最新提示☆ ◇688439 振华风光 更新日期：2025-09-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按08-26股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.3119│ 0.0981│ 1.6127│
│每股净资产(元) │ ---│ 24.7766│ 24.7258│ 24.6278│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 1.2600│ 0.4000│ 6.6900│
│实际流通A股(万股) │ 20000.00│ 11391.76│ 11391.76│ 11391.76│
│限售流通A股(万股) │ ---│ 8608.24│ 8608.24│ 8608.24│
│总股本(万股) │ 20000.00│ 20000.00│ 20000.00│ 20000.00│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-09-08 18:26 振华风光（688439）：2025年第一次临时股东大会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-18 16:29 振华风光(688439)：积极布局时钟管理电路及缓冲器等新产品研发(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):46465.74 同比增(%):-23.90；净利润(万元):6237.38 同比增(%):-73.03 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1.63元(含税) 股权登记日:2025-06-23 除权派息日:2025-06-24 │
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│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数10046,增加13.18% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数8876,减少18.14% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-09-18投资者互动:最新11条关于振华风光公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按08-26股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.8310│ -0.2950│ -1.2830│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 4.4052│ 4.3544│ 4.2564│
│每股资本公积(元) │ ---│ 18.0017│ 18.0017│ 18.0017│
│营业收入(万元) │ ---│ 46465.74│ 18922.38│ 106310.74│
│利润总额(万元) │ ---│ 6002.34│ 2001.02│ 39004.64│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 6237.38│ 1961.40│ 32253.77│
│净利润增长率(%) │ ---│ -73.03│ -85.97│ -47.18│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.3119│ 0.0981│
│2024 │ 1.6127│ 1.2422│ 1.1565│ 0.6990│
│2023 │ 3.0530│ 1.9832│ 1.2828│ 0.6438│
│2022 │ 1.8181│ 1.4578│ 1.1083│ 0.5772│
│2021 │ 1.1795│ 1.0378│ 0.7457│ ---│
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【2.互动问答】
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│09-18 │问：公司在车规级芯片领域已通过AEC-Q100认证，未来如何进一步拓展车规级芯片市场，提高收入占比？计划与哪│
│ │些车企展开合作？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已完成IATF16949体系认证，并取得认证证书，认证注册范围为单片模拟集成电路 │
│ │的设计与生产。未来，公司将加速布局国际化、商业航天、车规电子、民用装备等新赛道。把握汽车芯片国产化机│
│ │遇。感谢您对公司的关注！ │
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│09-18 │问：公司作为央国企，上市后股价长期下跌，处于历史最低价，管理层回复总是以二级市场为借口，从来不从自身│
│ │进行反思（投资者关系管理交流做足没？，维护股价稳定措施提出没？），请管理层认真对待投资者，回报投资者│
│ │支持！！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！股价受宏观经济环境、市场形势、行业发展等多重因素影响，短期内可能出现波动，但│
│ │公司生产经营一切正常，长期坚持以研发创新驱动高质量发展，持续提升核心竞争力。在投资者关系管理方面，公│
│ │司努力加强与投资者的沟通交流。对于维护股价稳定，公司专注主业发展，不断提升盈利能力和核心竞争力，积极│
│ │推动公司价值与市值均衡发展。感谢您对公司的关注！ │
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│09-18 │问：公司募投的高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目即将完成，投产后对公司的成本控制和产品质│
│ │量提升有哪些具体影响？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司募投的“高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”目前正在推进中，│
│ │该项目旨在推动公司向IDM（设计、制造、封测一体化）模式转型，实现各环节协同优化。按照募投计划，投产后 │
│ │，使得产业布局更加完整，自主综合实力更强，形成特色产品线，保障更多有技术代表性的高性能产品研发和快速│
│ │产品迭代，进一步提升提升公司核心竞争力。感谢您对公司的关注。 │
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│09-18 │问：公司在RISC-V架构MCU方面有哪些技术储备和研发成果？计划如何将其应用于新兴领域，如人形机器人、物联 │
│ │网等？ │
│ │ │
│ │答：研发了多款基于RISC-V架构的32位微处理器，拥有外设路由管理技术、改进型多层总线管理技术，并开发了高│
│ │性能ADC、运放和灵活的通讯接口，在高可靠领域填补空白，同时建立了完善的应用生态平台。首款RISC-V架构32 │
│ │位MCU产品已开始小批量出货，可应用于电机控制、电子系统健康监测等场景，目前正积极开展后续定型及量产工 │
│ │作。该产品具备集成32位内核、最高80MHz工作频率、宽电压支持（3V-5V）及高ESD性能（8000V）等特点，适用于│
│ │通信和控制领域。 人形机器人领域：公司的智能伺服控制器、磁编码器技术及旋转加速度自适应滤波器专用转换 │
│ │器等系统级封装电路，可解决人形机器人在运动控制、环境适应、结构设计等方面的关键问题，实现对信号运算处│
│ │理和角度位置信号的跟踪处理功能。 物联网领域：基于RISC-V架构MCU的高性能、灵活性及通讯接口优势，可支持│
│ │物联网设备的低功耗、高效数据处理需求，适用于智能传感、工业控制等场景，公司将根据技术发展和市场机会持│
│ │续推进应用探索。感谢您对公司的关注！ │
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│09-18 │问：面对国际大厂（如ADI）的竞争和国产化反制，公司如何提升自身产品的竞争力，保持市场份额？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司始终坚持以技术创新为核心驱动力，积极应对外部竞争环境变化。在提升产品竞争│
│ │力方面，公司已形成以下策略： 强化产品替代能力：基于自主创新，公司已开发出360多款高可靠集成电路产品，│
│ │其中多款信号链及电源管理器系列产品可实现对国际厂商（如TI/ADI）的替代，满足国产化需求。 深耕技术优势 │
│ │：公司在高可靠放大器领域具备国内最全的产品谱系和领先性能指标（如精密运放失调电压＜10μV），并通过封 │
│ │测协同，提升产业链自主可控能力。 持续研发投入：公司每年规划不低于60款新品研发，推广不低于50款新产品 │
│ │，重点布局精密/高速放大器、功率器件、射频微波及MCU等方向，以技术迭代保持竞争优势。 市场响应升级：通 │
│ │过建立技术支持团队（FAE）深度参与用户需求论证，提供系统级解决方案，推动从元器件供应商向系统方案供应 │
│ │商的转型。 未来将基于市场需求和政策导向，持续优化产品性能、拓展应用场景。感谢您对公司的关注！ │
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│09-18 │问：随着国防信息化建设的推进，公司如何把握军工市场对高性能、高可靠芯片的需求增长机遇？有哪些针对性的│
│ │市场策略？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司作为模拟集成电路核心供应商，深耕行业五十余年，布局信号链及电源管理器│
│ │等五大门类共360余款产品，广泛应用于商业航空、航天等高精尖领域，产品满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐 │
│ │照等高可靠要求。公司将强化研发创新与技术升级：持续投入新产品开发，如推出MCU、NAND、时钟缓冲器等新型 │
│ │号，扩展产品矩阵，提升技术竞争力；整合设计、封装及测试全产业链能力，提升产线效率和自主可控水平。深化│
│ │客户合作与市场渗透：深化现有客户需求响应，同时拓展新兴装备领域应用；探索多元化市场布局：在巩固高可靠│
│ │领域市场的基础上，积极研究民品领域（如汽车电子、工业控制），开辟新增长点。感谢您对公司的关注！ │
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│09-18 │问：目前公司已推出250余款可替代国际巨头的产品，在国产替代过程中，最大的挑战是什么？如何应对？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在国产化过程中已推出360余款信号链及电源管理系列产品，覆盖商业航空航天等 │
│ │关键领域。国产化面临的主要挑战包括技术壁垒与高可靠性要求：产品全温区、长寿命、抗辐照等性能要求严苛，│
│ │且元器件配套需保持延续性，供应商切换难度较大；客户生态系统适配：需深度融入客户现有供应链，解决软硬件│
│ │兼容性问题，并满足客户对产品一致性和稳定性的长期需求；成本与规模化压力：高端模拟芯片研发及量产投入高│
│ │，初期替代成本显著，需平衡技术升级与经济效益。为应对挑战，公司将持续加大研发投入，通过自研芯片设计平│
│ │台和SiP全流程技术，提升核心竞争力量；深化客户合作与政策协同，响应国家自主研发政策，推动生态适配。感 │
│ │谢您对公司的关注！ │
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│09-18 │问：公司在射频微波、时钟电路等新领域的芯片研发进展如何？何时能够实现大规模量产和商业化应用？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在射频微波领域，已成功研制出10款微波MMIC产品（包括功率放大器、低噪声放大│
│ │器、数控移相器等），并完成性能验证，相关产品可应用于通信、雷达等场景；微波组件如S波段和Ku波段TR组件 │
│ │正处于研发阶段。在时钟电路方面，公司积极布局时钟管理电路及缓冲器等新产品研发，并已具备相关技术能力。│
│ │关于大规模量产和商业化应用，公司将严格遵循研发进度、市场需求及行业认证要求推进。感谢您对公司的关注！│
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│09-18 │问：从2025年上半年业绩来看，受特种集成电路产品降价影响较大，公司有哪些降本增效措施来缓解利润压力？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司将持续开展全面降本增效工作，在研发设计方面，加强谱系化开发和进度管控，提│
│ │升研发效率，降低无效成本；在采购方面，加强新供方开发，缩短采购周期，同时通过谈判等方式降本；在生产制│
│ │造方面，加强工艺攻关，持续提升工艺技术，不断提高良品率和生产效率；在库存方面，加强产销预测，提高存货│
│ │周转率，缩短存货周转天数。感谢您对公司的关注！ │
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│09-18 │问：随着半导体技术向高频、低功耗、高集成度方向升级，公司在技术研发上有哪些前瞻性布局和投入计划 ？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视技术研发，早在2023年就提前布局射频收发、低功耗（MCU、驱动器、运 │
│ │放）、先进封装等方向产品，先后成立上海研发中心、成都研发中心开展相应研发工作，目前已有一些代表产品：│
│ │射频微波类产品（6GHz/100M带宽的射频收发芯片、18GHz微波频率合成器，展现其宽带宽）；先进封装（SIP产品 │
│ │极小封装尺寸12mm×12mm×1mm，具备成功堆叠控制芯片+4颗闪存芯片堆叠的工艺能力）、MCU（待机电流80nA，工│
│ │作频率48MHz，赋能支持宽电压输入，可满足电池供电场景的长续航需求）。未来，公司将继续聚焦高可靠系统集 │
│ │成领域，重点投入射频微波、抗辐照电路及RISC-V架构MCU等方向，通过技术创新巩固产品竞争力。感谢您对公司 │
│ │的关注！ │
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│09-18 │问：在新兴的低空经济和卫星互联网领域，公司产品目前的市场占有率如何？后续有怎样的市场拓展规划？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品体系中已有多款产品应用于低空领域，包括无人机和H-eVTOL等低空飞行器， │
│ │相关产品已完成试验或通过验证。在卫星互联网领域，公司通过前期的调研和产品推广试用，已完成相关验证工作│
│ │，目前正持续跟踪用户的需求计划，确保满足用户的交付要求。对于后续市场拓展规划，公司正结合发展战略及市│
│ │场需求，加快布局低空经济、低轨卫星等未来产业。具体包括深化在商业航天、无人机等新兴领域的产品研发和客│
│ │户开发，把握低空经济发展机遇，并持续推进技术创新以拓展市场空间。感谢您对公司的关注！ │
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│09-11 │问：请问公司产品或技术是否可以应用于深空经济领域？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路产品的核心供应商，主要产品包括信号链及电源管理│
│ │器等系列产品。目前公司已有多款产品，满足总剂量抗辐照要求，通过抗辐照和宇航级相关实验验证，进入到客户│
│ │选型目录中，可以运用于深空经济领域，感谢您对公司的关注。 │
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│09-11 │问：能否介绍一下公司产品在半导体领域的应用情况？是否可以用于第三代半导体、第四代半导体领域？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路产品的核心供应商之一，主要产品包括信号链及│
│ │电源管理器两大类别，涵盖放大器、接口驱动、系统封装集成电路、轴角转换器、电源管理器等系列产品。这些产│
│ │品广泛应用于海、陆、空、天、网、船舶、电子等领域，满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照等高可靠要求。 │
│ │对于第三代、第四代半导体领域，公司将紧跟前沿领域，结合产品场景和技术突破、积极布局，结合技术发展和市│
│ │场需求，持续探索产品在相关领域的应用潜力，感谢您对公司的关注！ │
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│09-11 │问：公司有哪些技术或产品可以应用于通信设备？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！振华风光在通信设备领域的技术和产品主要包括以下方面:信号链及电源管理器系列产 │
│ │品:这些核心基础产品具备信号传输、运算处理等功能，可解决通讯超低损耗信号传输等难题，适用于各类通信设 │
│ │备。微波MMIC(单片微波集成电路)产品:包括功率放大器、低噪声放大器、数控移相器等，为现代通信、雷达等领 │
│ │域提供技术支持。系统级封装电路:如智能伺服控制器等，结合信号传输技术，可应用于通信设备中的伺服驱动和 │
│ │信号处理环节。公司最新推出的FR9361，是全国产化的软件无线电收发产品，可覆盖30MHz-6GHz全频段，最大支持│
│ │100MHz带宽，高性能低功耗，核心指标超过同类产品，广泛应用于5G小基站/直放站设备，无人机图传设备，特种 │
│ │行业的数据链等应用。未来，公司将结合技术发展和市场需求，持续探索新兴领域机遇。感谢您对公司的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-11 │问：振华风光有哪些用于人形机器人领域的技术或产品？能否介绍一下相关情况？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品主要应用于高可靠集成电路领域。公司磁编码器技术具备高精度、高可靠性及│
│ │环境适应性等特点，可有效解决人形机器人在运动控制、环境适应、结构设计和断电记忆等方面的关键问题。此外│
│ │，智能伺服控制器、旋转加速度自适应滤波器专用转换器等系统级封装电路，以及传感器后端信号调理电路，均可│
│ │应用于人形机器人领域，实现对信号运算处理和角度位置信号的跟踪处理等功能。公司正结合发展战略及市场需求│
│ │，加快布局人形机器人等未来产业，积极把握新兴商业机遇。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-11 │问：公司有哪些技术或产品，可以应用于卫星互联网领域？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司在商业卫星领域已有30余款产│
│ │品完成相关试验，部分产品已通过客户验证，可满足卫星领域应用环境，包括卫星互联网应用场景。具体产品涉及│
│ │信号链中的放大器及电源类产品，相关技术已覆盖商业航天领域需求。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-02 │问：贵公司募投的高可靠集成电路制造项目，计划投资9.5个亿，经查询2025年半年度募投资金存放和使用报告， │
│ │截止披露日，仅投入3800余万元，尚有9.1亿需要投入，如何能确保2025年12月底此项目完工。贵公司年底是否继 │
│ │续推进此项目建设，还是取消此项目建设。 │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在推进当中，募集资金使用│
│ │情况请查阅公司于2025年8月23日披露的《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。感谢您对公 │
│ │司的关注！ │
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│08-27 │问：请问公司的一企五平台上的研发人员是本公司的吗，有没有其它的研发人员参与。因为报表上研发人员没啥增│
│ │加才有此一问。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！“一企五平台”指的是公司以贵阳为核心，协同成都、西安、南京、上海五大研发中心│
│ │构成的战略布局，该平台的核心研发人员均为本公司正式员工。截至2025年6月30日，公司在岗员工总数约为849人│
│ │，其中研发人员261人，占公司总人数的比例约为30.74%。研发人员数量的变动基于业务需求动态调整，近年整体 │
│ │呈稳步增长趋势。公司将持续优化人才结构，感谢您对公司的关注！ │
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│08-27 │问：公司曾回复，在存储器产品方向积极布局，现有多款存储芯片已提交客户鉴定检验。请问：目前公司存储芯片│
│ │有什么进展？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在存储器产品方向，积极推进布局，已有10款存储器产品完成转产并获得小批量订│
│ │货。目前主要针对64GB的产品进行验证，相关工作进展顺利。公司将持续聚焦技术创新和产品开发，以响应市场需│
│ │求。具体业务进展请以公司后续披露的定期报告或公告为准。感谢您对公司的关注！ │
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│08-27 │问：振华风光创新突破旋转加速度的自适应滤波器技术专用转换器、智能伺服控制器等系统级封装电路，可以运用│
│ │于人形机器人领域吗？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司旋转加速度的自适应滤波器技术专用转换器、智能伺服控制器等系统级封装电│
│ │路可以运用于机器人领域，包括人形机器人。同时，公司正积极布局未来产业，加快向人形机器人等新兴领域的拓│
│ │展，以把握市场机遇。对于实现对信号运算处理和角度位置信号的跟踪处理等功能，公司将结合技术发展和市场需│
│ │求，持续探索其潜在应用。感谢您对公司的关注！ │
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│08-27 │问：贵公司的高可靠集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，目前先进封测已基本结项。高可靠模拟集成电路晶│
│ │圆制造项目迟迟没有进展，此项目推迟至2025年12月31日完工，如何保证晶圆制造项目能如期完工？请正面回答？│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在推进当中，募集资金使用情况│
│ │请查阅公司于2025年8月23日披露的《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。感谢您对公司的 │
│ │关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：公司年报提出，公司战略之一是在市场方面，围绕高可靠模拟电路需求深耕配套应用市场，紧跟新兴产业发展│
│ │，积极扩展人工智能、5G 通信、物联网、智能汽车、云计算、具身智能机器人、低轨卫星、商业航天、无人机新 │
│ │兴领域，开辟业绩增长新赛道。请问：目前公司有哪些技术或产品可以应用于具身智能机器人等新赛道？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！目前公司智能伺服控制器、磁编码器等系统级封装电路可运用于机器人领域，包括│
│ │具身智能机器人等新兴应用场景，此外，公司已布局传感器后端信号调理电路相关产品，这些产品在机器人感知系│
│ │统中具有潜在应用价值。未来，公司将继续结合发展战略及市场需求，积极拓展新兴技术领域。感谢您对公司的关│
│ │注！ │
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│08-25 │问：在专用转换器方面，实现磁编码器电路小型化和低功耗；创新突破旋转加速度的自适应滤波器技术,解决了霍 │
│ │尔器件在国内 CMOS 工艺上开发的高离散难题。成功研发4款磁编码器产品，支持 360°角度感应，积分非线性 IN│
│ │L＜0.6°，可进行初始位置编程,最大转速28000RPM。推动工业人形机器人等产业在高可靠领域取得重大突破。用 │
│ │通俗语言描述：以人形机器人为例，公司技术突破解决了人形机器人发展的哪些问题？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司专注于高可靠集成电路领域的技术研发，其中，磁编码器技术通过其高精度、│
│ │高可靠性、环境适应性、快速响应、紧凑设计以及无源多圈记忆能力，有效地解决了人形机器人在运动控制、环境│
│ │适应、结构设计、断电记忆和成本控制等多个方面的关键问题，为人形机器人的性能提升和实用化进程提供了重要│
│ │的技术支撑。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：公司在年报中提到，人形机器人等未来产业催生高端高可靠芯片需求放量。请问：公司有哪些技术和产品可以│
│ │应用于人形机器人领域？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司产品主要应用于高可靠集成电路领域。公司智能伺服控制、磁编码器等系统级│
│ │封装集成电路可应用于机器人领域。此外，公司研发的放大器、电源管理芯片、接口驱动等基础芯片同样具有十分│
│ │广阔的应用前景。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：人形机器人是否涉及高可靠集成电路的使用？公司在这方面有什么技术储备？是否关注人形机器人等未来产业│
│ │带来的商业机会？
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