.11│ 13340.56│ 0.00│ 0.00│ 47238.11│
│2026-05-18 │ 43595.14│ 7748.78│ 0.00│ 0.00│ 43595.14│
│2026-05-15 │ 43365.69│ 8432.29│ 0.00│ 0.00│ 43365.69│
│2026-05-14 │ 45351.70│ 9333.42│ 0.00│ 0.00│ 45351.70│
│2026-05-13 │ 46274.73│ 15241.61│ 0.00│ 0.00│ 46274.73│
│2026-05-12 │ 46703.87│ 15358.31│ 0.00│ 0.00│ 46703.87│
│2026-05-11 │ 48332.50│ 28755.41│ 0.00│ 0.00│ 48332.50│
│2026-05-08 │ 31778.16│ 16515.03│ 0.00│ 0.00│ 31778.16│
│2026-05-07 │ 32417.33│ 8784.33│ 0.00│ 0.00│ 32417.33│
│2026-05-06 │ 31138.02│ 10697.77│ 0.00│ 0.00│ 31138.02│
│2026-04-30 │ 29141.92│ 4627.10│ 0.00│ 0.00│ 29141.92│
│2026-04-29 │ 27588.01│ 2393.49│ 0.00│ 0.00│ 27588.01│
│2026-04-28 │ 27259.48│ 3379.66│ 0.00│ 0.00│ 27259.48│
│2026-04-27 │ 25206.54│ 1697.07│ 0.00│ 0.00│ 25206.54│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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