最新提示☆ ◇301682 宏明电子 更新日期：2026-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-06-30│ 2024-12-31│ 2023-12-31│ 2022-12-31│
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│每股收益(元) │ 1.5293│ 3.4962│ 2.8166│ 2.9425│ 4.5158│ 5.2162│
│每股净资产(元) │ 41.1615│ 30.9994│ 30.3300│ 28.3300│ 26.4700│ 23.6100│
│加权净资产收益率(%│ 4.8100│ 11.7900│ 9.5200│ 10.7400│ 18.2300│ 24.9400│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 2568.68│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│限售流通A股(万股) │ 9586.25│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 12154.94│ 9116.20│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-05-21 15:49 宏明电子（301682）：关于召开2025年年度股东会的通知(详见后) │
│●最新报道:2026-05-14 21:20 宏明电子(301682)：与英伟达无直接合作(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):85264.12 同比增(%):4.08；净利润(万元):13940.99 同比增(%):0.85 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派8.5元(含税) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-05-20,公司股东户数24990,减少4.29% │
│●股东人数:截止2026-05-08,公司股东户数26110,减少17.48% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-05-21投资者互动:最新3条关于宏明电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●股东大会:2026-06-16召开2026年6月16日召开2025年度股东会 │
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│●限售解禁:2026-09-28 解禁数量:470.05(万股) 占总股本比:3.87(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-03-25 解禁数量:3825.99(万股) 占总股本比:31.48(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-12-27 解禁数量:14.99(万股) 占总股本比:0.12(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-12-31 解禁数量:74.82(万股) 占总股本比:0.62(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-05-16 解禁数量:49.56(万股) 占总股本比:0.41(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2029-03-26 解禁数量:5150.84(万股) 占总股本比:42.38(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
以阻容元器件为主的新型电子元器件的研发、生产和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-06-30│ 2024-12-31│ 2023-12-31│ 2022-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.2030│ 3.1820│ 2.1200│ 6.0700│ 8.1200│ 3.1400│
│每股未分配利润(元)│ 21.8629│ 27.6212│ 26.9416│ 24.9250│ 23.0825│ 20.1974│
│每股资本公积(元) │ 17.5743│ 1.4140│ 1.4140│ 1.4140│ 1.4140│ 1.4640│
│营业收入(万元) │ 85264.12│ 261666.46│ 152801.93│ 249382.90│ 272656.92│ 314608.57│
│利润总额(万元) │ 23931.28│ 51733.33│ 42213.86│ 44169.64│ 68523.89│ 78134.75│
│归属母公司净利润( │ 13940.99│ 31872.20│ 25676.78│ 26824.29│ 41167.11│ 47551.72│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 18.82│ ---│ 0.00│ -13.43│ ---│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 1.5293│
│2025 │ 3.4962│ ---│ 2.8166│ 1.5163│
│2024 │ 2.9425│ ---│ ---│ ---│
│2023 │ 4.5158│ ---│ ---│ ---│
│2022 │ 5.2162│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
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│05-21 │问：中国工程院院士段宝岩带领的“逐日工程”研究团队取得重大进展，突破了空间太阳能电站与微波无线传能的│
│ │多项关键核心技术，自主研制了一对多动目标微波无线传能的空间太阳能电站地面验证系统，在百米级距离实现千│
│ │瓦功率输出，推动了我国空间太阳能电站及微波无线传能技术迈向工程化应用。宏明电子是否供货高储能MLCC │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！鉴于“逐日工程”仍处于地面研制验证阶段，目前尚无法确认该项目是否选用了公司相│
│ │关产品。公司将持续密切关注重大科研项目发展契机，积极拓展高端领域市场应用。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-21 │问：您好，请问截止5月20日公司股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年5月20日，公司股东总户数为24,990 户。感谢您的关注！ │
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│05-21 │问：请问截止5月20日的股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年5月20日，公司股东总户数为24,990 户。感谢您的关注！ │
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│05-15 │问：您好，请问截止5月10日公司股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2026年5月10日为非交易日，根据中国证券登记结算公司下发数据，截至2026年5月8日 │
│ │，公司股东总户数为26,110户。感谢您的关注！ │
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│05-12 │问：董秘好，从贵公司ipo招股书查阅得知公司产品广泛应用于航天航空等领域，公司具有唯一的宇航级产品，请 │
│ │问一下单颗卫星需要多少颗高性能宇航级MLCC │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司拥有国内首条宇航级MLCC生产线，产品失效率达到国际最高标准，可适配卫星等航│
│ │天器的极端环境要求。单颗卫星所需 MLCC 数量因卫星型号、功能、载荷配置不同存在较大差异，且相关具体配套│
│ │数据属于商业敏感信息，不便对外披露，敬请谅解。感谢您的关注！ │
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│05-12 │问：董秘您好，贵公司产品是否有供货于特斯拉 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂无产品供货于特斯拉。感谢您的关注！ │
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│05-11 │问：请问董秘，公司产品是否进入华为供应链 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在消费电子、通信领域，公司积极拓展下游行业主流客户。目前笔记本电脑、平板电脑│
│ │、算力服务器领域结构件产品已向上述客户送样合格，开始小批量供货。感谢您的关注！ │
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│05-11 │问：请问董秘，公司与英伟达有合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与英伟达无直接合作。感谢您的关注！ │
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│05-08 │问：尊敬的董秘你好：请问近期是否有机构前往贵公司调研谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！有关机构调研及投资者交流情况，请您关注公司定期报告及投资者关系活动记录表。 │
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│05-06 │问：董秘您好！据公司年报所述，公司目前已掌握陶瓷瓷料（如高介、高频瓷料）和导电浆料（如钯银浆料、纯银│
│ │浆料）的配方设计及工艺制备技术，实现了关键材料的自主供应打破了国外技术垄断，未来公司是否会考虑对外销│
│ │售公司所产原料开辟新的业绩增长点谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司掌握的陶瓷瓷料（如高介、高频瓷料）和导电浆料（如钯银浆料、纯银浆料）配方│
│ │设计及工艺制备技术，不仅实现了关键材料的自主供应并打破了国外技术垄断，同时也具备向外部市场供应相关产│
│ │品的能力，已实现对外销售。但相关材料主要为自用，目前该对外销售业务规模较小，对公司整体经营业绩影响有│
│ │限，敬请投资者理性判断，注意投资风险。感谢您的关注！ │
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│05-06 │问：董秘您好，请问公司有哪些产品实现了国产替代，请简单介绍一下，是否有投入研发新的卡脖子项目，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已实现国产化替代的产品涉及精密位移传感器、有机薄膜及复合介质电容器、多层│
│ │瓷介电容器（MLCC）、热敏电阻器、滤波器及相关电子功能材料等主要产品门类。同时公司将持续结合市场需求和│
│ │技术发展趋势开展国产化替代研发。感谢您的关注！ │
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│05-06 │问：你好！公司产品可以应用于人形机器人领域吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司间接供应的无框力矩电机产品，最终用于人形机器人关节中，但该业务整体收入规│
│ │模和营收占比较少，公司将依托现有的技术积淀和市场资源优势，积极拓展新兴应用领域。敬请投资者理性判断，│
│ │注意投资风险。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：董秘您好，请问公司的MLCC等电子元器件产品，是否有应用于半导体设备（含光刻机）相关产业链场景目前在│
│ │该领域是否有已落地的客户或项目进展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品在芯片、半导体领域的应用主要在封装环节，现阶段该领域收入规模相对较小│
│ │。未来公司将持续加大技术迭代与市场拓展力度，积极把握半导体国产替代发展机遇，稳步提升相关领域业务规模│
│ │。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：董秘你好，请问公司的MLCC元器件是否应用于光刻机等高精尖方面，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品暂未用于光刻机领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：你好！请问公司的MLCC产品军转民市场主要瓶颈是技术问题还推广问题，商用MLCC现在需求巨大，或者是贵公│
│ │司产品不适用民用市场公司介入速度太慢，请问贵公司有什么实质行动谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司核心产品为高可靠电子元器件，在航空航天等国家重点工程适配较多。军品与民品│
│ │在生产体系、质量标准和成本结构上存在差异，公司目前战略性地聚焦于高端医疗、汽车电子等对可靠性要求严苛│
│ │的领域。公司对自身电子元器件高可靠技术，在新兴商业领域领落地应用持有信心。公司核心元器件产品具备高可│
│ │靠、长寿命、抗恶劣环境等优势，与上述领域对产品稳定性的要求高度契合，具备良好的技术适配性与拓展基础。│
│ │目前公司电子元器件方面已取得IATF16949车规认证，未来将积极向低空经济、海洋经济、商业航天等新兴领域拓 │
│ │展高端产品门类，持续加大市场开拓与客户验证力度，努力培育新的业务增长点。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-28 │问：董秘您好！贵公司投资宏科电子的定价及定价依据是什么对公司的利润影响有多大（以2025年度为例）投资后│
│ │股权占比是多少召开股东会前是否提供全面的投资方案 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司对宏科电子的增资事项细节，请以公司后续披露的公告为准。感谢您的关注！ │
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│04-28 │问：董秘您好！贵公司即将召开临时股东会，审议对宏科电子的借款变投资事宜，作为贵公司的股东，我想了解一│
│ │下对宏科电子的投资是贵公司单方面的增资，还是宏科电子全体股东的增资增资的价格及定价依据是什么增资后贵│
│ │公司在宏科电子的股权占比是多少对贵公司的利润影响有多大（以2025年度为例）贵公司应提供完整的增资方案，│
│ │以便投资者决策。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司对宏科电子的增资事项细节，请以公司后续披露的公告为准。感谢您的关注！ │
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│04-28 │问：董秘你好：有报道称公司在商业航天领域的宇航级MLCC市占率超50%，在中国星网卫星项目中市占率超90%，单│
│ │颗低轨通信卫星的MLCC配套价格在20到40万元之间，想确认下这些数据是否准确另外，已发射的196颗低轨卫星中 │
│ │，公司供应的宇航级MLCC占比是否超过90%2026年公司宇航级MLCC的订单情况如何，未来随着商业航天的发展，这 │
│ │部分业务的增长预期怎么样 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！1、公司与商业航天领域相关客户保持长期稳定的供货合作，具备成熟的技术储备与配 │
│ │套供货能力。关于单星配套价值等具体量化数据，属于商业合作细节，不便对外披露，敬请谅解。2、在中国星网 │
│ │已发射卫星配套体系中，公司是相关重点单位的主要配套供应商，持续保持行业领先的市场配套地位。3、目前公 │
│ │司商业航天业务正处于培育拓展初期，现阶段相关收入对整体营收贡献尚有限。公司在该领域完成长远战略布局，│
│ │后续将持续加大研发投入，稳步提升产品可靠性与配套能力，持续服务我国商业航天及相关高端装备领域发展。随│
│ │着产业建设提速及公司市场拓展持续落地，未来发展潜力充足。敬请投资者理性判断、注意投资风险。感谢您的关│
│ │注！ │
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│04-28 │问：请问公司主要发展的规划有哪些是否有介入芯片领域和光模块领域的布局公司产品和技术的市场核心竞争力主│
│ │要有哪些优势公司做为一家核心国资企业，是否考虑整合资源，兼并收购的计划谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！1、公司坚守“做电子元件先锋、铸国防工业基石”的使命，实施“一干多枝、枝繁叶 │
│ │茂”经营战略，聚焦高可靠电子元器件与精密零组件主业，通过技术创新、产能扩张、市场拓展与数字化升级持续│
│ │做强做优，积极向低空经济、海洋经济、商业航天等新兴领域拓展高端产品门类，培育新的业务增长点；2、公司 │
│ │产品在芯片领域的应用主要在封装环节，该领域收入规模相对较小。公司产品暂未应用到光模块领域，亦暂未在该│
│ │领域进行布局；3、公司深耕电子元器件领域60余年，具备从高端电子材料（包括陶瓷瓷料、导电浆料）到电子元 │
│ │器件设计制造全链条能力。公司多款高可靠电子元器件实现对进口产品的批量替代，广泛应用于国家重点工程。并│
│ │实现了核心材料的自主供应，不仅降低了对外依赖，更从产业链源头支撑了国产元器件的性能提升。具体情况您可│
│ │以查阅公司发布的定期报告等相关公告；4、未来公司将立足主业稳健经营，如有并购、收购等相关信息，将严格 │
│ │按照规定履行信息披露义务。感谢您的关注！ │
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│04-28 │问：您好！请问公司产品可用运用于半导体领域或相关产业链配套谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品在芯片、半导体领域的应用主要在封装环节，现阶段该领域收入规模相对较小│
│ │。未来公司将持续加大技术迭代与市场拓展力度，积极把握半导体国产替代发展机遇，稳步提升相关领域业务规模│
│ │。感谢您的关注！ │
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│04-28 │问：您好！请问截止4月20日股东人数多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年4月20日公司股东总户数为31,641户。感谢您的关注！ │
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│04-24 │问：董秘您好，想咨询公司宇航级MLCC业务相关情况：1. 公司与商业航天的批量供货是否持续，单颗卫星配套的 │
│ │宇航级MLCC产品总价值是否为30-50万元2. 在中国星网已发射的196颗卫星中，公司宇航级MLCC的配套占比是否超 │
│ │过90%盼复，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！1、公司与商业航天领域相关客户保持长期稳定的供货合作，具备成熟的技术储备与配 │
│ │套供货能力。关于单星配套价值等具体量化数据，属于商业合作细节，不便对外披露，敬请谅解。2、在中国星网 │
│ │已发射卫星配套体系中，公司是相关重点单位的主要配套供应商，持续保持行业领先的市场配套地位。3、目前公 │
│ │司商业航天业务正处于培育拓展初期，现阶段相关收入对整体营收贡献尚有限。公司在该领域完成长远战略布局，│
│ │后续将持续加大研发投入，稳步提升产品可靠性与配套能力，持续服务我国商业航天及相关高端装备领域发展。随│
│ │着产业建设提速及公司市场拓展持续落地，未来发展潜力充足。敬请投资者理性判断、注意投资风险。感谢您的关│
│ │注！ │
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│04-24 │问：国际厂商村田对于Ai服务器及高端车规级的MlCC全面提价，贵司这方面的产品价格有没有上涨 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司核心产品为高可靠 MLCC 产品目前主要应用防务领域，公司工业/商业级 MLCC 产 │
│ │品尚处于起步阶段。公司将持续跟踪行业趋势与市场需求，结合产品定位、成本及供需情况合理制定价格策略。感│
│ │谢您的关注！ │
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│04-24 │问：公司产品能否应用于无人机相关领域和产业链 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司部分产品可应用于防务用无人机领域。目前相关业务规模较小，对公司整体经营业│
│ │绩影响有限，敬请投资者理性判断，注意投资风险。感谢您的关注！ │
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│04-24 │问：公司产品是否可用于数据中心产业链 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司部分产品可用于数据中心领域，相关产品营收规模较小，对公司经营业绩影响有限│
│ │。敬请投资者理性判断、注意投资风险。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：公司产品能否应用在国内大飞机的生产制造环节中 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司高可靠电子元器件产品可应用于航空航天等国家重点领域，并已进入国产民航大飞│
│ │机相关供应链，多个产品为民航客机配套，公司将持续发挥技术优势，积极拓展该领域。敬请投资者理性判断、注│
│ │意投资风险。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：公司产品是否可用于国产航母的生产制造环节 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司核心产品为高可靠电子元器件，主要应用于航空航天、武器装备、舰船及核工业等│
│ │国家重点防务工程领域。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-05-21 15:49│宏明电子（301682）：关于召开2025年年度股东会的通知
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一、召开会议的基本情况
1、股东会届次：2025年年度股东会
2、股东会的召集人：董事会
3、会议召开的合法、合规性：本次股东会的召开符合有关法律法规、部门规章、规范性文件、《公司章程》和《股东会议事规则
》的规定。
4、会议召开时间：
现场会议时间：2026年6月16日（星期二）15:00
网络投票时间：通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时间为：2026年6月16日9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00
；通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的具体时间为2026年6月16日9:15至15:00的任意时间。
5、会议的召开方式：
本次会议采取现场表决与网络投票相结合的方式。公司股东只能选择现场投票、网络投票中的一种方式，如果同一表决权出现重复
投票表决的，以第一次投票表决结果为准。
6、股权登记日：2026年6月8日（星期一）
7、出席对象：
（1）截至2026年6月8日下午收市时在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司登记在册的本公司全体普通股股东均有权出席股
东会，并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决，该股东代理人不必是本公司股东。
（2）公司董事、高级管理人员。
（3）公司聘请的见证律师。
（4）非独立董事候选人。
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