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301678(新恒汇)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇301678 新恒汇 更新日期:2026-02-06◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 按12-22股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ ---│ 0.5900│ 0.5000│ 0.2900│ │每股净资产(元) │ ---│ 7.9714│ 8.3102│ 7.0776│ │加权净资产收益率(%) │ ---│ 9.4000│ 7.0400│ 4.1200│ │实际流通A股(万股) │ 4791.11│ 4551.28│ 4551.28│ ---│ │限售流通A股(万股) │ 19164.44│ 19404.27│ 19404.27│ ---│ │总股本(万股) │ 23955.55│ 23955.55│ 23955.55│ ---│ │最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2026-01-27 17:06 新恒汇(301678):关于变更持续督导保荐代表人的公告(详见后) │ │●最新报道:2026-01-14 17:28 新恒汇(301678)2026年1月14日投资者关系活动主要内容(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●业绩预告: │ │2025-05-30 预告业绩:业绩预增 │ │预计公司2025年01-12月扣非前归属于母公司所有者的净利润为19463.35万元,与上年同期相比增长4.66%。 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):70001.81 同比增(%):18.12;净利润(万元):11983.73 同比增(%):-11.72 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-06-30 10派5元(含税) 股权登记日:2025-09-23 除权派息日:2025-09-24 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数30029,减少19.55% │ │●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数37328,减少30.05% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2026-02-02投资者互动:最新1条关于新恒汇公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●限售解禁:2026-06-22 解禁数量:9930.05(万股) 占总股本比:41.45(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │ │●限售解禁:2028-06-20 解禁数量:9234.39(万股) 占总股本比:38.55(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务;智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-22 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 按12-22股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ ---│ 0.4020│ 0.3580│ 0.2330│ │每股未分配利润(元) │ ---│ 2.1545│ 2.5256│ 3.1579│ │每股资本公积(元) │ ---│ 4.5106│ 4.5106│ 2.5517│ │营业收入(万元) │ ---│ 70001.81│ 47437.36│ 24061.62│ │利润总额(万元) │ ---│ 13242.67│ 9861.66│ 5750.25│ │归属母公司净利润(万) │ ---│ 11983.73│ 8895.45│ 5131.65│ │净利润增长率(%) │ ---│ ---│ -11.94│ ---│ │最新指标变动原因 │ 限售股份上市│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ 0.5900│ 0.5000│ 0.2900│ │2024 │ 1.0400│ 0.7600│ 0.5600│ 0.2900│ │2023 │ 0.8500│ ---│ ---│ ---│ │2022 │ 0.6100│ ---│ 0.2000│ ---│ │2021 │ 0.5600│ ---│ ---│ ---│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │02-02 │问:董秘您好,注意到下游封测厂日月光等有5%-20%的提价函,且海外的引线框架企业也进行了较高幅度的提价,│ │ │请问下公司目前产品是否有涨价情况,涨价幅度有多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!具体情况请及时关注公司定期报告及公开披露信息,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-19 │问:董秘你好,请问公司和大股东的豪威集团有业务往来和技术交流吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好! 公司目前与豪威集团无业务往来和技术交流。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-08 │问:请问贵公司的产品有运用于脑机接口或者商业航天吗具体占比是多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务,智能│ │ │卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域,蚀刻引线框架主要为集成电路封装提供引线│ │ │框架,物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │01-08 │问:柔性引线框架在脑机接口领域的应用主要体现为脑机接口系统提供高密度、高可靠性的信号传输通道,提升脑│ │ │机接口的性能与安全性,实现电路的高曲面贴合性和机械柔韧性,从而降低与脑组织的界面应力,减少慢性炎症和│ │ │免疫排异反应。 │ │ │临床应用中,柔性引线框架支撑了脑机接口在神经调控和康复领域的突破。请问新恒汇公司作为全球柔性引线框架│ │ │市场份额第二的公司,柔性引线框架在脑机接口领域的应用上准备怎样开展业务 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好! 在数字经济与实体经济深度融合的背景下,中国智能卡行业正经历从“身份认证工具”│ │ │向“数字安全中枢”的战略转型。公司将聚焦核心市场做精做广,持续丰富产品系列,加快产品迭代速度,一方面│ │ │加快高性价比产品推出速度,保持和不断提升智能卡市场份额;另一方面布局FlipChip封装模块等高性能产品,拓│ │ │展高端市场。公司将不断完善产品系列和持续服务,充分利用柔性引线框架产品高性能、高性价比、可靠性等差异│ │ │化优势,提高市场竞争力,努力在智能卡领域成为集技术领先、产品丰富、交付质量稳定为一体的领军企业。感谢│ │ │您的关注! │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-01-27 17:06│新恒汇(301678):关于变更持续督导保荐代表人的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 新恒汇(301678):关于变更持续督导保荐代表人的公告。公告详情请查看附件。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-27/d4827ace-415e-4a90-86d0-b5d56e0629e7.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-12-30 18:04│新恒汇(301678):方正证券承销保荐有限责任公司关于新恒汇2025年度持续督导培训情况报告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 方正证券承销保荐有限责任公司(以下简称“保荐人”)作为新恒汇电子股份有限公司(以下简称“公司”或“新恒汇”)首次公 开发行股票并在创业板上市的保荐人,根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐业务》《深圳证券交易所上市公 司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等规定的要求,对新恒汇相关人员进行了 2025 年度持续督导现场培训,本次 培训具体情况报告如下: 一、培训基本情况 (一)培训时间:2025 年 12 月 24 日 (二)培训地点:公司二楼会议室 (三)培训方式:现场授课,部分培训对象通过腾讯会议软件线上接入 (四)参会人员:公司实际控制人、董事、高级管理人员及其他相关人员等 二、培训内容 本次培训主要结合《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2025 年修订)》《上市公司募集资金监管规则》《上市公司信息披露 管理办法》《上市公司股东减持股份管理暂行办法》等相关法律法规等文件,通过现场讲解培训讲义、解读法规条文及案例分析等形式 ,讲解了《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的修订背景及主要修订内容、募集资金使用与管理、减持及信息披露等相关要求及注 意事项,并对相关人员的提问进行现场解答和交流。 三、培训总结 本次培训工作过程中,公司积极予以配合,培训对象对培训内容进行了认真学习,培训工作有序进行并顺利完成。通过本次培训, 公司相关人员加深了对上市公司信息披露事项的了解,董事、高级管理人员对股票交易有了进一步认识,增强了相关人员的法律法规知 识和规范运作意识。此次培训达到了预期效果,有助于进一步提升公司的规范运作水平。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-12-30/e7d24f0f-06d5-492a-922d-2f4f245e7037.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-12-19 20:26│新恒汇(301678):关于使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 新恒汇(301678):关于使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的公告。公告详情请查看附件。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-12-19/aa47d3fb-1d12-4f78-a9cb-de40fc10ecb7.PDF 【4.最新报道】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-01-14 17:28│新恒汇(301678)2026年1月14日投资者关系活动主要内容 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 一、公司董事会秘书张建东先生就公司生产经营情况进行介绍。 二、调研的主要问题: 1、eSIM 芯片封测、蚀刻引线框架市场竞争格局情况? 回复:目前,公司在物联网 eSIM 芯片封测领域主要提供 DFN/QFN 封装、MP 卡封装等产品或服务,主要是可穿戴设备、物联网消 费电子、工业物联网等领域。鉴于物联网 eSIM 芯片封测属于非常细分的业务领域,通过公开渠道查询,尚无权威的可比公司资料。 蚀刻引线框架领域,中国大陆生产厂商基础较为薄弱,产能受生产设备及技术工艺制约,仍在爬坡。境内只有少数企业可以批量供 货,产能存较明显缺口。 在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下,高端封装材料国产替代势在必行,为国内蚀刻引线框架企业提供 了广阔的发展空间。而新恒汇与国际行业头部企业相比,在经营规模和产品类别方面存在差异。但与国内同行业其他厂家相比,公司技 术水平具有领先优势,产能位居行业前列。预计未来一段时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动,市场发展空间较大。 2、公司蚀刻引线框架产品布局和市场需求? 回复:公司打造了 CuAg、PPF、Flip Chip 系列引线框架产品阵列,未来将持续升级并推出系列化车规级引线框架产品,在消费电 子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域协同发展,构筑行业综合竞争能力。 公司深化上游供应商的战略合作,聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品,实现产品结构调整;持续提高技术工艺研发能力,采 用新工艺、开发新产品,丰富产品线,积极布局国产材料产品研发和产业化准备,努力将公司发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商 。 随着 5G 通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展,对集成电路的需求将持续增长,封测市场也随之受益。在集 成电路国产化加速的背景下,公司加快实施高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目,产能进一步提升,保障产品的交付,争取更高市场 份额。 3、未来 3-5 年公司的战略规划? 回复:未来三年,公司围绕智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网 eSIM 芯片封测三大业务板块,以持续技术创新、业务创新为 核心,努力提高市场品牌知名度,拓宽市场优质客户群为重点,延伸并深化公司现有业务,提升公司盈利能力,提高公司综合竞争实力 。加强营销团队建设,扩大国际市场品牌知名度,推动新产品在客户中的认证,扩展现有客户的产品合作深度,并积极开拓新客户、新 领域,尤其是海外客户,以求在行业内取得更大的市场份额,为股东创造更大价值。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-14/1224933775.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-11-18 20:00│新恒汇(301678)2025年11月18日投资者关系活动主要内容 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 一、公司董事会秘书张建东先生就公司生产经营情况进行介绍。 二、调研的主要问题: 1、国内蚀刻引线框架目前主要供应商都有哪些?国产化率大约多少? 回复:随着 5G 通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的市场需求增长迅速以及国产替代需求的增长,公司的蚀刻引线框 架业务也在不断增长。国内蚀刻引线框架目前主要供应商有新恒汇、康强、天水华洋等厂商,蚀刻引线框架国产化率有待进一步提高。 2、蚀刻引线框架产品新上产能的速度快吗? 回复:公司目前正按照计划实施高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目,持续提高技术工艺研发能力,采用新工艺、开发新产品, 丰富产品线,进一步提升产能和产品良率,做好客户的品质保障和产品交付与服务,争取更高市场份额,同时持续加大对潜在客户的资 源投入,加快推动新客户的导入及量产工作。 3、蚀刻引线框架是不是物联网 eSim 的必要原材料?物联网 Esim 的主要应用场景是在哪里? 回复:蚀刻引线框架是物联网 eSim 芯片封装的主要原材料。目前,公司在物联网 eSIM 芯片封测领域主要提供 DFN/QFN 封装、M P 卡封装等产品或服务,可适配手机、可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域,具体需根据下游客户需求进行推进。公司会 密切关注 eSIM 封测市场需求变化,不断开发新技术、新工艺,积极开拓市场,努力扩大市场份额。 4、引线框架属于定制化产品吗?需要与晶圆匹配吗? 回复:是的,引线框架属于定制化产品,需要与芯片设计厂商的芯片一一对应,属于高度定制化产品。 5、公司如何看待未来蚀刻引线和物联网 Esim 的增长路径和增长速度?增量预期可能来自于哪类终端应用? 回复:未来我国物联网芯片需求将随物联网技术在多领域应用拓展而增长,物联网芯片将向高性能、低功耗、智能化、集成化方向 发展,与 5G、AI、边缘计算等技术融合加深,助力物联网设备更智能、高效运行。同时,产业生态逐步完善,芯片设计、制造、封装 测试等环节协同合作,推动物联网芯片产业快速发展,市场份额和影响力有望进一步扩大。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-18/1224813291.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-11-04 15:03│新恒汇(301678):生益科技是公司的合作伙伴 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 格隆汇11月4日丨新恒汇(301678.SZ)在投资者互动平台表示,生益科技是公司的合作伙伴,合作研发了国产环氧树脂布(固化片和 覆铜板),代替进口材料,并成功运用到柔性引线框架生产过程中。 https://www.gelonghui.com/news/5111236 【5.最新异动】 ●交易日期:2025-08-25 信息类型:换手率达20%的证券 涨跌幅(%):16.59 成交量(万股):1793.01 成交额(万元):171264.61 ┌─────────────────────────────────────────────────────────┐ │ 买入前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │深股通专用 │ 10882.62│ 3837.32│ │中国国际金融股份有限公司上海分公司 │ 3731.34│ 238.15│ │机构专用 │ 2990.52│ 1365.64│ │机构专用 │ 2971.51│ 611.73│ │机构专用 │ 2901.02│ 2803.50│ ├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤ │ 卖出前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │深股通专用 │ 10882.62│ 3837.32│ │机构专用 │ 2901.02│ 2803.50│ │机构专用 │ 2596.63│ 1555.82│ │机构专用 │ 2990.52│ 1365.64│ │东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部 │ 897.51│ 1334.13│ └───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘ ●交易日期:2025-08-06 信息类型:换手率达20%的证券 涨跌幅(%):-7.09 成交量(万股):1952.15 成交额(万元):171087.59 ┌─────────────────────────────────────────────────────────┐ │ 买入前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │中信证券股份有限公司浙江分公司 │ 3423.12│ 2744.18│ │机构专用 │ 2828.97│ 3628.11│ │机构专用 │ 2062.00│ 3876.94│ │机构专用 │ 1936.01│ 3372.58│ │华泰证券股份有限公司深圳前海证券营业部 │ 1564.34│ 634.65│ ├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤ │ 卖出前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │机构专用 │ 221.61│ 5510.04│ │机构专用 │ 2062.00│ 3876.94│ │机构专用 │ 2828.97│ 3628.11│ │机构专用 │ 1936.01│ 3372.58│ │招商证券股份有限公司深圳益田路免税商务大厦证券营业部 │ 65.76│ 3367.51│ └───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘ 【6.大宗交易】 暂无数据 【7.融资融券】 ┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐ │交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│ ├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │2026-02-05 │ 34140.32│ 1623.91│ 94.17│ 0.01│ 34234.49│ │2026-02-04 │ 34306.52│ 2048.16│ 94.49│ 0.21│ 34401.01│ │2026-02-03 │ 34246.44│ 2549.50│ 81.40│ 0.00│ 34327.83│ │2026-02-02 │ 34572.87│ 2016.96│ 76.65│ 0.42│ 34649.52│ │2026-01-30 │ 35449.23│ 3065.39│ 48.90│ 0.00│ 35498.13│ │2026-01-29 │ 35436.37│ 3541.77│ 79.18│ 0.00│ 35515.55│ │2026-01-28 │ 35746.31│ 5672.74│ 84.23│ 0.03│ 35830.54│ │2026-01-27 │ 34537.81│ 4288.48│ 80.34│ 0.00│ 34618.15│ │2026-01-26 │ 33899.22│ 4059.74│ 85.07│ 0.01│ 33984.29│ │2026-01-23 │ 35220.30│ 6126.87│ 91.15│ 0.02│ 35311.45│ │2026-01-22 │ 33810.91│ 6355.46│ 90.17│ 0.02│ 33901.08│ │2026-01-21 │ 35711.93│ 7271.28│ 90.05│ 0.27│ 35801.97│ │2026-01-20 │ 36858.54│ 7892.63│ 65.44│ 0.05│ 36923.98│ │2026-01-19 │ 36678.12│ 16746.13│ 67.69│ 0.05│ 36745.81│ │2026-01-16 │ 32779.36│ 10799.10│ 58.06│ 0.06│ 32837.42│ │2026-01-15 │ 31165.19│ 1687.71│ 47.39│ 0.00│ 31212.58│ │2026-01-14 │ 31287.96│ 2804.34│ 46.20│ 0.01│ 31334.16│ │2026-01-13 │ 31943.08│ 3274.22│ 51.57│ 0.02│ 31994.64│ │2026-01-12 │ 31956.49│ 2863.30│ 53.15│ 0.00│ 32009.64│ │2026-01-09 │ 32621.88│ 2566.98│ 52.45│ 0.00│ 32674.33│ │2026-01-08 │ 32789.54│ 2228.50│ 51.90│ 0.24│ 32841.44│ │2026-01-07 │ 32791.96│ 3622.15│ 35.91│ 0.24│ 32827.88│ │2026-01-06 │ 32376.92│ 1887.50│ 34.76│ 0.25│ 32411.68│ └────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘ 【8.风险提示】 【违规稽查】 暂无数据 【交易所问询】 暂无数据 【交易所监管】 暂无数据 【特别处理】 暂无数据 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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