最新提示☆ ◇688020 方邦股份 更新日期：2025-12-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按10-20股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.3200│ -0.3000│ 0.0200│
│每股净资产(元) │ ---│ 16.9995│ 16.5730│ 17.0402│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ -1.8900│ -1.7500│ 0.1000│
│实际流通A股(万股) │ 8237.20│ 8135.20│ 8083.17│ 8074.30│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 8237.20│ 8135.20│ 8083.17│ 8074.30│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,股权激│ ---│ ---│ ---│
│ │ 励│ │ │ │
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│●最新公告:2025-12-10 00:00 方邦股份（688020）：董事减持股份结果公告(详见后) │
│●最新报道:2025-12-15 15:51 方邦股份(688020)：公司可剥铜是最快通过了相关代表性载板厂及相关头部芯片终端批量认证的国│
│内产品(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):26830.61 同比增(%):11.07；净利润(万元):-2668.33 同比增(%):32.66 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1.8676元(含税) 股权登记日:2025-06-19 除权派息日:2025-06-20 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数7204,增加31.20% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数5491,增加17.91% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-12-15投资者互动:最新13条关于方邦股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-09-11公告，董事2025-10-13至2026-01-13通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于15.00万股,占总股本0.18% │
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【主营业务】
高端电子材料的研发、生产及销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按10-20股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.3180│ 0.0670│ -0.3220│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 1.3664│ 1.4101│ 1.9107│
│每股资本公积(元) │ ---│ 14.3095│ 13.8363│ 13.8161│
│营业收入(万元) │ ---│ 26830.61│ 17234.19│ 8873.07│
│利润总额(万元) │ ---│ -2136.20│ -2009.17│ 316.78│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ -2668.33│ -2385.79│ 143.56│
│净利润增长率(%) │ ---│ 32.66│ -8.67│ 110.11│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,股权激│ ---│ ---│ ---│
│ │ 励│ │ │ │
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ -0.3200│ -0.3000│ 0.0200│
│2024 │ -1.1400│ -0.4900│ -0.2700│ -0.1800│
│2023 │ -0.8600│ -0.6500│ -0.5400│ -0.2700│
│2022 │ -0.8500│ -0.6700│ -0.4000│ -0.1600│
│2021 │ 0.4100│ 0.5900│ 0.4700│ 0.2400│
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【2.互动问答】
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│12-15 │问：贵司是否有自主生产改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、改性热塑性聚酰亚胺树脂等材料用于粘结合成技术，回│
│ │复投资者也说自产PI/TPI，这些材料除了自用外，是否有外销？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司开发了相关树脂材料，涂覆于超薄铜箔，形成RCC或FRCC材料，用于超细线路制作， │
│ │目前处于客户测试阶段；同时，公司利用自有的配方技术自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品，目前暂未外销。感│
│ │谢您的关注！ │
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│12-15 │问：贵司有自产PTFE材料用于铜箔上吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司开发了相关树脂材料，涂覆于超薄铜箔，形成RCC或FRCC材料，用于超细线路制作， │
│ │目前处于客户测试阶段。感谢您的关注！ │
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│12-15 │问：贵司生产的材料能否应用于FCBGA封装基板上。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司可剥铜主要用于IC载板、类载板，属于先进封装体系的重要基础材料。感谢您的关注│
│ │！ │
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│12-15 │问：尊敬的董秘您好，贵司的国产替代产品的终端有应用于国产算力的吗？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！随着AI的发展，相关电子产品内部细线化、高集成化，运算速度越来越高，发热量越来越│
│ │大，公司可剥铜、极薄挠性覆铜板等产品是电子设备内部线路细线化的必需材料；公司电磁屏蔽膜（高导热型）、│
│ │热敏型薄膜电阻（尚在开发送样测试过程）等产品是解决电子设备内部热管理的重要材料。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：贵司生产的可剥铜对标三井金属，在国内在有竞品在上市吗？现在工厂能满产吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！在当前阶段，公司可剥铜是最快通过了相关代表性载板厂及相关头部芯片终端批量认证的│
│ │国内产品，目前持续获得小批量量产订单。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：除了消费电子的铜箔，有没在研动力电池方面？现在产品线产能及订单怎样？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，使得公司具│
│ │备开发锂电池负极集流体复合铜箔的技术能力。目前公司精力、资源主要集中在消费电子领域。感谢您的关注！ │
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│12-15 │问：贵司有没在开发HVLP1-5系列、DTH等高端IT铜箔铜箔？什么时候能出半年报公告。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司目前主要精力集中于可剥铜的量产准备工作，将根据行业及市场情况，安排技术团队│
│ │及调整现有铜箔产线，进行HVLP铜箔的开发及送样测试工作。半年报已按规定披露。感谢您的关注！ │
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│12-15 │问：你好，请问贵公司的铜箔产品是可以用于eSIM卡使用或封装？请问这类eSIM铜箔接触点是用超薄可剥铜箔还是│
│ │反转铜箔？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，eSIM卡属于非常细分的应用领域，由于商业保密等原因，公司暂未能从下游客户处得知公│
│ │司铜箔产品是否应用于该领域。感谢您的关注。 │
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│12-15 │问：贵司是否有铜箔送样进行先进封装技术（如CoWoP/mSAP工艺）的测试？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！目前，公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证，│
│ │持续获得小批量量产订单。可剥铜是适配mSAP工艺制备芯片载板的基础材料。CoWoP工艺目前尚未落地，尚未成为 │
│ │主流封装技术路线，公司将与相关下游密切配合，推进相关测试工作。 │
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│12-15 │问：请问公司有产品可以用于AI服务器或者综合管理平台服务器上吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！随着AI的快速发展，相关电子产品内部细线化、高集成化，运算速度越来越高，发热量越│
│ │来越大，公司可剥铜、极薄挠性覆铜板等产品是电子设备内部线路细线化的必需材料；公司电磁屏蔽膜（高导热型│
│ │）、热敏型薄膜电阻（尚在开发送样测试过程）等产品是解决电子设备内部热管理的重要材料。感谢您的关注！ │
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│12-15 │问：领导好，公司2025年一季报披露，“带载体可剥离超薄铜箔实现收入2075万元，确认利润929万元”，占一季 │
│ │度收入8873万元的23%。 为什么在公司最近的澄清公告里，说今年上半年可剥离铜箔收入占同期总收入的比例只有│
│ │0.3%。 此差异如何理解？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司一季报披露的带载体可剥离超薄铜箔项目确认收入2,075.47万元，为客户委托专项开│
│ │发项目结项确认的收入，属于一次性项目收入，不属于产品销售收入；而公司《股票交易异常波动公告》（公告编│
│ │号： 2025-030）中披露的“0.3%” 指可剥铜剥铜产品销售收入占公司同期主营业务收入。感谢您的关注！ │
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│12-15 │问：你好，请问贵公司开发的带载体可剥离超薄铜箔可以用于芯片封装吗？是否具备独立自主制造生产能力和国产│
│ │替代？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！可剥铜是制备芯片载板、类载板的关键基础材料，属于先进封装范畴。公司产品已陆续通│
│ │过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证，持续获得小批量量产订单，具有国产替代能力。公司│
│ │目前已建成独立的可剥铜研发、生产产线。感谢您的关注！ │
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│12-15 │问：你好，请问贵公司与台湾欣兴和台湾南亚有业务往来吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，目前，公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证，│
│ │持续获得小批量量产订单。 │
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│12-12 │问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。截至2025年三季度末，公司普通股股东数为7,204。关于公司股东人数的最新详细信息 │
│ │，还请您持续关注公司披露的定期报告，后续相关数据都会在对应报告中及时对外公布。感谢您对公司的关注与支│
│ │持！ │
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│12-12 │问：请问公司可剥铜业务目前情况如何，下游认证客户有多少？今年的出货量有多少？公司对未来预期怎样？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板的制备。截至目前，相关型号已陆│
│ │续通过部分代表性载板和相关头部芯片终端客户的批量验证，持续获得小批量订单。公司可剥铜产品在与客户长期│
│ │应用沟通中持续提升质量和良率，目前已逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，预计在1–2年内订单有望加快放量。│
│ │在AI技术快速发展、CoWoP先进封装路线、800G/1.6T光模块采用SLP类载板等趋势下，可剥铜需求有望实现较快增 │
│ │长。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-12 │问：已进入第四季度，公司可剥铜订单有无明显增加起量？谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部终端客户的批量验证，持续获得小│
│ │批量量产订单。订单起量取决于相关客户内部项目排产节奏，可剥铜技术壁垒高，且直接承载芯片，客户对国产可│
│ │剥铜的导入稳字当头、非常谨慎。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-12 │问：公司铜箔稀土合金材料情况如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司全资子公司珠海达创主要生产高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转处 │
│ │理铜箔（RTF）和可剥离铜箔等各类铜箔产品。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-12 │问：公司已经连续亏损三年，主要原因是什么，考虑如何扭亏为盈？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司近年亏损主要原因为：消费电子增长放缓，产业链降成本趋势明显，导致公司电磁屏│
│ │蔽膜业务盈利能力出现相应下降，同时FCCL、可剥铜等新产品尚未放量，研发费用较高，叠加近几年公司加大固定│
│ │资产投入形成了较高的折旧费用直接影响了经营利润。公司将通过进一步提升电磁屏蔽膜市占率及毛利率，加快FC│
│ │CL、可剥铜、薄膜电阻等新产品订单上量，内部降本增效等措施努力早日实现扭亏为盈。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-12 │问：请公司介绍下铜箔稀土合金材料，说下未来该业务的规划。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司全资子公司珠海达创主要生产高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转处 │
│ │理铜箔（RTF）和可剥离铜箔等各类铜箔产品。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-12 │问：请问公司铜箔稀土合金材料是否在国家管控材料范围内？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司全资子公司珠海达创主要生产高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转处 │
│ │理铜箔（RTF）和可剥离铜箔等各类铜箔产品。感谢您的关注！ │
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│12-12 │问：请公司介绍下目前铜箔稀土合金材料是什么？公司业务目前开展情况如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司全资子公司珠海达创主要生产高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转处 │
│ │理铜箔（RTF）和可剥离铜箔等各类铜箔产品。感谢您的关注！ │
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│12-12 │问：请问公司海外业务情况如何，海外主要客户有哪些？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司的电磁屏蔽膜产品在全球范围内具有良好竞争力，三星、Google、Meta等知名海外终│
│ │端的相关产品均有使用我司屏蔽膜。公司将持续推进海外市场拓展，产品品类除屏蔽膜外，亦涵盖可剥铜、极薄FC│
│ │CL、薄膜电阻等产品。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2025-12-10 00:00│方邦股份（688020）：董事减持股份结果公告
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方邦股份（688020）：董事减持股份结果公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-12-10/688020_20251210_PY9J.pdf
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2025-11-25 17:20│方邦股份（688020）：关于变更审计机构项目合伙人及签字注册会计师的公告
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方邦股份（688020）：关于变更审计机构项目合伙人及签字注册会计师的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-11-26/688020_20251126_MPRS.pdf
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2025-11-17 17:35│方邦股份（688020）：关于为全资子公司提供担保的进展公告
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方邦股份（688020）：关于为全资子公司提供担保的进展公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-11-18/688020_20251118_ZU9F.pdf
【4.最新报道】
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2025-12-15 15:51│方邦股份(688020)：公司可剥铜是最快通过了相关代表性载板厂及相关头部芯片终端批量认证的国内产品
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格隆汇12月15日丨方邦股份(688020.SH)在投资者互动平台表示，在当前阶段，公司可剥铜是最快通过了相关代表性载板厂及相关
头部芯片终端批量认证的国内产品，目前持续获得小批量量产订单。
https://www.gelonghui.com/news/5134663
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2025-12-15 15:45│方邦股份(688020)：自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品
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格隆汇12月15日丨方邦股份(688020.SH)在投资者互动平台表示，公司开发了相关树脂材料，涂覆于超薄铜箔，形成RCC或FRCC材料
，用于超细线路制作，目前处于客户测试阶段；同时，公司利用自有的配方技术自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品，目前暂未外销。
https://www.gelonghui.com/news/5134608
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2025-12-12 18:33│方邦股份(688020)：公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板的制备
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方邦股份(688020)表示，公司带载体可剥离超薄铜箔主要用于IC载板和类载板制备，相关型号已通过部分头部载板及芯片终端客户
批量验证，持续获得小批量订单。随着产品良率与质量稳步提升，公司已突破“从0到1”阶段，预计未来1-2年订单将加速放量。受益
于AI技术发展、CoWoS先进封装普及及800G/1.6T光模块采用SLP类载板等趋势，可剥离铜箔需求有望快速增长。
https://www.gelonghui.com/news/5134047
【5.最新异动】
●交易日期:2025-07-29 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):20.00 成交量(万股):901.26 成交额(万元):49093.47
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│ 买入前五营业部 │
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│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
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│机构专用 │ 2228.61│ ---│
│东莞证券股份有限公司北京分公司 │ 1681.55│ ---│
│中国银河证券股份有限公司大连人民路证券营业部 │ 1319.21│ ---│
│东亚前海证券有限责任公司深圳分公司 │ 1145.93│ ---│
│华泰证券股份有限公司江西分公司 │ 1131.40│ ---│
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│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
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│机构专用 │ ---│ 2947.20│
│开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部 │ ---│ 1869.22│
│中信证券股份有限公司北京复外大街证券营业部 │ ---│ 1750.64│
│机构专用 │ ---│ 1490.80│
│方正证券股份有限公司北京丰台西局欣园证券营业部 │ ---│ 1389.60│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2025-07-29 信息类型:有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券
涨跌幅(%):20.00 成交量(万股):1641.56 成交额(万元):82278.94
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
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│机构专用 │ 3178.19│ ---│
│天风证券股份有限公司上海浦东分公司 │ 1882.83│ ---│
│中信证券股份有限公司上海分公司 │ 1764.41│ ---│
│国泰海通证券股份有限公司总部 │ 1707.07│ ---│
│东莞证券股份有限公司北京分公司 │ 1687.14│ ---│
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