最新提示☆ ◇688028 沃尔德 更新日期：2026-07-31◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.1878│ 0.6256│ 0.4725│ 0.2885│ 0.1395│ 0.6528│
│每股净资产(元) │ 13.3920│ 13.1529│ 12.9940│ 12.8397│ 12.9409│ 12.8305│
│加权净资产收益率(%│ 1.4200│ 4.8000│ 3.6300│ 2.2200│ 1.0800│ 5.1100│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 15094.90│ 15094.90│ 15094.90│ 15076.94│ 14319.27│ 14319.27│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ 122.84│ 880.51│ 880.51│
│总股本(万股) │ 15094.90│ 15094.90│ 15094.90│ 15199.78│ 15199.78│ 15199.78│
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│●最新公告:2026-07-06 18:42 沃尔德（688028）：关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（二次修订稿）(详见后) │
│●最新报道:2026-07-21 16:44 沃尔德(688028)2026年7月21日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):19756.42 同比增(%):27.89；净利润(万元):2834.88 同比增(%):34.37 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1.3元(含税) 股权登记日:2026-05-29 除权派息日:2026-06-01 │
│●分红:2025-06-30 10派1.2元(含税) 股权登记日:2025-09-24 除权派息日:2025-09-25 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数12829,增加7.89% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数11891,增加39.98% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-07-30投资者互动:最新2条关于沃尔德公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
超高精密、高精密刀具及超硬材料制品的研发、生产和销售
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-28
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.2410│ 1.1860│ 0.7830│ 0.4050│ 0.1730│ 1.4740│
│每股未分配利润(元)│ 2.7039│ 2.5117│ 2.3809│ 2.3009│ 2.3714│ 2.2326│
│每股资本公积(元) │ 9.3520│ 9.3021│ 9.3009│ 9.3584│ 9.3584│ 9.3584│
│营业收入(万元) │ 19756.42│ 75370.36│ 53928.26│ 33505.46│ 15448.36│ 67854.48│
│利润总额(万元) │ 3207.85│ 10482.21│ 7986.54│ 4872.26│ 2344.07│ 11342.16│
│归属母公司净利润( │ 2834.88│ 9450.91│ 7140.34│ 4362.27│ 2109.70│ 9917.56│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 34.37│ -4.71│ -6.67│ -19.57│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.1878│
│2025 │ 0.6256│ 0.4725│ 0.2885│ 0.1395│
│2024 │ 0.6528│ 0.5033│ 0.3568│ 0.1560│
│2023 │ 0.6371│ 0.4866│ 0.2451│ 0.0668│
│2022 │ 0.5130│ 0.2964│ 0.1901│ 0.0893│
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【2.互动问答】
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│07-30 │问：市场公开信息显示，苏州极钻纳米科技有限责任公司存在薪资、社保、款项拖欠、涉税合规风险，且无实质研│
│ │发运营能力。作为投资者，请问公司： 1. 公司针对供应商/业务合作方建立了何种准入尽调、合规审查机制？ 2.│
│ │ 与该企业开展合作前，是否核查其用工、税务、经营存续等合规资质？ 3. 已知该合作方存在多项失信与违法隐 │
│ │患，相关合作是否存在回款、品牌、合规层面潜在风险？管理层有无评估及风险处置方案，请详细说明。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！经我司内部核实，暂无与该企业直接开展业务合作的相关信息。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-30 │问：董秘好。资本市场强烈波动，公司好像对市值管理并不上心？公司的新业务进程也是三缄其口，定增定价与市│
│ │场现价有着较大差距，公司难道26年半年报预告也不发布维护下市场信心？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司始终高度重视市值管理工作。新业务的进展情况，我们将严格按照信息披露规则，在│
│ │合规的前提下及时披露，具体请关注公司公告及投资者关系活动记录表。关于2026年半年度报告预告，公司将依据│
│ │交易所规则进行一致性披露。近期市场波动较大请您注意投资风险，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：公司金刚石是否已用于半导体散热，预计今年可以产生多少营收，用于pcb金刚石钻针是否产生销售，预计未 │
│ │来行业规模多大？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司围绕金刚石散热，聚焦硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金│
│ │刚石铜/铝复合材料三大产品研发方向，专注GPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作│
│ │，今年已实现小部分营业收入，但该业务目前占公司总体营业收入比例较小，距离规模化收入尚有较大差距，预计│
│ │对2026年度营业收入贡献有限，具体数据请关注公司定期报告。在金刚石钻针方面，公司已与多家PCB厂商持续开 │
│ │展优化与验证合作，已经取得很多突破性进展，但目前产品尚未完全定型。根据弗若斯特沙利文数据，2020年至20│
│ │24年，全球PCB钻针市场规模由35亿元增长至45亿元，复合年增长率为6.5%；预计2029年将增长至91亿元，2024—2│
│ │029年复合年增长率有望达15.0%。公司市场开拓仍面临较大不确定性风险，请投资者注意投资风险。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-13 │问：董秘你好，金刚石散热作为散热终极材料，未来两年即将进入大批量落地阶段，7月13号谷歌液冷大会以及7月│
│ │17号华为950发布会预期都有金刚石散热主题报告。请问贵司的金刚石微钻、钻石声学振膜、金刚石热管理及器件 │
│ │等产品进展如何？分别预期什么时候进入市场？贵司2025年四季度向台积电送样12英寸碳化硅衬底金刚石膜，现在│
│ │进度如何？未来是否可能向台积电供货？望回复，感谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司金刚石微钻及钻石声学振膜产品已实现规模化生产与销售。金刚石散热业务方面，技│
│ │术研发已取得阶段性成果，并已形成少量销售收入，但该业务目前占公司整体营收比例较低，未来能否实现规模化│
│ │收入仍存在一定不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。 │
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│07-13 │问：请问尊敬的董秘，截止目前26年6月底，贵公司金刚石PCB钻针是否量产销售，月产能大概多少？后续规划产能│
│ │大概多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！截至2026年6月30日，公司金刚石钻针已与多家PCB厂商进行持续优化及验证工作，已经取│
│ │得很多突破性进展，但尚未完全定型。公司新增产能“金刚石微钻产业化项目（一期）”（年产能56万支）正加快│
│ │建设，同时公司将根据项目进展情况，及时调整项目建设内容，力争实现更多产能，并尽早实现产能落地。同时，│
│ │提醒广大投资者注意市场开拓面临的较大不确定性的风险。感谢您对公司的关注。 │
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【3.最新公告】
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2026-07-06 18:42│沃尔德（688028）：关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（二次修订稿）
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沃尔德（688028）：关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（二次修订稿）。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-07-07/688028_20260707_YU0F.pdf
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2026-07-06 18:42│沃尔德（688028）：关于2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案二次修订说明的公告
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沃尔德（688028）：关于2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案二次修订说明的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-07-07/688028_20260707_VIZK.pdf
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2026-07-06 18:42│沃尔德（688028）：2026年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目可行性分析报告（二次修订稿）
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沃尔德（688028）：2026年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目可行性分析报告（二次修订稿）。公告详情请查看
附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-07-07/688028_20260707_857I.pdf
【4.最新报道】
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2026-07-21 16:44│沃尔德(688028)2026年7月21日投资者关系活动主要内容
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Q:CVD钻石声学振膜产品的市场竞争格局及公司竞争优势？
A:（1）市场竞争格局
CVD钻石声学振膜作为高端声学振膜的新兴材料品类，涉及材料科学、精密制造、结构设计与声学工程的系统性课题，行业进入壁
垒较高。已知国外的戴比尔斯集团旗下的元素六公司（Element Six）较公司早实现该产品的产业化，主要用于国外的高端车型。当前
国内主要参与者较少，公司是国内率先实现车规级CVD钻石声学振膜产业化落地的企业。
（2）公司竞争优势
公司形成“产品+技术服务”的整体解决方案能力，技术体系覆盖金刚石材料生长、振膜匹配、精密装配与声学调校等全链条关键
环节，已取得发明专利1项、实用新型专利2项、外观设计专利2项。
公司CVD钻石声学振膜产品建立从微波生长、激光切割、产品检验等环节的标准化作业流程，各环节均配备严格的生产管理规范，2
026年4月伴随国内自主品牌量产新能源乘用车首次搭载公司CVD钻石声学振膜产品，在量产车型搭载、车规级品质认证方面具有先发优
势。
公司CVD钻石声学振膜荣获“2025年声学楼20周年创新奖”，公司钻石振膜高端音频综合解决方案荣获“2026中国国际音频产业大
会（GAS）消费电子科创优秀案例”，凭借出色的产品性能和声学表现得到业内认可，初步建立了品牌知名度和市场影响力。
Q:金刚石微钻/钻针产品的市场竞争格局及公司竞争优势？
A:（1）市场竞争格局
公司金刚石微钻主要应用于半导体设备零部件的加工领域，竞争对手主要系日本佑能等海外企业。国际品牌过去长期占据竞争优势
，公司凭借在超硬刀具的深厚积累，在国外市场成功进入韩国头部客户，在国内市场实现国产进口替代。
在PCB钻针领域，全球PCB钻针市场主要系硬质合金钻针，公司较早开发金刚石微钻（俗称钻针）拓展此领域，已与多家PCB厂商进
行持续优化及验证工作，已经取得很多突破性进展。在现有客户进行的产品验证阶段，公司对同行业可比公司产品进行了检索与比对，
截至目前，尚未发现与公司产品处于同等验证阶段的同行业可比产品。
（2）公司竞争优势
金刚石微钻具有更优的使用寿命及加工效率，钻尖为整体金刚石材质，耐磨性更高；刃口采用磨削工艺，刃口更锋利；钻尖角特殊
设计，孔位精度更精准；加工孔壁光洁度高、孔径一致性好。
公司作为国内超硬刀具行业的领先企业，长期专注于高端超硬刀具的研发、生产及销售，拥有“超硬材料激光微纳米精密加工技术
”“超薄金刚石片、复合片精密研磨及镜面抛光技术”等六大核心技术，覆盖材料研发、工艺设计、关键设备研制等全产业链环节，构
筑了坚实的技术壁垒。
公司已经建立成熟的生产线，自主开发关键生产设备，已形成系列化的产品，在产品开发、下游客户等方面已领先国内同行业公司
。
Q:请介绍再融资募投项目“金刚石功能材料研发中心项目”之“量子级金刚石晶体研发”的技术水平？
A:公司以MPCVD制备技术为基础，结合质量优化及氮含量精确控制。从量子物理与材料科学机理出发，通过电子/离子束辐照产生空
位，并辅以高温退火工艺，促使碳空位与受控掺入的氮原子结合，即可形成稳定的NV色心。公司具备相应的精密表征测试资源，为色心
浓度的精准量化与缺陷调控提供了必要的硬件支撑。
Q:公司金刚石功能材料业务在散热方面的研发及应用进展情况？
A:根据公司的发展战略和经营计划，将金刚石散热确立为中长期的战略级重大研发方向，争取与部分下游领先企业达成业务合作，
推进金刚石散热从实验室研发走向工程化验证，从技术合作走向订单落地，为公司长远发展积蓄势能、抢占先机。
公司围绕硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝等复合材料等进行产品研发，专注GPU、CPU、高
功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作。
（1）硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底方面
面向半导体晶圆应用的复合衬底解决方案，通过CVD技术在硅、碳化硅或硅基PCD晶圆表面沉积金刚石层，兼具硅、碳化硅或硅基PC
D的半导体兼容性与金刚石材料的高热导性。
公司依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备，成功研发出高平整度的硅、碳化硅或硅基PCD基金刚石衬底，最大尺寸320mm*320mm，兼
容直径50mm-300mm的主流晶圆尺寸；金刚石膜厚可调，总厚度偏差（TTV）小于20μm。目前已向中国台湾等地的客户交付部分产品，并
积极配合客户要求进行产品的开发工作，整体进展在快速推进中。
公司依靠自主研发及合作开发的MPCVD设备，已能成功制备直径100mm以内的硅基、碳化硅基和硅基PCD基的复合CVD金刚石衬底，并
在精密加工后向部分客户交付验证，已经取得较好的验证结果。
（2）多晶/单晶金刚石衬底
通过微波、热丝、直流等CVD技术制备单晶/多晶金刚石热沉片，凭借高热导率与电绝缘特性，可高效降低器件热点温度并导出热量
。
公司开发出适用于直接键合的超平整金刚石衬底，多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸60*60mm；总厚度偏差（TTV）小于2μm；粗
糙度（Ra）：多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。
目前公司主要围绕芯片近结散热方向，向手机芯片、GPU、CPU等海内外知名客户提供产品并进行验证，在部分验证节点已达到预期
效果。
（3）金刚石铜/铝复合材料
金刚石与铜、铝复合而成高性能热管理材料，兼具金刚石高热导率与金属易连接或轻量化特征，为高功率、轻量化场景提供高性价
比的散热解决方案，具备以下特点：
轻量化优势：密度低；热膨胀系数：匹配半导体器件、减少热应力导致失效风险；良好加工性：适配复杂结构设计；高性价比：经
济适配更大批量场景。
目前公司主要围绕冷板散热，公司已开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。
截至目前，虽然公司金刚石散热相关业务在技术研发方面已取得阶段性较好进展，已实现小部分营业收入，但该业务目前占公司总
体营业收入比例较小，最终产品能否在客户验证成功具有一定的不确定性，距离规模化收入尚有较大差距，预计对2026年度营业收入贡
献有限。敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程，注意投资风险。2026年下半年，公司依据对客户推进进度的预判，已启动产能
扩充工作，为后续订单落地做好前瞻性准备。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202607/90627688028.pdf
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2026-07-13 12:35│投资者关系活动记录表（7月8日-9日）
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投资者关系活动记录表（7月8日-9日）。公告详情请查看附件
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202607/90232688028.pdf
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2026-07-13 11:30│沃尔德(688028)2026年7月13日-16日投资者关系活动主要内容
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Q:请介绍公司的发展战略和发展方向？
A:公司依托长期积累的金刚石材料制备和精密加工能力，提出“三曲线”战略，形成“基础稳固—增长加速—前沿布局”的发展路
径：
第一曲线（当前基石、稳健增长）：以超硬刀具为核心，适度拓展硬质合金刀具和陶瓷刀具，持续巩固公司高端刀具产品的应用版
图及在高端制造领域的竞争力，跻身全球高端刀具第一阵营。
第二曲线（新的核心、快速增长）：重点发展壮大金刚石微钻、钻石声学振膜等已经产业化落地的高潜力业务，打造具备规模化能
力与技术壁垒的新增长引擎。
第三曲线（前沿布局、加速推进）：围绕热管理、光学等方向推进金刚石功能材料、金刚石功能部件的应用，形成面向未来超大市
场的技术储备力量与随时迎接巨大市场需求的战略弹性。
通过三曲线战略结构，公司将形成“基础支撑、增长驱动、前沿储备”协同演进的多层次产品体系。
Q:公司金刚石功能材料业务在散热方面的研发及应用进展情况？
A:根据公司的发展战略和经营计划，将金刚石散热确立为中长期的战略级重大研发方向，争取与部分下游领先企业达成业务合作，
推进金刚石散热从实验室研发走向工程化验证，从技术合作走向订单落地，为公司长远发展积蓄势能、抢占先机。
公司围绕硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝等复合材料等进行产品研发，专注GPU、CPU、高
功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作。
（1）硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底方面
面向半导体晶圆应用的复合衬底解决方案，通过CVD技术在硅、碳化硅或硅基PCD晶圆表面沉积金刚石层，兼具硅、碳化硅或硅基PC
D的半导体兼容性与金刚石材料的高热导性。
公司依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备，成功研发出高平整度的硅、碳化硅或硅基PCD基金刚石衬底，最大尺寸320mm*320mm，兼
容直径50mm-300mm的主流晶圆尺寸；金刚石膜厚可调，总厚度偏差（TTV）小于20μm。目前已向中国台湾等地的客户交付部分产品，并
积极配合客户要求进行产品的开发工作，整体进展在快速推进中。
公司依靠自主研发及合作开发的MPCVD设备，已能成功制备直径100mm以内的硅基、碳化硅基和硅基PCD基的复合CVD金刚石衬底，并
在精密加工后向部分客户交付验证，已经取得较好的验证结果。
（2）多晶/单晶金刚石衬底
通过微波、热丝、直流等CVD技术制备单晶/多晶金刚石热沉片，凭借高热导率与电绝缘特性，可高效降低器件热点温度并导出热量
。
公司开发出适用于直接键合的超平整金刚石衬底，多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸60*60mm；总厚度偏差（TTV）小于2μm；粗
糙度（Ra）：多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。
目前公司主要围绕芯片近结散热方向，向手机芯片、GPU、CPU等海内外知名客户提供产品并进行验证，在部分验证节点已达到预期
效果。
（3）金刚石铜/铝复合材料
金刚石与铜、铝复合而成高性能热管理材料，兼具金刚石高热导率与金属易连接或轻量化特征，为高功率、轻量化场景提供高性价
比的散热解决方案，具备以下特点：
轻量化优势：密度低；热膨胀系数：匹配半导体器件、减少热应力导致失效风险；良好加工性：适配复杂结构设计；高性价比：经
济适配更大批量场景。
目前公司主要围绕冷板散热，公司已开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。
截至目前，虽然公司金刚石散热相关业务在技术研发方面已取得阶段性较好进展，已实现小部分营业收入，但该业务目前占公司总
体营业收入比例较小，最终产品能否在客户验证成功具有一定的不确定性，距离规模化收入尚有较大差距，预计对2026年度营业收入贡
献有限。敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程，注意投资风险。2026年下半年，公司依据对客户推进进度的预判，已启动产能
扩充工作，为后续订单落地做好前瞻性准备。
Q:公司金刚石功能材料业务在声学方面的研发及应用进展情况？
A:金刚石具备高刚度、高声学传播速率、轻质、高声学截止频率等优势，成为高端声学振膜材料之一，公司通过CVD（化学气相沉
积）制备技术，成功研发用于高端汽车音响、HiFi音响的CVD钻石声学振膜产品，并建立从微波生长、激光切割、产品检验等环节的标
准化作业流程，各环节均配备严格的生产管理规范，保障了工艺可靠性和产品合格率。
2026年4月，伴随国内自主品牌量产新能源乘用车首次搭载了CVD钻石声学振膜产品，公司率先实现了车规级CVD钻石声学振膜产业
化落地，市场反馈较好。与此同时，产品也陆续应用于国内知名品牌HiFi音响旗舰系列及高端HiFi耳机等多个场景。为此，公司依托“
金刚石功能材料产业化项目（一期）”，加快项目建设工作，并科学制定产能提升计划，以便满足客户的需求，抢占更多市场份额，保
持国内行业头部地位。
Q:请介绍下金刚石微钻/钻针产品在半导体领域和PCB领域的最新应用进展情况？
A:公司金刚石微钻在半导体制造领域的硬脆材料微孔加工方面，主要面向中国及韩国市场，其在加工精度、孔壁光洁度、孔径一致
性、加工效率等方面，已实现国内领先，并与日本佑能相关产品进行同台竞技；随着下游半导体领域景气度提升，该产品订单较为旺盛
；未来随着全球半导体产业的投入力度加大，金刚石微钻的市场空间将逐步扩大，公司将抢占更多的市场份额。
公司金刚石微钻（俗称钻针）用于高端PCB微孔加工，是公司重要的下游应用方向之一，目前已与多家PCB厂商进行持续优化及验证
工作，已经取得很多突破性进展，但尚未完全定型。后续将面临工艺匹配、成本控制、规模化稳定性等多重验证，请投资者务必注意投
资风险。
公司金刚石微钻/钻针产品依托“金刚石微钻产业化项目（一期）”，正在加快项目建设工作，以实现产能的快速落地。
Q:请介绍钻石刀轮产品的应用情况？
A:公司钻石刀轮加工精度达到纳米级水平，产品厚度的公差在1微米以内，齿深或齿高的公差在±100纳米以内，在1-2微米的范围
内还会有形状、表面光洁度等更精细的极致要求；主要用于高端LCD显示面板、基板玻璃、触摸屏、盖板玻璃、AMOLED面板等互联网和
物联网智能终端部件的切割。产品的终端用户包括韩国LG、京东方、天马微电子、华星光电、蓝思科技、群创光电、彩虹股份等知名制
造商。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202607/90492688028.pdf
【5.最新异动】
●交易日期:2026-03-02 信息类型:有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券
涨跌幅(%):8.64 成交量(万股):3170.27 成交额(万元):363399.58
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│ 买入前五营业部 │
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│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
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│机构专用 │ 22810.87│ ---│
│机构专用
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