最新提示☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2025-06-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按06-18股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股收益(元) │ ---│ 0.2277│ 1.1300│ 0.5500│
│每股净资产(元) │ ---│ 23.3306│ 23.0077│ 22.3336│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 0.9827│ 5.0600│ 2.4700│
│实际流通A股(万股) │ 10272.22│ 7869.21│ 7869.21│ 7764.62│
│限售流通A股(万股) │ 4568.55│ 3514.27│ 3514.27│ 3618.85│
│总股本(万股) │ 14840.77│ 11383.48│ 11383.48│ 11383.48│
│最新指标变动原因 │ 转增│ ---│ ---│ ---│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2025-06-12 15:37 伟测科技（688372）：关于投资建设上海总部基地项目的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2025-06-12 15:37 伟测科技(688372)：以总价4431万元竞得上海市浦东新区合庆镇一地块(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):28521.76 同比增(%):55.39；净利润(万元):2591.82 同比增(%):8577.53 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10转增3股派3.4元(含税) 股权登记日:2025-06-17 除权派息日:2025-06-18 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数7057,增加29.23% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数10562,增加49.67% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-06-18投资者互动:最新7条关于伟测科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2025-10-27 解禁数量:4568.55(万股) 占总股本比:30.78(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
【最新财报】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│最新主要指标 │ 按06-18股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股经营现金流(元) │ ---│ 1.7380│ 5.4620│ 2.6390│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 4.7286│ 4.5009│ 3.9247│
│每股资本公积(元) │ ---│ 17.3550│ 17.2598│ 17.1673│
│营业收入(万元) │ ---│ 28521.76│ 107686.99│ 74039.32│
│利润总额(万元) │ ---│ 2675.08│ 13618.83│ 5594.52│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 2591.82│ 12822.88│ 6201.78│
│净利润增长率(%) │ ---│ 8577.53│ 8.67│ -30.81│
│最新指标变动原因 │ 转增│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.2277│
│2024 │ 1.1300│ 0.5500│ 0.1000│ -0.0027│
│2023 │ 1.0400│ 0.7900│ 0.8100│ 0.3100│
│2022 │ 2.7100│ 2.5400│ 1.7400│ 0.6900│
│2021 │ 2.0900│ 1.3300│ 0.8800│ ---│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│06-18 │问：董秘您好，根据公司之前的互动平台回复以及公告信息，公司一季度整体稼动率为70%左右，4月份提高到70%-│
│ │80%，5月份提高到85%以上，目前6月份稼动率如何？另外无锡三期下半年即将投产，目前是否已接到大的订单保证│
│ │开工后产能得以充分利用？ │
│ │ │
│ │答：您好，6月产能利用率比5月有所提升。有关公司业务开展与合作情况，请以公司公开披露的信息为准。如依据│
│ │规则要求达到披露标准，公司将根据相关规则要求及时履行信息披露义务，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：董秘您好，公司去年从利润中拿出大几千万用于股权激励，今年是否仍有这方面的投入？ │
│ │ │
│ │答：您好，如涉及新的股权激励计划，公司将依规履行信息披露义务，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：董秘您好，公司在最新一次回复投资者提到最近股价大幅下跌时表示公司将加快推进新项目建设和稳步推动测│
│ │试产品结构优化，力争以更好的业绩回报股东，同时，公司也将做好市值管理的各项工作，增强投资者对公司的投│
│ │资信心。请问公司能否于6月底7月初公布半年报预告，以增强投资者信心？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司股价受多方面因素影响，目前公司生产经营情况一切正常。如依据规则要求达到披露标准，公司将│
│ │根据相关规则要求及时履行信息披露义务，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：公司建设公司历史上最大的无锡三期，请问该配置的产能对应客户高端测试需求是客户新增的需求还是从台湾│
│ │转回来的测试需求为主？ │
│ │ │
│ │答：您好，有关公司业务开展与合作情况，请以公司公开披露的信息为准。如依据规则要求达到披露标准，公司将│
│ │根据相关规则要求及时履行信息披露义务，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：公司新建的无锡三期产能据说是提供给超级大客户的高端测试订单，请问是否属实？ │
│ │ │
│ │答：您好，有关公司业务开展与合作情况，请以公司公开披露的信息为准。如依据规则要求达到披露标准，公司将│
│ │根据相关规则要求及时履行信息披露义务，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：网上查询，因中国芯片制程不足需要采用先进封装方式缩小先进制程的不足，但是采用先进封装，会导致：1 │
│ │、测试次数倍增；2、测试成本占芯片总成本比例从15%升至25%。请问：1、查询内容是否正确。2、当前公司是否 │
│ │承接了先进封装带来的测试需求？ │
│ │ │
│ │答：您好，先进封装确实导致测试次数增加，高性能芯片的测试成本占比会有所上升，目前公司有先进封装测试业│
│ │务，具体信息请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：王总您好，公司股价跌跌不休，请问公司有维稳股价措施吗？中报预告什么时候发？谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司股价受多方面因素影响，目前公司生产经营情况一切正常。如依据规则要求达到披露标准，公司将│
│ │根据相关规则要求及时履行信息披露义务，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-11 │问：请问可转债发行费用1200万元，算在第二季度成本，还是剩下三个季度平摊 │
│ │ │
│ │答：您好，根据《企业会计准则》的相关规定，可转债发行费用应当按负债成分和权益成分的公允价值比例进行分│
│ │配，负债部分用实际利率法在可转债存续期内摊销，计入各期财务费用；权益部分不影响损益，具体请关注后续公│
│ │司定期报告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-11 │问：最近几年封测一体厂：长电、华天、通富，他们在投先进封装和测试产能时，他们封装和测试产能大概是按照│
│ │什么比例进行投资的？会不会造成和传统封装时期，他们把封装和测试产能基本都投完？ │
│ │ │
│ │答：您好，封装厂一般测试产能不会完全匹配封装，从部分封测厂披露的年报或者投资者关系活动记录表可以看出│
│ │封测厂呈现出向封装环节（特别是先进封装）加速倾斜投资的趋势。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-11 │问：尊敬的董秘，请问如海光信息和中科曙光顺利合并，对贵司的算力芯片测试业务有哪些积极影响？ │
│ │ │
│ │答：您好，中长期看对第三方芯片测试公司在技术升级与市场扩容等方面具有积极意义。公司将持续关注产业发展│
│ │趋势，优化资源配置，把握发展机遇。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-11 │问：公司最近回复：面对国内市场需求爆发式增长测试市场仍有缺口，公司目前以本土市场为主以巩固国内龙头地│
│ │位。请问该描述是公司直观面对的一线市场的情况，还是公司根据行业发展趋势做的一个长期预测？（毕竟预测的│
│ │事项，绝大部分公司是很难实现预期目标的） │
│ │ │
│ │答：您好，以上两种情况皆有。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-11 │问：公司回复：面对国内市场需求爆发式增长测试市场仍有缺口，公司目前以本土市场为主以巩固国内龙头地位；│
│ │最后，公司拥有开拓海外市场的潜力和能力，且等时机成熟。为啥深圳场地面积才4000多平方米，历时几年，营收│
│ │才1千多万，深圳工厂预计什么时候能够扭亏，并计划何时扩产？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司产能目前主要布局在上海、南京和无锡。长三角在整体规模、技术先进性和产业链完整性上仍占据│
│ │着主导地位。深圳子公司目前以中低端测试业务为主，公司会根据客户需求，合理进行产能筹划安排，满足市场发│
│ │展需求。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-11 │问：公司最近回复：国内市场需求爆发式增长测试市场仍有缺口，公司目前以本土市场为主以巩固国内龙头地位；│
│ │最后，公司拥有开拓海外市场的潜力和能力，且等时机成熟。请问南京新厂什么时候能够填满设备，比原计划提前│
│ │了多久？ │
│ │ │
│ │答：您好，南京新厂目前仍处于爬坡阶段，设备按原计划分批次采购，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-11 │问：王总您好，美国限制EDA软件销售给中国，对公司有影响吗？是利好还是利空？谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司目前不使用EDA软件，对公司没有直接影响，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-11 │问：5000多只股票，除去st，我们这个月跌幅排进前15，请务必加强市值管理。 │
│ │ │
│ │答：您好，二级市场股价股价受到宏观经济、行业情况、投资者心理预期等多方面的影响。未来，公司将加快推进│
│ │新项目建设和稳步推动测试产品结构优化，力争以更好的业绩回报股东，同时，公司也将做好市值管理的各项工作│
│ │，增强投资者对公司的投资信心。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-29 │问：公司的5G芯片测试方案拿下高通认证，请问是否属实？是否意味着可以做更多国际客户？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司目前有数家台湾客户，后续也会开拓其他国际客户，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-29 │问：贵司近几年积极扩产，采用的都是国内最先进的测试设备，为什么营收/固定资产、毛利率等各方面指标均明 │
│ │显低于最近十年没有大幅扩产的京隆科技呢？ │
│ │ │
│ │答：您好，请参考公司对同类问题的回复。公司相信未来随着产能利用率和高端业务占比的不断提高上述比例相应│
│ │提高，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-29 │问：公司5月份的稼动率同比去年5月份情况如何？预计6月份同比环比情况又如何呢？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司目前稼动率高于同期。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-29 │问：公司股价走势跌幅远高于大盘及同行，请问最近小非是否再持续减持？ │
│ │ │
│ │答：您好，二级市场股价受经济形势、股指波动以及投资者心理预期等诸多因素影响。小非目前是否有减持计划无│
│ │需单独公告，请关注后续公司定期报告，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-29 │问：公司管理团队大量来自日月光，且公司实际控制人还在长电科技任职期间负责海外事业部，为啥公司没有知名│
│ │的海外客户呢？（海外客户中有不少客户采用用大陆台积电代工，并经行封装测试，按理该市场规模也不小） │
│ │ │
│ │答：您好，首先，半导体测试行业一般更倾向贴近产业集群，可以节约协调和物流成本且快速响应客户需求；另外│
│ │，面对国内市场需求爆发式增长测试市场仍有缺口，公司目前以本土市场为主以巩固国内龙头地位；最后，公司拥│
│ │有开拓海外市场的潜力和能力，且等时机成熟。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-29 │问：公司对于算力和智驾芯片的测试占整个营收的比例，在26或者27年的比例大致有规划吗？算力芯片和一般的逻│
│ │辑芯片的测试有什么难点和差异，对于国内头部的算力芯片的测试导入，公司后续的规划是什么，是否会继续拓展│
│ │头部算力客户？ │
│ │ │
│ │答：您好，随着自动驾驶和AI的发展，算力芯片需求增长，测试服务占比预计相应提升。算力芯片通常处理高性能│
│ │计算，相比逻辑芯片测试差异点可能在测试设备的技术参数、测试流程的复杂度，以及测试时的环境控制等方面。│
│ │公司将继续加大研发投入，储备专业性人才，扩大高端产品测试产能，与客户保持长期密切的合作关系。感谢您的│
│ │关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-29 │问：贵司近几年净资产/营收都低于50%，而同行京隆科技只有苏州一个工厂却能做到净资产/营收超过80%，且两者│
│ │资产负债表率有都在40%多点的情况下，请问贵司到底是什么原因造成资产效率明显低于同行？预计需要几年能够 │
│ │达到同行的水平。 │
│ │ │
│ │答：你好，公司营收/净资产比例低于50%主要由于公司成立时间较晚且目前处于扩张产能初期，新建产能尚处于爬│
│ │坡阶段，公司相信未来随着产能利用率不断提高该比例相应提高。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-29 │问：请问为什么芯片测试行业普遍资产效率如此低：收入/固定资产基本是全市场最低的？是不是意味着如果稼动 │
│ │率在低点，是不是很容易就存在行业大面积破产的情况？ │
│ │ │
│ │答：您好，在半导体产业链中测试环节的营收/固定资产比例较低主要系测试行业属于重资产行业，需要投资大量 │
│ │高额设备。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-29 │问：公司5月份整体稼动率是否达到去年3季度水平？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司5月份整体稼动率超过85%，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-29 │问：公司5月份整体稼动率如何，展望6月稼动率是否还会持续提升？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司5月份整体稼动率超过85%，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-29 │问：公司5月份整体稼动率是否达到80%？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司5月份整体稼动率超过85%，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-23 │问：公司是不是24年第一大客户的第一供应商？ │
│ │ │
│ │答：您好，基于商业保密原则，公司不便对客户具体评论。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-23 │问：您好，看新闻上海总部项目近期会拿地，同时间公告的南京二期项目，今年会有动作吗 ？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司投资项目进展情况请关注公司后续公告，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-23 │问：公司股价近期严重落后于同行，甚至大幅跑输指数，请问公司是否存在经营方面的利空？另外可否加强与投资│
│ │者之间的沟通，e互动的问题，应回尽回，不要只是选择性回答。 │
│ │ │
│ │答：您好，二级市场股价受经济形势、股指波动以及投资者心理预期等诸多因素影响。公司经营一切正常。公司会│
│ │定期回复e互动问题。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-23 │问：尊敬的董秘，请问伟测科技互动平台回答母公司上海伟测一季营收1.57亿，加上之前公布的无锡伟测一季营收│
│ │1.73亿南京伟测一季营收0.88亿，深圳和天津就忽略不记了，一季总营收也应该超过4亿，为何是公布的2.85亿？ │
│ │ │
│ │答：您好，合并营收是以母公司和子公司的营业收入为基础，在抵消母公司与子公司、子公司相互之间产生的营业│
│ │收入编制而成。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-23 │问：芯片发展日新月异，据ds查询，5年的的芯片测试设备都不能对当前ai及算力芯片进行测试，当前公司大规模 │
│ │采购测试设备且折旧年限为10年，如何避免5年后设备不能满足测试需求？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司目前高端测试平台能够满足当前AI及算力芯片的测试，高端测试设备的精度高，更新换代相对较慢│
│ │，预计五年后同样能够满足相关测试需求。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-23 │问：先进封装技术（如3D堆叠、Chiplet异构集成）推动测试环节前置至封装制造阶段，形成 ?“封装即测试”? │
│ │的协同模式，即 ?“强协同、弱分离”? 的演进态势。公司有没有考虑和先进封装厂深度合作，共建先进封测一体│
│ │化厂？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司是独立第三方集成电路测试服务商，并且公司也相信独立第三方测试厂商凭借专业的技术水平和高│
│ │效的服务速度，在测试行业的市场份额将不断提高。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-23 │问：您好！无锡三期去年年底已结顶，现在在装修过程中，请问装修周期大概是几个月，今年8月份可以投入使用 │
│ │吗？ 另外南京新产，目前稼动率多少？ │
│ │ │
│ │答：您好，无锡新厂预计下半年投入使用。南京新厂目前稼动率处于爬坡阶段。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-23 │问：中芯国际24年1季度给出2季度的指引是环比下降，请问公司根据当前情况是否依然认为6月份稼动率会环比5月│
│ │份提升？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司产能利用率预计逐季提升。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-23 │问：国内头部几家算力芯片公司是不是公司的客户（已经量产或在验证）？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司与国内主流的算力芯片公司有合作。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-23 │问：先进封装技术（如3D堆叠、Chiplet异构集成）推动测试环节前置至封装制造阶段，形成 ?“封装即测试”? │
│ │的协同模式，即 ?“强协同、弱分离”? 的演进态势。请问公司在先进封装时代面对“封装即测试”?，如何实现 │
│ │快速发展？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司致力于加大研发投入，开发先进测试解决方案。在测试方案开发、底层测试技术突破、生产自动化│
│ │等细分方向持续开展技术积累和技术突破，为公司的快速发展提供技术支撑。感谢您的关注。 │
├──────┼─────────────────
|