最新提示☆ ◇603920 世运电路 更新日期：2025-09-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ 0.5300│ 0.2500│ 1.0900│ 0.8000│
│每股净资产(元) │ 8.9443│ 9.2435│ 8.9951│ 7.9452│
│加权净资产收益率(%) │ 5.6900│ 2.7400│ 14.0200│ 9.8800│
│实际流通A股(万股) │ 72054.69│ 72037.09│ 71941.18│ 54756.69│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ 11796.42│
│总股本(万股) │ 72054.69│ 72037.09│ 71941.18│ 66553.12│
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│●最新公告:2025-09-18 17:31 世运电路（603920）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-18 17:09 世运电路2025年9月16日投资者关系活动记录表(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):257876.89 同比增(%):7.64；净利润(万元):38413.48 同比增(%):26.89 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派6元(含税) 股权登记日:2025-06-03 除权派息日:2025-06-04 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数104612,增加47.08% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数71126,增加57.26% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-09-04投资者互动:最新9条关于世运电路公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-08-09公告，直接持股5%以上股东2025-09-01至2025-11-30通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于2161.78万股,占│
│总股本3.00% │
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【主营业务】
各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.5940│ 0.3690│ 1.3730│ 1.2230│
│每股未分配利润(元) │ 1.6210│ 1.9380│ 1.6905│ 1.6306│
│每股资本公积(元) │ 5.8251│ 5.8245│ 5.8185│ 4.8475│
│营业收入(万元) │ 257876.89│ 121740.10│ 502202.61│ 367528.25│
│利润总额(万元) │ 43182.73│ 20156.75│ 73958.76│ 53885.92│
│归属母公司净利润(万) │ 38413.48│ 17984.50│ 67474.49│ 48290.49│
│净利润增长率(%) │ 26.89│ 65.61│ 36.17│ 28.97│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.5300│ 0.2500│
│2024 │ 1.0900│ 0.8000│ 0.5100│ 0.2000│
│2023 │ 0.9300│ 0.7000│ 0.3700│ 0.1400│
│2022 │ 0.8200│ 0.5200│ 0.2200│ 0.0900│
│2021 │ 0.3900│ 0.2900│ 0.1500│ 0.0700│
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【2.互动问答】
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│09-04 │问：公司董秘好！请问8.8日特斯拉解散dojo超算团队，是否对公司供应给dojo的产品影响？影响几何？特斯拉希 │
│ │望借力三星、英伟达快速快速补齐算力短板，公司是否有在这方面进行布局以及开始供应？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！国际科技龙头企业T客户解散 Dojo 项目团队并不意味着其在AI布局的终止，由于AI5、│
│ │AI6芯片性能优异，可同时用于推理和训练，因此T客户决定停止双线推进，取消Dojo项目，将核心算力资源集中到│
│ │AI5和AI6芯片中（具体信息以客户公开披露的信息为准）。公司与其有着长期紧密的合作关系，这种长期合作积累│
│ │的信任和技术优势，有助于公司在未来继续保持业务合作，同时公司也会紧密对接T客户后续的研发安排。算力作 │
│ │为公司近年重点发展的板块，已积累了较为丰富的客户群，除了客户的Dojo和FSD产品，还包括N客户、欧洲算力中│
│ │心的部分核心客户。当前，公司已经通过直接或者间接的方式，进入到该批核心客户的供应链体系内，已经实现量│
│ │产供应。同时，公司也在积极布局国内算力客户，包括AIPC、服务器、交换机等，预计将助力公司算力业务的进一│
│ │步发展。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问：贵公司独家供应特斯拉Dojo项目的PCB产品，现在特斯拉解散了Dojo项目团队，改为外包，对公司业绩影响有 │
│ │多大 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！国际科技龙头企业T客户解散 Dojo 项目团队并不意味着其在AI布局的终止，由于AI5、│
│ │AI6芯片性能优异，可同时用于推理和训练，因此T客户决定停止双线推进，取消Dojo项目，将核心算力资源集中到│
│ │AI5和AI6芯片中（具体信息以客户公开披露的信息为准）。公司与其有着长期紧密的合作关系，这种长期合作积累│
│ │的信任和技术优势，有助于公司在未来继续保持业务合作，同时公司也会紧密对接T客户后续的研发安排。感谢您 │
│ │的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问：董秘您好，请问贵公司7月31日或8月10日最近的股东人数是多少？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！请关注公司定期报告，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问：尊敬的公司管理层，公司二季度收入同比基本没有增长。请问公司收入增速下降的原因是什么，下半年收入增│
│ │速能否恢复，全年收入展望如何。谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！二季度承接大量高端订单，产线需要时间调节，未来生产效率预计逐季度改善。展望下│
│ │半年，公司将继续围绕汽车电子、人工智能等核心领域，积极拓展客户资源，提升产能利用率，优化产品结构，加│
│ │强成本控制，努力实现全年收入目标，为股东创造更大的价值。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问：请问公司目前产能利用率如何？整个大陆PCB行业的上市公司半年报基本都是增长利润好几倍，业绩也大增， │
│ │咱们公司为啥增幅很小？另外英伟达的业绩也没体现出来增长。如何看 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！上半年公司订单充足，产能利用率保持较高水平。公司与友商所处的细分市场和客户结│
│ │构有所不同，公司重点布局汽车电子和人工智能领域，客户认证周期较长，订单放量相对较为平稳。此外，公司部│
│ │分新建项目尚在建设或产能爬坡阶段，未来生产效率预计逐季度改善。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问：请问董秘；公司针对2025年下半年以及2026年的业绩增幅有没有信心，目前大环境这么好的前提下，公司进展│
│ │都这么慢，下半年开始竞争加剧，公司如何规划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在产能布局与技术升级层面持续布局：一方面，泰国工厂一期规划产能50万平方米│
│ │/年，预计2025 年末投产，产能的扩充将为业绩增长提供有力支撑。另一方面，公司拟投资15亿元建设“芯创智载│
│ │”新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB（埋芯产品）和提升高阶HDI产品产能。高阶HDI结合芯片封装，有望进│
│ │一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问：更具目前公开资料，PCB行业的研发人员好像学历普遍不高，为何公司不大力发展研发科技人员，提升公司科 │
│ │技含量，主攻更高端，更智能化。目前来看说的定点项目多，可是业绩增长太慢了，是不是战略执行不到位，或者│
│ │太慢？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！世运电路一直非常注重研发投入和人才培养。2024 年公司研发投入占营业收入的比例 │
│ │为 4.07%，研发费用达到 2.04 亿元，同比增长 26.10%。在研发成果方面，公司也取得了显著的成绩，在高端产 │
│ │品研发上，公司28层 AI 服务器用线路板、5 阶 HDI 等高端产品已实现批量生产，并成功进入 NVIDIA、AMD 供应│
│ │链。在AI浪潮下，当前PCB行业主要沿技术路径与材料升级的二维平面持续迭代，未来PCB行业将向以PCB为主体， │
│ │结合先进封装技术与工艺的三维平面进行拓展。目前，公司已探索出二维向三维增长行业拓展路径，立足汽车电子│
│ │，为高可靠性场景提供硬件集成方案，并希望用“科技驱动电子电路产业健康可持续发展”，通过“技术协同+产 │
│ │业链整合”双轮驱动，构建“PCB-半导体－封装”一体化能力。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问：尊敬的董秘您好，请问公司的AI眼镜产品目前是已经为客户开始批量供货了么？另公司的AI算力服务器领域产│
│ │品是否也实现批量供货？人形机器人方面预计什么时候开始批量供货？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的AI眼镜产品在海外头部M客户的定点项目已进入量产供应。在 AI服务器领域，公│
│ │司已经实现了28层AI服务器用线路板、24 层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产。目前已通过ODM厂商进入NV的 │
│ │高速连接器模块与电源模块领域；完成AMD全系产品认证；为欧洲主要算力中心客户提供产品。2025年上半，公司 │
│ │获得人形机器人客户 F公司新产品定点和设计冻结进入转量产准备，同时积极推进与国内人形机器人头部客户合作│
│ │，通过客户认证获得新一代人形机器人项目定点。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问：公司重要股东减持幅度那么大，公司内部是否已预知业绩会出现重大变故。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！新豪国际的实际减持是自9月1日启动，公司半年度业绩已于此前对外披露，不存在预知│
│ │业绩进行减持的情况。谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2025-09-18 17:31│世运电路（603920）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告
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世运电路（603920）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-19/603920_20250919_YQEQ.pdf
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2025-09-11 17:30│世运电路（603920）：2025年第三次临时股东会的法律意见书
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世运电路（603920）：2025年第三次临时股东会的法律意见书。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-12/603920_20250912_6M8Q.pdf
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2025-09-11 17:30│世运电路（603920）：2025年第三次临时股东会决议公告
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世运电路（603920）：2025年第三次临时股东会决议公告。公告详情请查看附件
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-09-12/603920_20250912_ZX6Y.pdf
【4.最新报道】
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2025-09-18 17:09│世运电路2025年9月16日投资者关系活动记录表
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公司管理层向来访者介绍了公司基本情况，包括公司发展历程、主营业务、经营情况等方面内容，并与来访人员进行互动交流，主
要内容如下：
“芯创智载”新一代PCB产品的价格与传统PCB产品价格相比，是否有所提升？有什么技术优势？其应用领域有哪些？预计投产时间
？目标客户有哪些？
“芯创智载”新一代PCB产品由于其技术含量高、工艺复杂，价格相比传统PCB产品有显著提升。芯片内嵌技术有三大核心优势：（
1）消除键合线，减小机械应力失效，显著提升芯片互连技术的可靠性；（2）通过消除键合线并采用超短连接路径，电感可降至1nH以
下，进一步降低开关损耗和电压过冲，大幅改善电气性能；（3）通过内嵌的方式，不仅减少了封装体占用的空间、降低了封装成本，
还一定程度提升了电气性能和散热效果。采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新的制程工艺实现器件与PCB的一体化，
优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。“芯创智载”新一代PCB产品在新能源汽车、数据中心、高功
率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等领域具有广阔的应用前景。该项目预计2026年中开始投产。目标客户主要是人工智能、新
能源汽车、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜等新兴领域的客户。
“芯创智载”新一代PCB产品的定价是怎么样的？决定产品的定价因素是什么？
“芯创智载”新一代PCB产品目前还没有明确的定价。其定价的决定因素有：原材料的成本、工艺复杂度、技术规格要求、市场供
需关系等。
对T客户的供货，未来会不会使用“芯创智载”新一代PCB产品替代？
公司与T客户有长期紧密的合作关系，公司是T客户的核心供应商，为其提供汽车、储能、算力、机器人等全产业链配套供应。而“
芯创智载”新一代PCB产品具有显著的技术优势，其采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，能优化信号传输路径与散热性能，提高
系统功效和可靠性，在新能源汽车、人形机器人等领域具有广阔的应用前景。T客户在新能源汽车和人形机器人等领域不断发展，这些
领域的发展对PCB产品的性能和规格提出了更高要求。随着“芯创智载”产品投产以及技术优势的展现，未来在对特斯拉的供货中，也
有可能会使用该产品来满足特斯拉相关产品的需求，从而实现对部分原有产品的替代。
公司与T客户的人形机器人是否有合作，目前合作的情况如何？
T客户是公司非常重要的客户，公司与T客户有着长期紧密的合作关系。在人形机器人业务方面，T客户在持续迭代推进产品，公司
也持续配合客户开发，后续随着人形机器人量产预计公司将同步实现增长。T客户作为公司重要的客户，在新能源汽车、自动驾驶、储
能、人形机器人等领域发展全球领先。预计长期来看，公司的订单仍会保持增长。未来T客户新产品持续推出，无人驾驶开始试运行，
人工智能和人形机器人业务方面继续配合客户技术升级迭代，产能逐步释放，这些领域对公司PCB的需求都会持续增长。
公司的财务状况如何？
2025年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为4.28亿元，同比增长约30%。这一数据表明公司核心业务具备强大的现金创造
能力，能为公司日常运营、研发投入、市场拓展等各方面发展提供坚实的资金保障，确保公司在业务推进过程中，有充足的资金流维持
稳健运作。在2024年，公司成功通过定向增发募集资金，使得新项目能够按计划顺利推进，有助于公司扩大产能、优化产品结构、提升
技术水平，为公司在未来市场竞争中抢占先机。今年以来，公司积极布局对外投资，合理配置资金。通过一系列谨慎且富有前瞻性的投
资举措，已经为公司带来了良好收益，进一步增厚了公司利润，提升了公司的综合竞争力与市场价值。
新豪国际减持是出于什么考虑？
新豪国际在完成此次计划内的减持后，仍持有公司约17%的股份，继续稳居第二大股东，与第一大股东的持股比例差距约6%，公司
核心股东结构更加稳定，股权集中，更有利于保持公司战略方向的一致性与长期决策的稳定性。公司创始人在未来三年会继续在公司担
任总经理，负责公司的日常经营与战略执行。新豪国际此次减持所得资金中，部分将投向与公司有协同效应的产业领域，为公司未来业
务拓展、技术升级提供支持。因此本次减持确保公司战略延续性与执行力，为公司持续稳健发展奠定坚实基础；这不仅体现了股东对公
司长期价值的持续认可，也有助于打造更加完善、竞争力更强的产业链布局。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/73332603920.pdf
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2025-09-16 09:50│异动快报：世运电路（603920）9月16日9点46分触及涨停板
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世运电路（603920）9月16日早盘触及涨停，股价报46.07元，涨幅10%，领涨元件板块。公司主营脑科学、人形机器人及智能眼镜/
MR头显概念，相关概念当日分别上涨1.65%、1.48%和1.44%。资金流向显示，9月15日主力资金净流出5649.53万元，游资与散户资金分
别净流入3086.67万元和2562.86万元。近五日资金呈现分化态势，市场关注度持续上升。
https://stock.stockstar.com/RB2025091600009309.shtml
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2025-09-12 20:00│世运电路(603920)2025年9月12日投资者关系活动主要内容
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Q1.公司未来的重点发展领域及目标是怎样的?
答：公司与顺控合作进展顺利,未来经营将按既定目标推进。目前国内产业升级还在深化,如AI+应用、智能驾驶、人形机器人、低
空经济等新兴领域,为PCB行业及公司带来较大发展机会。未来公司将仍以汽车电子为基石,通过技术协同与产业链结合,构建"PCB-半导
体-封装"一体化能力,打造高集成度模组化产品。并拓展储能、人形机器人、低空经济等新兴赛道,依托泰国基地全球化产能与海外优质
客户深度绑定,坚持技术溢价与财务稳健,提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。
Q2."芯创智载"新一代 PCB 产品的技术有什么优势?应用领域有哪些?预计投产时间?目标客户有哪些?
答：芯片内嵌技术带来三大核心优势:(1)消除键合线,减小机械应力失效,显著提升芯片互连技术的可靠性;(2)通过消除键合线并采
用超短连接路径,电感可降至1nH以下,进一步降低开关损耗和电压过冲,大幅改善电气性能;(3)通过内嵌的方式,不仅减少了封装体占用
的空间、降低了封装成本,还一定程度提升了电气性能和散热效果。采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到 PCB 板内,通过创新的制程工
艺实现器件与 PCB 的一体化,优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能,提高系统功效和可靠性。在新能源汽车、数据中心、高功
率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等领域具有广阔的应用前景。该项目预计2026年中开始投产。目标客户主要是人工智能、新
能源汽车、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜等新兴领域的客户。
Q3. PCB 原材料有哪些?原材料价格波动对公司的影响大吗?公司如何应对原材料价格的波动?
答：公司的原材料主要包括覆铜板、玻璃纤维布等。公司接触的核心供应商价格相对比较稳定。公司也将采取一些措施减少原材料
价格波动对公司的影响,比如与供应商协商,通过控制涨幅、推迟涨价时间,降低原材料涨价对公司运营成本的压力;优化供应链;提升技
术工艺水平、提高生产效益;运用金融工具,开展商品套期保值业务等。
Q4. PCB行业技术的决定因素是什么?公司在AI服务器业务相关规划及进展?
答：PCB行业技术的决定因素有很多,主要体现在材料的选择、生产工艺和生产环境等,PCB行业技术更新换代快,企业持续加大研发
投入,提前布局前沿技术是很重要的。在 AI 服务器领域,公司已经实现了28层 AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G 通信类 P
CB 的量产。公司AI相关业务覆盖国内外客户,海外方面,通过ODM厂商进入NV的高速连接器模块与电源模块领域;完成AMD全系产品认证;
为欧洲主要算力中心客户提供产品。国内方面,公司为多家国产算力厂商的 GPU 相关产品提供研发支持。此外,还涉及边缘产品,如网卡
板、控制板及服务器通信小模块。随着新建项目的投产,未来 AI 服务器主板及其他高端多层板的产能将逐步释放。
Q5. T客户当前的业务情况?
答：T客户是公司非常重要的客户,公司与T客户有着长期紧密的合作关系。新能源车业务方面,2025年T客户因应市场需求变化,汽车
车型迭代计划加快,预计会带动销量增长;同时汽车智能化提升下单车价值量会增加,公司和T客户合作已有十多年,双方在新产品、新技
术紧密合作,未来随着T客户新产品陆续投放,公司在新产品的供应会有一定的优先权。销量增长、单车价值量提升和份额提升会共同驱
动公司在T客户汽车业务增长。储能业务方面,随着上海储能工厂在2025年的投产,T客户储能业务保持快速增长态势,带动公司储能业务
增长;人形机器人业务方面,T客户在持续迭代推进产品,公司持续配合客户开发,后续随着人形机器人量产预计公司将同步实现增长。
T 客户作为公司重要的客户,在新能源汽车、自动驾驶、储能、人形机器人等领域发展全球领先。我们预计长期来看,公司的订单仍
会保持增长。未来T客户新产品持续推出,无人驾驶开始试运行,人工智能和人形机器人业务方面继续配合客户技术升级迭代,产能逐步释
放,这些领域对公司PCB的需求都会持续增长。
Q6.公司的账期一般是多长时间?
答：公司对主要客户的账期一般为60天左右。世运电路海外收入占比常年在八成以上,海外客户回款较快,这也是公司账期较短的一
个重要原因。
Q7.珠海世运主要的产品类型及应用领域?
答：珠海世运前身为奈电软性科技电子(珠海)有限公司,2021年被公司收购的;主要专注于生产软性印制电路板和软硬结合板及组装
业务,产品主要应用于消费电子市场。
Q8.珠海的运营情况如何?
答：公司对珠海世运在市场拓展、技术研发、运营协调、资源调配等方面制定针对性地整合措施,积极采取多种方式改善珠海世运
的经营状况。除了消费电子外,公司也积极为珠海世运引入其他领域客户,包括新能源汽车、低空飞行、AI智能眼镜等,通过公司与珠海
世运的资源整合,共同发展相关新兴业务,寻求第二增长曲线,目前已经取得一定成果。
Q9.新产品的认证周期有多长?
答：新产品的认证周期因产品应用领域的不同而有所差异,比如汽车电子领域的新产品认证周期一般较长。由于汽车工作环境复杂,
车用PCB对可靠性、稳定性的要求极高,必须要经过客户一系列的验证测试,所以认证周期较长。
Q10.面对国内PCB行业内卷严重,公司如何应对?
答：公司主要通过坚持技术创新、拓展市场领域、加强产能布局等方式来应对。2025年拟投资15亿元建设"芯创智载"新一代PCB智
造基地,重点生产芯片内嵌式 PCB 产品和高阶 HDI 电路板产品,着力发展芯片内嵌式PCB 封装技术,该技术通过将芯片、电感等元器件
埋嵌于PCB内部,具备系统集成能力强、散热效果优、面积节约等优势,未来应用前景广阔。在拓展市场领域方面,公司以新能源汽车作为
国内市场的着力点,同时积极拓展AI+应用、人形机器人、低空经济等新兴领域,目前已获得多个客户智能驾驶项目定点及进入量产供应
。在产能布局方面,公司构建"国内+海外"双备份产能体系,在泰国建设的先进制程产业园预计2026年 12月达到可使用状态,将满足海外
客户对供应链安全及关税规避的需求;在国内下半年拟投资建设新一代 PCB 制造基地,提升高阶 HDI 产品产能,为核心技术落地提供产
能支撑。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/72996603920.pdf
【5.最新异动】
●交易日期:2024-10-16 信息类型:跌幅偏离值达7%的证券
涨跌幅(%):-7.09 成交量(万股):6852.76 成交额(万元):149999.35
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
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│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│沪股通专用 │ 12425.73│ ---│
│中国国际金融股份有限公司上海分公司 │ 2774.04│
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