最新提示☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2026-02-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.5000│ 0.3200│ 0.1900│ 0.6900│
│每股净资产(元) │ 16.2747│ 16.1562│ 16.3569│ 16.1279│
│加权净资产收益率(%) │ 3.0200│ 1.9800│ 1.1700│ 4.3000│
│实际流通A股(万股) │ 14224.00│ 8881.76│ 8881.76│ 8881.76│
│限售流通A股(万股) │ ---│ 5342.24│ 5342.24│ 5342.24│
│总股本(万股) │ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│ 14224.00│
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│●最新公告:2026-02-04 16:56 德邦科技（688035）：2026年第一次临时股东会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2026-01-29 18:12 德邦科技(688035)：舟山泰重拟减持不超过284.48万股公司股份(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):108984.05 同比增(%):39.01；净利润(万元):6974.87 同比增(%):15.39 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 10派1元(含税) 股权登记日:2025-10-13 除权派息日:2025-10-14 │
│●分红:2024-12-31 10派2.5元(含税) 股权登记日:2025-05-28 除权派息日:2025-05-29 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数11686,增加10.30% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数10595,增加14.00% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-01-27投资者互动:最新7条关于德邦科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-01-30公告，直接持股5%以上股东2026-03-03至2026-06-02通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于284.48万股,占 │
│总股本2.00% │
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【主营业务】
高端电子封装材料研发及产业化
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-11
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ -0.0700│ -0.1280│ -0.0560│ 2.6640│
│每股未分配利润(元) │ 2.4563│ 2.3853│ 2.5026│ 2.3118│
│每股资本公积(元) │ 12.9767│ 12.9290│ 12.9741│ 12.9352│
│营业收入(万元) │ 108984.05│ 68994.04│ 31630.90│ 116675.21│
│利润总额(万元) │ 7685.41│ 5000.44│ 3328.36│ 11072.91│
│归属母公司净利润(万) │ 6974.87│ 4557.35│ 2714.32│ 9742.91│
│净利润增长率(%) │ 15.39│ 35.19│ 96.91│ -5.36│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.5000│ 0.3200│ 0.1900│
│2024 │ 0.6900│ 0.4300│ 0.2400│ 0.1000│
│2023 │ 0.7200│ 0.5900│ 0.3500│ 0.1700│
│2022 │ 1.0600│ 0.7800│ 0.4100│ 0.1600│
│2021 │ 0.7227│ 0.4776│ 0.2332│ ---│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│01-27 │问：1.请问公司及子公司泰吉诺在英伟达液冷散热体系中具体提供哪些产品？2.是否有产品参与了英伟达新一代GP│
│ │U（如GB300）的液冷散热方案？3.公司产品在华为昇腾全栈算力基础设施中，除芯片封装和服务器散热外，是否还│
│ │应用于其他环节？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准，公司产品在下游终端的具体应用│
│ │情况，敬请参考相关客户或终端厂商发布的官方信息。感谢您的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-27 │问：董秘你好，随着国家大力支持发展航空及卫星领域，为助力市场准确识别公司业务范畴，想请问以下问题:1. │
│ │公司高端装备应用材料的产品是否有直接或间接供应商业航天、卫星通信等相关客户（含卫星制造、卫星发射、卫│
│ │星运营、地面站建设等）? 2.若有供应，那对应的产品类型、应用场景、相关业务是否已形成稳定供货或具备明确│
│ │订单储备？3.目前相关业务的研发投入、技术储备及未来规划是怎样的？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司有着20余年深耕高端装备行业及工业维修MRO领域的深厚经验与技术积淀，产品矩阵丰富多元，不 │
│ │仅涵盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、有机硅及胶带类产品，还创新开发出多元杂化胶等全化学体系产品，应用市场广泛│
│ │，目前主要聚焦于汽车包括汽车智能制造、轨道机车、工程机械、矿山机械、智慧家电和电动工具等领域。针对不│
│ │同领域的特殊需求，公司定制开发了高可靠性结构胶、耐高温密封胶等系列产品，通过优化配方设计与工艺适配性│
│ │，满足高端装备在振动防护、绝缘密封、导热散热等关键环节的性能要求。具体下游终端使用情况请以相关厂商发│
│ │布的信息为准。感谢您的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-27 │问：董秘您好，麻烦请教关于公司液冷业务的几个细节：1. 已知子公司泰吉诺涉及液冷散热材料，想确认公司及 │
│ │旗下所有子公司，当前在新型液冷技术／材料上的核心产品类型，以及对应的供货规模、客户覆盖情况？2.针对高│
│ │算力AI服务器场景，是否有针对性的液冷解决方案，比如浸没式液冷相关材料等，这类产品的技术优势是什么？3.│
│ │上述AI服务器相关液冷产品是否已通过头部厂商认证、实现稳定供货，后续产能及业务拓展计划是怎样的？ │
│ │ │
│ │答：您好1、公司导热界面材料主要由深圳德邦界面、苏州泰吉诺两个子公司负责，产品包括导热垫片、导热凝胶 │
│ │、导热硅脂、相变化材料、液态金属等高端导热界面材料。在新型液冷材料领域，公司产品主要为泰吉诺针对AI服│
│ │务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品，已小批量出货到国内客户，目前收入│
│ │规模在公司整体业务收入中占比相对较低，对公司整体营收影响有限。随着液冷服务器市场的持续扩容与行业需求│
│ │的逐步释放，相关业务未来有望成为公司新的业绩增长点，为整体经营发展带来新的增长机会。 2、针对AI服务器│
│ │的应用需求，泰吉诺已开发出适配浸没式液冷服务器的液态金属片产品，该产品通过独特的配方设计，工艺优化与│
│ │结构创新，和氟化液或合成油兼容性好，不会有传统高分子材料溶胀溶解的痛点，有效攻克了传统铟片延展性不足│
│ │，热阻偏高，操作工艺复杂等问题，相比传统铟片具备更优的热阻表现，同时兼具良好的延展性与可靠性，可广泛│
│ │应用于浸没式液冷服务器，芯片测试等领域。在冷板式液冷应用中，主要针对千瓦级芯片目前主流相变化材料及硅│
│ │脂解热瓶颈升级的凝胶态液金膏。 3、公司液态金属产品目前已小批量出货到国内客户，并已向国外头部客户送样│
│ │测试中。当前全球AI算力竞赛升级及数据中心液冷化趋势加速，导致高算力芯片对热管理需求问题凸显，高性能热│
│ │界面材的市场需求空间在持续扩大，公司会持续关注相关领域发展动态，把握行业发展带来的机遇。感谢您的关注│
│ │，谢谢！ │
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│01-27 │问：请领导描述一下公司在Ai眼镜，智能穿戴，人形机器人的上布局，公司的那些材料可以应用于以上场景，请领│
│ │导解答 │
│ │ │
│ │答：您好，1、公司智能终端封装材料可广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模 │
│ │组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、│
│ │导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是该类产品封装与装联工艺最为关键的材料│
│ │之一。 2、公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方│
│ │面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。除苏州泰吉诺向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料│
│ │外，公司也在配合人形机器人相关客户的需求，积极推进多款新产品的送样、验证、开发。目前人形机器人领域仍│
│ │处于发展的初期阶段，短期内对公司业绩影响还有限。感谢您的关注，谢谢！ │
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│01-27 │问：请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中│
│ │的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主│
│ │，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司有部分产品直接出口至欧盟国家，目前该业务收入规模在公司整体业务收入中占比很低。感谢您的│
│ │关注，谢谢！ │
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│01-27 │问：请问公司有没有开发散热材料有哪些应用场景，商业航天目前有没有涉及，公司怎么看待未来高端材料的市场│
│ │规模，目前有跟哪些客户进行联合开发 │
│ │ │
│ │答：您好，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，在热管理方面，公司主要聚│
│ │焦于导热系列材料，目前公司热界面材料已具备多品类、多系列产品及解决方案，同时公司也在积极探索新的产品│
│ │体系，进一步完善公司在热管理领域的布局。 高端材料赛道契合集成电路、新能源、高算力数据中心等新兴产业 │
│ │发展需求，行业发展潜力大、市场空间广阔。公司以市场和行业发展趋势为契机，以客户需求为导向，并与部分行│
│ │业领军企业建立战略合作关系，通过联合开发关键项目深化合作，驱动产品的持续研发与快速迭代。关于相关材料│
│ │在下游终端的具体应用情况，请以相关厂商发布的信息为准。感谢您的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-27 │问：董秘您好，请问贵公司和英伟达有业务往来吗，尤其是液冷材料方面。如果有未来发展前景如何？ │
│ │ │
│ │答：您好，公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。公司导热系列产品已批量应用于│
│ │部分国内外头部GPU厂商，产品应用在冷板式液冷服务器、浸没式液冷服务器。数据中心液冷散热是当前应对高算 │
│ │力芯片功耗提升的主要技术方向之一，市场空间广阔，公司将持续加大该领域研发投入，紧密跟踪行业发展动态，│
│ │以技术创新驱动业务发展，把握行业发展带来的机遇。感谢您的关注，谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2026-02-04 16:56│德邦科技（688035）：2026年第一次临时股东会决议公告
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德邦科技（688035）：2026年第一次临时股东会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-02-05/688035_20260205_R2CA.pdf
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2026-02-04 16:56│德邦科技（688035）：2026年第一次临时股东会的法律意见书
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德邦科技（688035）：2026年第一次临时股东会的法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-02-05/688035_20260205_RFMU.pdf
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2026-02-02 17:16│德邦科技（688035）：关于第二期以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
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德邦科技（688035）：关于第二期以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-02-03/688035_20260203_FO1Y.pdf
【4.最新报道】
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2026-01-29 18:12│德邦科技(688035)：舟山泰重拟减持不超过284.48万股公司股份
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德邦科技（688035.SH）公告称，股东舟山泰重因自身资金需求，拟在公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价或大
宗交易方式合计减持不超过284.48万股公司股份，占总股本的2%。其中，集中竞价交易在任意连续90日内不超过总股本的1%，大宗交易
同样遵守此比例限制。减持计划旨在满足资金需求，不涉及控制权变更。
https://www.gelonghui.com/news/5160615
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2026-01-16 20:00│德邦科技(688035)2026年1月16日-21日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍一下公司各业务板块占比情况？未来发展趋势如何？
答：公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域。根据20
25年半年度数据，集成电路板块占总收入的16.4%，智能终端板块占总收入24.2%，新能源板块占总收入的52%，高端装备板块占总收入
的7.2%。从近两年各板块的增长趋势来看，集成电路和智能终端板块占比明显提升，新能源板块占比将呈现下降的趋势。
2、请介绍一下公司集成电路业务具体产品情况？
答：公司集成电路封装材料具体产品包括：导热系列产品（导热垫片、导热凝胶、相变化材料PCM、液态金属等）；固晶系列产品
（芯片固晶胶DAP、芯片粘接DAF/CDAF膜）；芯片封装用薄膜系列产品（UV减薄膜、UV切割膜）以及芯片底部填充材料、芯片框架AD胶
等封装材料。
公司为集成电路（如CPU、GPU、AI芯片、光模块等）提供高性能导热界面材料，主要包括TIM(TIM1、TIM1.5、TIM2)、导热硅脂、
凝胶、相变材料及全球领先的凝胶垫片等系列产品，用于解决芯片与散热器间的热管理问题，确保器件稳定可靠运行。
芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等，客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内集
成电路封测企业；晶圆UV膜方面，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业批量供货。
芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装材料的突破和导入，均已实现了小批量的出货，获头部客户验
证通过，市场前景广阔。
3 、请介绍一下公司底部填充胶、AD胶、DAF膜等先进封装材料目前竞争格局情况？
答：目前芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装材料国内仍处于起步阶段，产品市场份额目前仍被日
韩、欧美等国外厂商占据，国内具备验证或是导入能力的厂商很少。公司紧跟国产化进程的步伐，持续投入研发力量，已具备了产品量
产能力，芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等几个品类的先进封装材料2025年已有小批量交付。我们也期待国产
化进程的加速和客户的积极导入大批量使用。
4、请具体介绍一下公司导热界面材料业务情况？
答：公司导热界面材料目前已经成为公司重要的支柱业务之一，在收入、利润方面均有较大的贡献。公司导热界面材料主要由深圳
德邦界面、苏州泰吉诺两个子公司负责，两个子公司在产品应用定位上略有区别。深圳德邦界面产品广泛应用于消费电子、汽车电子、
存储、通讯、新能源等领域，并在汽车电子、存储等高附加值领域持续突破；泰吉诺产品主要应用于服务器领域，同时也应用于消费电
子、汽车电子、通讯等领域。
5、国内热管理材料市场的竞争格局及公司的行业地位如何？
答：热界面材料是整个热管理系统的重要组成部分，目前国内做热界面材料的中小企业较多，但大部分仍处于相对低端的领域，高
端热界面材料市场主要份额仍被国外厂商占据。
目前公司热界面材料已具备多品类、多系列产品及解决方案，公司凭借自主核心技术研发能力，目前已具备参与全球高端电子封装
材料产业分工、参与竞争的综合实力。同时公司也在积极探索新的产品体系，进一步完善公司在热管理领域的布局。
6、请介绍一下泰吉诺主要产品及客户占比情况？
答：子公司泰吉诺是国内少数能提供全系列导热界面材料解决方案的厂商之一，也是国内导热材料行业国产化与技术升级的关键参
与者，其主要产品包括高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属导热材料等，广泛应用于数据中心（AI服务
器/GPU）、新能源汽车（电池/BMS/电控）、消费电子等领域。泰吉诺的导热界面材料业务专注于为高算力场景提供散热解决方案。在A
I领域，其高性能导热凝胶垫片、液态金属材料及相变材料，广泛应用于AI服务器、光模块、GPU/ASIC芯片的散热，可有效应对高热流
密度，保障核心算力部件稳定运行与性能释放，是保障AI基础设施热管理的核心组成部分。
目前，服务器领域的收入占泰吉诺整体收入一半以上，是目前泰吉诺贡献收入最大的应用领域。泰吉诺客户群体覆盖国内外头部设
备制造商与国际终端品牌，产品已批量应用于国内外头部服务器厂商，从收入的角度看，目前国际客户占比相对较高，但随着国际地缘
政治的影响，国内AI领域被高速发展，国内下游热管理国产化需求显著提高，国内客户的需求呈现高速增长的趋势。
7、请介绍一下公司智能终端业务情况，主要的增长驱动力有哪些？
答：公司材料广泛应用于手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等智能终端产品。目前在耳机端的应用已具
备了一定的份额优势，其中在TWS耳机领域表现尤为突出----凭借在声学模组密封、结构粘接等环节的技术优势，已在国内外头部客户
的供应链中占据较高市场份额，成为该细分领域的核心供应商之一；在智能手机端，以“LIPO超窄边框屏幕封装技术”为代表的新的应
用点不断突破，在智能手机端的应用点整体份额呈现不断增长的趋势；在车载电子端实现多点的导入和起量；在偏光片领域应用拓展迅
速并快速起量。产品竞争力的提升带来的新的应用点的突破、份额的增长，推动了智能终端业务的高效增长。
8、公司新能源板块增长趋势如何？面对降价公司都有哪些应对措施？
答：随着下游新能源汽车销量的稳定增长以及储能业务的快速渗透，公司新能源应用材料出货量持续保持较高速度增长，市场份额
较为稳定。但受制于下游行业降本的需求，公司新能源应用材料也受到降价的压力。面对降价，公司多方面推进降本措施，一是公司投
建的行业最先进的智能化全自动生产线陆续达产，大幅降低了生产及运营成本，我们还将持续优化，推动极致降本工作；二是公司具备
国内领先的产能、产量优势，在原材料集采方面具有明显的议价优势；三是公司会持续进行配方优化，技术降本。通过上述措施，公司
努力实现新能源板块在销量增长的同时，毛利率稳定在合理的区间。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202601/80525688035.pdf
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2026-01-05 16:34│德邦科技(688035)：累计回购99.19万股公司股份
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格隆汇1月5日丨德邦科技(688035.SH)公布，截至2025年12月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计
回购公司股份99.19万股，占公司总股本142,240,000股的比例为0.6973%，回购成交的最高价为50.93元/股，最低价为35.79元/股，支
付的资金总额为人民币40,012,801.31元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。
https://www.gelonghui.com/news/5145445
【5.最新异动】
●交易日期:2025-08-19 信息类型:有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券
涨跌幅(%):5.90 成交量(万股):4068.44 成交额(万元):224152.72
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ 14137.58│ ---│
│广发证券股份有限公司广州马场路广发证券大厦证券营业部 │ 3540.13│ ---│
│摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部 │ 2942.33│ ---│
│长江证券股份有限公司上海分公司 │ 2748.14│ ---│
│海通证券股份有限公司深圳分公司华富路证券营业部 │ 2118.41│ ---│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ ---│ 13430.46│
│摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部 │ ---│ 4161.79│
│华泰证券股份有限公司海门长江路证券营业部 │ ---│ 3242.39│
│海通证券股份有限公司深圳分公司华富路证券营业部 │ ---│ 2425.28│
│招商证券股份有限公司烟台长江路证券营业部 │ ---│ 2366.37│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2026-02-05 │ 38164.62│ 1832.63│ 10.02│ 0.00│ 38174.65│
│2026-02-04 │ 37809.28│ 1651.48│ 10.32│ 0.00│ 37819.60│
│2026-02-03 │ 38443.43│ 1664.99│ 11.57│ 0.00│ 38455.00│
│2026-02-02 │ 38671.30│ 3006.42│ 12.36│ 0.00│ 38683.66│
│2026-01-30 │ 38006.29│ 5490.31│ 14.22│ 0.00│ 38020.51│
│2026-01-29 │ 38894.97│ 4804.73│ 14.80│ 0.15│ 38909.78│
│2026-01-28 │ 38483.56│ 7042.69│ 6.64│ 0.05│ 38490.20│
│2026-01-27 │ 38064.81│ 5468.03│ 33.91│ 0.56│ 38098.73│
│2026-01-26 │ 38335.52│ 7289.17│ 1.13│ 0.02│ 38336.66│
│2026-01-23 │ 36988.21│ 5191.11│ 0.00│ 0.00│ 36988.21│
│2026-01-22 │ 36421.92│ 5948.83│ 35.21│ 0.00│ 36457.14│
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