最新提示☆ ◇301678 新恒汇 更新日期：2025-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按06-20股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.2900│ 1.0400│ 0.5600│
│每股净资产(元) │ ---│ 7.0776│ 6.7900│ 6.3100│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 4.1200│ 16.5200│ 9.3300│
│实际流通A股(万股) │ 4551.28│ ---│ ---│ ---│
│限售流通A股(万股) │ 19404.27│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 23955.55│ ---│ ---│ ---│
│最新指标变动原因 │ A股上市│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-07-04 17:12 新恒汇（301678）：关于签订募集资金三方监管协议的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-07-17 16:37 新恒汇(301678)：高通不是公司的直接客户(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2025-05-30 预告业绩:业绩预增 │
│预计公司2025年01-12月扣非前归属于母公司所有者的净利润为19463.35万元，与上年同期相比增长4.66%。 │
│2025-05-30 预告业绩:业绩预增 │
│预计公司2025年01-06月扣非前归属于母公司所有者的净利润为10180万元-10950万元，与上年同期相比增长0.78%-8.40%。 │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):24061.62 同比增(%):24.71；净利润(万元):5131.65 同比增(%):-2.26 │
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│最新分红扩股:暂无数据 │
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│●股东人数:截止2025-06-19,公司股东户数53364,减少-- │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-07-18投资者互动:最新9条关于新恒汇公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2025-12-22 解禁数量:239.83(万股) 占总股本比:1.00(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-06-22 解禁数量:9930.05(万股) 占总股本比:41.45(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-06-20 解禁数量:9234.39(万股) 占总股本比:38.55(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-19
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│最新主要指标 │ 按06-20股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.2330│ 1.2600│ 0.5300│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 3.1579│ 2.8723│ 2.5027│
│每股资本公积(元) │ ---│ 2.5517│ 2.5516│ 2.5504│
│营业收入(万元) │ ---│ 24061.62│ 84207.24│ 41426.41│
│利润总额(万元) │ ---│ 5750.25│ 20803.05│ 11442.24│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 5131.65│ 18597.02│ 10101.27│
│净利润增长率(%) │ ---│ ---│ 22.07│ ---│
│最新指标变动原因 │ A股上市│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.2900│
│2024 │ 1.0400│ ---│ 0.5600│ 0.2900│
│2023 │ 0.8500│ ---│ ---│ ---│
│2022 │ 0.6100│ ---│ 0.2000│ ---│
│2021 │ 0.5600│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
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│07-18 │问：数字人民币是否需要智能卡作为承载 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。感谢关注! │
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│07-18 │问：公司产品如何助力区块链发展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。感 │
│ │谢关注! │
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│07-18 │问：公司智能卡如何助力数据确权 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好! 智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。在金融领 │
│ │域，智能卡被广泛应用于银行卡、信用卡、社保卡等，还可以用于身份认证、交易记录等功能，为金融机构提供了│
│ │更多的服务和管理手段。感谢关注! │
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│07-18 │问：请问贵公司主营物联网esim芯片封装测试，未来是否会进军AI智能算法领域的业务 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好! 物联网eSIM芯片封测业务是公司的新业务，经过近四年的发展已初步成型，目前处于业│
│ │务拓展阶段，根据业务需求情况积极开拓市场。感谢您的关注! │
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│07-18 │问：公司智能卡是否可以用于电子身份证 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好! 智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。感谢关注!│
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│07-18 │问：公司智能卡是否可用于移动支付领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好! 公司的智能卡业务包括智能卡芯片封装用柔性引线框架材料生产、智能卡模块销售及 │
│ │封装测试服务。智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。感谢关注! │
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│07-18 │问：公司ESIM辣可否用于人形机器人通讯 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好! 公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是 │
│ │可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注！ │
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│07-18 │问：公司智能卡是否可用于物联网设备，人形机器人属于物联网设备吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ 智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。物联网eSI│
│ │M芯片封装业务主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联 │
│ │网等领域。感谢关注！ │
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│07-18 │问：请问秘董星网锐捷有和公司合作吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，星 │
│ │网锐捷不是公司的直接客户。具体请关注公司公告和公开披露信息，感谢关注! │
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│07-17 │问：公司为何对供货东信和平，恒宝股份回避回答，招股说明书已经写了，应该不属于保密范畴吧 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好! 公司智能卡业务主要客户包括恒宝股份、东信和平等智能卡厂商，具体请参阅公司招 │
│ │股书中业务与技术部分的相关介绍。感谢您的关注! │
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│07-17 │问：尊敬的董秘，辛苦啦！咱公司是高通射频模组供应商吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，高 │
│ │通不是公司的直接客户。具体请关注公司公告和公开披露信息，感谢关注! │
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│07-15 │问：尊敬的董秘，你好！请您介绍本公司跟中科院有什么联合技术合作关系或者开发用于CPO的基板，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好!公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。具体 │
│ │请关注公司公告和公开披露信息，感谢关注! │
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│07-15 │问：您好，公司作为稳定币产业链的核心参与者，其封装材料需求会随稳定币硬件市场扩张同步增长吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好!公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。具体 │
│ │请关注公司公告和公开披露信息，感谢关注! │
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│07-15 │问：您好，请问公司与中移物联合作开发的离岸人民币稳定币封装方案是不是已通过香港《稳定币条例》合规测试│
│ │预计 2025 年下半年承接跨境支付硬钱包订单能有多少，单条封装毛利率能超 50％吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好!公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。具体 │
│ │请关注公司公告和公开披露信息，感谢关注! │
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│07-15 │问：石基信息是公司客户吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！石基信息目前不是公司客户。感谢您的关注！ │
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│07-15 │问：公司给德生科技供货哪些产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！德生科技目前不是公司客户。感谢关注! │
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│07-15 │问：请问智能卡在金融支付领域的应用前景是否广阔 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。在金融领域│
│ │，智能卡被广泛应用于银行卡、信用卡、社保卡等，还可以用于身份认证、交易记录等功能，为金融机构提供了更│
│ │多的服务和管理手段。感谢关注! │
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│07-14 │问：公司给楚天龙供货哪些产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好!请关注公司信息披露公告。感谢您的关注! │
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│07-14 │问：恒宝股份是否是公司重要客户 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好!请关注公司信息披露公告。感谢您的关注! │
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│07-10 │问：尊敬的董秘，辛苦了！请问截止目前为止，公司的股东人数多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据信息披露公平性原则，公司股东人数将在半年度定期报告中统一披露，请您关注公│
│ │司后续公开报告。感谢您的理解与支持！ │
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│07-07 │问：新恒汇与中移物联联合开发符合香港《稳定币条例》的硬件封装方案，是否属实除此之外，公司和中移物联还│
│ │有哪些合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！中移物联为公司客户，具体请关注公司公开披露信息，谢谢! │
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│07-07 │问：公司是否与中移物联联合开发硬件封装方案此方案可应用与数字钱包 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！中移物联为公司客户，具体请关注公司公开披露信息，谢谢！ │
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│07-04 │问：公司产线的产能利用率并不高，为什么还要建设新的产线 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务通过技术攻关提升产品良率，积极开拓市│
│ │场，产能利用率逐年提升。请查阅公司招股书和公开披露信息。感谢关注！ │
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│07-02 │问：香港稳定币条例的实施，是否对公司智能卡业务有积极影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好!公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。具体 │
│ │请关注公司公告和公开披露信息，感谢关注！ │
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│07-02 │问：请问公司的卷式无掩膜激光直写曝光生产技术是否可用于光刻机 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司是通过自主技术攻关，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光生产技术，并将这个技术运│
│ │用到蚀刻引线框架的生产过程中，使产品显影解析度更高，引脚间隙更加精确，同时减少了生产过程中的人工操作│
│ │，降低人工成本，也缩短了产品生产和交付周期。感谢关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-30 │问：请问公司产品在中科龙芯—3c6000CPU的产业链中处于什么地位为该产业链做出了怎样的贡献 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！请关注公司公告及公开披露信息。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-27 │问：请问董秘：2024年，稳定币相关业务占公司总营收15%~20%，主要通过智能模块，技术授权和定制开发等路径 │
│ │实现。是否属实 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，请关│
│ │注公司公告和公开披露的信息。感谢关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-27 │问：香港通过稳定币条例，以及数字货币的普及，对公司产品是否有促进作用 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，感谢│
│ │关注！ │
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│06-27 │问：请问贵司的产品能否用于稳定币及数字货币，与国内哪些数字货币支付公司有合作；另外简要介绍目前光刻机│
│ │技术进展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。公司│
│ │是通过自主技术攻关，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光生产技术，并将这个技术运用到蚀刻引线框架的生产过程中│
│ │，并不生产卷式无掩膜激光直写曝光机。感谢关注! │
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│06-27 │问：董秘您好，智能卡常用于身份认证，稳定币的合规使用需满足KYC和AML要求。 同时智能卡作为安全硬件载体 │
│ │，内置加密芯片，可安全存储稳定币私钥、交易凭证等敏感信息，作为稳定币的硬件钱包，保障用户资产安全，尤│
│ │其是在离线场景下实现稳定币的存储与交易。稳定币的安全与合规要求都会促进移动支付和智能卡的发展，而公司│
│ │作为智能卡封装载带生产企业，产品应用于金融、移动支付、军工等，是否会继续加大对于相关业务的投入 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，公司│
│ │将围绕这三大业务板块，以持续技术创新、业务创新为核心，努力提高市场品牌知名度，拓宽市场优质客户群为重│
│ │点，延伸并深化公司现有业务，提升公司盈利能力，提高公司综合竞争实力。感谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-27 │问：公司ESIM卡产品是否可用于可穿戴设备，是是否可用于AI眼镜 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好!公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可 │
│ │穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-27 │问：根据公开资料，公司在移动支付领域的客户包括楚天龙、恒宝股份和东信和平等，现在它们是否仍然是公司的│
│ │客户 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！请关注公司信息披露公告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-27 │问：公司产品能否用在金融领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司智能卡业务和物联网eSIM业务部分产品可应用于金融领域，具体请参阅公司招股书│
│ │中业务与技术部分的相关介绍。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-25 │问：贵司生产过程中是否会产生污染物排放，如何避免环保违规风险呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照国家和地方的环保要求，对研发及生产过程中产生或可能产生的废气、废│
│ │水、固废等通过防治措施进行了防治，生产过程中排放的废气、废水和噪声均达到国家规定的排放标准，废物得到│
│ │妥善处置，不存在环保违法违规行为。具体请参阅公司招股书中业务与技术部分的相关介绍。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-25 │问：光刻机本质上就是曝光机！招股说明书第178页表明贵公司用自主研发的曝光技术生产蚀刻引线框架，这是否 │
│ │意味着贵公司已经能生产曝光机（光刻机） │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好!公司是通过自主技术攻关，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光生产技术，并将这个技术运 │
│ │用到蚀刻引线框架的生产过程中，并不是生产卷式无掩膜激光直写曝光机。感谢关注! │
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│06-25 │问：请问贵司产品可运用于数字货币领域吗下游客户是否涉及数字货币公司有数字货币技术储备或考虑在数字货币│
│ │布局吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司业务目前不涉及数字货币。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-25 │问：请问贵公司自主研发的卷式无掩膜激光直写曝光技术能否用于除了蚀刻引线框架的其他产品上贵公司未来是否│
│ │有计划把曝光（光刻）技术方面的产品做大做强 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司涌过自主技术攻关，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光生产技术，并首次将该技术成│
│ │功应用到蚀刻引线框架的生产过程中，在技术上具有一定的先进性。具体请参阅公司招股书中业务与技术部分的相│
│ │关介绍。感谢关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-25 │问：无掩膜激光直写曝光技术是当今半导体光刻的发展趋势！贵公司招股说明书表明301678在申请无掩膜激光直写│
│ │曝光技术的相关专利！请问贵公司是否计划将无掩膜激光直写曝光技术做大做强 │
│ │ │
│ │答
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