最新提示☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2025-12-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按11-17股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.1600│ 0.0700│ 0.0600│
│每股净资产(元) │ ---│ 6.2162│ 6.1150│ 6.1880│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 2.5000│ 1.2100│ 0.9800│
│实际流通A股(万股) │ 41048.30│ 28064.80│ 27979.09│ 27857.74│
│限售流通A股(万股) │ ---│ 12983.50│ 12983.50│ 12983.50│
│总股本(万股) │ 41048.30│ 41048.30│ 40962.59│ 40841.24│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-12-18 16:59 甬矽电子（688362）：平安证券股份有限公司关于甬矽电子2025年度持续督导工作现场检查报告( │
│详见后) │
│●最新报道:2025-12-11 19:24 中邮证券：给予甬矽电子买入评级(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):316995.50 同比增(%):24.23；净利润(万元):6312.47 同比增(%):48.87 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数21044,增加25.61% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数16754,增加0.55% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-12-19投资者互动:最新5条关于甬矽电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
集成电路的封装和测试业务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按11-17股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 2.7940│ 1.6810│ 0.9230│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 0.8564│ 0.7781│ 0.7664│
│每股资本公积(元) │ ---│ 4.5309│ 4.5011│ 4.4609│
│营业收入(万元) │ ---│ 316995.50│ 201028.74│ 94548.40│
│利润总额(万元) │ ---│ 2212.47│ 490.04│ 853.94│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 6312.47│ 3031.91│ 2460.23│
│净利润增长率(%) │ ---│ 48.87│ 150.45│ 169.40│
│最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.1600│ 0.0700│ 0.0600│
│2024 │ 0.1600│ 0.1000│ 0.0300│ -0.0900│
│2023 │ -0.2300│ -0.2900│ -0.1900│ -0.1200│
│2022 │ 0.3900│ 0.5900│ 0.3300│ 0.2000│
│2021 │ 1.0500│ 0.6900│ 0.4000│ ---│
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【2.互动问答】
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│12-19 │问：请问近两年是否出口欧盟国家？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司具体客户信息请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！ │
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│12-19 │问：您好，董秘，机构对公司的目标价调整49元每股，公司股价反而喋喋不休，公司应该立即采取市值管理措施，│
│ │增强投资者信心，采取回购方式进行实质性刺激！让公司回归合理水平 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！感谢您的关注与建议！ │
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│12-19 │问：请问现在国产算力芯片公司发展的如火如荼，公司掌握了2.5d先进封装技术，理论上应该是国产算力的坚强后│
│ │端，为什么市值每况愈下，是否在发转债是夸大了项目前景，抑或是市值管理严重欠缺，没有正确传递价值呢，股│
│ │东长期陪伴不易，请公司认真作答 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司2.5D封装产线已于去年第四季度通线，目前正在积极与客户进行产品验证，预计随着│
│ │相关产品量产和产能爬坡，将会对公司整体毛利起到一个正向提升的作用。感谢您的关注！ │
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│12-19 │问：公司的2.5d发展顺利的话光这个产线带来的价值就远远超过现有的市值，希望公司集中精力，投入资源发展，│
│ │减少精力和资源投资消费电子过剩的产线了 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司将根据终端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏。感谢您的关注！ │
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│12-19 │问：公司各个管理层一直对市场释放乐观消息，cto在三季度业绩报告会上也说预计很快看到2.5d产线好消息，请 │
│ │问进展到底在哪，公司的规划和落地进度一拖再拖，怕是吃不到红利吃到行业风险了 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司2.5D封装产线已于去年第四季度通线，目前正在积极与客户进行产品验证，预计随着│
│ │相关产品量产和产能爬坡，将会对公司整体毛利起到一个正向提升的作用。感谢您的关注！ │
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│12-16 │问：根据媒体最新报道，华为最新的昇腾950方案采用了类似公司hicos的方案，没有用到硅中介层的方案，请问国│
│ │内这种没有硅中介层的方案会成为技术主流吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司客户在产品设计会综合考虑产品性能、良率、成本及供应链稳定性等多种因素。公司│
│ │坚定践行技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Bri│
│ │ck-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台。2.5D产品线涵盖基于RDL、硅转接板及硅桥等多种技术方│
│ │案，精准适配客户多元化先进封装技术需求。感谢您的关注！ │
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│12-16 │问：公司与国内光模块龙头公司合作进展如何？合作方向是什么？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司具体客户信息及项目进展请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！ │
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│12-16 │问：互动平台回复的确很敬业，的确很值得表扬，但好像除了这个也没啥看头的，跌多涨少是常态，而且总认为跌│
│ │与公司无关，回复有速度，却没有质量，大多也是敷衍了事，致电公司还直接挂机不接听，真是好公司。还是不变│
│ │的观点，公司若真有良心，真有责任心，就该有所作为，而不止停留于纸上谈兵。希望公司能坚守底线，坚守初心│
│ │，做有良心的企业！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司高度重视市值管理工作，并以实际行动践行提质增效重回报的要求，上市以来累计回│
│ │购金额超过1.2亿，公司董事会秘书通过二级市场累计增持22.949万股，公司控股股东、实控人亦自愿承诺自2025 │
│ │年11月17日（首次公开发行限售股上市流通日）起24个月内（即2025年11月17日至2027年11月16日），不以任何形│
│ │式减持其直接持有的公司股份。 公司2024年度与2025年前三季度的营业收入分别达到36.09亿、31.70亿，同比分 │
│ │别增长50.96%、24.23%，归母净利润分别为6632.75万、6312.47万元，同比分别增加1.60亿、增长48.87%，规模效│
│ │应已经初步体现，公司将始终坚守稳健经营的初心，聚焦核心业务提质增效，努力以扎实的业绩为投资者带来长期│
│ │、稳定的回报。感谢您的关注！ │
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│12-12 │问：今天甬矽又是为数不多跌的芯片股，公司答复总是一味推托是客观因素造成的，这是很不负责任的回答。投资│
│ │者真金白银投资，公司却总是敷衍了事，难道这是一个上市公司该有的态度吗？多数都跌那是环境问题，总是你自│
│ │己跌就是自身有问题了，希望公司不要总回避问题，要拿出实际行动来证明，过去的已成历史，做了事却成反效果│
│ │那是证明公司做得不足，但愿公司能正式问题，躬身自省，做一个负责任的公司！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司生产经营一切正常，整体稼动率良好，营收规模持续扩大，业绩持续向好；股票价格│
│ │受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的│
│ │关注！ │
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│12-12 │问：公司的2.5d产线现有产能是多少，未来如果国产算力大发展，制约产能的将会是先进封装，公司是否为资金，│
│ │人才，设备做好充足准备，请问是否有引入战略投资者的计划？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司坚持中高端封测的定位，为2.5D封装的研发及生产储备了相应的人才、技术、资金。│
│ │公司将严格按照相关规定履行信息披露义务，资本运作等重大事项请以届时公告为准，感谢您的关注！ │
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│12-11 │问：公司长期在资本市场营造踏实勤恳的形象，建立良好的口碑值得肯定，但一看股价跑输指数50个点，市值管理│
│ │效果为负，请公司重视起来 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司高度重视市值管理工作，2025年公司运用股份回购、股权激励、投资者关系管理、ES│
│ │G管理、自愿披露等多种市值管理工具，向资本市场展示公司价值，彰显管理层信心，维护公司股价稳定。后续， │
│ │公司将持续做大做强主营业务，提升盈利能力，引导上市公司价值理性合理回归内在价值，助力企业良性发展，增│
│ │强投资者回报能力和水平。感谢您的关注！ │
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│12-11 │问：走势差不是你们的责任，但不作为就是你们责任了。为何公司不考虑收购拓展业务？既然看好公司未来，为何│
│ │股东、高管不考虑增持？承诺不减持是个好的开始，但市场似乎对公司失去信心，这是一个大问题，别人拼命减持│
│ │都不断涨，反观甬矽却是有点倒反天罡，只能说明公司做得还是不足，不足以给投资者信心。措施还有很多可以做│
│ │的，就看公司有没这个责任心，有没这个决心把公司市值管理好。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司提请投资者注意投│
│ │资风险。感谢您的关注！ │
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│12-11 │问：公司不计后果的大规模举债，对外担保比例甚至超过公司净资产，却迟迟不产生收益，让市场极度担心公司的│
│ │经营稳定性，请公司正面回答，2.5d产线到底何时投产并产生收益 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！集成电路封装测试行业为典型的资产与技术密集型行业。公司是专注于中高端先进封装与│
│ │测试的服务提供商，2024年度与2025年前三季度的营业收入分别达到36.09亿、31.70亿，同比分别增长50.96%、24│
│ │.23%，归母净利润分别为6632.75万、6312.47万元，同比分别增加1.60亿、增长48.87%，规模效应已经初步体现。│
│ │公司将在深耕现有核心SoC客户的基础上，坚持大客户驱动，通过规模效应逐步减少新增投资带来的折旧对利润产 │
│ │生的影响，持续提升利润水平；同时，公司积极优化产品结构，持续提高晶圆级产品的稼动率和先进封装产品线的│
│ │布局，促进毛利率水平提升，提升客户服务能力和整体盈利能力。 公司2.5D封装产线已于去年第四季度通线，目 │
│ │前正在积极与客户进行产品验证，预计随着相关产品量产和产能爬坡，将会对公司整体毛利起到一个正向提升的作│
│ │用。感谢您的关注！ │
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│12-09 │问：请问公司有无EMIB封装技术储备？有相关业务开展吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，并于2024年第四季度完成2.5D封│
│ │装的通线，技术路线覆盖了基于RDL/硅转接板/硅桥等多种方案，目前正在和相关客户做产品验证。感谢您的关注 │
│ │！ │
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│12-09 │问：尊敬的管理层好，openai的愿景是为每个人部署最强大的ai到端侧设备上，虽然openai的宏伟蓝图短期内遇到│
│ │了些问题，但是长期推动的雄心令人敬佩，请问公司是否坚信最强的ai最终会部署到端侧设备上，成为每个人生活│
│ │的助手呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司高度关注AI发展带来的市场机会，感谢您的关注！ │
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│12-05 │问：公司有无扩展存储和光芯片的封装计划？二期项目有无可能部分转为存储和光芯片封装线？有无接洽国内存储│
│ │生产企业？希望公司加把劲，努力扩大业务范围，争取成为国内封测头部企业，而不是像现在如此的窝囊！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注与建议！ │
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│12-05 │问：尊敬的管理层好，最近海外产业链由于台积电CoWoS封装产能不足，谷歌寻求intel和amkor，日月光等公司合 │
│ │作，导致整个先进封装产业链股价大涨，公司是否具备2.5d先进封装产能来满足国内需求呢？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证。感谢您的关注│
│ │！ │
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│12-05 │问：您好，董秘，国家鼓励企业把蛋糕做大做强，公司未来有考虑合并或者收购一些优质半导体企业，向外扩张拓│
│ │展，做到产业链一条龙贯穿整个行业，早日成为宁波企业的标杆吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注与建议！ │
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│12-05 │问：对于公司股价在二级市场萎靡不振，公司是否有考虑引入战略投资者制度进行提振市场，公司的市值估值严重│
│ │偏离基本面，希望管理层能够重视投资者权益！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，感谢您的关注与建议！│
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│12-05 │问：鉴于公司股价连续下跌三月有余，公司有没有考虑继续回购股票，增强投资者信心，对于大股东两年不减持给│
│ │予最大的鼓励支持，我们也愿意与公司风雨同舟！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，感谢您的关注与建议！│
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│12-05 │问：公司是否能为稳定投资者预期，增强投资者信心拿出更多举措，市场只看到了公司的负债一直飙升，却迟迟不│
│ │见业绩复苏 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司2025年前三季度营业收入同比增长24.23%，归母净利润同比增长48.87%，未来随着公│
│ │司经营活动现金流累积、股权融资增加，资产负债表将进一步优化。感谢您的关注！ │
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│12-05 │问：你好董秘，跟你贵公司的招股说明书上显示，公司的GPU封装测试技术领先全球，国内市场排名第一，对于和 │
│ │摩尔线程的GPU领域封装合作贵公司可否详细介绍一下？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！《甬矽电子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》并未提及上述内容，公司具体│
│ │客户名称请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！ │
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│12-05 │问：作为中国集成电路封装测试领域的标杆企业，甬矽电子以中高端先进封装技术为核心，深耕5G通信、物联网、│
│ │汽车电子等高增长赛道，通过“技术突破 产能扩张 全球化布局”三重战略，成为国产替代浪潮中的关键力量。截│
│ │至2025年，公司总市值突破110亿元，客户覆盖华为、寒武纪、中芯国际、晶晨科技、联发科、紫光展锐，摩尔线 │
│ │程，IDM等头部企业，并跻身全球封测行业第一梯队。公司宣传要加大力度！ │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注与建议！具体客户名称请以公司公开披露信息为准。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-03 │问：请问收购厂房到底能问公司增厚多少业绩，为什么要在高速扩张的关键时刻花这么多资金收购一个非核心资产│
│ │？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，本次收购的标的公司核心资产为公司正在使用的二期厂房，也是公司总规划投资111亿元 │
│ │二期项目所在地，对公司具备战略价值，本次收购完成后，可以实现对主要资产的自主控制，有利于稳定经营环境│
│ │、降低未来不确定性，符合公司战略。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-03 │问：公司持续三个多月的下跌，没见过几次像样的反弹，严重怀疑公司内部出现问题。非理性下跌也会有修复的时│
│ │候，公司完全背离，希望公司能给投资者一个交代！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响；公司生产经营持续向好│
│ │，今年前三季度营收规模持续保持逐季增长态势，后续公司将继续通过大客户拓展、新产品线拓展等方式提升自身│
│ │竞争力和盈利能力，为投资者创造更好回报。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-03 │问：请问公司在算力业务上难道一点发展也没有吗？公司走势背离基本面，让人堪忧。建议公司对外收购扩展高端│
│ │业务! │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司下游客户主要为芯片设计企业，应用领域广泛，包含AIoT、射频通信、安防、汽车电│
│ │子以及运算等。公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司提请投资者注意投资风险。│
│ │感谢您的关注和建议！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-26 │问：半导体板块内部轮番炒作，发现最不受待见的就是封测方面，难道封测就这么不值一提吗？尤其是甬矽，业务│
│ │虽不及国内大头，可也在逐年增长，可市值却止步不前，完全体现不出公司价值。大股东，实控人承诺不减持是一│
│ │个好的开始，希望公司能有更多作为来证明公司的价值！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注与建议！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-26 │问：您好董秘，摩尔线程的GPU封装业务主要有润欣科技，通富微电，甬矽电子三家公司负责，请问贵公司甬矽电 │
│ │子占比多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司具体客户名称请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-25 │问：钟磊介绍，甬矽电子已构建多元化散热解决方案，包括采用石墨烯、液态金属等高性能TIM（热界面材料）， │
│ │搭配HS-FCBGA、Ring-FCBGA等封装结构，并布局冷板式、浸没式、喷淋式等液冷技术，其中微通道液冷方案通过缩│
│ │短散热路径、扩大换热面积，实现散热效率的大幅提升，可满足高功耗芯片的散热需求。公司的产品用在液冷服务│
│ │器上吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司下游客户主要为芯片设计企业，应用领域广泛，包含AIoT、射频通信、安防、汽车电│
│ │子以及运算等，并致力于为客户解决包括芯片级散热在内的整体封装解决方案。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-25 │问：您好，贵司刚研发总监刚在ICCAD25发表演讲，据介绍，甬矽电子已构建多元化散热解决方，包括各类液冷技 │
│ │术。请问贵司正在发展的液冷技术是怎么与贵司的封装业务协同的，是否与其他液冷公司的业务具有可比性？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司已构建多元化散热解决方案，包括采用石墨烯、液态金属等高性能TIM(热界面材料) │
│ │，搭配HS-FCBGA、Ring-FCBGA等封装结构，实现散热效率的大幅提升，可满足高功耗芯片的散热需求。感谢您的关│
│ │注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-25 │问：关注到贵司近期的投资者关系活动记录中有提到关于台湾和欧美大客户的验证情况，请问该部分在验证业务，│
│ │是否与人工智能业务有关呢？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司向海外客
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