最新提示☆ ◇688170 德龙激光 更新日期：2026-05-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ -0.2500│ 0.2500│ -0.1600│ -0.1500│ -0.1600│ -0.3300│
│每股净资产(元) │ 11.9198│ 12.1664│ 11.7523│ 11.7653│ 11.7625│ 11.9229│
│加权净资产收益率(%│ -2.0500│ 2.0800│ -1.3800│ -1.2600│ -1.3500│ -2.7300│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 10336.00│ 10336.00│ 10336.00│ 10336.00│ 7961.50│ 7961.50│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ 2374.50│ 2374.50│
│总股本(万股) │ 10336.00│ 10336.00│ 10336.00│ 10336.00│ 10336.00│ 10336.00│
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│●最新公告:2026-05-12 17:13 德龙激光（688170）：中信建投关于德龙激光2025年度持续督导跟踪报告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-20 20:00 德龙激光(688170)2026年5月20日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):8733.22 同比增(%):-11.93；净利润(万元):-2553.14 同比增(%):-55.01 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数8631,增加27.79% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数11813,增加36.87% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-05-06投资者互动:最新2条关于德龙激光公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●股东大会:2026-06-30召开2026年6月30日召开2025年度股东会 │
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【主营业务】
高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.3790│ 0.4800│ 0.0810│ 0.1900│ 0.2030│ -0.4700│
│每股未分配利润(元)│ 1.5866│ 1.8336│ 1.4204│ 1.4337│ 1.4242│ 1.5835│
│每股资本公积(元) │ 9.1660│ 9.1660│ 9.1660│ 9.1660│ 9.1660│ 9.1660│
│营业收入(万元) │ 8733.22│ 78744.72│ 45139.46│ 28521.55│ 9916.51│ 71519.16│
│利润总额(万元) │ -2445.19│ 2998.30│ -1421.29│ -1358.62│ -1545.70│ -532.88│
│归属母公司净利润( │ -2553.14│ 2584.79│ -1686.18│ -1548.44│ -1647.04│ -3450.11│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -55.01│ 174.92│ 21.00│ -56.92│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.2500│
│2025 │ 0.2500│ -0.1600│ -0.1500│ -0.1600│
│2024 │ -0.3300│ -0.2100│ -0.1000│ -0.0700│
│2023 │ 0.3800│ -0.0700│ 0.0400│ 0.0500│
│2022 │ 0.7100│ 0.3800│ 0.2900│ 0.3100│
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【2.互动问答】
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│05-06 │问：公司在投资者互动沟通层面明显不足，投资者问答回复频次偏低，月度仅回复一次，互动时效性与积极性欠缺│
│ │。同时，公司与资本市场、机构投资者的常态化交流渠道较少，路演调研、机构沟通活动参与度不高。整体来看，│
│ │公司对市值管理及资本市场投资者关系维护重视程度不足，未能充分做好信息传递与投资者预期管理，不利于市场│
│ │价值合理定价与机构关注度提升。希望传达给董事长，以后要改进对资本以及投资者的友善度，提高透明度。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！感谢您的监督与建议！公司后续将加强回复时效性，也欢迎您致电投资者热线（0512-650│
│ │79108）咨询，或发送电子邮件到投资者关系专用邮箱：ir@delphilaser.com等方式与公司沟通。感谢您对德龙激 │
│ │光的关注！ │
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│05-06 │问：尊敬的董秘，您好！我有四个问题希望得到贵司尽快回复，谢谢！1、公司目前已经向长江存储供货了多少台 │
│ │设备？单台设备价值是多少？预计什么时点可以向长鑫存储供货？2、公司是否已经向宁德时代供货固态制痕绝缘 │
│ │设备？制片和加热设备进展如何？3、公司的激光切割钻孔设备在光模块领域向哪些公司进行了供货？在AI服务器H│
│ │DI板领域又向哪些公司进行了供货？4、苹果针对公司FPC激光切割和钻孔与成型设备验证进展如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！在存储芯片方向，公司开发了晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备、激光打标│
│ │设备等产品；在固态电池领域，公司推出了极片制痕绝缘方案，同时正在验证激光加热、超快激光制片等新工艺；│
│ │在PCB方向，公司开发了包括应用于PCB硬板、FPC软板、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等成熟的激 │
│ │光精细微加工产品矩阵。上述产品在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。公司与客户的业务具体合作信息│
│ │涉及相关商业保密条款，在此不便透露，敬请谅解。公司的主要业务进展情况请详见公司在上交所披露的相关定期│
│ │报告。感谢您对德龙激光的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：尊敬的董秘，您好！请问贵公司的切片设备是否已经应用到“磷化铟”材料的切割领域？未来在该领域公司相│
│ │关设备的市场销售空间如何？谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司半导体晶圆划片设备可适用于磷化铟以及碳化硅、氮化镓、砷化镓、金刚石等多种半│
│ │导体材料。感谢您对德龙激光的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：董秘你好，贵公司固态电池绝缘制衡，cpo先进封装这次在一季度和光博会上有订单收货吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司的主要业务进展情况请详见公司在上交所披露的相关定期报告。感谢您对德龙激光的│
│ │关注！ │
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│04-30 │问：董秘你好，公司董事长在上月的视频慕尼黑上海光博会的视频中提到公司隐形切割设备通过国内存储头部厂商│
│ │量产验证，请问公司在半导体存储设备领域有哪些技术壁垒？长江存储和长鑫储存今年的扩产对公司的半导体存储│
│ │设备能带来积极影响吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司针对存储芯片方向开发了晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备、激光打标│
│ │设备等产品，其中晶圆激光隐切设备（SDBG）已取得突破性订单，其它产品正在验证阶段，存储芯片的扩产将带动│
│ │相关设备的需求增长。目前该领域订单金额较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：董秘你好，关注到贵公司董事长赵裕兴博士，在3月份连续参加上海慕尼黑光博会等两场展览。作为上市公司 │
│ │董事长仍能亲入销售一线，宣传展示贵公司。可谓是激光领域的任正非任总。请向赵董转达个人投资者最诚挚的敬│
│ │意!同时能说一下此次展览会公司有相关收货吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！3月份举办的慕尼黑光博会和半导体展都是重要的行业盛会，公司一贯重视通过行业展会 │
│ │让市场更好地了解德龙激光，了解公司的业务和产品，同时在展会期间对行业技术发展方向和应用趋势进行系统性│
│ │观察，并有机会与客户及产业链相关企业进行交流沟通。展会具体情况您可以关注“德龙激光”官方微信公众号了│
│ │解详情。感谢您对德龙激光的关注！ │
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│04-29 │问：请问公司在半导体设备领域，除了国产唯一替代的隐切设备还有什么其他设备吗？公司的光模块和CPO设备有 │
│ │哪些？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司在半导体领域主要提供硅/碳化硅/磷化铟/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材│
│ │料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；以及玻璃通孔（│
│ │TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊 │
│ │接等先进封装应用。在光通讯领域，公司主要为行业知名客户提供自动化装配及自动化检测解决方案、以及激光蚀│
│ │刻、切割、焊接和键合等解决方案。感谢您对德龙激光的关注！ │
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│04-29 │问：你好，可以详细介绍下公司与宁德时代在固态电池方面有哪些合作吗？公司的设备在固态电池领域有哪些领先│
│ │技术优势？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司与客户的业务具体合作信息涉及相关商业保密条款，在此不便透露，敬请谅解。公司│
│ │针对固态电池制造的关键挑战（如固固界面问题、硅基负极低燃点易燃烧、硫化物电解质高韧性和低水氧密闭环境│
│ │等），开发了创新的激光解决方案，包括超快激光蚀刻刻槽、UV打印一体化解决方案、超快激光切割硅碳负极、硫│
│ │化物正极激光裁切及激光加热等，这些技术将有助于提升固态电池的能量密度和安全性，并适应其集成化、微型化│
│ │的制造特点。感谢您对德龙激光的关注！ │
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│04-29 │问：请问公司有没有能力生产M9 M10的PCB激光钻孔的设备？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司已推出针对M9/M10材料的超快激光钻孔设备，正在与客户推进测试验证中。公司在PC│
│ │B方向，有包括应用于PCB硬板、FPC软板、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等成熟的激光精细微加工 │
│ │产品矩阵。感谢您对德龙激光的关注！ │
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│04-29 │问：董秘你好，贵公司在PcB m9材料激光钻孔研究上，有突破吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司已推出针对M9/M10材料的超快激光钻孔设备，正在与客户推进测试验证中。公司在PC│
│ │B方向，有包括应用于PCB硬板、FPC软板、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等成熟的激光精细微加工 │
│ │产品矩阵。感谢您对德龙激光的关注！ │
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│04-29 │问：公司跟苹果公司有直接或者间接的合作吗？苹果下一代的折叠屏会用到公司的设备吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司与客户的具体合作项目因涉及商业保密要求，在此不便透露，敬请谅解。公司针对折│
│ │叠屏打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的多系列解决方案，上述产品已获得客户订单，│
│ │但折叠屏相关业务收入占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！ │
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│04-29 │问：江阴工厂今年马上就要投产，怎么又开始计划新建新的厂区了？新的厂区计划是生产哪些产品或者设备的？有│
│ │没有相关公告可查？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！因公司全资子公司贝林激光当前激光器生产基地为租赁模式，存在租赁费用较高、产能受│
│ │限等因素，公司拟通过以简易程序向特定对象发行股票募集资金，用于“激光器生产建设项目”以扩大激光器产能│
│ │，降低设备核心部件制造成本，进一步提升产品竞争力；以及用于“总部研发中心建设项目”，强化研发实力，提│
│ │升核心竞争力，保障公司长期可持续发展。具体内容详见公司于2026年4月20日在上交所官网披露的《德龙激光202│
│ │5年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目可行性分析报告》。感谢您对德龙激光的关注！ │
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│04-29 │问：请问德龙在超快激光这个领域的技术实力在国内可以算第一梯队吗？能不能简单介绍一下公司在超快激光这块│
│ │的实力情况？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！德龙激光深耕激光精细微加工20余年，自2010年开始向科研行业销售超快激光加工设备，│
│ │超快应用已有十多年的积累。同时公司掌握超快激光加工设备的关键核心——超快激光器技术，是国内少数能提供│
│ │稳定的工业级固体超快激光器的厂商，也是国内较早实现超快激光器激光种子源自产的少数厂商之一，核心激光器│
│ │技术在行业内处于领先水平。感谢您对德龙激光的关注！ │
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│04-29 │问：公司有pcb相关激光设备吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司在PCB方向，有包括应用于PCB硬板、FPC软板、软硬结合板等线路板材料的切割、打 │
│ │标、钻孔等成熟的激光精细微加工产品矩阵。感谢您对德龙激光的关注！ │
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│04-29 │问：公司有涉及光模块相关业务吗，江阴新厂投建情况如何了 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司全资子公司展德自动化深耕光通信、光模块业务多年，为行业知名客户提供自动化装│
│ │配及自动化检测解决方案、以及激光蚀刻、切割、焊接和键合等解决方案。公司在江阴高新技术产业开发区投资建│
│ │设的新能源高端装备制造项目（一期）现已完成主体建筑建设，正在装修中，计划于今年投入生产。感谢您对德龙│
│ │激光的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-29 │问：公司会参加5月的深圳电池展吗？今年在固态这块的业务预期如何？会放量吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司将作为展商参加5月13-15日在深圳举办的深圳国际电池技术交流会/展览会，具体安 │
│ │排请您关注“德龙激光”官方服务号。在固态电池领域，公司推出了极片制痕绝缘方案并已获得多家行业头部客户│
│ │小批量订单，同时正在验证激光加热、超快激光制片等新工艺。公司的主要业务进展情况请详见公司在上交所披露│
│ │的相关定期报告。感谢您对德龙激光的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-29 │问：英特尔、台积电都已经把tgv确定为下一代的发展方向，能不能介绍一下德龙在tgv这块的情况？跟竞争对手相│
│ │比较，德龙有什么优势？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！硬脆材料加工一直是公司擅长的主业。公司在玻璃基板TGV（Through Glass Via 玻璃通 │
│ │孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求│
│ │的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持 │
│ │续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好│
│ │地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产│
│ │业化推进。感谢您对德龙激光的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-29 │问：公司有产品应用于玻璃基板吗？有哪些技术优势？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！硬脆材料加工一直是公司擅长的主业。公司在玻璃基板TGV（Through Glass Via 玻璃通 │
│ │孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求│
│ │的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持 │
│ │续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好│
│ │地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产│
│ │业化推进。感谢您对德龙激光的关注！ │
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│04-29 │问：董秘你好，公司之前有回复提到“硅光芯片激光键和设备”专利是公司针对光通讯模块开发的设备，该技术在│
│ │行业内有技术壁垒吗？同行竞争力如何？是目前光通信行业所需的主流设备吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！“硅光芯片激光键合设备”专利是公司针对光模块开发的设备，该设备采用了激光作为热│
│ │源，替代了传统回流焊工艺，可以解决芯片键合时温差导致热量不均匀从而使冶金键合形态发生变异的问题。该设│
│ │备应用于1.6T及以上产品，技术门槛较高，已获得小批量订单。该设备在公司整体收入中占比较小，请注意投资风│
│ │险。感谢您对德龙激光的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-05-12 17:13│德龙激光（688170）：中信建投关于德龙激光2025年度持续督导跟踪报告
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德龙激光（688170）：中信建投关于德龙激光2025年度持续督导跟踪报告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-13/688170_20260513_Y3KJ.pdf
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2026-05-12 17:13│德龙激光（688170）：中信建投关于德龙激光首次公开发行股票并在科创板上市之保荐总结报告书
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德龙激光（688170）：中信建投关于德龙激光首次公开发行股票并在科创板上市之保荐总结报告书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-13/688170_20260513_CCO9.pdf
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2026-05-08 18:15│德龙激光（688170）：中信建投关于德龙激光2025年度现场检查报告
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德龙激光（688170）：中信建投关于德龙激光2025年度现场检查报告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-09/688170_20260509_382E.pdf
【4.最新报道】
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2026-05-20 20:00│德龙激光(688170)2026年5月20日投资者关系活动主要内容
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问：(一)董秘，你好，请介绍一下公司2025年度、2026年第一季度营收相关情况？
答：尊敬的投资者您好！公司2025年度实现营业收入7.87亿元，较上年同期增加10.10%，2025年全年实现归属于上市公司股东的净
利润2584.79万元，实现扭亏为盈，主要原因：1、2025年公司产品验收增加，推动本期营业收入增长。同时公司积极践行提质增效行动
，加强费用管控，2025年销售费用、管理费用和研发费用控制良好，使得财务表现改善；2、2024年，因参股公司股权存在减值迹象，
基于谨慎性原则，对参股公司计提长期股权投资减值损失；2025年无此因素影响；同时2025年公司回款良好，相应计提的信用减值损失
减少；3、2024年，根据《企业会计准则第18号—所得税》的相关规定，公司对递延所得税资产和递延所得税负债进行了复核。基于谨
慎性原则，对以前年度母公司确认的递延所得税资产和递延所得税负债予以冲回，净额为2,447.49万元，减少了2024年净利润，2025年
无此因素影响。
2026年第一季度实现营业收入0.87亿元，较去年同期下降11.93%，第一季度实现归属于上市公司股东的净利润-2553.14万元，比去
年同期利润减少906.10万元，主要原因是：1、公司一季度新签订单增长较快，为保障交付质量，公司当期资源向订单交付环节侧重，
一季度营业收入出现阶段性波动，本期营业收入比上年同期下滑11.93%；2、销售费用比上年同期增加271.31万元，主要是为支持销售
订单，销售相关的人员和费用有一定增加；3、管理费用比上年同期增加295.91万元，主要是江苏德龙一期土建工程上年末竣工，折旧
和摊销费用比上年同期增加。感谢您对德龙激光的关注！
问：(二)尊敬的赵总，你好，请问公司在存储芯片方面，有哪些技术与设备的应用？
答：尊敬的投资者您好！近年来，公司积极布局高端芯片领域，存储类超薄芯片对性能、稳定性、可靠性及切割效果要求较高，针
对存储芯片方向开发了晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品，其中晶圆激光隐切设备（SDBG）已取得
小批量订单，其它产品正在验证阶段，感谢您对德龙激光的关注！
问：(三)公司激光精密加工设备在半导体领域的国产替代进展如何？
答：尊敬的投资者您好！公司专注于激光精细微加工技术产品开发，助力国家高端制造业的发展，始终坚守技术自主创新发展路径
，以前沿技术引领产业升级，全力推进相关领域产品国产化替代进程。成立20多年以来公司陆续推出了多款进口替代产品，如面向第三
代半导体的碳化硅晶圆切割设备、针对MicroLED领域开发的MicroLED巨量转移设备，2025年公司推出了硅晶圆激光隐切设备（SDBG）进
入存储芯片领域，该设备通过光学整形技术，球差矫正算法，高精度高速度平台，高品质激光系统实现晶圆内部高品质隐形切割能力，
实现进口替代。感谢您对德龙激光的关注！
问：(四)赵董事长好！首先恭喜公司在高端激光设备领域取得一系列的突破。请教董事长两个问题：1、预计2026年公司相关激光
设备出货量增长主要会在存储芯片领域、光模块领域、PCB领域还是固态电池领域？2、目前公司针对长江存储的出货情况如何？是否已
经形成批量订单？另外公司是否已经通过长鑫存储的测试认证？谢谢！
答：尊敬的投资者您好！公司专注于激光精细微加工领域，聚焦于半导体、电子、锂电、光伏和面板显示等应用领域，公司设备属
于专用激光设备，专用设备领域呈现产品体系丰富多样，但受细分应用场景制约，出货量整体偏小的特点。在存储芯片领域，公司开发
了晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品；在光模块领域，公司主要为行业知名客户提供自动化装配及
自动化检测解决方案，以及激光蚀刻、切割、焊接和键合等解决方案；在PCB领域，公司开发了包括应用于PCB硬板、FPC软板、软硬结
合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等成熟的激光精细微加工产品矩阵；在固态电池领域，公司推出了极片制痕绝缘方案，同时正在
验证激光加热、超快激光制片等新工艺。上述产品在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。公司与客户的业务具体合作信息涉及
相关商业保密条款，在此不便透露，敬请谅解。公司的主要业务进展情况请详见公司在上交所披露的相关定期报告。感谢您对德龙激光
的关注！
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