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688352(颀中科技)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇688352 颀中科技 更新日期:2026-05-24◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐ │●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤ │每股收益(元) │ -0.2500│ 0.2200│ 0.1600│ 0.0800│ 0.0200│ 0.2600│ │每股净资产(元) │ 4.8995│ 5.1368│ 5.0583│ 5.1083│ 5.0866│ 5.0489│ │加权净资产收益率(%│ -4.9100│ 4.3800│ 3.0400│ 1.6400│ 0.4900│ 5.2900│ │) │ │ │ │ │ │ │ │实际流通A股(万股) │ 36588.11│ 36588.11│ 36588.11│ 36588.11│ 35988.11│ 35988.11│ │限售流通A股(万股) │ 82315.62│ 82315.62│ 82315.62│ 82315.62│ 82915.62│ 82915.62│ │总股本(万股) │ 118903.73│ 118903.73│ 118903.73│ 118903.73│ 118903.73│ 118903.73│ ├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤ │●最新公告:2026-05-22 19:15 颀中科技(688352):关于实施2025年年度权益分派时“颀中转债”转股连续停牌的提示性公告( │ │详见后) │ │●最新报道:2026-05-14 17:24 公司问答丨颀中科技:现阶段本公司尚未有LPO和HBM相关量产业务(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):42037.44 同比增(%):-11.37;净利润(万元):-29309.07 同比增(%):-1095.27 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-12-31 10派0.5元(含税) │ │●分红:2025-06-30 10派0.5元(含税) 股权登记日:2025-10-21 除权派息日:2025-10-22 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数24573,增加3.21% │ │●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数24701,增加0.52% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2026-05-14投资者互动:最新1条关于颀中科技公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●限售解禁:2026-10-20 解禁数量:82315.62(万股) 占总股本比:69.23(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 集成电路的先进封装与测试 【最新财报】 ┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐ │最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤ │每股经营现金流(元)│ 0.0710│ 0.5140│ 0.3200│ 0.1970│ 0.0620│ 0.5810│ │每股未分配利润(元)│ 0.8951│ 1.1416│ 1.1029│ 1.0807│ 1.0721│ 1.0473│ │每股资本公积(元) │ 3.0302│ 3.0208│ 3.0104│ 2.9979│ 2.9849│ 2.9719│ │营业收入(万元) │ 42037.44│ 219026.12│ 160460.49│ 99576.09│ 47431.03│ 195937.56│ │利润总额(万元) │ -29542.15│ 30034.97│ 21104.32│ 11274.01│ 3568.44│ 36902.20│ │归属母公司净利润( │ -29309.07│ 26579.08│ 18454.02│ 9919.14│ 2944.84│ 31327.70│ │万) │ │ │ │ │ │ │ │净利润增长率(%) │ -1095.27│ -15.16│ -19.20│ -38.78│ 0.00│ 0.00│ │最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.2500│ │2025 │ 0.2200│ 0.1600│ 0.0800│ 0.0200│ │2024 │ 0.2600│ 0.1900│ 0.1400│ 0.0600│ │2023 │ 0.3300│ 0.2200│ 0.1200│ 0.0300│ │2022 │ 0.3100│ 0.2500│ 0.1800│ ---│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │05-14 │问:公司是否有完成矽光子(SiPh)市场的LPO和HBM封装测试能力,后续是否有相关调整规划 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等多元化芯片封测业务为│ │ │主,依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累,公司正持续开展先进封装技术研发,│ │ │积极切入HPC,AI Data Center,光通讯产业链相关领域的技术储备;现阶段本公司尚未有LPO和HBM相关量产业务 │ │ │,后续将结合行业市场趋势、技术迭代节奏及自身战略布局;在稳固现有核心业务的基础上,审慎有序推进高端先│ │ │进封装赛道,若后续业务规划有重大调整或相关业务取得实质性进展,公司将及时依规履行信息披露义务。感谢您│ │ │对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │04-28 │问:火灾已经3个月,火灾调查到现在还没有出结果,管理层也没有对应的问责吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!苏州子公司发生火灾其高温会烧毁、碳化物品,直接破坏起火源头痕迹,同时救援过程│ │ │会对现场造成一定程度影响,取证难度变大,进而致使调查耗时久、进度慢。公司高度重视本次火灾事故的发生,│ │ │已建立健全生产安全体系,完善防火巡查、隐患自查制度,加强生产人员的管理,树立安全意识。感谢您对公司的│ │ │关注! │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-05-22 19:15│颀中科技(688352):关于实施2025年年度权益分派时“颀中转债”转股连续停牌的提示性公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 颀中科技(688352):关于实施2025年年度权益分派时“颀中转债”转股连续停牌的提示性公告。公告详情请查看附件 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-23/688352_20260523_3UZ5.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-05-21 18:03│颀中科技(688352):关于债券持有人可转债持有比例变动达10%的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 颀中科技(688352):关于债券持有人可转债持有比例变动达10%的公告。公告详情请查看附件 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-22/688352_20260522_TQ75.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-05-15 18:52│颀中科技(688352):东方金诚债跟踪评字【2026】0016号颀中科技主体及“颀中转债”2026年度跟踪评级 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 颀中科技(688352):东方金诚债跟踪评字【2026】0016号颀中科技主体及“颀中转债”2026年度跟踪评级。公告详情请查看附件 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-16/688352_20260516_BWM5.pdf 【4.最新报道】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-05-14 17:24│公司问答丨颀中科技:现阶段本公司尚未有LPO和HBM相关量产业务 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 颀中科技在互动平台回复称,公司目前尚未有LPO和HBM相关量产业务。公司主营业务聚焦于显示驱动、射频前端及电源管理芯片封 测,并依托技术积累积极布局HPC、AI数据中心及光通讯等先进封装领域。后续公司将结合行业趋势与技术节奏,在稳固核心业务基础 上审慎推进高端封装赛道,若业务规划或取得重大进展将及时披露。... https://www.gelonghui.com/live/2448824 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-05-14 16:57│颀中科技(688352)2026年5月14日投资者关系活动主要内容 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 1.问:显示业务客户和多元化芯片业务客户是否有重叠? 答:公司显示业务的主要客户有奕斯伟、格科微、瑞鼎、集创北方、联咏、云英谷、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、矽创电子、 通锐微等。公司多元化芯片业务的主要客户有南芯半导体、杰华特、纳芯微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾为电子 、唯捷创芯等。 2.问:黄金的涨价会对公司有什么影响? 答:黄金主要用于显示驱动芯片上,而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户,由其承担价格波动的主要风险, 因此黄金价格波动对公司产品毛利影响不大。 3.问:公司火灾事故的说明? 答:2026年1月24日清晨,公司子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故。公司对受火灾影响而无法使用的相关资产进行清理 ,并予以核销。核销的资产净值共计2.19亿元。目前相关定损、保险理赔及责任认定工作尚在推进中,赔偿金额及支付时间暂无法合理 预估,出于谨慎性原则,公司按毁损存货、固定资产的账面价值全额计入营业外支出,后续实际收到赔偿款时,再将赔偿款金额计入当 期利润表科目。具体内容详见公司于2026年4月20日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《合肥颀中科技股份有限公司关 于2026年第一季度核销资产的公告》(公告编号:2026-026)。 4.问:公司对2026年第二季度的展望? 答:2026年第二季度,显示芯片封测业务方面,显示产业转移效应持续显现,尤其在大尺寸COF及TDDI COG领域,叠加控产控销策 略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素,产能有望实现满负荷运行;小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳;AMOLED中尺寸应用 的拓展,将为穿戴装置领域带来业务增量。合肥厂将进一步扩大显示封测业务规模,提升运营效益,力争实现稳定盈利。 多元化芯片封测业务方面,公司聚焦PMIC/RFFE市场应用,加快推进Cu bump/CP/Flip Chip全流程TurnKey业务拓展;稳步推进FSM/ BGBM/Cu Clip等新制程产线建设;持续加大FOWLP、Micro bump、TFBGA等先进制程与工艺的研发投入,整体业务发展维持审慎乐观预期 。 5.问:2026年公司会考虑涨价么? 答:综合多方面因素,公司将根据客户订单、市场环境及行业趋势等情况,结合实际经营情况,适时对产品价格进行合理评估与审 慎调整。 6.问:2025年度,AMOLED的营收占比? 答:2025年度,AMOLED营收占比超20%。 7.问:公司对外投资禾芯集成的情况介绍? 答:为优化公司战略布局,拓展集成电路先进封装测试领域业务协同,公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集成进行增资。 本次投资完成后,公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元,增资完成后将持有其2.27%的股权,成为禾芯集成股东。 公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业,参股专注于先进封测的禾芯集成,并非简单的资本布局,而是基于产业链协 同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度,为公司构建了差异化竞争优势,进一步夯实 在先进封测领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《合肥颀中科技 股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》(公告编号:2026-007)。 8.问:公司对外投资奕成科技的情况介绍? 答:为优化公司战略布局,拓展集成电路先进封装测试领域业务协同,公司拟以自有资金人民币5,000万元对奕成科技进行增资, 认购奕成科技93.3972万元的新增注册资本,本次投资完成后,公司将持有其1.1170%的股份。本次投资可实现双方技术研发、产能布局 、客户资源的深度协同,可快速补齐公司在板级系统集成、高密度RDL、异构集成的技术短板,形成从传统先进封测到板级系统封测的 完整能力闭环,提升对AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。具体的内容详见公司于2026年4月27日披露在上海证券交易所网站(ww w.sse.com.cn)的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资成都奕成科技股份有限公司的公告》(公告编号:2026-031)。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/86211688352.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-04-30 17:03│颀中科技(688352):董事长陈小蓓辞职 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 颀中科技(688352)公告,公司董事长陈小蓓因工作变动辞职,辞去董事长、董事及战略委员会主任等职务,离职后不再担任公司 任何职务。同日,公司第二届董事会审议通过议案,选举傅庶为非独立董事,任期至本届董事会届满。此次人事变动系为公司完善治理 结构及保障工作顺利开展。... https://www.gelonghui.com/news/5225516 【5.最新异动】 ●交易日期:2026-01-20 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 涨跌幅(%):16.32 成交量(万股):8347.80 成交额(万元):131237.42 ┌─────────────────────────────────────────────────────────┐ │ 买入前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │沪股通专用 │ 9152.18│ ---│ │国泰海通证券股份有限公司总部 │ 4165.99│ ---│ │财通证券股份有限公司杭州丽水路证券营业部 │ 3079.02│ ---│ │高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部 │ 2542.27│ ---│ │中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部 │ 2292.76│ ---│ ├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤ │ 卖出前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │沪股通专用 │ ---│ 8388.10│ │中信建投证券股份有限公司安徽分公司 │ ---│ 4257.65│ │国泰海通证券股份有限公司总部 │ ---│ 2145.66│ │中信证券股份有限公司苏州分公司 │ ---│ 1504.38│ │东吴证券股份有限公司苏州狮山路证券营业部 │ ---│ 1303.73│ └───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘ 【6.大宗交易】 暂无数据 【7.融资融券】 ┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐ │交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│ ├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │2026-05-22 │ 32087.45│ 3192.01│ 164.73│ 0.55│ 32252.18│ │2026-05-21 │ 33656.97│ 6253.47│ 206.25│ 0.09│ 33863.22│ │2026-05-20 │ 35637.43│ 3970.68│ 249.94│ 0.24│ 35887.36│ │2026-05-19 │ 37110.27│ 5206.75│ 253.46│ 0.11│ 37363.73│ │2026-05-18 │ 35822.29│ 4301.16│ 238.78│ 0.91│ 36061.06│ │2026-05-15 │ 35676.53│ 5047.25│ 239.85│ 2.30│ 35916.38│ │2026-05-14 │ 34682.72│ 6293.10│ 228.11│ 0.53│ 34910.83│ │2026-05-13 │ 34882.19│ 3723.32│ 216.43│ 0.29│ 35098.62│ │2026-05-12 │ 34848.95│ 3997.41│ 211.00│ 0.00│ 35059.95│ │2026-05-11 │ 35063.40│ 3867.00│ 210.20│ 0.60│ 35273.60│ │2026-05-08 │ 34773.72│ 1474.35│ 192.95│ 0.00│ 34966.67│ │2026-05-07 │ 34406.58│ 1367.77│ 197.36│ 0.24│ 34603.93│ │2026-05-06 │ 34839.65│ 2663.25│ 196.60│ 0.56│ 35036.25│ │2026-04-30 │ 34463.86│ 1268.60│ 195.69│ 0.02│ 34659.55│ │2026-04-29 │ 34709.91│ 1227.39│ 194.28│ 2.28│ 34904.19│ │2026-04-28 │ 34811.28│ 1217.32│ 167.01│ 0.04│ 34978.29│ │2026-04-27 │ 35301.20│ 1965.63│ 172.47│ 2.37│ 35473.67│ │2026-04-24 │ 34870.98│ 1153.33│ 159.51│ 0.30│ 35030.50│ └────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘ 【8.风险提示】 【违规稽查】 暂无数据 【交易所问询】 暂无数据 【交易所监管】 暂无数据 【特别处理】 暂无数据 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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