最新提示☆ ◇688123 聚辰股份 更新日期：2025-09-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按09-15股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 1.3000│ 0.6300│ 1.8400│
│每股净资产(元) │ ---│ 15.0333│ 14.6751│ 13.9804│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 8.9200│ 4.4100│ 14.0200│
│实际流通A股(万股) │ 15827.10│ 15811.58│ 15771.85│ 15771.85│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 15827.10│ 15811.58│ 15771.85│ 15771.85│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,股权激│ ---│ ---│ ---│
│ │ 励│ │ │ │
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│●最新公告:2025-09-10 19:39 聚辰股份（688123）：股东减持股份计划公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-10 19:49 聚辰股份(688123)：武汉珞珈拟合计减持不超2.61%股份(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):57485.54 同比增(%):11.69；净利润(万元):20515.06 同比增(%):43.50 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派3元(含税) 股权登记日:2025-04-29 除权派息日:2025-04-30 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数11862,增加4.80% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数11319,减少14.15% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-09-08投资者互动:最新2条关于聚辰股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-09-11公告，控股股东、实控人及一致行动人2025-10-10至2026-01-09通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于412.│
│41万股,占总股本2.61% │
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【主营业务】
集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按09-15股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.9390│ 0.4520│ 1.9150│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 5.9464│ 5.5922│ 4.9614│
│每股资本公积(元) │ ---│ 7.5276│ 7.5196│ 7.4583│
│营业收入(万元) │ ---│ 57485.54│ 26106.64│ 102827.75│
│利润总额(万元) │ ---│ 21300.93│ 10393.22│ 29857.00│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 20515.06│ 9948.08│ 29026.95│
│净利润增长率(%) │ ---│ 43.50│ 94.71│ 189.23│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,股权激│ ---│ ---│ ---│
│ │ 励│ │ │ │
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 1.3000│ 0.6300│
│2024 │ 1.8400│ 1.3300│ 0.9100│ 0.3200│
│2023 │ 0.6400│ 0.5200│ 0.4000│ 0.1400│
│2022 │ 2.2500│ 1.6400│ 0.9400│ 0.4700│
│2021 │ 0.9000│ 0.6800│ 0.5400│ 0.1400│
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【2.互动问答】
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│09-08 │问：请问公司的音圈马达有应用在影石、大疆或其它公司的相机或无人机产品中吗？这块的市场规模或市占率怎么│
│ │样？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式及光学防抖式音圈马达驱动芯片产品组合和技术储备的企业│
│ │之一，目前公司音圈马达驱动芯片主要应用于智能手机、平板电脑等消费电子市场，公司将不断优化音圈马达驱动│
│ │芯片的产品结构，持续向高附加值的市场拓展。感谢您的关注！ │
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│09-08 │问：您好，聚辰股份的存储芯片能否和DeepSeekV3.1的UE8M0FP8适配吗？谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司存储芯片产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色│
│ │家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2025-09-10 19:39│聚辰股份（688123）：股东减持股份计划公告
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聚辰股份（688123）：股东减持股份计划公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-11/688123_20250911_6GD8.pdf
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2025-09-10 18:13│聚辰股份（688123）：关于参加2025年上海辖区上市公司集体接待日暨中报业绩说明会的公告
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聚辰股份（688123）：关于参加2025年上海辖区上市公司集体接待日暨中报业绩说明会的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-11/688123_20250911_GC73.pdf
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2025-09-10 18:13│聚辰股份（688123）：关于2021年、2022年及2023年限制性股票激励计划部分限制性股票归属结果暨股份上市的
│公告
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聚辰股份（688123）：关于2021年、2022年及2023年限制性股票激励计划部分限制性股票归属结果暨股份上市的公告。公告详情请
查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-11/688123_20250911_88PW.pdf
【4.最新报道】
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2025-09-10 19:49│聚辰股份(688123)：武汉珞珈拟合计减持不超2.61%股份
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格隆汇9月10日丨聚辰股份(688123.SH)公布，武汉珞珈基于自身资金需求，计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通
过大宗交易方式合计减持不超过254.42万股公司股份，占公司总股本的比例不超过1.61%；通过集中竞价方式合计减持不超过158.00万
股公司股份，占公司总股本的比例不超过1%。
https://www.gelonghui.com/news/5081525
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2025-08-28 19:33│太平洋：给予聚辰股份买入评级
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聚辰股份2025年上半年营收达5.75亿元，同比增11.69%；归母净利润2.05亿元，同比增43.50%，毛利率升至60.25%，主因DDR5 SPD
及车规级、工业级EEPROM出货增长。受益DDR5渗透与AI服务器需求，SPD芯片量价齐升；汽车级EEPROM实现规模出货，NOR Flash成功导
入主流智能座舱与视觉系统。
https://stock.stockstar.com/RB2025082800039045.shtml
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2025-08-25 20:00│聚辰股份(688123)2025年8月25日投资者关系活动主要内容
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一、公司近期经营情况介绍
公司董事、董事会秘书翁华强先生向与会投资者介绍了公司 2025 年上半年的经营情况。
二、投资者交流环节
1、AI 浪潮为 DDR5 SPD 市场带来的增量
答：随着大模型训练与推理对算力的迫切需求，AI 服务器的内存配置显著升级，当前主流的 AI 服务器通常需要部署超过 20 根
DDR5 内存模组，是传统通用服务器的 2 倍左右，为市场注入了新的增长动力。此外，受益于 AI PC 等高端应用的加速渗透，以及 LP
CAMM2 内存模组可能替代LPDDR5X 板载内存成为新一代轻薄型笔记本电脑和其他紧凑型设备的理想解决方案（传统的 LPDDR5X 板载内
存方案无需使用 SPD 芯片，LPCAMM2 内存模组则需要配套使用 1 颗 DDR5 SPD 芯片），进一步推动了市场需求的增长，为 DDR5 SPD
市场带来了更为广阔的发展空间。
2、DDR5 SPD 市场的进入壁垒与公司的市场地位
答：作为通用型芯片，一款合格的 DDR5 SPD 芯片不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性能指标满足市场要求，还需要能够兼容市场
上种类繁多的系统平台，芯片设计企业需要具备从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术底蕴，才能在行业中立足。此外，DDR5
内存模组市场高度集中，少数头部内存模组厂商占据了绝大部分的市场份额，该等厂商及生态伙伴已与供应商建立起了长期、稳定的合
作关系，新进入者若缺乏为同级别客户提供产品的经验，将很难获得客户的信赖。同时，严苛的产品认证环节与漫长的验证周期也使得
新进入者面临较高的商业门槛。
在内存模组配套芯片领域，公司拥有近二十年的量产经验。自 DDR2世代起即研发并销售配套 DDR 内存模组的 SPD 芯片，凭借长
期的技术积累、对行业标准的理解以及多年的产品和产业化经验，已建立了明显的技术领先优势，现已发展成为全球 DDR2/3/4/5 SPD
系列芯片的核心供应商。凭借优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的客户服务水平，公司及时把握住 2022 年上半年 DDR4 SPD 芯
片供应短缺带来的市场机会，DDR4 SPD 芯片成功导入多家行业头部内存模组厂商，成为国内唯二具备向头部内存模组厂商直接供应配
套芯片资质的企业之一。
3、AI 眼镜等智能终端应用展望
答：根据 Counterpoint 统计，2025 年上半年全球 AI 眼镜的出货量同比增长 110%，眼镜作为唯一尚未被电子产品替代的穿戴产
品，如果 AI 眼镜未来能够实现在功能、续航、重量等方面的平衡，有望成为消费电子领域新的增长点。报告期内，公司 WLCSP EEPRO
M 芯片在市场主要品牌的 AI眼镜产品中取得大规模应用，出色地满足了 AI 眼镜对于芯片的低功耗和高静电防护能力等性能指标的要
求。
与此同时，公司积极把握 AI 向智能终端设备渗透发展所带来的市场发展机会，并通过内生和外延等方式，实现了基于 NORD 工艺
平台的覆盖 512Kb-64Mb 容量范围的 NOR Flash 产品组合，以及基于 ETOX 工艺平台的覆盖 32Mb-512Mb 容量范围的 NOR Flash 产品
储备，进一步完善了在消费电子领域的产品布局。未来公司将持续加强对产品的推广、销售及综合服务力度，以及时满足 AI智能终端
普及所带来的存储芯片需求。
4、汽车级 EEPROM 市场的进入壁垒与公司的市场地位
答：汽车级 EEPROM 芯片的可靠性和稳定性对终端应用而言意义重大，具有鲜明的技术和商业门槛。一方面，芯片设计企业需要与
晶圆厂商、封测厂商共同探讨工艺改良与设计创新，并通过长时间的协作、磨合，确保产品的优良品质以及产能的稳定供应。另一方面
，芯片设计企业需要经过多年的技术和市场的经验积累，储备大量的修正数据，以确保产品的可靠性和稳定性。因产品验证周期较长，
测试费用高昂，客户在选择芯片供应商时极为谨慎，对新产品的导入控制非常严格，一旦选定芯片方案，通常不会轻易进行更换，从而
对市场新进入者形成较高的商业壁垒。
在汽车级 EEPROM 竞争领域，目前意法半导体和微芯科技等境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级 EEPROM 芯片系列，技术水平和
客户资源优势相对明显，境内除公司外则暂无其他成熟、系列化汽车级EEPROM 芯片供应商。公司在汽车电子和高性能工业应用领域深
耕十余年，并及时把握住 2020-2022 年汽车电子“缺芯潮”带来的市场机会，产品成功导入众多国内外主流厂商，市场份额快速提升
，成为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级 EEPROM 芯片的供应商。
5、上半年汽车级业务的发展情况
答：作为国内唯一可以提供成熟系列化汽车级 EEPROM 芯片的供应商，公司上半年积极进行欧洲、美国、日本、韩国、东盟等海外
重点市场拓展，汽车级 EEPROM 芯片成功导入多家全球领先的汽车电子 Tier1 供应商，市场份额快速提升，产品的销量和收入较上年
同期实现高速增长。此外，公司基于在汽车电子市场的客户资源优势，顺应下游客户同时提出的汽车级 EEPROM 芯片和汽车级 NOR Fla
sh 芯片需求，通过提供组合产品及解决方案等方式，汽车级 NOR Flash 芯片于报告期内成功搭载在多款主流品牌汽车中导入市场，进
一步完善了在汽车电子领域的产品布局。 6、高性能工业级存储芯片的业务发展情况
公司在工业应用市场具有较深厚的积累，工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能
源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升，现已发展成为高性能工业级 EEPROM 芯片的
领先品牌，与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。同时，公司借助多年运营积累的客户基础，通过多类产品的销售协
同，积极推广公司的高性能工业级 NOR Flash 芯片，进一步完善了在工业应用市场的产品布局。
7、音圈马达驱动芯片的业务发展情况
答：公司是全球领先的开环式音圈马达驱动芯片供应商，并基于在智能手机摄像头模组领域拥有丰富的客户资源和良好的品牌背书
，持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片等更高附加值的领域拓展。报告期内，公司光学防抖式（OIS）驱动芯片业务取得重要进展，多
个规格型号的产品搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机机型中实现商用，进一步了优化音圈马达驱动芯片业务的产品结构。
8、上半年的研发投入情况
答：作为一家技术密集型的科创企业，公司高度重视自主创新，持续扩大研发投入，不断壮大研发人员队伍。公司上半年的研发投
入超过 1 亿元，占营业收入的比例近 18%；研发人员数量合计 194 人，较上年同期增加47 人，研发投入和研发人员数量均创历史新
高。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202508/2025082821480591091103855.pdf
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
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│2025-09-17 │ 60419.62│ 11577.76│ 110.86│ 0.27│ 60530.48│
│2025-09-16 │ 60179.24│ 15460.55│ 86.43│ 0.00│ 60265.68│
│2025-09-15 │ 57643.46│ 13688.50│ 83.64│ 0.41│ 57727.10│
│2025-09-12 │ 50990.19│ 9471.37│ 56.88│ 0.35│ 51047.07│
│2025-09-11 │ 56689.40│ 10995.11│ 25.84│ 0.09│ 56715.24│
│2025-09-10 │ 57831.54│ 5129.30│ 35.08│ 0.02│ 57866.62│
│2025-09-09 │ 57769.83│ 4113.12│ 100.34│ 0.04│ 57870.17│
│2025-09-08 │ 57630.67│ 5789.44│ 104.76│ 0.00│ 57735.42│
│2025-09-05 │ 57358.32│ 5337.60│ 138.34│ 0.63│ 57496.66│
│2025-09-04 │ 56972.97│ 6285.59│ 84.75│ 0.00│ 57057.72│
│2025-09-03 │ 57327.78│ 6283.60│ 106.81│ 0.06│ 57434.59│
│2025-09-02 │ 58059.66│ 7878.13│ 107.90│ 0.09│ 58167.56│
│2025-09-01 │ 64924.44│ 10264.82│ 129.75│ 0.22│ 65054.19│
│2025-08-29 │ 65891.18│ 7725.26│ 114.72│ 0.10│ 66005.90│
│2025-08-28 │ 68490.90│ 16454.47│ 117.37│ 0.12│ 68608.27│
│2025-08-27 │ 66438.49│ 16365.00│ 109.68│ 0.80│ 66548.17│
│2025-08-26 │ 66712.14│ 7558.44│ 48.25│ 0.10│ 66760.39│
│2025-08-25 │ 65237.77│ 12376.04│ 117.16│ 0.12│ 65354.93│
│2025-08-22 │ 65324.62│ 11909.08│ 126.09│ 0.31│ 65450.72│
│2025-08-21 │ 64609.40│ 10108.21│ 121.23│ 0.17│ 64730.63│
│2025-08-20 │ 63772.47│ 6940.35│ 110.07│ 0.00│ 63882.55│
│2025-08-19 │ 62135.06│ 6756.25│ 119.61│ 0.14│ 62254.68│
│2025-08-18 │ 61277.32│ 16472.09│ 110.18│ 0.32│ 61387.50│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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