最新提示☆ ◇688456 有研粉材 更新日期：2026-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ 0.2900│ 0.6700│ 0.5000│ 0.3400│ 0.1000│ 0.5700│
│每股净资产(元) │ 12.4185│ 12.1979│ 12.0366│ 11.8709│ 11.7759│ 11.6463│
│加权净资产收益率(%│ 2.3700│ 5.7300│ 4.1700│ 2.9100│ 0.8500│ 5.0600│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│ 10366.00│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-05-20 00:00 有研粉材（688456）：2025年年度股东会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-15 15:57 有研粉材(688456)：3D打印粉末材料可以应用于航空航天(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):126512.39 同比增(%):59.00；净利润(万元):3029.16 同比增(%):193.05 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派2.37元(含税) │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数10719,增加11.38% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数9624,增加69.98% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-05-15投资者互动:最新1条关于有研粉材公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
先进铜基金属粉体材料（有研重冶、有研合肥、英国Makin、有研泰国）、高端微电子锡基焊粉和微电子互连材料（康普锡威、康普山
东）、3D打印粉体材料（有研增材）、电子浆料（有研纳微）
【最新财报】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股经营现金流(元)│ -2.0280│ -0.9110│ -0.7880│ -0.8090│ -1.1900│ -0.0270│
│每股未分配利润(元)│ 4.8639│ 4.5716│ 4.3876│ 4.2277│ 4.2031│ 4.1034│
│每股资本公积(元) │ 6.2844│ 6.2844│ 6.2844│ 6.2844│ 6.2844│ 6.2844│
│营业收入(万元) │ 126512.39│ 390352.66│ 284898.99│ 179012.09│ 79568.69│ 322889.92│
│利润总额(万元) │ 3628.31│ 7716.80│ 5626.13│ 3777.10│ 1327.14│ 6456.97│
│归属母公司净利润( │ 3029.16│ 6993.04│ 5166.22│ 3576.00│ 1033.68│ 5938.25│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 193.05│ 17.76│ 28.00│ 21.68│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.2900│
│2025 │ 0.6700│ 0.5000│ 0.3400│ 0.1000│
│2024 │ 0.5700│ 0.3900│ 0.2800│ 0.0900│
│2023 │ 0.5300│ 0.3700│ 0.2900│ 0.1000│
│2022 │ 0.5300│ 0.3700│ 0.3100│ 0.1500│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│05-15 │问：贵公司产品是否已经应用于商业航天领域？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印粉末材料可以应用于航空航天，但因产品属于基础原材料，应│
│ │用具有不确定性，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-14 │问：中下游公司的一些厂商比如博迁新材，唯特偶都享受着极高的估值溢价，而公司做为最上游的一环，经常不被│
│ │机构所聚焦，公司在并购这块也一直要往中下游去拓展，那这块什么时候才能真正落地 呢？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司的并购要综合考虑公司业务发展情况、产业规模、行业趋势、技术难度│
│ │、标的质量等情况，在各项条件成熟时推进项目，不构成对投资者的承诺，您可持续关注公司相关公告。感谢您的│
│ │提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-14 │问：请问公司目前只是生产T5-T7级别的锡粉还是锡粉和锡膏都能生产？公司是否是国内唯一具备T7级别锡粉生产 │
│ │厂家？下游像维特偶，华光新材等是否都是采购公司的T7级别的锡粉生产成锡膏。谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司锡粉种类齐全，包含T5-T7级别的锡粉，是国内为数不多能大批量生产T│
│ │7锡粉的公司，同时具备生产T5-T7级别锡膏产品的能力。公司业务合作情况请以定期报告及临时公告披露信息为准│
│ │，请您关注公司公告。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-14 │问：公司目前是否具有T5,T6,T7，T8等规格的锡膏，用于高速光模块封装等先进封装，目前T7级别的锡膏产能有多│
│ │大，是否开始对接客户进行量产，据行业研究锡膏市场将快速迎来十倍以上的扩容，不知道公司的产能及技术是否│
│ │做好了准备 │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司将根据市场的需求进行产能建设。请您关注公司后续公告。感谢您的提│
│ │问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-14 │问：公司的高端T5，T6,T7等型号的高端锡粉是否开始提价，目前产业链非常景气，量价齐升。公司后续如何规划 │
│ │产能建设及产品提价？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司预判市场可能有增量前景，目前产能可以满足潜在市场需求，具体经营│
│ │信息请以定期报告及临时公告披露信息为准，请您关注公司公告。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-14 │问：贵公司是否有产品应用于昇腾芯片？贵公司产能是否能满足需求？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的新型散热铜粉已应用于昇腾系列910芯片，并且是公司的独家供应 │
│ │产品。公司产能充足，能够满足需求。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-14 │问：贵公司产品在pcb领域有哪些布局和技术优势？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司应用于PCB的产品主要有：锡粉、氧化铜粉、微细铜粉、散热铜粉、 │
│ │纳米铜粉等，用于PCB行业的互连、封装和散热等环节。公司的高活性纳米铜粉制备技术实现重大突破，该产品可 │
│ │在200℃实现低温烧结，性能达到国际领先水平。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-14 │问：pcb和铜箔厂家都表示产品供不应求开始涨价，公司作为上游企业，电子氧化铜粉有涨价的计划吗，目前需求 │
│ │和供应如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司铜粉产品的价格主要由原材料价格和加工费组成，会跟随原材料市场│
│ │价格浮动。目前产品需求量有所增加，供应稳定。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-14 │问：为什么pcb行业需求大增，公司作为上游原材料厂商，产品销量没有同步上涨 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！下游市场需求传导存在一定周期，公司一季度产品销量已实现同步增长。│
│ │请您关注公司后续公告。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-14 │问：请问昇腾芯片出货量大增，为什么公司散热铜粉销量没有同比上涨，目前出货量如何，公司目前在ai产业链还│
│ │有哪些产品适配 │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司产品销量取决于下游市场需求，应用于昇腾芯片的新型散热铜粉出货量│
│ │目前较为稳定，具体产品信息可以关注定期报告及临时公告。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-14 │问：董秘你好，我在股吧看到大家讨论公司年报，因此想请教： ① 净利润增长的同时，经营性现金流由-281万元│
│ │扩大至-9446万元，请问主要资金占用环节在哪里？回款节奏是否发生变化？ ② 应收账款增速明显快于营收，且 │
│ │占比较高，请问是否存在信用政策调整，坏账风险如何评估？ ③ 其他应付款大幅增加，主要来自控股股东资金支│
│ │持，请问该安排是否为阶段性安排，对公司自身现金流造血能力有何影响？ 烦请说明，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！1.经营性现金流为负且持续扩大，主要由于两金占用资金增加：一方面，随│
│ │着订单规模持续增长，公司备货相应增加，同时销售模式变化导致客户回款周期有所延长，使得两金占用资金有所│
│ │上升；另一方面，主要原材料价格上涨，也进一步推动两金规模增加，共同导致经营性现金流阶段性承压。2.部分│
│ │客户销售模式由经销转为直销，账期延长，属于正常信用政策调整，根据客户订单及回款情况定期对客户信用风险│
│ │进行评估，不存在坏账风险。3.该资金属于专项用途资金安排，不会对公司整体现金流产生重大影响。感谢您的提│
│ │问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-14 │问：董秘您好！LF522 低银焊料目前已进入哪些下游客户的验证或批量供应阶段？主要应用在消费电子、汽车电子│
│ │还是 AI 服务器领域？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！LF522 低银焊料目前处于验证阶段，可应用于芯片、人工智能、消费电子│
│ │等领域。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-14 │问：董秘你好，请问公司的芯片级材料有和寒武纪合作吗谢谢， │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司新型散热铜粉已批量应用于国产人工智能芯片，如昇腾芯片，但是公│
│ │司产品属于基础原材料，下游客户的产品应用信息公司不直接掌握，一般亦不与间接客户直接合作。感谢您的提问│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：公司有哪些金属粉末材料拳头产品？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司的金属粉末材料拳头产品主要包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉│
│ │材料、3D打印粉体材料。公司在以上三大领域具有显著行业领先地位，具体产品如超低松比电解铜粉、无铅微电子│
│ │焊粉材料、3D打印粉体材料等，性能优异，达到国际领先或先进水平。这些产品广泛应用于粉末冶金、超硬工具、│
│ │微电子封装/组装、摩擦材料、3D打印等领域，终端产品覆盖汽车、高铁、机械、航空、航天、电子信息、光伏新 │
│ │能源等行业。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-12 │问：公司目前除了传统粉材业务以外，目前明确加速投入的新产品线有哪些？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司目前明确加速投入的新产品线主要包括以下领域： 3D打印增材制造粉 │
│ │体、AI散热材料、MLCC关键粉体、光伏相关材料、纳米材料等。这些新产品线依托公司国家级创新平台，通过产能│
│ │扩建加速产业化，旨在构建技术壁垒、提升盈利质量，并响应下游电子信息、新能源、航空航天等领域的增长需求│
│ │。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：公司是否有液冷铜粉 │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司3D打印铜粉产品可用于液冷散热场景。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：随着AI服务器数据中心以及半导体的大规模推广，高功率芯片的散热需求也越来高，与传统挤型、钎焊的散热│
│ │结构相比较，铜粉+3D打印受到广泛关注，请问公司这领域有哪些技术应用？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司高流动性低氧3D打印铜粉可用于散热领域增材制造，能够满足下游客户│
│ │对复杂流道散热器件的需求，提升散热效率和设计灵活性。相关应用正与客户合作推进中。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：公司10大股东都没有公募私募资金进驻，说明公司在对外这块还远远不够，后续公司在这块怎么改善呢？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司会积极向市场传达公司的核心竞争能力及发展前景，并通过调整产品结│
│ │构、提升产品质量、攻关未来产业、加强研发创新能力等措施来提升公司的经营效益和业绩表现，提高市场的关注│
│ │度。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：您好，我注意到贵公司2024年未提供业绩说明会视频回放。近年来监管机构持续倡导上市公司加强投资者关系│
│ │管理，鼓励通过数字化手段提升沟通质量与信息披露透明度。基于此，请问贵公司在2025年年度业绩说明会中，是│
│ │否考虑采用视频直播并提供会后回放，以提升信息获取的便利性与透明度？感谢您的解答。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司业绩说明会采用的是文字互动形式，相关活动记录在上海证券交易所网│
│ │站可以随时查阅。如有视频直播需要公司会考虑相关建议。感谢您的建议！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：基于一季度子公司有研纳微的电子浆料的爆发式增长以及各新业务的推进，公司是否考虑更新或提供对2026年│
│ │全年整体营收和利润增速的展望？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！基于公司一季度整体业绩增长，公司会根据市场需求情况适当提高营收预│
│ │期。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：请问公司泰国基地和英国子公司生产是否受目前中东战争导致的能源短缺影响，是否会影响后续生产计划。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的海外子公司目前未受到能源短缺影响，不影响生产计划。感谢您的│
│ │提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：公司今年粉体材料下游需求量同比有无增长 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！截至目前公司粉体材料下游需求量同比有所增长。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：贵公司25年粉体销售量多少吨。未来受卫星发射需求增加粉体业务需求量能否满足用量 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！2025年公司粉体销量约33700吨，公司实施增材产能扩建项目后，增材制 │
│ │造满产产能将达到4500吨以上。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：请问公司LF522焊接产品是否已经产业化进入市场，目前替代旧款焊料进度如何，今年是否会有大增量，和唯 │
│ │特偶产品是否构成竞争关系，这款产品从性能上国内有没有竞争对手 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！LF522 低银焊料目前处于验证阶段，请您关注后续公司公告。感谢您的提│
│ │问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：看到公司有近2成业务是海外线，要供海外大厂的材料成本一般是依据国际金属价格定价吗？公司有供货哪些 │
│ │国际大厂可以简单说明一下吗？谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司产品销售采用“原材料价格+加工费”的定价模式，供海外大厂的材 │
│ │料成本确实依据国际金属价格定价。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：尊敬的董秘您好！请问贵公司的3D打印铜粉是否应用于AI服务器液冷冷板？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司3D打印铜粉可用于AI服务器液冷冷板，感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：公司 3D 打印铝合金粉末在商业卫星、商业航天领域的验证与订单情况如何？未来随着卫星密集发射周期到来│
│ │，相关业务是否存在明确的放量预期？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司目前3D打印铝合金粉末订单饱满，但因产品属于基础原材料，下游应│
│ │用具有不确定性，敬请投资者注意风险。未来随卫星密集发射周期到来，预计需求量将提升。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：公司3D打印粉末已成功应用于商业卫星等领域。请问目前来自商业航天客户的订单规模和增长趋势如何？新基│
│ │地的产能规划中，是否有专门针对该高增长市场的布局？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司目前3D打印粉末订单饱满，但因公司产品属于基础原材料，下游应用│
│ │具有不确定性，敬请投资者注意风险。公司实施的增材产能扩建项目包含相关领域的产能布局。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：公司很多东西一直都在下游测试，也有很多年了，一直也没看到公司发布量产公告，包括银包铜，纳米铜浆，│
│ │MLCC镍粉等，现在华为除了910B，还有910C和950PR，那这些更高级的芯片，散热铜粉有用上吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司正积极拓展应用场景，请您关注公司后续公告。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：有研纳微和凯格精机相比，业务是否有相同之处 │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！有研纳微新材料（北京）有限公司作为公司的重要子公司，主要从事微电子│
│ │封装/组装、关键电子元器件、高效光伏电池等用先进电子互连材料的生产经营。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：股东是否有坚持意向 │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！请您持续关注公司公告。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：贵公司什么时候发一季报预告？今年一季度订单量如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司已于2026年4月25日披露一季度报告，一季度订单量同比增长，请您查 │
│ │阅一季度报告。感谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：董秘好！村田是全球最大的MLCC供应商，公司与村田制作所是否有相关业务合作，公司的粉体材料是否有出口│
│ │日本？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司正在与国内头部MLCC厂商开展多轮次验证，请您关注公司后续公告。感│
│ │谢您的提问！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-11 │问：董秘您好！公司 2026 年在电子焊料、电子浆料、增材粉末三大高毛利板块的放量节奏如何判断？哪块业务最│
│ │有可能成为今年最重要的业绩增长极？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！电子焊料板块受益于消费电子复苏趋势和半导体国产化替代进程，具有增长│
│ │潜力，预计保持稳步增长态势。电子浆料板块技术成熟度及订单量将显著提升，产业化进程加速，受下游光伏等行│
│ │业的持续驱动，预计2026年将继续高速放量。增材粉末板块具有高技术壁垒，山东增材建设项目仍在推进中，预计│
│ │2027年放量节奏将逐步加速。预计2026
|