最新提示☆ ◇688556 高测股份 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ -0.0600│ -0.0500│ -0.1100│ -0.1200│ -0.1000│ -0.0600│
│每股净资产(元) │ 4.6871│ 4.7457│ 4.6972│ 4.4084│ 6.3749│ 6.5066│
│加权净资产收益率(%│ -1.2800│ -1.0800│ -2.2300│ -2.4600│ -2.0300│ -1.1300│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 83077.39│ 83077.39│ 83077.39│ 76547.69│ 54676.90│ 54676.90│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 83077.39│ 83077.39│ 83077.39│ 76547.69│ 54676.90│ 54676.90│
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│●最新公告:2026-07-27 17:39 高测股份（688556）：2026年第二次临时股东会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-29 15:20 新品交付！高测股份激光设备再突破(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):79183.71 同比增(%):15.46；净利润(万元):-5022.79 同比增(%):32.25 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数24922,减少3.13% │
│●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数25728,增加24.34% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-07-29投资者互动:最新3条关于高测股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 张顼 截至2026-07-24累计质押股数：6479.00万股 占总股本比：7.80% 占其持股比:40.00% │
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【主营业务】
高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-28
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.1340│ -0.3950│ -0.2850│ -0.4310│ -0.5460│ -2.3070│
│每股未分配利润(元)│ 1.6643│ 1.7248│ 1.6754│ 1.8092│ 2.7393│ 2.8749│
│每股资本公积(元) │ 1.8165│ 1.8127│ 1.8117│ 1.3694│ 2.3132│ 2.3089│
│营业收入(万元) │ 79183.71│ 364984.15│ 243080.42│ 145132.27│ 68578.86│ 447423.68│
│利润总额(万元) │ -6174.93│ -956.09│ -10034.98│ -10885.24│ -9493.25│ -9232.29│
│归属母公司净利润( │ -5022.79│ -4058.47│ -8163.47│ -8855.17│ -7413.98│ -4422.79│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 32.25│ 8.24│ -139.76│ -132.47│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.0600│
│2025 │ -0.0500│ -0.1100│ -0.1200│ -0.1000│
│2024 │ -0.0600│ 0.2700│ 0.3600│ 0.3900│
│2023 │ 2.7700│ 2.2400│ 1.4000│ 1.0500│
│2022 │ 2.4800│ 1.3500│ 0.7500│ 0.4300│
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【2.互动问答】
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│07-29 │问：请问公司的激光设备、切割设备及金刚线能不能用于玻璃基板加工？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司目前已推出三款激光设备，具备超快激光能力，但公司激光设备尚未直接应用于玻璃│
│ │基板加工，感谢您的关注。 │
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│07-29 │问：请问公司的磷化铟切割设备及金刚线是不是高壁垒设备，可实现国产替代 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！磷化铟材料目前仍以砂浆切割为主，公司依托在光伏及泛半导体等场景积累的金刚线切割│
│ │技术，积极推出磷化铟金刚线切割专用设备配合行业头部客户进行金刚线切割验证，涵盖切片及多个工序。但目前│
│ │仍处于验证测试阶段，尚未形成正式订单，存在不确定性风险，在此提醒广大投资者注意防范投资风险。感谢您的│
│ │关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-29 │问：请问，公司的磷化铟切割设备在行业内的技术水平和市占率如何，在哪些具体行业有相关应用？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！磷化铟材料目前仍以砂浆切割为主，公司依托在光伏及泛半导体等场景积累的金刚线切割│
│ │技术，积极推出磷化铟金刚线切割专用设备配合行业头部客户进行金刚线切割验证，涵盖切片及多个工序。磷化铟│
│ │设备目前仍处于验证测试阶段，尚未形成正式订单，存在不确定性风险，在此提醒广大投资者注意防范投资风险。│
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：请问贵公司，股价跌的这么多，没有什么措施吗？比如回购股份之类的？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！股价波动受宏观经济、市场供求、行业基本面等多种因素的影响。光伏行业仍处于产能出│
│ │清阶段，行业盈利大幅承压。根据光伏协会统计数据，上半年光伏新增装机量72.07GW，同比下降约66%，显著回调│
│ │。受行业大环境影响，公司相关产品的价格、开工率都受到一定影响，业绩承压。但公司各项业务仍稳步推进并积│
│ │极开拓市场，公司将持续加大研发投入，加速盈利修复进程，不断强化核心竞争力，为股东创造更多长期投资价值│
│ │。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：您好，请问上半年公司12 英寸大硅片、碳化硅切片设备等半导体设备的交付情况如何？后续在手订单情况如 │
│ │何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！上半年公司12寸半导体大硅片设备及碳化硅设备有少量交付，根据客户的扩产计划及公司│
│ │设备在客户的导入情况来看，后续公司大硅片设备订单机会仍相对积极。但公司目前的营收仍以光伏为主，半导体│
│ │设备营收占比仍相对较少。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：公司有半年报预报吗？上半年公司业绩是否扭亏？近期公司股价暴跌，目前生产经营状况如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！股价波动受宏观经济、市场供求、行业基本面等多种因素的影响。光伏行业仍处于产能出│
│ │清阶段，行业盈利大幅承压。根据光伏协会统计数据，上半年光伏新增装机量72.07GW，同比下降约66%，显著回调│
│ │。受行业大环境影响，公司相关产品的价格、开工率都受到一定影响，业绩承压。但公司各项业务仍稳步推进并积│
│ │极开拓市场，公司将持续加大研发投入，加速盈利修复进程，不断强化核心竞争力，为股东创造更多长期投资价值│
│ │。2026年半年报业绩情况，敬请关注后续定期报告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：您好，请问贵公司近期是有未披露的利空公告吗？为何7月半个月不到从13.93跌至目前的9.80，过程跌幅40多│
│ │个点？这怎么看都觉得很荒唐，想请问下贵公司是不是有什么利空信息传出 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！股价波动受宏观经济、市场供求、行业基本面等多种因素的影响，光伏行业仍处于产能出│
│ │清阶段，行业盈利大幅承压。根据光伏协会统计数据，上半年光伏新增装机量72.07GW，同比下降约66%，显著回调│
│ │。受行业大环境影响，公司相关产品的价格、开工率都受到一定影响，业绩承压。但目前公司经营正常，没有应披│
│ │露未披露的重大事项，各项业务仍稳步推进并积极开拓市场，公司将持续加大研发投入，加速盈利修复进程，不断│
│ │强化核心竞争力，为股东创造更多长期投资价值。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-06 │问：公司的光伏硅片加工设备能不能通过改造用于半导体材料切割 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司自2019年开始推出硅基半导体专用金刚线切割设备及金刚线，并持续拓展到蓝宝石及│
│ │碳化硅等泛半导体领域，重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，│
│ │实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。公司半导体截断机、切片机、倒角机已形成批量订单，其中12寸半│
│ │导体金刚线切片机凭借领先的技术优势已获得头部客户批量订单，占据市场绝大部分份额。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-06 │问：董秘您好，请具体介绍下公司半导体设备业务，如大硅片，碳化硅切割设备，业务进展如果，客户都是哪些 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司自2019年开始推出硅基半导体专用金刚线切割设备及金刚线，并持续拓展到蓝宝石及│
│ │碳化硅等泛半导体领域，重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，│
│ │实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。公司半导体截断机、切片机、倒角机已形成批量订单，其中12寸半│
│ │导体金刚线切片机凭借领先的技术优势已获得头部客户批量订单，占据市场绝大部分份额，随着半导体大硅片需求│
│ │放量，衬底厂扩产计划逐步落地，预计12寸半导体金刚线切片机订单将迎来更多订单机会。在碳化硅领域，公司已│
│ │布局碳化硅金刚线切片机、碳化硅倒角机及碳化硅减薄机产品，其中6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单│
│ │并实现大批量交付，12寸碳化硅金刚线切片机已在头部客户形成订单，碳化硅减薄机已形成订单。公司将围绕泛半│
│ │导体“切倒磨”等一体化解决方案，持续优化升级现有产品并积极布局新产品的研发，为市场提供更多优质、高效│
│ │的设备解决方案。感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2026-07-27 17:39│高测股份（688556）：2026年第二次临时股东会决议公告
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高测股份（688556）：2026年第二次临时股东会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-07-28/688556_20260728_ENIT.pdf
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2026-07-27 17:39│高测股份（688556）：2026年第二次临时股东会的法律意见书
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高测股份（688556）：2026年第二次临时股东会的法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-07-28/688556_20260728_37FV.pdf
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2026-07-24 17:47│高测股份（688556）：2026年第二次临时股东会会议资料
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
高测股份（688556）：2026年第二次临时股东会会议资料。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-07-25/688556_20260725_1YMH.pdf
【4.最新报道】
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2026-06-29 15:20│新品交付！高测股份激光设备再突破
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高测股份全新推出激光图形化加工设备，成功完成首批客户端交付。该设备聚焦超薄铜材高精度加工，主要应用于AI服务器核心元
器件制造，满足零部件精密、高效及无变形加工需求。此举标志公司激光技术从光伏领域成功拓展至AI服务器硬件新场景。此外，公司
海外批量订单持续落地，显示其激光设备研发与产业化能力显著提升，业务版图进一步扩大。...
http://www.dongtaibao.cn/#/releaseDetail?id=1699457
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2026-06-24 15:40│高测股份(688556)：公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单
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格隆汇6月24日丨高测股份(688556.SH)在投资者互动平台表示，公司半导体产品重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单
一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。随着导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步
落地，公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单，占市场绝大部分份额。
https://www.gelonghui.com/news/5256821
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2026-06-18 20:02│高测股份：6月15日董事王目亚减持股份合计10.33万股
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高测股份（688556）公告显示，董事王目亚于6月15日减持10.33万股，占总股本0.0124%。减持当日公司股价上涨4.81%，收盘报11
.11元。近期数据显示，该股融资连续5日净流出809.71万元，融券则小幅流入。机构评级方面，近90天内7家机构给予买入或增持建议
，目标均价为17.25元，整体机构态度偏乐观。...
https://stock.stockstar.com/RB2026061800038683.shtml
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
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│2026-07-31 │ 67414.20│ 1533.78│ 48.45│ 0.08│ 67462.64│
│2026-07-30 │ 68205.01│ 1409.78│ 49.19│ 0.22│ 68254.20│
│2026-07-29 │ 68726.42│ 1544.02│ 48.76│ 0.22│ 68775.18│
│2026-07-28 │ 68652.99│ 1317.87│ 47.99│ 0.76│ 68700.99│
│2026-07-27 │ 68980.75│ 1406.84│ 42.85│ 0.00│ 69023.60│
│2026-07-24 │ 69445.63│ 1129.19│ 43.52│ 0.06│ 69489.15│
│2026-07-23 │ 70040.69│ 907.49│ 45.17│ 0.10│ 70085.86│
│2026-07-22 │ 70754.31│ 1350.99│ 52.64│ 0.00│ 70806.95│
│2026-07-21 │ 72084.23│ 2501.37│ 54.68│ 0.54│ 72138.90│
│2026-07-20 │ 73867.92│ 3153.19│ 48.48│ 0.00│ 73916.40│
│2026-07-17 │ 74969.67│ 3075.02│ 59.60│ 0.00│ 75029.27│
│2026-07-16 │ 75152.53│ 1572.64│ 64.57│ 0.12│ 75217.11│
│2026-07-15 │ 76345.68│ 1903.08│ 65.12│ 0.00│ 76410.80│
│2026-07-14 │ 76593.97│ 1869.64│ 67.73│ 0.00│ 76661.70│
│2026-07-13 │ 76825.01│ 4267.90│ 68.64│ 0.67│ 76893.65│
│2026-07-10 │ 76857.00│ 5073.75│ 68.40│ 0.14│ 76925.40│
│2026-07-09 │ 76258.36│ 3713.57│ 74.20│ 0.00│ 76332.55│
│2026-07-08 │ 77173.44│ 3995.55│ 73.32│ 0.04│ 77246.76│
│2026-07-07 │ 77668.04│ 3183.96│ 77.22│ 0.22│ 77745.26│
│2026-07-06 │ 78156.85│ 5576.21│ 75.24│ 0.00│ 78232.09│
│2026-07-03 │ 79754.95│ 5156.29│ 82.53│ 0.00│ 79837.49│
│2026-07-02 │ 81322.78│ 6662.84│ 83.61│ 0.02│ 81406.39│
│2026-07-01 │ 83429.10│ 12685.18│ 89.55│ 0.02│ 83518.66│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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