最新提示☆ ◇603920 世运电路 更新日期：2025-12-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.8700│ 0.5300│ 0.2500│ 1.0900│
│每股净资产(元) │ 9.2640│ 8.9443│ 9.2435│ 8.9951│
│加权净资产收益率(%) │ 9.4700│ 5.6900│ 2.7400│ 14.0200│
│实际流通A股(万股) │ 72059.23│ 72054.69│ 72037.09│ 71941.18│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 72059.23│ 72054.69│ 72037.09│ 71941.18│
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│●最新公告:2025-12-14 15:31 世运电路（603920）：2025年中期权益分派实施公告(详见后) │
│●最新报道:2025-12-17 17:23 世运电路(603920)：通过OEM方式进入NVIDIA 和Google供应链体系，正是批量供应高速连接器所需│
│的专业电路板产品(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):407798.38 同比增(%):10.96；净利润(万元):62515.40 同比增(%):29.46 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-09-30 10派3元(含税) 股权登记日:2025-12-19 除权派息日:2025-12-22 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数67255,减少35.71% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数104612,增加47.08% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-12-17投资者互动:最新3条关于世运电路公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-09-20公告，董事会秘书2025-10-21至2026-01-20通过集中竞价拟减持小于等于2.66万股,占总股本0.00% │
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【主营业务】
各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 1.0930│ 0.5940│ 0.3690│ 1.3730│
│每股未分配利润(元) │ 1.9554│ 1.6210│ 1.9380│ 1.6905│
│每股资本公积(元) │ 5.8212│ 5.8251│ 5.8245│ 5.8185│
│营业收入(万元) │ 407798.38│ 257876.89│ 121740.10│ 502202.61│
│利润总额(万元) │ 70005.05│ 43182.73│ 20156.75│ 73958.76│
│归属母公司净利润(万) │ 62515.40│ 38413.48│ 17984.50│ 67474.49│
│净利润增长率(%) │ 29.46│ 26.89│ 65.61│ 36.17│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.8700│ 0.5300│ 0.2500│
│2024 │ 1.0900│ 0.8000│ 0.5100│ 0.2000│
│2023 │ 0.9300│ 0.7000│ 0.3700│ 0.1400│
│2022 │ 0.8200│ 0.5200│ 0.2200│ 0.0900│
│2021 │ 0.3900│ 0.2900│ 0.1500│ 0.0700│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│12-17 │问：董秘您好，请问SpaceX是否为我们下游客户，公司主要供应产品有哪些？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，│
│ │及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。鉴于与客户签订了相关业务的保密协议，未能详细披露客│
│ │户与产品信息，后续进展请关注公司定期报告。此外，公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术，通过嵌埋工艺将 │
│ │功率芯片直接嵌入PCB板内，可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势，该技术路线 │
│ │在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-17 │问：请问，公司是否有英伟达正交背板送样，未来是否有计划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，正交背板是目前市场提出优化服务器空间及散热的电路板方案，有效提升大规模算力集│
│ │群中各计算单元之间的信息交互，对此公司密切关注并作出技术布局。此外，除了正交背板外，高速连接器也是解│
│ │决算力集群信息传输的核心部件，公司通过OEM方式进入NVIDIA 和Google供应链体系，正是批量供应高速连接器所│
│ │需的专业电路板产品，目前积极配合客户快速增量需求，同时参与下一代新产品的研发测试认证。公司将继续深耕│
│ │优势领域，拓展新兴版块，积极推进业务发展。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-17 │问：请问，公司开始直接做光模块了？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在相关光模块用PCB已有技术布局。光模块作为AI算力中心、超大型数据中心的核 │
│ │心互联组件，市场需求正快速释放，公司将持续加大该领域的研发投入。公司现阶段的研发与业务拓展重点聚焦于│
│ │汽车电子、AI 服务器、人形机器人、储能和低空飞行等成长型赛道，以及持续推进 “芯创智载” 项目发展第三 │
│ │代宽禁带半导体SiC GaN 芯片嵌埋封装电路板等高端埋嵌技术的产业化落地。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-11 │问：请问珠海世运的二期产线的HDI柔性电路板和HDI软硬结合板的产品研发生产进度怎么样？这类产品前景如何？│
│ │贵公司在HDI硬板积累的先进技术经验对HDI柔性电路板和软硬结合板的研发生产是否有用呢？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前，珠海世运二期产线的HDI柔性电路板和HDI软硬结合板已批量交付。随着5G、AIoT│
│ │、新能源汽车和高端消费电子的快速发展，对组件集成度、轻薄化要求持续提高，产品前景良好。公司总部在HDI │
│ │硬板积累的先进技术经验，已成功应用于珠海世运的研发与生产中。这种技术同源性确保了公司能够快速掌握高端│
│ │工艺，并迅速响应市场对高附加值产品的需求。感谢您的关注！ │
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│12-11 │问：请问珠海世运是否有承接母公司特斯拉、小米，惠普等大客户相关订单的生产任务，保障集团对特斯拉的稳定│
│ │供货能力呢？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在承接客户订单时，会根据客户产品的技术要求、工艺复杂度和交付周期，将生产│
│ │任务在多基地之间进行优化分配。这种协同模式极大地提升了公司在高端汽车电子、AI算力以及优质消费电子等多│
│ │个核心领域的生产调度灵活性和交付稳定性，从而持续保障了对所有核心战略客户的稳定供货能力。感谢您的关注│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-11 │问：公司与阿里有合作吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前积极配合客户进行新产品的开发工作。在AI服务器、数据中心领域，公司已实│
│ │现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用高速 PCB 产品，并以此为切入点开启与其他国 │
│ │内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技│
│ │术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-11 │问：公司PCB有供货宇树科技吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在机器人业务方面积极与国内人形机器人头部客户展开合作，目前已通过其中部分│
│ │客户认证，获得新一代人形机器人项目定点。由于客户信息涉及商业秘密，同时为保障全体客户的合法权益，我们│
│ │无法就具体客户的合作情况进行披露，还望您理解。后续若有相关信息符合披露要求，我们会及时对外公布。感谢│
│ │您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-11 │问：公司有CPO相关产品吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在CPO（光电共封装）领域具备相关产品布局，目前部分产品已经实现量产交付。 │
│ │连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件， CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或对应 │
│ │封装系统，核心是光电元件的共封装集成，而电路板是电子产品的“骨架”，CPO模块需借助定制化的专用电路板 │
│ │作为承载基板，才能实现光电元件的安装与信号传输。作为CPO专用电路板与普通电路板不同，需要满足高速、高 │
│ │密度、高散热等更高技术要求，以此适配CPO模块高集成度、高传输效率的特性。公司凭借在高精密制造领域的深 │
│ │厚技术积累，目前量产交付的连接器电路板已成为CPO产品中不可或缺的关键配套部件。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-11 │问：公司PCB在商业航天领域有没有得到应用？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局，逐步推进到实际应│
│ │用。此外，公司重点发展的芯片内嵌式PCB技术，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，可实现信号传输路径│
│ │优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势，该技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您的关│
│ │注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-11 │问：请问，公司与谷歌公司有合作吗？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在AI服务器、数据中心领域，公司已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光│
│ │通讯网络连接器用高速 PCB 产品，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高 │
│ │速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期│
│ │增长动力。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-11 │问：请问咱们世运电路是否是谷歌TPU中PCB板的供应商，是否合谷歌有合作，具体在哪些方面 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在AI服务器、数据中心领域，公司已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光│
│ │通讯网络连接器用高速 PCB 产品，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高 │
│ │速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期│
│ │增长动力。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-26 │问：特斯拉未来两年全面剔除中国产零部件，对公司影响有多大。特斯拉是贵司的总营收占比是多少。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！近年，为了保障供应链安全，包括T客户在内的海外客户持续推动供应商在中国以外部 │
│ │署生产基地，公司与客户对此早有充分沟通和战略协同。公司目前正在积极推进泰国生产基地的建设与设备调试进│
│ │展，计划于明年初正式实现投产。泰国基地不仅仅是产能的补充，更是公司承接海外客户更高端产品（如高阶自动│
│ │驾驶、AI服务器、机器人等）的重要载体。在泰国项目投产后，公司配合T客户同时具备国际化运营和本地+海外双│
│ │线产能，即使在落实供应链区分的情况下，仍可实现正常稳健供应。此外，公司与T客户的业务交付持续稳定，针 │
│ │对下一代车型以及新产品的研发合作也在正常、有序地推进中，公司有信心通过“国内+海外的研发+交付”的全球│
│ │化布局，在满足客户供应链安全要求的同时，进一步提升在全球高端PCB市场的份额。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-26 │问：请问11月10日的股东人数多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！请关注公司定期报告，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-26 │问：董秘您好，请问公司是否有海外产能布局，海外产能规模有多大，目前进展如何？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司正在积极推进泰国生产基地的建设与设备调试，计划于明年初正式实现投产，首期│
│ │规划产能约60万平方米，定位于海外客户配套与国际订单承接，将进一步提升公司全球交付能力与抗风险能力。感│
│ │谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-26 │问：董秘您好，公司是否有固态变压器相关布局，主要应用方向有哪些？是否已经导入商用的下游客户？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在固态变压器（SST）领域已有产品技术布局。该产品主要应用于高成长性的数据 │
│ │中心储能和新能源储能两大战略方向。目前，相关产品已成功导入商用的下游客户具备量产能力。感谢您的关注与│
│ │支持！ │
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【3.最新公告】
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2025-12-14 15:31│世运电路（603920）：2025年中期权益分派实施公告
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世运电路（603920）：2025年中期权益分派实施公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-12-15/603920_20251215_QUVZ.pdf
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2025-12-11 17:33│世运电路（603920）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告
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世运电路（603920）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-12-12/603920_20251212_NX8Q.pdf
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2025-12-04 18:47│世运电路（603920）：关于新增募集资金专用账户并签署四方监管协议的公告
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世运电路（603920）：关于新增募集资金专用账户并签署四方监管协议的公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-12-05/603920_20251205_A1ES.pdf
【4.最新报道】
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2025-12-17 17:23│世运电路(603920)：通过OEM方式进入NVIDIA 和Google供应链体系，正是批量供应高速连接器所需的专业电路板
│产品
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世运电路（603920.SH）通过OEM模式进入NVIDIA和Google供应链，正批量供应高速连接器所需的专业电路板产品。公司聚焦算力集
群核心部件，布局正交背板技术以优化服务器空间与散热，并积极应对客户增量需求，参与下一代产品研发测试认证。持续深耕高速连
接器及算力相关电路板领域，推动业务拓展与技术升级。
https://www.gelonghui.com/news/5136411
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2025-12-17 17:22│世运电路(603920)：在相关光模块用PCB已有技术布局
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世运电路（603920.SH）表示已在光模块用PCB领域完成技术布局，受益于AI算力中心与超大型数据中心对光模块需求的快速释放，
公司正加大该领域研发投入。当前重点聚焦汽车电子、AI服务器、人形机器人、储能及低空飞行等成长赛道，并持续推进“芯创智载”
项目，推动第三代宽禁带半导体SiC/GaN芯片嵌埋封装电路板等高端埋嵌技术的产业化落地。
https://www.gelonghui.com/news/5136410
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2025-11-28 18:01│11月28日世运电路发布公告，股东减持11万股
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世运电路于11月28日披露股东减持结果，股东新豪国际集团有限公司于2025年9月17日合计减持公司11万股，占总股本0.0153%。减
持期间股价上涨7.77%，当日收盘价为49.65元。本次减持计划已届满，未披露后续减持安排。公司2025年三季报显示，股东结构保持稳
定，本次减持未对公司控制权及经营产生重大影响。
https://stock.stockstar.com/RB2025112800026987.shtml
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】
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│交易日期 │ 成交价格(元)│ 成交数量(万股)│ 成交金额(万元)│买方营业部 │卖方营业部 │
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│2025-12-17 │ 40│ 5│ 200│兴业证券 │广发证券 │
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【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-12-18 │ 149366.73│ 15970.63│ 395.50│ 0.02│ 149762.23│
│2025-12-17 │ 143511.80│ 17628.94│ 433.20│ 0.47│ 143944.99│
│2025-12-16 │ 149744.70│ 14921.65│ 401.54│ 0.10│ 150146.23│
│2025-12-15 │ 155619.93│ 11518.51│ 398.00│ 1.14│ 156017.93│
│2025-12-12 │ 149598.43│ 14078.76│ 369.81│ 0.54│ 149968.24│
│2025-12-11 │ 148877.76│ 9694.43│ 332.87│ 0.16│ 149210.63│
│2025-12-10 │ 148612.83│ 7587.77│ 348.01│ 0.03│ 148960.83│
│2025-12-09 │ 151288.59│ 9122.91│ 360.77│ 0.52│ 151649.36│
│2025-12-08 │ 158765.92│ 8503.72│ 366.66│ 0.47│ 159132.57│
│2025-12-05 │ 157538.46│ 9431.59│ 345.89│ 1.12│ 157884.35│
│2025-12-04 │ 155979.21│ 18631.90│ 344.09│ 0.78│ 156323.30│
│2025-12-03 │ 149188.78│ 6069.21│ 313.33│ 0.15│ 149502.10│
│2025-12-02 │ 149596.84│ 6344.13│ 381.02│ 0.51│ 149977.86│
│2025-12-01 │ 151386.56│ 10688.38│ 387.99│ 0.06│ 151774.55│
│2025-11-28 │ 158004.76│ 10539.00│ 384.05│ 0.16│ 158388.81│
│2025-11-27 │ 161474.79│ 8378.13│ 373.86│ 0.11│ 161848.65│
│2025-11-26 │ 166587.28│ 15990.30│ 386.17│ 0.45│ 166973.45│
│2025-11-25 │ 165461.56│ 13975.83│ 360.97│ 0.63│ 165822.53│
│2025-11-24 │ 161982.49│ 6610.91│ 345.21│ 1.38│ 162327.69│
│2025-11-21 │ 159809.03│ 6485.41│ 291.69│ 0.17│ 160100.72│
│2025-11-20 │ 161828.96│ 6676.01│ 354.84│ 0.28│ 162183.80│
│2025-11-19 │ 160927.33│ 7202.41│ 361.20│ 0.39│ 161288.53│
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【交易所问询】 暂无数据
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【特别处理】 暂无数据
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