最新提示☆ ◇688439 振华风光 更新日期：2025-11-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.4555│ 0.3119│ 0.0981│ 1.6127│
│每股净资产(元) │ 24.9202│ 24.7766│ 24.7258│ 24.6278│
│加权净资产收益率(%) │ 1.8800│ 1.2600│ 0.4000│ 6.6900│
│实际流通A股(万股) │ 20000.00│ 11391.76│ 11391.76│ 11391.76│
│限售流通A股(万股) │ ---│ 8608.24│ 8608.24│ 8608.24│
│总股本(万股) │ 20000.00│ 20000.00│ 20000.00│ 20000.00│
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│●最新公告:2025-10-28 19:31 振华风光（688439）：关于中国电子财务有限责任公司的风险评估报告(详见后) │
│●最新报道:2025-10-31 15:36 振华风光(688439)：产品暂未应用于GW星座和千帆星座等项目中(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):70051.86 同比增(%):-11.59；净利润(万元):9109.73 同比增(%):-63.33 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1.63元(含税) 股权登记日:2025-06-23 除权派息日:2025-06-24 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数12968,增加29.09% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数10046,增加13.18% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-11-03投资者互动:最新2条关于振华风光公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●股东大会:2025-11-18召开2025年11月18日召开2次临时股东会 │
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【主营业务】
高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.4200│ 0.8310│ -0.2950│ -1.2830│
│每股未分配利润(元) │ 4.5488│ 4.4052│ 4.3544│ 4.2564│
│每股资本公积(元) │ 18.0017│ 18.0017│ 18.0017│ 18.0017│
│营业收入(万元) │ 70051.86│ 46465.74│ 18922.38│ 106310.74│
│利润总额(万元) │ 9967.55│ 6002.34│ 2001.02│ 39004.64│
│归属母公司净利润(万) │ 9109.73│ 6237.38│ 1961.40│ 32253.77│
│净利润增长率(%) │ -63.33│ -73.03│ -85.97│ -47.18│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.4555│ 0.3119│ 0.0981│
│2024 │ 1.6127│ 1.2422│ 1.1565│ 0.6990│
│2023 │ 3.0530│ 1.9832│ 1.2828│ 0.6438│
│2022 │ 1.8181│ 1.4578│ 1.1083│ 0.5772│
│2021 │ 1.1795│ 1.0378│ 0.7457│ ---│
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【2.互动问答】
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│11-03 │问：全球科技公司都几轮新高，英伟达更创下世界第一宇宙公司5万亿美元市值，风光这个科技公司竞然还管理成 │
│ │长期破发持续中，差评！全球科技股形势一片大好贵司依然长期低迷破发对此有什么看法？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！我们理解您对公司股价表现的关切。二级市场股价受宏观经济环境、市场形势、行业发│
│ │展等多重因素影响，短期内可能出现波动。股价波动是市场行为，公司管理层高度重视投资者回报，致力于夯实基│
│ │本面，为股东创造可持续价值。感谢您对公司的关注！ │
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│11-03 │问：证监会公布《关于加强资本市场中小投资者保护的若干意见》，推动上市公司增强投资者回报。大力倡导上市│
│ │公司采用“注销式回购”等方式回报投资者。多措并举引导上市公司在确保可持续发展的前提下实施一年多次分红│
│ │，增强分红的稳定性、持续性和可预期性。请假贵司为全球热门科技公司但长期破发是否有意愿执行政策指导注销│
│ │式回购？提升投资者信心及维护二级市值。 │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视市值管理和投资者回报，关于证监会发布的《关于加强资本市场中小│
│ │投资者保护的若干意见》，公司已认真学习并将结合实际情况研究相关政策指引。公司如有回购计划，将严格按照│
│ │监管要求及时履行信息披露义务。公司始终专注主业发展，持续提升盈利能力和核心竞争力，积极推动公司价值与│
│ │市值的均衡发展，努力为股东创造长期稳定回报。感谢您对公司的关注！ │
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│10-31 │问：H i全球半导体科技股公司近年来都是股价和业绩一直创新高，贵司是全球唯一长期破发的半导体科技公司， │
│ │请问贵司管理层管理能力是否不足导致股价长期破发？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司时刻在关注股价的波动情况，对于公司股票价格下跌给广大投资者带来的损失，公│
│ │司感同身受！股价表现受宏观经济环境、行业竞争格局、市场情绪及投资者信心等多重因素综合影响，并非单一因│
│ │素所致。公司管理层始终高度重视市值管理，密切关注股价波动，并对投资者损失感同身受。公司专注于主业发展│
│ │，持续提升盈利能力和核心竞争力，积极通过规范治理结构、加强信息披露和投资者关系管理等措施，向资本市场│
│ │传递公司价值，努力推动公司价值与市值均衡发展。感谢您对公司的关注！ │
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│10-31 │问：请问公司产品是否用在GW星座、千帆星座等项目中？ │
│ │ │
│ │答：答：尊敬的投资者，您好！公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，在商业卫星领域已有30余款产│
│ │品完成相关试验并通过客户验证，可满足卫星应用环境。公司产品暂未应用于GW星座和千帆星座等项目中，未来将│
│ │持续推进在卫星互联网领域的业务拓展。感谢您对公司的关注！ │
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│10-22 │问：紫光国微、复旦微电已在推“平台化解决方案”,请问振华风光产品线狭窄，单打独斗如何应对？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司始终围绕高可靠集成电路市场，不断提升芯片设计、封装测试及系统方案的技术能│
│ │力，公司也紧跟用户需求变化，通过持续增加研发投入进一步丰富产品种类、应用场景和系统方案，目前公司也已│
│ │成功推出电机控制、信号调理和射频收发三大系统解决方案。未来还将积极打造产品定义平台，整合优质资源，快│
│ │速实现端到端的需求导入和产品输出，提升公司的核心竞争力。感谢您对公司的关注。 │
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│10-22 │问：请问公司是否在SiP、SoC层面实现模拟与数字的物理集成？即实现向系统方案供应商的转型？ │
│ │ │
│ │答：公司已完成多款Soc、SIP产品的研发并实现供货，其中包括RISC—VMCU，电机控制器、智能功率模块、伺服控│
│ │制器、压力传感器等，可广泛应用于传感器信号调理系统、电机控制系统等应用场景，掌握多项SOC设计和先进封 │
│ │装集成技术，可向用户提供多种系统解决方案，感谢您对公司的关注！ │
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│10-21 │问：已有32款产品通过商业卫星客户验证，2025年星网组网加速，公司在该领域是滞有订单落地？单星50万元的价│
│ │值量目标是否有调整？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在商业卫星领域持续推进产品验证和市场拓展。公司目前产品体系中已有30余款产│
│ │品完成商业卫星相关试验，并通过客户验证，可满足卫星应用环境。当前，公司正紧密跟踪用户需求计划，确保交│
│ │付能力；公司未在公开披露信息中提及“单星50万元的价值量目标”相关表述或调整计划。公司将持续把握卫星互│
│ │联网组网加速机遇，深化技术创新与客户合作，巩固市场竞争力。感谢您对公司的关注！ │
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│10-21 │问：2025年上半年应收账款规模及回收周期与去年同期相比有何变化？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年上半年应收账款规模较去年同期有所增长。主要受特种集成电路产品验收程序严│
│ │格、客户结算以商业票据为主等因素影响，导致应收账款回收周期延长。公司已通过优化信用管理机制和加强催收│
│ │力度，积极提升回款效率，此外，公司将持续关注应收账款风险管控，确保经营稳健。感谢您对公司的关注！ │
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│10-21 │问：公司持续加大研发投入，2025年在第三代半导体微波MMIC领域已研制10款产品，是否有实现商业化落地？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在微波MMIC领域已成功研制10款产品（包括功率放大器、低噪声放大器等），并完│
│ │成性能验证，相关产品可应用于通信、雷达等场景。目前，已有部分产品具备量产条件，正在根据市场，和行业认│
│ │证要求推动商业化落地。感谢您对公司的关注！ │
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│10-21 │问：公司250余款产品可替代TI、ADI等国际巨头，在信号链等核心领域，2025年上半年国产替代带来的营收增量占│
│ │比多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已有多款产品可替代TI、ADI等国际巨头的信号链及电源管理系列产品，这体现了 │
│ │公司在高可靠集成电路领域的国产化能力。公司2025年上半年实现营业收入4.65亿元，未来，公司将继续深化国产│
│ │化战略，聚焦信号链和电源管理器等核心产品，通过技术创新和市场拓展提升竞争力。感谢您对公司的关注！ │
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│10-21 │问：公司持续加大研发投入，2025年在三维多基板堆叠封装技术的应用规模是否有新突破？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司始终重视技术创新与研发投入，在三维堆叠封装技术领域持续布局。公司于2024年│
│ │9月申请了“一种FLASH芯片三维堆叠封装结构与封装方法”专利，该技术通过晶圆重布线与多层基板互连优化，旨│
│ │在提升封装密度并解决互连可靠性等问题，适用于高性能微系统封装场景。2025年第一季度，公司进一步强化工艺│
│ │攻关，针对封装测试平台中的键合/倒装基板等技术难点组织论证与验收，持续推进技术积累。未来，公司将继续 │
│ │聚焦高可靠集成电路发展战略，深化技术研发与成果转化。感谢您对公司的关注！ │
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│10-21 │问：首款32位MCU小批量出货后，客户反馈如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司首款基于RISC-V架构的32位MCU产品已开始小批量出货，并顺利通过客户试用。目 │
│ │前，公司正积极开展后续定型及量产工作，以推动产品在电机控制、电子系统健康监测等场景的应用。公司将持续│
│ │关注客户需求，严格遵循信息披露规定。感谢您对公司的关注！ │
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│10-21 │问：在无人机/H-eVTOL领域配套亿航智能，相关产品是否已实现交付？ │
│ │ │
│ │答：公司产品主要应用于高可靠集成电路领域。其中能智能伺服控制器、磁编码器等产品，已在无人机领域已有部│
│ │分订单。关于H-eVTOL市场，公司正在布局当中，持续推进商业化落地，感谢您对公司的关注。 │
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│10-21 │问：多款新产品已通过用户试用，其中T/R芯片计划2025Q3量产，目前良率爬坡进度是否符合预期？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司T/R芯片状态已稳定，可根据市场需求投产供货。感谢您对公司的关注！ │
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│10-21 │问：T/R芯片交付周期延长至12-18个月，该产品当前在手订单充足吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于T/R芯片交付周期延长至12-18个月的情况，这反映了行业整体需求增长和供应链现│
│ │状。目前已有6款产品可应用于T/R组件，部分已开始小批量订货。公司将持续优化产能布局和供应链管理，确保订│
│ │单交付。感谢您对公司的关注！ │
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│10-21 │问：2025Q1订单同比增长30%，下游去库存基本完成，截至目前新增订单增速是否维持这一水平？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前订单增长情况符合行业增长水平，感谢您对公司的关注！ │
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│10-21 │问：2025年上半年营收与归母净利润同比分别下滑23.9%和73.0%，量升价减是主因，公司判断产品降价周期是否已│
│ │触底？业绩环比改善的趋势能否持续？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司经营业绩主要受特种集成电路产品持续降价影响，导致销量基本稳定但营收同比下│
│ │降，同时应收款项增加计提信用减值损失，进一步影响利润。当前行业环境变化及价格管理改革等因素使市场需求│
│ │处于调整期，公司正积极应对：一方面加强研发投入，报告期内推出60余款新品并加速市场转化；另一方面深化成│
│ │本管控，通过工艺优化、供应链协同和存货周转效率提升缓解利润压力。就业绩环比改善趋势而言，2025年第二季│
│ │度营业收入同比增长5.07%，显示部分积极信号。但后续趋势能否持续，受市场需求、价格走势及宏观经济等不确 │
│ │定性因素影响。公司将持续聚焦技术创新与市场拓展，感谢您对公司的关注。 │
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│10-21 │问：董秘好，公司DC/DC电源管理芯片批量供货宁德时代吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司DC/DC电源管理芯片未向宁德时代供货。公司电源管理芯片主要服务于高可靠等特 │
│ │定领域，与宁德时代的动力电池及储能业务方向存在差异。后续如有需公开的重大业务进展，将及时通过法定渠道│
│ │披露。感谢您对公司的关注！ │
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│10-13 │问：您好，请问公司的磁编码器在国内是什么水平，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司磁编码器产品属于信号链类别，具备高精度、高可靠性、环境适应性强及快速响应│
│ │等特性，可满足特种行业、人形机器人等领域对运动控制、断电记忆等关键需求。公司专注于高可靠集成电路技术│
│ │研发，通过持续创新，在磁编码器测试环节布局了模块化专利技术，有效提升了测试效率。感谢您对公司的关注！│
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│10-13 │问：2025年上半年公司营收与归母净利润分别同比下滑23.9%和73.03%，核心原因被归结为特种集成电路产品持续 │
│ │降价。请问，该类产品的降价周期预计将持续多久？公司判断行业价格拐点可能在何时出现？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年业绩下滑主要受特种集成电路产品持续降价影响，这源于行业环境变│
│ │化、价格管理改革及客户去库存等因素。公司正通过加速新产品研发、深化产学研合作及优化供应链管理应对挑战│
│ │，并密切关注市场需求变化。感谢您对公司的关注！ │
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│10-13 │问：2025年上半年研发投入同比增长7.98%，占营收比例达16.57%，并申请了30件发明专利。能否具体说明在超异 │
│ │构集成化、全链路系统化等前沿方向上，有哪些研发成果已进入产业化阶段或临近落地？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在超异构集成化、全链路系统化等前沿方向的研发成果产业化情况如下： 超异构 │
│ │集成化方向： 聚焦先进封装技术，已实现异质异构系统级封装（SiP）产品的产业化应用。如磁编码模组产品：采│
│ │用2.5D/3D集成技术，分辨率达14位，精度0.5°，转速30000rpm，内部高度集成信号调理电路，直接输出差分PWM │
│ │信号，适用于工业自动化、机器人等高精度控制场景；三相智能功率模块：封装尺寸12mm×12mm×1mm，集成栅极 │
│ │驱动器和功率芯片，输出电流2A，工作电压28V，应用于电机驱动系统；信号调理类SiP产品：自主开发2款信号调 │
│ │理芯片，线性度达0.05%，增益漂移20ppm/℃，实现“感知-处理”一体化，用于传感器信号调理系统。 全链路系 │
│ │统化方向： 公司围绕信号链“感知-处理-传输-控制”全链路集成，成果包括RISC-V架构MCU：国内首款全自主可 │
│ │控32位MCU，集成高速运算放大器、ADC/DAC及通信接口，支持信号链闭环控制，应用于电机驱动、健康监测及智能│
│ │传感器领域，已形成部分订单；射频微波收发器：开发6GHz/100M带宽可编程射频收发器，集成低噪声放大、模数 │
│ │转换及基带处理功能，实现“AI+全集成”方案，应用于数据链、低轨卫星通信等场景；报告期内，上述产品通过 │
│ │技术攻关和市场需求牵引，已进入试用或小批量供货阶段。相关技术成果涉及多项关键技术（如异质异构封装、低│
│ │功耗设计等）和发明专利。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：受产品降价影响，公司核心产品毛利率显著下滑，直接导致利润总额减少1.49亿元。公司除了优化生产管理外│
│ │，是否有通过产品结构升级、技术迭代等方式提升毛利率的具体策略？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司受特种集成电路产品持续降价影响，导致毛利率同比下降。为应对│
│ │市场挑战，公司在优化生产管理的同时，积极推进产品结构升级和技术迭代。具体策略包括： 加大研发投入与技 │
│ │术迭代：2025年上半年研发投入0.77亿元，同比增长7.98%，占营业收入16.57% 。新增8项关键技术，如BCD工艺抗│
│ │辐射加固技术、栅极大功率驱动技术等，应用于新产品开发，提升产品性能和附加值 。 产品结构升级：新增150 │
│ │余款新品试用及供货，聚焦新产品、新客户、新领域（“三新领域”），实现订单1.5亿元。通过拓展放大器、电 │
│ │源管理、专用转换器等产品线，优化高附加值产品占比。 市场拓展与研发布局：构建“贵阳+成都+西安+南京+上 │
│ │海”多基地协同的研发布局，并加强与高校合作，提升技术创新能力。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：公司在“三新领域”（新产品、新客户、新领域）取得1.5亿元订单，同时计划在车规、卫星互联网等领域实 │
│ │现特定收入目标。请问目前这些新领域订单的转化率和交付进度如何？2025年整体目标完成的信心程度及核心支撑│
│ │是什么？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年在“三新领域”（新产品、新客户、新领域）实现订单突破，主要集│
│ │中于无人机、商业航天、民用大飞机等新兴领域。 转化率方面：部分产品已完成相关实验并形成订单，例如在商 │
│ │业航天领域，已有30余款产品通过验证，部分实现订单转化。 交付进度方面：公司产品交付周期通常为3-6个月（│
│ │含生产及测试），部分订单根据客户需求分批交付。所获订单正按计划推进交付，目前进展符合行业常规节奏。感│
│ │谢您对公司的关注！ │
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│10-13 │问：“高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”截至2025年中投入进度仅4.03%，原计划年底达到预 │
│ │定可使用状态。请问项目进度滞后的主要原因是什么？是否会调整投产时间表？达产后预计能为公司带来多少成本│
│ │优化和产能提升？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司募投的“高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”目前正在推进中，│
│ │该项目旨在推动公司向IDM（设计、制造、封测一体化）模式转型，实现各环节协同优化。投产后，产业链条更加 │
│ │完整，自主综合实力更强，形成特色产品线，保障更多有技术代表性的高性能产品研发和快速产品迭代，进一步提│
│ │升提升公司核心竞争力。感谢您对公司的关注。 │
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│10-13 │问：2025年上半年经营活动现金流净额同比由负转正，主要得益于货款催收和生产优化。请问这种现金流改善的趋│
│ │势是否具备可持续性？公司计划如何将现金流优势转化为研发投入、市场拓展或产能建设的实际动力？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年上半年经营活动现金流净额同比显著改善，主要得益于公司加强应收账款管理及│
│ │生产流程优化。关于现金流改善的可持续性，公司将持续通过精细化运营和成本管控巩固成效，但受行业周期性、│
│ │市场需求变化等因素影响，未来趋势需结合宏观环境综合评估。在现金流优势转化方面，公司将持续加大研发投入│
│ │，重点推进放大器、转换器、电源管理等核心产品迭代及射频微波、RISC-V架构MCU等新领域技术突破；同时强化 │
│ │市场拓展，通过前移研发与市场协同机制，加速新品推广及客户覆盖；感谢您对公司的关注！ │
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│10-13 │问：公司下游客户仍以央企及下属单位为主，客户集中度较高[__LINK_ICON]。在拓展民用市场和新领域客户的过 │
│ │程中，公司面临的最大挑战是什么？已采取哪些措施降低对传统核心客户的依赖度？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视客户结构优化，在拓展民用市场和新领域客户过程中，面临的主要挑战包│
│ │括市场需求波动、民用领域竞争加剧以及技术转化适应新场景的难度等。这些因素可能影响短期业绩表现，但公司│
│ │已积极采取措施应对。具体而言，在降低对传统核心客户依赖度方面，公司加速新品研发与推广，结合市场需求，│
│ │2025年上半年新增150余款新品试用及供货，涵盖放大器、磁编码芯片等类别，以拓展应用场景；重点布局商业航 │
│ │天、新能源汽车等民用市场，拓展新兴领域；通过增设销售网点和市场前移策略，以分散客户集中风险，开发新客│
│ │户资源；构建“贵阳+成都+西安+南京+上海”多基地协同的研发布局，并加强与高校合作，提升技术创新能力。感│
│ │谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：公司提到集成电路行业正从“国产化”向“自主定义”战略跃迁。请问“自主定义”具体如何理解？公司在适│
│ │应这一趋势、构建差异化竞争优势方面，有哪些具体的战略布局？ │
│ │
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