chaguwang.cn-查股网.中国

查股网.CN

 

603920(世运电路)最新操盘提示操盘提醒

 

查询最新操盘提示操盘提醒(输入股票代码):

最新提示☆ ◇603920 世运电路 更新日期:2026-02-06◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 按12-31股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ ---│ 0.8700│ 0.5300│ 0.2500│ │每股净资产(元) │ ---│ 9.2640│ 8.9443│ 9.2435│ │加权净资产收益率(%) │ ---│ 9.4700│ 5.6900│ 2.7400│ │实际流通A股(万股) │ 72059.23│ 72059.23│ 72054.69│ 72037.09│ │限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ │总股本(万股) │ 72059.23│ 72059.23│ 72054.69│ 72037.09│ │最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2026-01-30 16:43 世运电路(603920):关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告(详见后) │ │●最新报道:2026-02-04 21:45 中邮证券:给予世运电路买入评级(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):407798.38 同比增(%):10.96;净利润(万元):62515.40 同比增(%):29.46 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-09-30 10派3元(含税) 股权登记日:2025-12-19 除权派息日:2025-12-22 │ │●分红:2025-06-30 不分配不转增 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数67255,减少35.71% │ │●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数104612,增加47.08% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2026-01-19投资者互动:最新14条关于世运电路公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售 【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-29 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 按12-31股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ ---│ 1.0930│ 0.5940│ 0.3690│ │每股未分配利润(元) │ ---│ 1.9554│ 1.6210│ 1.9380│ │每股资本公积(元) │ ---│ 5.8212│ 5.8251│ 5.8245│ │营业收入(万元) │ ---│ 407798.38│ 257876.89│ 121740.10│ │利润总额(万元) │ ---│ 70005.05│ 43182.73│ 20156.75│ │归属母公司净利润(万) │ ---│ 62515.40│ 38413.48│ 17984.50│ │净利润增长率(%) │ ---│ 29.46│ 26.89│ 65.61│ │最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ 0.8700│ 0.5300│ 0.2500│ │2024 │ 1.0900│ 0.8000│ 0.5100│ 0.2000│ │2023 │ 0.9300│ 0.7000│ 0.3700│ 0.1400│ │2022 │ 0.8200│ 0.5200│ 0.2200│ 0.0900│ │2021 │ 0.3900│ 0.2900│ 0.1500│ 0.0700│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │01-19 │问:公司电子产品有没有应用于可控核聚变? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司暂不涉及可控核聚变装置。公司核心业务为印制电路板(PCB)的研发、生产与销 │ │ │售,产品主要应用于汽车电子、新能源储能、工业控制、消费电子、云计算及通信、医疗等领域。感谢您对公司的│ │ │关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-19 │问:公司有自研芯片吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司暂不涉及自研芯片的业务。公司的PCB产品在AI服务器、数据中心领域,已实现向 │ │ │国际头部互联网终端客户的数据中心供应,并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时,针对下│ │ │一代高速信号传输、算力场景的技术需求,公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代,相关布局将为公司带│ │ │来长期增长动力。感谢您的关注,股市投资有风险,敬请投资者谨慎投资! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-19 │问:贵公司有存储芯片封装基板吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司暂无生产存储芯片的封装基板。公司的产品主要以高多层硬板、高阶HDI、软硬结 │ │ │合板及芯片内嵌式PCB为主,主要应用于汽车电子、AI服务器、储能等领域。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-19 │问:请问,特斯拉最新一代的可无线充电人形机器人,对应PCB是否由世运供应,世运是否还给T客户提供cyber ca│ │ │r无线充技术,以及公司在无线充电领域有什么样的技术布局 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司作为T客户的PCB供应商,核心产品覆盖无线充电相关的PCB电路板,适配复杂无线 │ │ │充电场景的自动电能补充与散热需求。公司的PCB产品已基本覆盖人形机器人大脑中央控制系统、视觉感知系统、 │ │ │关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求。具体合作细节因商业保密约定暂无法│ │ │详细披露,请谅解。感谢您对公司的关注,股市投资有风险,敬请投资者谨慎投资! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-19 │问:公司有deepseek相关业务吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!DeepSeek聚焦大模型研发,核心需求是算力服务器、数据中心等基础设施。在AI算力服│ │ │务器、数据中心领域,公司已实现与国际头部客户的深入合作和量产供应,并以此为切入点开启与其他国内外相关 │ │ │领域客户的合作。同时,针对下一代高速信号传输、算力场景、高压高频高密度电源供电系统,以及物理AI感知硬│ │ │件的技术需求,公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代,相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的│ │ │关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-19 │问:公司电子产品已向商业航天相关公司供货了吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!商业航天是电子行业发展的重要领域,公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证,│ │ │及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。此外,公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术,通过嵌 │ │ │埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内,可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势,该 │ │ │技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您对公司的关注,股市投资有风险,敬请投资者谨慎投资! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-19 │问:贵公司有芯片半导体相关产品吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司专注PCB主业,目前公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术,主要价值在于为半导│ │ │体芯片提供高性能、高可靠性的PCB载体与封装配套,实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等 │ │ │核心优势,感谢您对公司的关注,股市投资有风险,敬请投资者谨慎投资! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-19 │问:Figure 03型机器人的无线充电是不是世运供应的,世运是否还给T客户提供cyber car无线充技术?公司在无 │ │ │线充电这块有什么样的技术布局? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司已获得人形机器人龙头企业F公司的新产品定点,相关设计方案冻结并进入转量产 │ │ │准备阶段。新能源汽车与人形机器人共享多项核心技术架构,包括三电系统、智能感知等,而芯片算力方案也具备│ │ │高度兼容性。凭借公司在新能源汽车多年的研发、生产经验,可以有效促进公司在人形机器人业务的发展。公司与│ │ │相关客户的具体合作细节涉及商业保密条款,不便透露具体的合作信息,请理解。感谢您对公司的关注,股市投资│ │ │有风险,敬请投资者谨慎投资! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-19 │问:贵公司人形机器人相关产品有供货宇树科技,智元,优必选等公司吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司在机器人业务方面积极与国内人形机器人头部客户展开合作,目前已通过其中部分│ │ │客户认证,获得新一代人形机器人项目定点。由于客户信息涉及商业秘密,同时为保障全体客户的合法权益,我们│ │ │无法就具体客户的合作情况进行披露,还望您理解。后续若有相关信息符合披露要求,我们会及时对外公布。感谢│ │ │您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-19 │问:公司股票在同花顺平台没有商业航天概念,是因为公司业务不涉及商业航天吗?每次董秘回复,看起来像有商│ │ │业航天业务,那么到底有没有订单呢? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!平台概念标签(如同花顺标签)通常是由第三方软件平台根据公开信息及内部算法自动│ │ │归类,并非公司主动申请或设置。公司核心业务为印制电路板(PCB)研发、生产与销售,商业航天领域业务属于P│ │ │CB产品在特定场景的应用拓展,公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证,及与部分核心客户展开合作推进项│ │ │目实施产品应用交付。感谢您对公司的关注,股市投资有风险,敬请投资者谨慎投资! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-19 │问:在卫星制造环节,公司可有电子产品? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司暂无相关产品。商业航天是电子行业发展的重要领域,公司已完成相关的技术布局│ │ │和完善了体系认证。与部分核心客户展开合作,推进项目实施产品应用交付。此外,公司重点发展的芯片内嵌式PCB│ │ │封装技术,通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内,可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增 │ │ │强等核心优势,该技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您对公司的关注,股市投资有风险,敬请投│ │ │资者谨慎投资! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-19 │问:谷歌,英特尔,是公司客户吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!在AI服务器、数据中心领域,公司通过OEM供应链合作已实现向国际头部互联网终端客 │ │ │户的数据中心供应PCB电路板,其中包括谷歌和英特尔客户的产品,同步加强与其他国内外相关领域客户的合作。 │ │ │同时,针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求,公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代,相关布│ │ │局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关注,股市投资有风险,敬请投资者谨慎投资! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-19 │问:公司有没有太空基建相关产品? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!在商业航天领域所需要的高信赖性PCB产品,公司已完成相关的技术布局和完善了体系 │ │ │认证,及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-19 │问:贵公司电子产品有没有应用于AI耳机,AIPC,AI手机? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!AI眼镜,AI耳机,AIPC,AI手机在PCB产品的核心技术是高精密HDI、芯片内嵌式PCB、 │ │ │软板/软硬结合板等,公司的PCB产品已切入该领域客户合作,产品技术可满足AI智能体终端应用小型化、高性能、│ │ │高集成度的需求。感谢您对公司的关注,股市投资有风险,敬请投资者谨慎投资! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-14 │问:公司电子产品有供货给特斯拉人形机器人吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司作为T客户主要PCB供应商,为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品、辅助驾│ │ │驶及自动驾驶相关产品,同时基于技术同源发展进入其人形机器人供应链。公司的PCB产品已基本覆盖人形机器人 │ │ │大脑中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求。│ │ │感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-14 │问:新剑传动是公司客户吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司在机器人业务方面积极与国内外人形机器人头部客户展开合作,目前已通过其中部│ │ │分客户认证,获得新一代人形机器人项目定点。由于客户信息涉及商业秘密,同时为保障全体客户的合法权益,我│ │ │们无法就具体客户的合作情况进行披露,还望您理解。后续若有相关信息符合披露要求,我们会及时对外公布。感│ │ │谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-14 │问:公司有没有卫星导航电子产品? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!商业航天是电子行业发展的重要领域,公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证,│ │ │及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。此外,公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术,通过嵌 │ │ │埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内,可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势,该 │ │ │技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-14 │问:请问,贵公司2025年度业绩如何?会出一个提前的预告吗?谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司严格遵守《上海证券交易所股票上市规则》关于业绩预告的相关规定,若有触及相│ │ │关信息披露标准的情形,将按照规定及时履行信息披露义务。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-14 │问:请问贵公司目前是否与 AMD(超威半导体)存在直接业务合作?具体合作形式包括但不限于产品供应、技术研│ │ │发协作、授权合作等。若存在相关业务,能否进一步说明该业务当前的营收占比、盈利情况,以及对公司整体业绩│ │ │的实际贡献程度?后续是否有扩大合作规模或拓展合作领域的计划? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司目前已通过OEM模式切入AMD的供应链体系,目前已完成其全系产品的认证流程,当│ │ │前已正式进入转量产筹备阶段。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-14 │问:公司有AI智能体相关产品吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!AI智能体是能够在环境中自主感知、规划决策、执行任务并持续学习,以达成目标的智│ │ │能实体。自动驾驶即是AI智能体的典型应用之一。在AI智能体相关的AI算力服务器、数据中心领域,以及AI智能体│ │ │发展的多应用领域,公司已实现与全球头部客户的深入合作和量产供应,并以此为切入点开启与其他国内外相关领 │ │ │域客户的合作。同时,针对下一代高速信号传输、算力场景、高压高频高密度电源供电系统,以及物理AI感知硬件│ │ │的技术需求,公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代,相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关│ │ │注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-14 │问:贵公司有可应用于商业航天产品吗?与蓝箭航天有合作吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!商业航天是电子行业发展的重要领域,公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证,│ │ │及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。鉴于与客户签订了相关业务的保密协议,未能详细披露客│ │ │户与产品信息,后续进展请关注公司定期报告。此外,公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术,通过嵌埋工艺将 │ │ │功率芯片直接嵌入PCB板内,可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势,该技术路线 │ │ │在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-14 │问:贵公司在台湾地区有业务吗? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司的产品有销往中国台湾地区。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-08 │问:咱们世运电路有芯创智载项目,有PCB板技术,请问是否有能力和技术储备生产市面上现在流行的一点1.6t光 │ │ │模块和3.2t的光模块?是否考虑生产这些 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司在相关光模块用PCB已有技术布局。光模块作为AI算力中心、超大型数据中心的核 │ │ │心互联组件,市场需求正快速释放,公司将持续加大该领域的研发投入。公司现阶段的研发与业务拓展重点聚焦于│ │ │汽车电子、AI 服务器、人形机器人、储能和低空飞行等成长型赛道,以及持续推进 “芯创智载” 项目发展第三 │ │ │代宽禁带半导体SiC GaN 芯片嵌埋封装电路板等高端埋嵌技术的产业化落地。感谢您对公司的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-08 │问:咱们目前的TGV玻璃基板技术是否已经有产品,是否已经量产,是否有通过英伟达等国际厂商认证? │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!TGV玻璃基板是半导体封装领域的前沿技术路线,公司近年已开展相关技术的前瞻性研 │ │ │究与布局,围绕玻璃基板相关工艺与产业链关键环节进行技术研究和上下游交流,并对国内头部玻璃基板方向的优│ │ │质标的进行长期跟踪与储备。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-06 │问:董秘你好,公司在2023年06月09日互动易回复,公司与脑机产业重要客户开展战略合作,双方在产品研发、应│ │ │用方面深度沟通,请问与公司合作的脑机接口公司包括哪些呢?是否包括马斯克脑机接口公司Neuralink?谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!脑机接口通过在脑与机器之间建立信息通道,实现生物智能与机器智能的协同交互,是│ │ │生命科学和信息科学融合发展的前沿技术。PCB作为脑机接口设备信号传输与功能集成的核心电子元器件之一,需 │ │ │求将随脑机产业规模化显著增长。公司与脑机产业重要客户开展战略合作,双方在产品研发、应用场景等方面深度│ │ │协同,公司正积极参与客户新产品与新料号的开发,并同步做好产能储备以匹配客户发展节奏。鉴于与客户签订了│ │ │相关业务的保密协议,未能详细披露客户与产品信息,感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-06 │问:公司之前提到与脑机产业重要客户开展战略合作,在研发和应用方面深度合作,并参与新产品和新料号。请问│ │ │目前合作进展如何,公司是否具备产业化的相关能力。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司与脑机产业重要客户的战略合作在稳步推进中,为客户相关产品提供所需的 PCB,│ │ │目前参与客户新产品与新料号的研发,相关产品处于性能迭代与可靠性测试的关键阶段。公司深耕 PCB 领域多年 │ │ │,具备高密度互联(HDI)、高多层板、厚铜、软硬结合板等核心工艺能力,可匹配脑机接口设备对信号传输稳定 │ │ │性、抗干扰性及精密制造的严苛要求。脑机相关业务目前处于前期发展阶段,发展过程中存在一定的不确定性,预│ │ │计对公司近期经营业绩不会造成重大影响,感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-06 │问:董秘您好,贵司是否为Neuralink提供PCB?谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!脑机接口通过在脑与机器之间建立信息通道,实现生物智能与机器智能的协同交互,是│ │ │生命科学和信息科学融合发展的前沿技术。PCB作为脑机接口设备信号传输与功能集成的核心电子元器件之一,需 │ │ │求将随脑机产业规模化显著增长。公司与脑机产业重要客户开展战略合作,双方在产品研发、应用场景等方面深度│ │ │协同,公司正积极参与客户新产品与新料号的开发,并同步做好产能储备以匹配客户发展节奏。鉴于与客户签订了│ │ │相关业务的保密协议,未能详细披露客户与产品信息,感谢您的关注! │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-01-30 16:43│世运电路(603920):关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 世运电路(603920):关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告。公告详情请查看附件 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-01-31/603920_20260131_G0RB.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-01-21 17:38│世运电路(603920):关于高级管理人员减持计划期限届满暨减持结果的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 世运电路(603920):关于高级管理人员减持计划期限届满暨减持结果的公告。公告详情请查看附件 http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-01-22/603920_20260122_WIV4.pdf ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-01-06 17:24│世运电路(603920):关于公司股票期权激励计划2025年第四季度自主行权结果暨股份变动公告

www.chaguwang.cn & ddx.gubit.cn 查股网提供数据 商务合作广告联系 QQ:767871486